CN201656033U - 电连接模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接模块，用于电性连接芯片模块，包括：一印刷电路板，其上设有多个垫片；至少一基板，安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片，且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率；一电连接器，用以承载所述芯片模块，所述电连接器设置于所述基板上，并电性导接所述导电单元。这种电连接模块简化制造工艺，降低制造成本。

Description

电连接模块

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接模块，尤指一种用电性连接平面栅格阵列芯片模块的电连接模块。

【背景技术】

目前，业界电连接器一般采用两种方式将芯片模块电性连接至印刷电路板。

第一种方式是电连接器的端子焊接于印刷电路板垫片。端子材料为铜合金，印刷电路板垫片分为金属涂层(Metallic coatings)及有机涂层(Organic coatings)两大类。金属涂层主要包含化学银(ImAg)、化学锡(ImSn)等；而有机涂层则主要为有机保焊剂(OSP)。

第二种是电连接器的端子压接接触于印刷电路板垫片。端子材料为铜合金。用于压接接触的印刷电路板的垫片表面需要镀上一层金，因为金可以保护垫片不易氧化，一般地，电连接器的端子和镀金的垫片在这层金的保护下可以维持在30微欧姆以下的接触阻抗。如果垫片改为镀化学银、化学锡、有机保焊剂，在压缩接触过程中，垫片容易产生一层氧化膜，造成接触阻抗超出30微欧姆。

除了通过电连接器与芯片模块电性连接的部分，印刷电路板的垫片用于焊接连接，可以只需要镀锡来处理。这样，印刷电路板的垫片分别经过不同的表面处理制程，其工艺复杂，且需要较长的生产时间，不利于生产的快速化；如果所有垫片都镀金，则电连接器制造成本很高。

因此，针对第二种电连接器的端子压接接触于印刷电路板垫片的方式，有必要设计一种新型的电连接模块，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种，可以简化工艺，降低制造成本的电连接模块。

为了达到上述创作目的，本实用新型电连接模块，用于电性连接芯片模块，包括：一印刷电路板，其上设有多个垫片；至少一基板，安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片，且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率；一电连接器，用以承载所述芯片模块，所述电连接器设置于所述基板上，并电性导接所述导电单元。

与现有技术相比较，本实用新型电连接模块，设有基板安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率，因此，所述印刷电路板所述垫片可通过同一工艺镀非金的材质，简化工艺，降低了制造成本。

【附图说明】

图1是本实用新型的电连接模块与芯片模块配合的分解图；

图2是图1所示的收容了导电端子的绝缘本体的立体图；

图3是本实用新型电连接模块与芯片模块的组合图；

图4是本实用新型电连接模块与芯片模块配合的剖视图。

附图标号说明

100电连接模块        200电连接器        1芯片模块

2绝缘本体            3导电端子          4基板

5印刷电路板          51垫片             6锡块

41上导电单元         42下导电单元       43定位孔

21收容孔             22钩部             23定位柱

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的电连接模块100作进一步说明。

如图1至图3所示，本实用新型的电连接模块100，用于承接芯片模块1，包括电连接器200和置于所述电连接器200下方的印刷电路板5。其中，所述电连接器包括绝缘本体2，多个被收容于所述绝缘本体2的导电端子3，以及安装于所述印刷电路板5上方的基板4。

所述基板4为软性材料制作，具有相对的上表面和下表面。所述上表面具有上导电单元41，所述下表面具有下导电单元42，所述上导电单元41和所述下导电单元42之间具有一电镀的导电通道，所述导电通道将所述上导电单元41和所述下导电单元42连接为一体。所述基板4的四周角落处具有多个定位孔43。

所述绝缘本体2大致呈长方体结构，包括用于承接芯片模块1的承接面以及与所述承接面相对的安装至所述基板4的安装面。多个收容孔21贯穿所述承接面和所述安装面。所述承接面向上延伸设有一对钩部22，所述钩部22用于固定所述芯片模块1，所述安装面向下延伸设有四定位柱23。所述定位柱23与所述基板4上的所述定位孔43配合，使得软性的所述基板4可以牢固地定位于所述绝缘本体2上，且所述绝缘本体2将所述基板4拉伸为一个大致平面。

所述导电端子3大致呈“C”字型，每一所述导电端子3安置于一所述收容孔21中，所述导电端子3的顶端与底端均显露于所述绝缘本体2，以便于与所述芯片模块1和所述印刷电路板5压缩接触。

所述基板4的所述上导电单元41和所述下导电单元42镀金，所述印刷电路板5的垫片51全部镀锡，那么，所述上导电单元41材质的导电率高于所述垫片51材质的导电率。所述基板4的所述下表面焊接在所述印刷电路板5上，即每一所述下导电单元42通过锡块6焊接在所述印刷电路板5的所述垫片51上。所述基板4的所述上表面与所述导电端子3压缩接触。这样，避免了现有技术中同一所述印刷电路板5的所述垫片51需要经过不同的表面处理制程，且所述芯片模块1与所述电连接器200保持良好的弹性接触，有利于电讯传输。当然，在同一所述印刷电路板5上，也可以通过多个所述基板4和相应的多个收容了所述导电端子3的所述绝缘本体2，将所述基板4的所述下表面焊接与于所述印刷电路板5上，所述基板4的所述上表面与所述导电端子3压缩接触，以电性连接不同的电子组件。

本创作的技术内容及技术特点已揭示如上，以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本创作的教示及揭示作种种不背离本创作精神的替换与修饰，本创作的保护范围不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本创作的替换及修饰，均为本专利申请独立项所覆盖。

Claims (9)

1.一种电连接模块，用于电性连接芯片模块，其特征在于，包括：

一印刷电路板，其上设有多个垫片；

至少一基板，安置于所述印刷电路板上，其表面固设有多个导电单元，每一所述导电单元分别对应导接一所述垫片，且所述导电单元材质的导电率高于所述垫片材质的导电率；

一电连接器，用以承载所述芯片模块，所述电连接器设置于所述基板上，并电性导接所述导电单元。

2.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述导电单元包括上导电单元和下导电单元。

3.如权利要求2所述的电连接模块，其特征在于：所述上导电单元表面镀金。

4.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述垫片表面镀锡。

5.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述基板为软性材质制造。

6.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述基板焊接于所述印刷电路板。

7.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述电连接器压缩接触于所述基板以电性导接。

8.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述基板具有定位孔，所述电连接器具有定位柱，所述定位柱穿越所述定位孔，以将所述基板固定于所述电连接器。

9.如权利要求1所述的电连接模块，其特征在于：所述电连接器具有用于配合所述芯片模块的钩部。

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