CN201725896U

CN201725896U - 一种电连接器

Info

Publication number: CN201725896U
Application number: CN2010201043942U
Authority: CN
Inventors: 林庆其
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2010-01-29
Filing date: 2010-01-29
Publication date: 2011-01-26
Anticipated expiration: 2020-01-29

Abstract

本实用新型的电连接器能保持有效电性接触，包括：一基板，多个穿孔贯穿于所述基板的相对两侧；多个导电体，每一所述导电体对应容置于一所述穿孔内；多个导电片，设于所述基板的至少一侧，每一所述导电片对应与一所述导电体相连接成一体；多个弹性体，每一所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片。

Description

一种电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块和电路板的电连接器。

【背景技术】

中国台湾专利号为094136927的专利揭示了一种电连接器，具有弹性接点结构，其制作有两种方式，一是通过将铁心穿插过基材上的经过电镀的穿孔，再实施电镀或无电镀敷，所述铁心突出于所述基材的上表面产生所述弹性接点结构且连结所述穿孔的电镀层，然后将所述铁心从所述基材的所述穿孔的下方移除；二是将所述铁心放置于所述基材的上表面或下表面，然后电镀所述铁心的外表面产生所述弹性接点结构，使其贴附到所述基材的表面上，然后移除所述铁心，当然，贴附也可以在用来形成所述弹性接点结构的电镀期间完成，藉由在所述弹性接点结构从所述铁心释出之前或之后使用一导电性粘剂，或焊料来达成。

这两种方式制作的具有所述弹性接点结构的电连接器，具有以下弊端：(一)在使用中，经常与电子组件压接接触产生导通，所述弹性接点结构容易弹性疲乏而失效；(二)所述弹性接点结构与所述电子组件压接接触，但所述弹性接点结构下方悬空，所述弹性接点结构与所述电子组件的接触所需正应力不足，影响所述电连接器所述与电子组件的电性连接性能。

本创作人有鉴于以上所述情况，结合自身研发和制造的经验，积极研究、改良，创造出能保持有效电性接触的电连接器。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种能保持有效电性接触的电连接器。

为了实现上述目的，本实用新型的电连接器，包括：一基板，多个穿孔贯穿于所述基板的相对两侧；多个导电体，每一所述导电体对应容置于一所述穿孔内；多个导电片，设于所述基板的至少一侧，每一所述导电片对应与一所述导电体相连接成一体；多个弹性体，每一所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片。

与现有技术相比较，本实用新型的电连接器，所述导电片设于所述基板至少一侧，所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片，使得所述导电片被所述电子组件压接接触时，可获得所述弹性体的支撑，增加正应力，减少弹性疲乏，保持有效电性接触。

【附图说明】

图1为基板上的导电片未掀开的示意图；

图2为基板上的导电片部分掀开的示意图；

图3为弹性体放置于基板与导电片之间的示意图；

图4为电连接器的下表面预设焊料的示意图；

图5为电路板的下表面预设焊料的示意图；

图6为电连接器连接芯片模块与电路板的示意图；

图7为本实用新型的电连接器的第二实施例；

图8为本实用新型的电连接器的第三实施例；

图9为本实用新型的电连接器的第四实施例；

图10为图9所示的电连接器连接芯片模块与电路板的局部示意图。

附图标号说明

100电连接器 200第一电子组件 300第二电子组件

1基板 11顶面 12底面

13穿孔 14凹槽 15定位孔

16通槽 2导电片 20容纳空间

21接触部 3导电体 4弹性体

5定位销 6定位件 7焊料

8绝缘基体 9导电端子

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的电连接器作进一步的说明。

如图1至图6所示，本实用新型的第一实施例的电连接器100，用于电性导接第一电子组件200和第二电子组件300，在本具体实施例中，所述第一电子组件200为芯片模块，所述第二电子组件300为电路板。所述电连接器100包括绝缘材质的基板1，多个导电片2和多个介于所述基板1表面与所述导电片2之间的弹性体4，多个定位销5和定位件6。

所述基板1具有一顶面11和一底面12，即所述顶面11和所述底面12位于所述基板1的相对两侧，多个穿孔13贯穿于所述顶面11和所述底面12。所述底面12对应所述穿孔13外围设有凹槽14，所述凹槽14连通所述穿孔13。所述穿孔13的孔壁上贴附导电体3，所述凹槽14也贴附有相同的所述导电体3。所述基板1上设有至少两个以上的定位孔15，所述定位孔15的直径可以相同，也可以不同。

多个所述导电片2，贴附于所述基板1的所述顶面11，所述导电片2整体呈现长条状。所述导电片2与所述导电体3连接成为一体，所述导电片2靠近所述穿孔13的一端贴附于所述顶面11上，所述导电片2远离所述穿孔13的另一端并未贴附所述顶面11上，定义为接触部21，所述接触部21与对应的所述顶面11之间形成一容纳空间20。多个所述弹性体4，位于于所述基板1的所述顶面11之上，且对应安置于所述容纳空间20内。每一所述接触部21对应一所述弹性体4。

多个定位销5插置于所述定位孔15中，所述定位销5套设有定位件6。当所述电连接器100电性导接所述芯片模块200和所述电路板300，所述芯片模块200与所述导电片2压接接触，所述定位件6阻挡所述芯片模块200过度下压。所述电连接100与所述电路板300之间通过焊接固定。焊料7(比如锡球)可以预先焊接于所述基板1的所述底面12上，且与所述凹槽14上的所述导电体3相连接，或者所述焊料7可以预先焊接于所述电路板300上。

如图1至图4所示，制作所述电连接器100步骤包括：(一)提供一绝缘材质的所述基板1，其所述顶面11对应所述接触部21之处预先贴附可剥离隔离层(未图示)，可剥离隔离层可为粘接性的聚酯带；(二)将金属材料以电镀方式或物理气相沉积法等贴附在所述基板1的所述顶面11上，所述顶面11形成一整体的导电层，所述导电层位于所述可剥离隔离层之上；(三)将所述导电层进行蚀刻，形成独立的所述导电片2结构；(四)用激光钻孔或机械钻孔的方式制造贯穿所述穿孔13，所述穿孔13穿越所述导电片2，且所述底面12靠近所述穿孔13凹设有所述凹槽14，所述凹槽14与所述穿孔13连接为一体；(五)电镀所述穿孔13和所述底面12的所述凹槽14，使得所述穿孔13的孔壁和所述凹槽14附着所述导电体3，所述导电体3与所述导电片2连接且成一体，可以使所述导电体3与所述导电片2的材质相同，比如所述导电片2是铜或铜合金，所述导电体3也可以是铜或铜合金；(六)将可剥离隔离层移除，即将所述导电片2远离所述穿孔13的一侧局部掀开，形成所述接触部21，所述接触部21与对应的所述顶面11之处形成所述容纳空间20；(七)将所述弹性体4粘附于所述基板1上，安置于所述容纳空间20。

在第一实施例中，(1)所述导电片2与所述导电体3连接为一体，降低了接触阻抗，利于所述电连接器100电性传导；(2)所述导电片2通过蚀刻和局部掀开成型，相比先前技术，制造工艺比较简单；(3)每一所述接触部21对应一所述弹性体4，可以使得所述接触部21能与所述芯片模块200具有比较良好的弹性接触且增加了正应力。

如图7所示，本实用新型的所述电连接器100的第二实施例与上述实施例的区别点在于：所述基板1对应所述导电片2的位置开设有通槽16，即每一所述通槽16对应位于一所述导电片2的下方，每一所述弹性体4座落在所述通槽16中，且抵持在所述电路板300的表面。第二实施例的所述电连接器100亦有上述优点。

如图8所示，本实用新型的所述电连接器100的第三实施例与第一实施例的区别在于：所述基板1与所述芯片模块200之间具有一绝缘基体8，即所述绝缘基体位于所述基板的上方，所述绝缘基体8具有多个收容孔，多个导电端子9对应一一容置于所述收容孔中，且每一所述导电端子9对应接触一所述导电片2。

如图9和10所示，本实用新型的所述电连接器100的第四实施例与第一实施例的区别在于：所述导电片2同时设于所述顶面11和所述底面12，对应的所述弹性体4附着于所述顶面11和所述底面12，所述电连接器100与所述电路板300无需焊接固定，而为压接接触，使得所述电连接器100与所述芯片模块200和所述电路板300的接触更富有弹性，更为灵活。

综上所述，本实用新型的所述电连接器100，相对于现有技术，具有以下优点：(1)由于所述导电片2与所述导电体3连接为一体，无需导电性粘剂或焊料作为中介，降低了接触阻抗；(2)所述导电片2与所述芯片模块200压接接触时，所述弹性体4可支撑所述导电片2以提供弹性，减少了所述导电片2的弹性疲乏，增加了正应力，且使得所述电连接器100的电性导通更为有效；(3)所述定位件6阻挡所述芯片模块200过度下压，避免所述弹性体4过度压缩，保证了所述导电片2与所述芯片模块200保持有效的压接接触；(4)所述定位孔15以及对应的所述定位销5大小不一致，防止所述电连接器100安装错误。

本创作的技术内容及技术特点已揭示如上，以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本创作的教示及揭示作种种不背离本创作精神的替换与修饰，比如，所述导电片2也可只设置于所述底面12上。因此，本创作的保护范围不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本创作的替换及修饰，均为本专利申请独立项所覆盖。

Claims

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

一基板，多个穿孔贯穿于所述基板的相对两侧；

多个导电体，每一所述导电体对应容置于一所述穿孔内；

多个导电片，设于所述基板的至少一侧，每一所述导电片对应与一所述导电体相连接成一体；

多个弹性体，每一所述弹性体对应接触一所述导电片以弹性支撑所述导电片。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述至少一侧为所述基板的顶面。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述至少一侧为所述基板的底面。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：多个所述导电片设于所述基板的相对两侧，即为所述基板的顶面和底面。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电片部分贴附于所述基板的表面上，部分未贴附于所述基板的表面，所述弹性体介于未贴附于所述基板的所述导电片的部分与所述基板的表面之间。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板对应每一所述导电片的位置具有一通槽，每一所述弹性体对应容置于一所述通槽中。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电体为电镀层，所述电镀层贴附在所述穿孔的孔壁上。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述穿孔靠近所述基板表面之处延伸形成凹槽，所述导电体贴附在所述凹槽上。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电片与所述导电体的材质相同。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述导电片与所述导电体的材质均为铜或铜合金。

11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括至少二定位销，所述基板还具有至少二定位孔，每一所述定位销对应插置于一所述定位孔中。

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：进一步包括绝缘基体和收容于所述绝缘基体的多个导电端子，所述绝缘基体位于所述基板的上方，每一所述导电端子对应位于一所述导电片的上方且与该所述导电片保持接触。