CN202111255U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体以及若干收容于绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容槽，导电端子包括提供弹性的弹性座体以及组设于弹性座体的导电元件，导电元件包括位于弹性座体两端的第一接触部和第二接触部，导电端子具有良好的弹性且简化了电连接器的结构，组装方便。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可电性连接芯片模组与印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
随着科学技术的不断进步，电连接器被广泛用于将芯片模组电性连接至印刷电路板，按照与芯片模组的接触种类，该电连接器可分为平面栅格阵列(LandGrid Array)电连接器及针脚网格阵列(Pin Grid Array)电连接器。传统的平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器一般包括绝缘本体以及设于绝缘本体的导电端子。随着传输速率不断加快，平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器的导电端子数目不断增加，然而却要求平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器的整体尺寸越来越小，以减小在印刷电路板上占用的空间，这样对导电端子的结构提出更高的要求。
与本实用新型相关的现有技术可参照美国专利公告第7,658,616号所揭示的一种平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器。该平面栅格阵列(Land GridArray)电连接器包括绝缘基座以及设于绝缘基座至少一侧的弹性座体。该弹性座体通常由绝缘聚合物构成，且其截面一般为半球形或圆柱形。弹性座体上设有金属导电层与设置在绝缘基座上的导电片电性连接。绝缘基座上设有若干通孔，导电片从绝缘基座的上表面穿过通孔延伸至其下表面从而将位于绝缘基座两侧的两弹性座体的金属导电层电性连接，以实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接。然而，上述平面栅格阵列(Land Grid Array)电连接器结构较为复杂，组装过程较为繁琐，导致生产成本较高。
鉴于以上弊端，实有必要提供一种改良的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷和不足。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种结构简单，组装方便且可提供良好电性连接的电连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电连接器，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体以及若干收容于绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容槽，导电端子包括提供弹性的弹性座体以及组设于弹性座体的导电元件，导电元件包括位于弹性座体两端的第一接触部和第二接触部。
本实用新型进一步限定，所述弹性座体呈螺旋状。
本实用新型进一步限定，所述弹性座体设有若干与绝缘本体干涉配合的肋条。
本实用新型进一步限定，所述弹性座体设有上表面、与上表面相对的下表面及贯穿上表面与下表面的孔。
本实用新型进一步限定，所述导电元件的第二接触部与弹性座体的下表面扣持，第一接触部与弹性座体的上表面扣持。
本实用新型进一步限定，所述导电元件包括位于第一接触部与第二接触部之间的弹性部，弹性部收容在弹性座体的孔中。
本实用新型进一步限定，所述绝缘本体包括基体以及围设于基体四周的侧壁，基体和侧壁一起组成收容腔。
本实用新型进一步限定，所述基体设有若干邻近侧壁的支撑块及位于相邻支撑块之间的突出部。
本实用新型还可通过如下技术方案实现：
一种电连接器，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体以及若干收容于绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容槽，导电端子包括提供弹性的弹性座体以及组设于弹性座体的导电元件，弹性座体和导电元件在竖直方向上弹性变形。
本实用新型进一步限定，所述弹性座体设有上表面、与上表面相对的下表面，导电元件设有与弹性座体的下表面扣持的第二接触部、与弹性座体的上表面扣持的第一接触部及位于第一接触部与第二接触部之间的S型弹性部。
与现有技术相比，本实用新型电连接器的导电端子包括可提供弹性的绝缘弹性座体以及组设于弹性座体且可提供导电路径的导电元件，不仅增强了导电端子的弹性，改善了电连接器的电性连接性能，且简化了电连接器的结构，降低了制造成本。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体组装图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器的导电端子第一实施例的立体分解图。
图4是图3所示电连接器的导电端子的立体组装图。
图5是图4所示导电端子的侧视图。
图6是本实用新型电连接器的导电端子第二实施例的立体图。
图7是图6所示的导电端子与绝缘本体组装后的示意图。
图8是图7所示电连接器沿线A-A的剖示图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步详细说明。
请参阅图1至图2所示，其揭示了本实用新型电连接器100的具体实施方式。该电连接器100用于电性连接芯片模组(未图示)和印刷电路板(未图示)。该电连接器100包括绝缘本体1、若干收容于绝缘本体1中的导电端子2。
请重点参阅图2所示，绝缘本体1包括矩形板状的基体10以及围设于基体10四周的侧壁11。基体10和侧壁11一起形成收容芯片模组(未图示)的收容腔(未标示)。绝缘本体1设有若干贯穿基体10的收容槽101用于收容导电端子2。基体10设有若干凸伸于其上表面的支撑块102，该支撑块102邻近侧壁11。相邻的支撑块102之间还凸伸设有柱状突出部103。支撑块102与突出部103一起用于支撑芯片模组(未图示)，防止其压伤导电端子2。绝缘本体1的一组相对设置的侧壁11上设有一对拾取槽111，以便于取出芯片模组(未图示)。
请参阅图3至图5所示，导电端子2包括绝缘的弹性座体21以及组设于弹性座体21的导电元件22。弹性座体21大致呈螺旋状，当芯片模组(未图示)组设于绝缘本体1后其可在竖直方向上发生弹性变形，可增强导电端子2的弹性。弹性座体21设有上表面212、与上表面相对的下表面213及贯穿上表面212与下表面213的孔211。
导电元件22包括S型弹性部220、自弹性部220向上延伸的第一接触部221及自弹性部220向下延伸的第二接触部222。第一接触部221与芯片模组电性连接，第二接触部222与印刷电路板电性连接。第一接触部221与第二接触部222呈U型或者其他形状与弹性座体21的上表面212及下表面213扣持，把弹性座体21夹持在第一接触部221与第二接触部222之间，使施加在第一接触部221和第二接触部222上的力传递给弹性座体21。弹性部220收容在弹性座体21的孔211中。当导电元件22组装至弹性座体21的孔211以后，第二接触部222与弹性座体21的下表面213扣持，然后把第一接触部221弯折与弹性座体21的上表面212扣持，最终把导电元件22固定至弹性座体21。
请参阅图6-图8所示，其揭示了本实用新型电连接器100中导电端子2的第二实施例。与第一实施例的不同之处在于：弹性座体21’的上表面212’与下表面213’呈多边形，弹性座体21’的侧壁上设有若干肋条211’。当导电端子2’组装至绝缘本体1的收容槽101后，肋条211’与绝缘本体1干涉配合，使导电端子2’牢固地定位于绝缘本体1上。
使用过程中，芯片模组施加在导电元件22的第一接触部221上一个下压力，S型弹性部220在竖直方向上弹性变形使第一接触部221压接弹性座体21，21’，把施加在第一接触部221上的力传递给弹性座体21，21’。弹性座体21，21’在竖直方向上弹性变形提供给导电元件22额外的弹性力，使芯片模组与印刷电路板之间达到良好的电性连接。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括：绝缘本体以及若干收容于绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容槽，其特征在于：所述导电端子包括提供弹性的弹性座体以及组设于弹性座体的导电元件，导电元件包括位于弹性座体两端的第一接触部和第二接触部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性座体呈螺旋状。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性座体设有若干与绝缘本体干涉配合的肋条。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性座体设有上表面、与上表面相对的下表面及贯穿上表面与下表面的孔。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述导电元件的第二接触部与弹性座体的下表面扣持，第一接触部与弹性座体的上表面扣持。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述导电元件包括位于第一接触部与第二接触部之间的弹性部，弹性部收容在弹性座体的孔中。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括基体以及围设于基体四周的侧壁，基体和侧壁一起组成收容腔。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述基体设有若干邻近侧壁的支撑块及位于相邻支撑块之间的突出部。
9.一种电连接器，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括：绝缘本体以及若干收容于绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有若干收容导电端子的收容槽，其特征在于：所述导电端子包括提供弹性的弹性座体以及组设于弹性座体的导电元件，弹性座体和导电元件在竖直方向上弹性变形。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述弹性座体设有上表面、与上表面相对的下表面，导电元件设有与弹性座体的下表面扣持的第二接触部、与弹性座体的上表面扣持的第一接触部及位于第一接触部与第二接触部之间的S型弹性部。
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