CN114267975B - 一种压接型弹性连接器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及连接器领域，具体为一种压接型弹性连接器，包括定端子、动端子和若干导电条，所述导电条连接于定端子和动端子之间以实现定端子和动端子的电连接，所述导电条的两端分别机械连接于动端子和定端子以传递负荷，所述导电条在动端子到定端子的方向上波形延伸，以在压缩时产生弹性势能，舒张时释放弹性势能。本申请具有减少连接器导通电流过程中产生的电感的效果。

Description

一种压接型弹性连接器

技术领域

本申请涉及连接器的领域，尤其是涉及一种压接型弹性连接器。

背景技术

20世纪90年代，随着芯片尺寸增加，芯片良率降低。为提高芯片的利用率，ABB公司的Jens Gobrecht等人于1992年首次提出采用多个小芯片并联替代整晶圆的压接封装结构，并指出这种封装结构可用于IGBT、GTO、MCT、MOSFET等半导体芯片。封装基本结构如图1所示，其中a和b分别指的是两种不同的半导体芯片，一种用于正向导通，一种用于反向导通。

在早期人们采取的是一种刚性压接的封装方案，这种封装方案存在的问题是，当各个支路高度不一致时，将导致芯片表面机械压力不一致，并损坏芯片。因此，在1996年，Kurt Faller等人在此基础上提出了弹性压接的概念。弹性封装结构降低了对器件表面平行度的要求，同时也降低了对芯片、零部件等的厚度一致性要求。

弹性压接可采取的一种方式是如图2所述的螺旋弹簧连接器结构，包含动端子c、定端子d、位于动端子c和定端子d之间的导电弹簧e、以及穿过导电弹簧e的导向杆f，动端子的顶部放置金属片，定端子放置芯片，导向杆f固定在定端子d上并穿入动端子c，与动端子c滑动连接。在顶部施加外力，连接器受力压缩并与底部的芯片紧密压接，此时电流依次流经芯片、定端子d、导电弹簧e、动端子c、金属片以流向其他元件。但是发明人认为，该连接器应用于高压大电流环境，电流电压一般为千伏千安以上，将容易产生较强的电阻电感。

发明内容

为了减少连接器导通电流过程中产生的电感，本申请提供一种压接型弹性连接器。

本申请提供的一种压接型弹性连接器，采用如下的技术方案：

一种压接型弹性连接器，包括定端子、动端子和若干导电条，所述导电条连接于定端子和动端子之间以实现定端子和动端子的电连接，所述导电条的两端分别机械连接于动端子和定端子以传递负荷，所述导电条在动端子到定端子的方向上波形延伸，以在压缩时产生弹性势能，舒张时释放弹性势能。

通过采用上述技术方案，定端子电连接于芯片，动端子连接于电路板，电流依次经过芯片、定端子、导电条、动端子和PCB板，从而起到电连接的作用。由于导电条呈波形设置而不是呈螺旋状分布，因此当电流通过时，产生的电感和电阻极低。由于导电条呈波形设置且设置于动端子到定端子的方向上，因此当动端子被正压时，力线穿过导电条，导电条受到压迫，导电条的波峰波谷处将被压缩而变得更陡，从而产生缓冲并生成弹性势能，由于导电条设置有多处，因此当动端子受力不均时，导电条能够提供不同的弹力以使得与动端子连接的电路板尽量与定端子水平。

可选的，所述导电条的波峰和波谷处为弯折部，相邻导电条的弯折部一一相对并相连形成有电均流点。

在相关技术方案中，定端子和动端子与芯片和电路板的贴合并不紧密，且由于材料工艺和加工精度的限制，定端子和动端子的导电性有所不同，端子和导电条的连接紧密程度有所不同，因此进入到不同导电条的电流将会产生差别。该连接器应用于高压大电流环境，电流电压一般为千伏千安以上，局部大电流容易导致电流器损毁，因此需要加粗导电条的直径以作为冗余设计，也就是说，连接器的整体实际符合比额定符合是要高出很多的，这导致了生产成本提高，同时增大了连接器的体积和重量。但是在本方案中，相邻的导电条在弯折部处以电均流点相连，当电流流过电均流点时，电流将会发生平均而使得单根导电条的整体电流降低，根据焦耳定律，发热量与电流的平方正相关，因此经过多次电流平均后，各根导电条的电流大小靠近电流平均值，在高电压大电流的应用环境下，使得整体发热量明显下降，从而能够使得导电条的体积更小，减小生产成本。

可选的，所述导电条中段的电均流点与该电均流点通过导电条相连的最近的四个电均流点构成均流点组，所述均流点组内的电均流点分为高电势均流点、中心均流点和低电势均流点，所述高电势均流点为通过导电条与所述中心均流点相连且位于靠近定端子一侧的两个电均流点，所述低电势均流点为通过导电条与所述中心均流点相连且位于靠近动端子一侧的两个电均流点，所述均流点组对应的导电条部分内形成有供电流由高电势均流点流向中心均流点的两条相向的电流通道，还形成有供电流由中心均流点流向低电势均流点的两条相背的电流通道。

通过上述技术方案，导电条中段为导电条的非端部部分，在导电条中部的电均流点均可作为中心均流点，基于所形成的均流点组的拓扑关系形成网状结构，电均流点即相当于网状结构的节点，电流在各个电均流点间发生流动。具体的，电流的具体流向由高电势均流点流向中心均流点再流向低电势均流点。

若将电均流点在网状结构上到达定端子的最短路径上的电均流点数量作为特征值，以该特征值为电均流点的层数，则高电势均流点位于较低层，低电势均流点位于较高层。各导电条在同一层内的部分的电流方向不同，在同一层内依次呈左右重复变化的规律。相关技术中，螺旋弹簧压接型弹性连接器内整体电流只能沿着一个方向流动，电感较大，而在本方案中，交变电流产生的电磁场在同层内能够相互平衡，有效减小了电感。

可选的，通过电均流点相连的两个所述弯折部在电均流点处构成有两个相背的拱形部，两个通过电均流点相连的两个所述拱形部的拱顶朝向分别为所述导电条的压缩方向与舒张方向。

通过采用上述技术方案，电均流点两侧的拱形部具有良好的抗压能力，进一步地提高了导电条整体的劲度系数。

可选的，相邻的所述导电条基于电均流点热接触，所述导电条端部与定端子的机械连接和与动端子的机械连接均为热接触。

通过采用上述技术方案，导电条不仅能在定端子到动端子之间导通电流，传递压力，还能够传导热流，从而对定端子的接触物体进行散热，即将定端子所接触物体产生的热量传递到温度较低的动端子所接触物体上。

可选的，所述导电条在所述定端子和动端子之间呈环形排列。

通过采用上述技术方案，导电条相互连接形成类似于圆柱状的空间结构，相比于单片的网状空间结构，圆柱状的空间结构的抗压能力更强，且具有更好的抗剪切能力。另外，圆柱状的空间结构相当于是单片的网状空间结构首尾相连，进一步地提高了电均流点对电流的平均效果。

可选的，在动端子到定端子的方向上，两个相邻的电均流点之间的拱形部围成散热腔，所述散热腔的容积随着导电条压缩而缩小，随着导电条舒张而增大。

可选的，所述定端子用于与芯片引脚压接，和/或，所述动端子用于与PCB板的电端子预对准或压接。

通过采用上述技术方案，在工作过程中，功率模块的芯片将会产生大量的热量，高温影响芯片的工作性能，缩短元器件使用寿命。散热腔的设置，一方面提高了导电条与空气的接触面积，另一方面导电条压缩或舒张时，散热腔内的空气将被鼓出或者吸入，使得连接器的热量能够以空气对流形式散发到环境中，从而降低底部芯片的工作温度，提高可靠性。

可选的，所述定端子包括底板和导向柱，所述导向柱设置于底板上；所述动端子包括带有导向孔的顶板，所述导向柱穿设于导向孔并与所述顶板滑动连接。

可选的，所述导向柱与所述顶板绝缘连接或电性连接。

可选的，所述导电条环形排列在所述导向柱的外围。

通过采用上述技术方案，导向柱将顶板限制在朝向或远离底板的方向上移动，大大提高了连接器的抗侧弯能力和顶板的抗偏转能力。另外，导向柱还对导电条起到保护作用，避免导电条发生侧向弯折而损失弹性能力，也避免了由于侧向弯折而发生短路的情况。

可选的，所述导电条配合形成波形弹簧，所述波形弹簧的两端分别连接于定端子和动端子。

通过采用上述技术方案，波形弹簧（扁线压缩弹簧）在用来代替螺旋弹簧时提供节省空间的独特优势。通过降低弹簧工作高度，波形弹簧也产生弹簧腔的下降。通过减小装置尺寸并减少制造过程中使用的材料，实现成本节省。波形弹簧还能够占据间隙，并且补偿装置中的尺寸变化，当负荷逐渐地或突然累积，几乎可以产生无限范围的力度，以达到预定工作高度。这建立了精确的弹性比率，其中负荷与变形量成比例。

可选的，所述波形弹簧为平端对顶波簧。

通过采用上述技术方案，对顶波簧以串联方式预堆叠，根据层数按比例降低弹性比率。对顶波簧一般用于需要低-中等弹性比率或通过低-中等度进行大范围偏转的应用。作为螺旋压缩弹簧的替代物，对顶波簧可以产生类似的力度，但只占据一半(1/2)或更少的轴向空间。这适合严格的空间约束。对顶波簧将保持与传统圆线弹簧相同的力和负荷规格，但优点是降低和压缩工作高度、自由高度和压并高度。而对顶波形弹簧采用有垫片端，垫片端提供360°接触表面。负荷下的垫片端更均匀地将弹簧力分布到相邻组件上，这个特征类似于用于平整表面的双片研磨弹簧概念。弹簧平端用于配合组件，在各种装配中作为平面附着表面。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、本申请通过波形弹簧导通电流，而不是通过bypass（分流片）来导通电流，从而减小了体积。现有其他产品有通过螺旋弹簧来导通电流，然而在螺旋弹簧中电流路径为环形缠绕方式，产生较大的电感和电阻。而在波形弹簧中电流路径为垂直往复方式，产生较小的电感和电阻，更适合于小型低损耗的功率模块。

2、本申请中的波动弹簧刚度小，所需要的载荷较小，相比较于碟形弹簧重量更轻，更适合于减重的应用。

3、本申请不仅导通电流，还能够将底部的热量传递到温度较低的元件，从而平衡模块的整体温度。热量通过连接器发散到空气中，对底部芯片起到散热降温作用，提高了模块整体的可靠性。通过对连接器结构尺寸的优化（如弹簧圈数，波数等），可使得连接器的散热效果最佳。

4、上下端子形状为圆筒，可方便加工制作，安装拆卸。对称的结构设计使得连接器与芯片和PCB板接触面上的压力分布均匀，端子表面与芯片，PCB板紧密接触而不会发生弯曲。

附图说明

图1是相关技术中多个小芯片的封装基本结构。

图2是相关技术中螺旋弹簧连接器结构的结构示意图。

图3是本申请某一实施例中一种压接型弹性连接器的整体示意图，其中，图中的虚线方框方别用于示出弯折部和拱形部。

图4是本申请某一实施例中一种压接型弹性连接器的爆炸图。

图5是本申请某一实施例中一种压接型弹性连接器的侧视图，其中，图中的虚直线由于对相邻的导电条的分界线进行大致示意，图中的虚线方框方别用于示出弯折部和拱形部，虚折线用于示出导电条的走向和电流行径。

附图标记说明：

1、定端子；11、底板；12、导向柱；2、动端子；21、顶板；22、导向孔；3、导电条；4、弯折部；5、电均流点；6、拱形部；7、散热腔；8、垫片；9、均流点组；91、高电势均流点；92、中心均流点；93、低电势均流点。

具体实施方式

以下结合附图，对本申请作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在以下描述中，为了解释的目的，阐述了很多具体细节，以便提供对发明构思的彻底理解。作为本说明书的一部分，本公开的附图中的一些附图以框图形式表示结构和设备，以避免使所公开的原理复杂难懂。为了清晰起见，实际具体实施的并非所有特征都有必要进行描述。此外，本公开中所使用的语言已主要被选择用于可读性和指导性目的，并且可能没有被选择为划定或限定本申请的主题，从而诉诸于所必需的权利要求以确定此类发明主题。在本公开中对“一个具体实施”或“具体实施”的提及意指结合该具体实施所述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个具体实施中，并且对“一个具体实施”或“具体实施”的多个提及不应被理解为必然地全部是指同一具体实施。

本申请实施例公开一种压接型弹性连接器。参照图3和图4，该压接型弹性连接器包括定端子1、动端子2和若干导电条3，导电条3呈波形设置，定端子1用于与芯片引脚压接，动端子2用于与PCB板的电端子预对准或压接，以使得芯片上的电流依次经过定端子1、导电条3、动端子2以到达PCB板，从而起到弹性电连接芯片和PCB板的效果。但是需要声明的是，在本实施例中以该压接型弹性连接器连接在芯片和PCB板之间作为示例，并不意味着该压接型弹性连接器被限定应用于芯片和PCB板之间，也不意味着定端子1只能与芯片连接或动端子2只能与PCB板连接，但凡带有位置相对且需要进行电连接的动触点和静触点的场景，均属于本压接型弹性连接器的应用场景。

具体的，在一些实施例中，参照图4，定端子1包括底板11和导向柱12，导向柱12设置于底板11上。在不同的实施例中，导向柱12可以一体连接于底板11，也可以焊接在底板11上，或者采用螺纹连接等结构连接在底板11上。导向柱12可以是与动端子2绝缘接触的，也可以与动端子2绝缘接触的，具体的，在不同的实施例中，导向柱12可以是金属柱，可以是表面设置有电镀导电金属层的绝缘柱，可以是绝缘柱，也可以是表面带绝缘层的金属柱。动端子2包括带有导向孔22的顶板21，导向孔22的轴线平行于顶板21开孔面的法线，导向孔22与导向柱12相适配，导向柱12穿设于导向孔22并与顶板21滑动连接。作为示例的，在本实施例中，导向柱12为圆柱且由铍铜制成导向孔22为圆孔，导向柱12的直径与导向孔22的直径相适配。

导电条3连接于定端子1和动端子2之间以实现定端子1和动端子2的电连接，在不同的实施例中，导电条3可以是裸露的金属材料，比如铍铜，青铜等，也可以是外部带有绝缘涂层或绝缘包皮或其它物质的金属材料，也可以是导电的非金属材料，但凡是具有良好导电能力且具有一定韧性的材料均可。作为示例的，本申请实施例中导电条3所采用的金属材料为铍铜。同样的，定端子1和动端子2也可以是金属材料，也可以是导电的非金属材料，但凡是具有良好导电能力均可。

导电条3与定端子1进行电性连接，在不同实施例中，导电条3的底端可以焊接于定端子1，也可以在定端子1处形成光滑的接触面并在重力作用下压接于定端子1。同理，在不同实施例中，导电条3的顶端可以焊接于动端子2，也可以在动端子2处形成光滑的接触面以在预紧力的作用下压接于动端子2。由于定端子1、导电条3和动端子2均由导电材料构成，因此在定端子1、导电条3和动端子2内构成导电通道。

基于上述的电性连接方式，导电条3的两端分别机械连接于动端子2和定端子1以传递负荷，因此定端子1和动端子2朝向导电条3的面为平面，导电条3的端部形成有足够大的接触面并贴合在动端子2和定端子1上，以使得导电条3所受到的载荷力线穿过两个接触面，起到支撑和传递负荷的效果。

导电条3在动端子2到定端子1的方向上波形延伸，以在压缩时产生弹性势能，舒张时释放弹性势能。需要注意的是，在不同实施例中，该波形延伸可以是类似于正弦曲线的连续的波形，也可以是折线形，但凡相邻导电条3能够形成相对凸出以进行局部接触的形状均可。另外，在不同实施例中，相邻波峰的间距可以为相等，也可以为不等，不同波峰的高度可以为相等，也可以为不等。作为示例的，在本申请实施例的波形延伸近似于折线形且越靠近波峰和波谷的位置越陡峭。

由于导电条3呈波形设置而不是呈螺旋状分布，因此当电流通过时，产生的电感和电阻极低。由于导电条3呈波形设置且设置于动端子2到定端子1的方向上，因此当动端子2被正压时，力线穿过导电条3，导电条3受到压迫，导电条3的波峰波谷处将被压缩而变得更陡，从而产生缓冲并生成弹性势能，由于导电条3设置有多处，因此当动端子2受力不均时，导电条3能够提供不同的弹力以使得与动端子2连接的电路板尽量与定端子1水平。

为了提高导电条3的负荷能力，参照图4和图5，导电条3在定端子1和动端子2之间呈环形排列，且导电条3环形排列在导向柱12的外围。在不同的实施例中，该环形在定端子1和动端子2端面上的投影可以是方形排布的，圆形排布的，或其它封闭形状排布的。作为示例的，在本申请示出的实施例中，导电条3在定端子1端面上的投影为圆环形且导向柱12落在投影的内部。导向柱12还对导电条3起到保护作用，避免导电条3发生侧向弯折而损失弹性能力，也避免了由于侧向弯折而发生短路的情况。

进一步的，继续参照图4和图5，导电条3的波峰和波谷处为弯折部4，相邻导电条3的弯折部4一一相对并相连形成有电均流点5。通过电均流点5相连的两个弯折部4在电均流点5处构成有两个相背的拱形部6，两个电均流点5相连的两个拱形部6的拱顶朝向分别为导电条3的压缩方向与舒张方向。

具体的，导电条3中段的电均流点5与该电均流点5通过导电条3相连的最近的四个电均流点5构成均流点组9，均流点组9内的电均流点5分为高电势均流点91、中心均流点92和低电势均流点93，其中，导电条3中段为导电条3的非端点段，即意味着中心均流点92不为位于导电条3端部的电均流点5。高电势均流点91为通过导电条3与中心均流点92相连且位于靠近定端子1一侧的两个电均流点5，低电势均流点93为通过导电条3与中心均流点92相连且位于靠近动端子2一侧的两个电均流点5。在本实施例中，当定端子1连接于芯片，动端子2连接于PCB板时，定端子1相对于动端子2为高电平，在图5中高电势均流点91即为中心均流点92下方的左侧和右侧的电均流点5，低电势均流点93即为中心均流点92上方的左侧和右侧的电均流点5。均流点组9对应的导电条3部分内形成有供电流由高电势均流点91流向中心均流点92的两条相向的电流通道，还形成有供电流由中心均流点92流向低电势均流点93的两条相背的电流通道。

导电条3中部的电均流点5均可作为中心均流点92，基于所形成的均流点组9的拓扑关系形成网状结构，电均流点5即相当于网状结构的节点，电流在各个电均流点5间发生流动。具体的，电流的具体流向由高电势均流点91流向中心均流点92再流向低电势均流点93。若将电均流点5在网状结构上到达定端子1的最短路径上的电均流点5数量作为特征值，以该特征值为电均流点5的层数，则高电势均流点91位于较低层，低电势均流点93位于较高层。各导电条3在同一层内的部分的电流方向不同，在同一层内依次呈左右重复变化的规律。交变电流产生的电磁场在同层内能够相互平衡，有效减小了电感。

另外，相邻的导电条3在弯折部4处以电均流点5相连，当电流流过电均流点5时，电流将会发生平均而使得单根导电条3的整体电流降低，根据焦耳定律，发热量与电流的平方正相关，因此经过多次电流平均后，各根导电条3的电流大小靠近电流平均值，在高电压大电流的应用环境下，比如千伏千安，整体发热量明显下降，从而能够使得导电条3的体积更小，减小生产成本。而电均流点5两侧的拱形部6具有良好的抗压能力，进一步地提高了导电条3整体的劲度系数。需要注意的是，在不同的实施例中，导电条3既可以是一体成型，也可以是多个弯曲的局部连接而成。作为示例的，在本申请实施例中，导电条3配合形成多个层叠的波形弹簧，也就是说，多个波形弹簧层叠焊接在一起，波形弹簧的波峰和波谷即为所述的拱形部6，相邻的波形弹簧的波峰和波谷相互连接形成所述的电均流点5，相邻两个波形弹簧的拱形部6在电均流点5同一侧的部分即构成所述的弯折部4，在定端子1到动端子2方向上连续几个弯折部4即构成了所述的导电条3。相邻的波形弹簧在电均流点5电性连接，在不同的实施例中，可以是焊接连接的方式，也可以是一体成型的方式，或者是采用其它导电接触的方式。

进一步的，波形弹簧的两端采用有圆形垫片8，分别连接于定端子1和动端子2，垫片端8提供360°接触表面。负荷下的垫片端8更均匀地将弹簧力分布到相邻组件上，这个特征类似于用于平整表面的双片研磨弹簧概念。弹簧平端用于配合组件，在各种装配中作为平面附着表面。

相邻的导电条3基于电均流点5进行热接触，且导电条3的两端与动端子2和定端子1的机械连接为热接触，从而将芯片产生的热量传递到温度较低的PCB板上。需要注意的是，热接触特指能够进行良好热量传递的接触方式，可理解为通常意义上热的良导体之间的接触方式。另外，在动端子2到定端子1的方向上，两个相邻的电均流点5之间的拱形部6围成散热腔7，如图4和图5所示，散热腔7在导电条3形成的面上看呈菱形状，散热腔7的容积随着导电条3压缩而缩小，导电条3舒张而增大。在工作过程中，功率模块的芯片将会产生大量的热量，高温影响芯片的工作性能，缩短元器件使用寿命。散热腔7的设置，一方面提高了导电条3与空气的接触面积，另一方面导电条3压缩或舒张时，散热腔7内的空气将被鼓出或者吸入，使得连接器的热量能够以空气对流形式散发到环境中，从而降低底部芯片的工作温度，提高可靠性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种压接型弹性连接器，其特征在于，包括定端子(1)、动端子(2)和若干导电条(3)，所述导电条(3)连接于定端子(1)和动端子(2)之间以实现定端子(1)和动端子(2)的电连接，所述导电条(3)的两端分别机械连接于动端子(2)和定端子(1)以传递负荷，所述导电条(3)在动端子(2)到定端子(1)的方向上波形延伸，以在压缩时产生弹性势能，舒张时释放弹性势能，所述导电条(3)的波峰和波谷处为弯折部(4)，相邻导电条(3)的弯折部(4)一一相对并相连形成有电均流点(5)。

2.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述导电条(3)中段的电均流点(5)与该电均流点(5)通过导电条(3)相连的最近的四个电均流点(5)构成均流点组(9)，所述均流点组(9)内的电均流点(5)分为高电势均流点(91)、中心均流点(92)和低电势均流点(93)，所述高电势均流点(91)为通过导电条(3)与所述中心均流点(92)相连且位于靠近定端子(1)一侧的两个电均流点(5)，所述低电势均流点(93)为通过导电条(3)与所述中心均流点(92)相连且位于靠近动端子(2)一侧的两个电均流点(5)，所述均流点组(9)对应的导电条(3)部分内形成有供电流由高电势均流点(91)流向中心均流点(92)的两条相向的电流通道，还形成有供电流由中心均流点(92)流向低电势均流点(93)的两条相背的电流通道。

3.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，通过电均流点(5)相连的两个所述弯折部(4)在电均流点(5)处构成有两个相背的拱形部(6)，两个通过电均流点(5)相连的两个所述拱形部(6)的拱顶朝向分别为所述导电条(3)的压缩方向与舒张方向。

4.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，相邻的所述导电条(3)基于电均流点(5)热接触，所述导电条(3)的两端与动端子(2)和定端子(1)的机械连接为热接触。

5.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述导电条(3)在所述定端子(1)和动端子(2)之间呈环形排列。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的压接型弹性连接器，其特征在于，在动端子(2)到定端子(1)的方向上，两个相邻的电均流点(5)之间的拱形部(6)围成散热腔(7)，所述散热腔(7)的容积随着导电条(3)压缩而缩小，随着导电条(3)舒张而增大。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述定端子(1)包括底板(11)和导向柱(12)，所述导向柱(12)设置于底板(11)上；所述动端子(2)包括带有导向孔(22)的顶板(21)，所述导向柱(12)穿设于导向孔(22)并与所述顶板(21)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述导向柱(12)与所述顶板(21)绝缘连接或电性连接。

9.根据权利要求7所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述导电条(3)环形排列在所述导向柱(12)的外围。

10.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述定端子(1)用于与芯片引脚压接，和/或，所述动端子(2)用于与PCB板的电端子预对准或压接。

11.根据权利要求1所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述导电条(3)配合形成波形弹簧，所述波形弹簧的两端分别连接于定端子(1)和动端子(2)。

12.根据权利要求11所述的压接型弹性连接器，其特征在于，所述波形弹簧为平端对顶波簧。