CN201072827Y - 电连接器 - Google Patents

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范嘉伟
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads

Abstract

本实用新型公开一种电连接器，可用以承接芯片模块并电性连接该芯片模块至电路板，其包括绝缘本体、容设在绝缘本体中的导电端子，其中绝缘本体包括导电区和位于导电区四侧的边缘区，导电区设有若干端子收容槽以收容导电端子，自边缘区向上延伸设有若干侧壁，若干侧壁围成一收容芯片模块的空腔，侧壁向导电区延伸设有若干定位凸块，其中，边缘区还设有若干配合槽，配合槽内可容设若干辅助块，不同尺寸大小的芯片模块连接至电连接器时，可通过定位凸块或安装相应的辅助块至配合槽来定位芯片模块。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器，特别是一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
【背景技术】
平面栅格阵列(LGA)电连接器广泛应用于电连接器领域，用于电性连接芯片模块与电路板，并通过按压方式实现电连接器与芯片模块间的电性导接，芯片模块上设有与电连接器导接的导电片。
图1所示为与本实用相关的一种电连接器，其包括绝缘本体10’、若干容设在绝缘本体10’中的导电端子，绝缘本体10’为一体成型大致成矩形的塑胶构造，其包括导电区101’和位于导电区101’四侧的边缘区102’，导电区101’设有与芯片模块相组接的组接面103’及与组接面103相对的安装面104’，贯穿组接面103’至安装面104’设有若干端子收容槽(未标号)。边缘区102’向上延伸设有若干侧壁105’，侧壁105’共同围设形成一收容腔(未标号)以容纳芯片模块，侧壁105’向导电区101’延伸设有若干定位凸块106’，定位凸块106’大致成矩形与绝缘本体10’一体成型设置，将芯片模块安装至电连接器后，定位凸块106’可将芯片模块定位于电连接器收容腔内，以实现电连接器与芯片模块间的稳定电性连接。由于芯片模块具有不同尺寸，传统设计为一种尺寸大小的芯片模块对应设计制造出相应尺寸的电连接器，因此，势必造成设计与制造相应电连接器的成本的提高。
因此，有必要提供一种改进的电连接器，以解决上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可承接芯片模块的电连接器，其可电性连接不同尺寸大小的芯片模块。
为解决上述问题，本实用新型公开了一种电连接器，可用以承接芯片模块并电性连接该芯片模块至电路板，其包括绝缘本体、容设在绝缘本体中的若干导电端子，其中绝缘本体包括导电区和位于导电区四侧的边缘区，导电区设有若干端子收容槽以收容导电端子，自边缘区向上延伸设有若干侧壁，若干侧壁围成一收容芯片模块的空腔，侧壁向导电区延伸设有若干定位凸块，其中，边缘区还设有若干配合槽，配合槽内可容设若干辅助块，不同尺寸大小的芯片模块安装至电连接器时，可通过定位凸块或安装相应的辅助块至配合槽来实现芯片模块的定位。
与相关技术相比，本实用新型至少具有以下优点：由于本实用新型可以电性连接不同尺寸的芯片模块，而不需根据不同尺寸大小的芯片模块设计制造相应大小的电连接器，因此可以降低电连接器的生产成本；辅助块的安装与拆卸操作简单、方便。
【附图说明】
图1是本与本实用新型相关的电连接器的立体图。
图2是本实用新型电连接器的绝缘本体的立体视图。
图3是本实用新型电连接器的部分辅助块组合至绝缘本体的立体视图。
图4是本实用新型电连接器的立体组合图。
图5是本实用新型电连接器的辅助块的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图5所示，本实用新型电连接器1，可电性连接芯片模块(未图示)至电路板(未图示)，其包括绝缘本体10、及容设于绝缘本体10中的若干导电端子(未图示)。
绝缘本体10为一体成型大致成矩形的塑胶构造，其包括导电区101和位于导电区101四侧的边缘区102，导电区101设有与芯片模块相组接的组接面103及与组接面103相对的安装面104，贯穿组接面103至安装面104设有若干端子收容槽(未标号)。边缘区102向上延伸设有若干不连续的侧壁105，侧壁105共同围设形成一收容腔(未标号)以容纳芯片模块，侧壁105向导电区101延伸设有若干定位凸块106，定位凸块106大致成矩形，可定位芯片模块，边缘区102还设有若干配合槽107，配合槽107可容设若干辅助块108，辅助块108可根据使用要求组装至配合槽107或从配合槽107内分离。
辅助块108大致为方块状构造，其设有基部1081，基部1081下端延伸有卡扣臂1082，卡扣臂1082设有凹槽(未标号)基部1081设有抵接面1083，当辅助块108容设至配合槽107时，抵接面1083朝向绝缘本体10导电区101，基部1081侧边还延伸设有一对臂部1084。
使用本电连接器1时，可根据芯片模块尺寸的大小安装相应的辅助块108来定位芯片模块，本实施例之电连接器1，可连接三种尺寸大小的芯片模块。如图2所示，连接大尺寸的芯片模块时，可通过定位凸块106实现芯片模块的定位；图4所示为安装小尺寸芯片模块时，将所有辅助块108安装至配合槽107以实现定位芯片模块；图3所示则为电连接器1连接尺寸介于上述大尺寸与小尺寸之间的芯片模块时，可安装部分辅助块108以实现定位芯片模块。安装辅助块108时，将卡扣臂1082压入配合槽107内，卡扣臂1082凹槽通过扣合方式与配合槽107结合，此时辅助块108抵接面朝向导电区101(如图所示)，在将芯片模块安装至电连接器1，芯片模块将抵接在辅助块108抵接面1083上从而实现芯片模块的定位。
以上仅为本实用新型的较佳实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均应为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电连接器，可用以承接芯片模块并电性连接该芯片模块至电路板，其包括绝缘本体、容设在绝缘本体中的导电端子，其中绝缘本体包括导电区和位于导电区四侧的边缘区，导电区设有若干端子收容槽用于收容导电端子，自边缘区向上延伸设有若干侧壁，若干侧壁围成一收容芯片模块的空腔，其特征在于：边缘区还设有若干配合槽，配合槽内可容设若干辅助块，电连接器连接不同尺寸大小的芯片模块时，可通过安装相应的辅助块至配合槽来定位芯片模块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述辅助块设有基部，基部下端延伸设有卡扣臂，基部设有抵接面，基部两侧还设有臂部。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述辅助块为大致成方块状的塑胶成型构造。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述辅助块的卡扣臂与配合槽通过扣合方式结合。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述侧壁至少有一侧为不连续侧壁。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述侧壁向导电区延伸设有定位凸块。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述定位凸块大致为矩形与侧壁一体设置。
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