CN202855980U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干分别位于收容孔内的导电端子，每一个导电端子包含固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂并且这些接触臂之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容空间，至少一个接触臂设有一个面向收容空间且与芯片模块的锡球配合的夹持部。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种导电端子具有若干接触臂以夹持芯片模块的锡球的电连接器。
【背景技术】
美国专利第691412号揭示了一种电连接器，用以连接芯片模块至电路板。该电连接器包括收容有若干导电端子的绝缘本体，压盖枢接在绝缘本体的一侧。当芯片模块安装到绝缘本体上时，压盖向下抵压芯片模块且芯片模块向下抵压导电端子，导电端子具有延伸出绝缘本体上表面的倾斜端子，组装完成后，芯片模块与电连接器实现电性导通。
然而,由于电连接器的导电端子接触臂延伸出绝缘本体上表面一段距离，可增加电连接器的高度，不适应小型化的发展趋势。另外，接触臂在受压时弯曲变形，相邻端子间存在短路的风险。
鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种低构造的电连接器。
本实用新型电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干分别位于收容孔内的导电端子，每一个导电端子包含固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂并且这些接触臂之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容空间，至少一个接触臂设有朝向收容空间延伸且与芯片的锡球配合的夹持部。
本实用新型进一步界定：所述导电端子设有两对所述接触臂，两对接触臂位于固定部两侧呈相对设置且用以夹持芯片模块的锡球。所述绝缘本体包括基体及若干自基体向上延伸的侧臂并且所述导电端子收容在基体中。所述绝缘本体还包括以与芯片模块配合的上表面及以与电路板配合的下表面，所述导电端子位于绝缘本体的上表面之下。所述收容孔包括若干位于基体中的固定孔，所述导电端子中的接触臂分别穿过固定孔且固定部被挡止在基体之下。
本实用新型电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以连接若干锡球的芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括基体，所述基体设有以与芯片模块配合的上表面、以与电路板配合的下表面及若干贯穿上表面与下表面的收容孔，所述导电端子分别收容在所述收容孔中，每一个导电端子包括延伸至基体下表面且焊接到印刷电路板上的平板状的固定部及至少两个自固定部向上弯折以夹持芯片模块中的锡球的接触臂。
本实用新型进一步界定：所述导电端子的固定部的相对两侧设有呈相对设置的裁切面。所述导电端子的每一个接触臂具有一个用以夹持芯片模块的锡球的夹持部。所述收容孔包括若干位于基体的下表面的固定孔，所述接触臂分别穿过所述固定孔且固定部被挡止在下表面之下。所述导电端子位于基体的上表面之下，所述绝缘本体还包括若干自基体向上延伸的侧臂。
相较于现有技术，本实用新型电连接器至少存在以下优点：电连接器的若干接触臂以夹持芯片模块的锡球，且接触臂自固定部向上弯折延伸，可以减小导电端子的高度。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器及晶片模组的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器及晶片模组的另一角度的立体图。
图3是本实用新型电连接器的立体分解图。
图4是本实用新型电连接器的导电端子夹持晶片模组的锡球的立体图。
图5是本实用新型电连接器的若干导电端子连接成的料带的示意图。
【具体实施方式】
请参照图1至图3所示，本实用新型电连接器1用以连接芯片模块2。芯片模块2包括位于其底面(未标号)的若干锡球20。电连接器1包括绝缘本体10以及收容在绝缘本体10中的若干导电端子11。绝缘本体10包括基体12以及自基体12向上延伸的四个侧壁13。基体12设有以与芯片模块配合的上表面120、以与电路板配合的下表面121及若干贯穿上表面120与下表面121且收容导电端子11的收容孔14。导电端子11位于绝缘本体10的上表面120之下。
请重点参照图4至图5所示，导电端子11是由金属材料制成。平板状金属片(未图示)首先成型出长条状的连接部30及连接在连接部30相对两侧的分支部31。接着，两个分支部31均相对于连接部30向上弯折并形成导电端子11的接触臂111。连接部30的相邻两个导电端子11之间多余的部分(图5中虚线所示)最终被裁切下来以形成单个的导电端子11。每个导电端子11包括用来焊接到电路板(未图示)上的固定部110及分别位于固定部110相对两侧的两对接触臂111。固定部110的另一相对两侧由于裁切过程形成竖直的裁切面113。在本实施方式中，该固定部110向上延伸设有四个接触臂111，该四个接触臂111之间形成一个夹持芯片模块2中锡球20的收容空间114。 每个接触臂111具有朝向收容空间114且夹持芯片模块2中锡球20的夹持部112，以可靠的夹持锡球20。
导电端子11从绝缘本体10的底部(未标号)插入绝缘本体10中。每一个收容孔14的底部位置包括四个供接触臂111穿过的固定孔15，固定孔15之间的臂部可挡止固定部110，以防止导电端子11相对于绝缘本体10继续向上移动。
电连接器1组装完成后，芯片模块2与电连接器1的组合以低构型设置，导电端子11可以节省成本且通过夹持部112能够可靠的夹持锡球20。本实用新型电连接器1的导电端子11收容在基体12中，可以减小相邻导电端子11之间被短路的风险。
应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领于普通技术人员通过阅读本实用新型说明述而对本实用新型基述方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块，该电连接器包括设有若干收容孔的绝缘本体及若干导电端子，其特征在于：每一个导电端子包含平板状的固定部及自固定部向上延伸的至少两个接触臂，所述接触臂凸伸入收容孔内，且两者之间设有用以收容芯片模块的锡球的收容空间，至少一个所述接触臂设有朝向收容空间延伸且与芯片模块的锡球配合的夹持部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有两对所述接触臂并且两对接触臂位于固定部两侧呈相对设置且用以夹持芯片模块的锡球。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括基体及若干自基体向上延伸的侧壁，且平板状的固定部位于收容孔之外。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体还包括以与芯片模块配合的上表面及以与电路板配合的下表面，所述导电端子位于绝缘本体的上表面之下。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔包括若干位于基体中的固定孔，所述导电端子的接触臂分别穿过固定孔且固定部被挡止在基体之下。
6.一种电连接器，用以连接设有若干锡球的芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括基体，所述基体设有以与芯片模块配合的上表面、以与电路板配合的下表面及若干贯穿上表面与下表面的收容孔，其特征在于：所述导电端子分别收容在所述收容孔中，每一个导电端子包括延伸至基体下表面且焊接到印刷电路板上的平板状的固定部及至少两个自固定部向上弯折以夹持芯片模块中的锡球的接触臂。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的固定部的相对两侧设有呈相对设置的裁切面。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的每一个接触臂具有一个用以夹持芯片模块的锡球的夹持部。
9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔包括若干位于基体的下表面的固定孔，所述接触臂分别穿过所述固定孔且固定部被挡止在下表面。
10.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子位于基体的上表面之下，所述绝缘本体还包括若干自基体向上延伸的侧臂。
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