CN201075550Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201075550Y CNU2007200393631U CN200720039363U CN201075550Y CN 201075550 Y CN201075550 Y CN 201075550Y CN U2007200393631 U CNU2007200393631 U CN U2007200393631U CN 200720039363 U CN200720039363 U CN 200720039363U CN 201075550 Y CN201075550 Y CN 201075550Y
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周扬
叶辉
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,包括基座、盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件和保护构件,保护构件包括组设于基座的垫片,垫片设有贯孔,其中,保护构件还包括贴设于贯孔侧壁具有与驱动构件接触的光滑面的保护片。当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时,由于保护片具有与驱动构件接触的光滑面,该光滑面摩擦系数较小,使接触面摩擦力明显减小,使得操作驱动构件更为方便,因而利于盖体相对基座滑动,保证了电性传输的稳定性。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器,尤其指一种用来承接微处理单元芯片并结合于电路板上的电连接器。
【背景技术】
现有微处理器芯片是通过电连接器而电性连接于电路板上,其如《球栅阵列插座的技术工艺方法》(P460-P466,1996 IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference)所揭示,另外,为了符合连接器设计轻薄的趋势,现有的电连接器采用凸轮或偏心轮结构驱动,如美国专利第6,250,941、6,254,415、6,280,224、6,296,507及6,338,640号所揭示的构造。另外,中国专利公告的第2559117Y号专利揭示一种采用凸轮驱动的电连接器,电连接器包括基座、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、收容于基座内的若干导电端子、驱动构件及保护构件,驱动构件由若干不共轴的柱体组成。保护构件由隔片及垫片组成,隔片以镶埋成型方式组设于盖体上,垫片嵌合于基座的凹槽内,隔片中央位置设有圆形通孔,垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后,驱动构件依次穿设盖体、隔片的通孔、垫片的贯孔及基座,以达成驱动功效。
然而,保护构件的隔片和垫片均为金属材质,且经垫片直接冲压形成的方形贯孔与驱动构件接触的面较为粗糙,因而驱动构件与贯孔接触面上的摩擦力较大,使得驱动构件驱动盖体相对基座滑动时需很大的操作扭力,操作较不方便,进而也会影响电连接器电性连接微处理器芯片和印刷电路板之间的稳定性,使得电讯传输不稳定。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种减小驱动构件与保护构件中垫片接触面上的摩擦系数,进而使该接触面摩擦力明显减小便于操作驱动构件的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的:一种电连接器,包括基座、盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件和保护构件,保护构件包括组设于基座的垫片,垫片设有贯孔,其中,保护构件还包括贴设于贯孔侧壁具有与驱动构件接触的光滑面的保护片。
与现有技术比较,本实用新型具有以下优点:当操作驱动构件驱动盖体相对基座滑动时,由于保护片具有与驱动构件接触的光滑面,该光滑面摩擦系数较小,使接触面摩擦力明显减小,使得操作驱动构件更为方便,因而利于盖体相对基座滑动,保证了电性传输的稳定性。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是图1所示电连接器中保护件的立体图。
图3是图1所示电连接器中保护构件的立体组合图。
图4是图1所示电连接器的立体组合图。
【具体实施方式】
请一并参阅图1至图4所示,本实用新型电连接器2是用来承接微处理器芯片(未图示)并结合于电路板(未图示)上,来提供微处理器芯片导电部分与电路板相应回路间的电性连接,其包括基座20、盖体22、导电端子(未图示)、驱动构件26及保护构件24。
基座20由绝缘材料所制成且呈矩形板体状,其贯穿设有若干彼此分离的端子收容孔(未图示),在基座20一端的中央位置设有第一凹槽201,该第一凹槽201底部中央贯穿基座20设有圆形座孔2010,用来收容驱动构件26的对应部分。
盖体22组接于基座20上并可在驱动构件26的驱动下相对基座20滑动,在盖体22一端延伸设有一凸出部222,于该凸出部222中间部位设有与基座20的座孔2010对应的盖孔223,该盖孔223由直径不同的两个半圆孔组成,于两半圆孔的连接处形成有垂直于盖体22表面的两个挡止壁2231。若干贯穿孔224贯穿盖体22并分别与基座20的端子收容孔对齐,因此,微处理器芯片的插脚(未图示)可穿过盖体22的贯穿孔224并进入基座20的端子收容孔内,以与收容其内的导电端子电性接触。另外,盖体22靠近基座20一端对应基座20的第一凹槽201位置凹设有第二凹槽(未图示)。
保护构件24包括组设于盖体22上的隔片241及组设于基座20上的垫片242,该隔片241及垫片242均为金属材质。隔片241大致呈矮T型,是以镶埋成型(Insert Molding)方式与盖体22的第二凹槽相嵌接,其中央位置贯穿设有圆形通孔2411,邻近该通孔2411位置向盖体22方向竖直状延伸设有两带有倒角的挡块2412,紧邻隔片241两端缘位置对称设有两小圆孔2414,其可于隔片241与盖体22在模具型腔内镶埋成型时收容塑料而使隔片241固定于盖体22的第二凹槽内,隔片241于盖体22滑移方向一端靠近基座20一侧凸伸设有一个导向块2413。垫片242可嵌合于基座20的第一凹槽201内,其中央位置设有一方形贯孔2441,垫片242两侧对应盖体22的导向块2413位置分别开设有导向槽2422。保护构件24还包括贴设于垫片242贯孔2421侧壁具有与驱动构件26接触的光滑面2431的保护片243。该保护片243紧密贴设于盖体22沿基座20滑移方向的垫片242贯孔2421的侧壁2423上。该保护片243朝向基座20设有收容于基座20第一凹槽201且抵接于垫片242下面的基片244。基片244大致与垫片242形状相同,其中央位置也设有收容驱动构件26的方形穿孔2441。保护片243可单独贴设于垫片242贯孔2421的侧壁2431,也可由基片244朝向贯孔2421折弯贴靠侧壁2431上。本实施例中,保护片243和基片244一体设置,一起称为保护件245。
驱动构件26是由若干不共轴的圆形柱体构成,其顶端向外延伸设有一凸块261。组装时,将保护件245装设于基座20上,基片244完全嵌合于基座20的第一凹槽201内,接着将垫片242组设于基片244上面,保护片243紧密贴靠于垫片242贯孔2421的侧壁2423上,并将镶埋有隔片241的盖体22组接于基座20上,再将驱动构件26自盖体22的盖孔223上方组入,依次穿设于盖孔223、隔片241的通孔2411、垫片242的贯孔2421、基片244的穿孔2441及座孔2010,最后将驱动构件26突露于基座20的座孔2010外的部分用环状铆接片25铆合,而使基座20、盖体22、驱动构件26及保护构件24组固一体。组装后,隔片241的挡块2412贴靠于盖体22盖孔223的挡止壁2231上,驱动构件26转动至极限位置时与前述的挡块2412直接抵接。
当操作驱动构件26驱动盖体22相对基座20滑动时,由于保护构件24的垫片242贯孔2421沿盖体22相对基座20滑动方向的侧壁2423贴设具有与驱动构件26接触的光滑面2431的保护片243,该光滑面2431摩擦系数较小,使接触面摩擦力明显减小,使得操作驱动构件26较为方便,因而利于盖体22相对基座20滑动,保证了电性传输的稳定性。
需要说明的是,本实用新型的具体实施方式虽然仅仅以零插入力电连接器为例说明,但本实用新型的创作构思同样可以适用于其它类型的电连接器,本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种电连接器,包括基座、盖体、装设于基座与盖体间的驱动构件和保护构件,保护构件包括组设于基座的垫片,垫片设有收容驱动构件的贯孔,其特征在于:保护构件还包括贴设于贯孔侧壁具有与驱动构件接触的光滑面的保护片。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述保护片朝向基座设有夹置在垫片和基座之间的基片。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述基片对应垫片贯孔设有穿孔。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述基片与垫片形状大致相同。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述保护片贴设于盖体沿基座滑移方向的贯孔侧壁。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述保护构件还包括组设于盖体的隔片,隔片亦对应垫片贯孔设有通孔。
7.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述隔片于盖体滑移方向两端靠近基座一侧凸伸设有两个导向块,垫片对应导向块开设有导向槽。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102332656A (zh) * 2010-06-02 2012-01-25 蔡闳宇 电连接器及其上座的制造方法

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