CN2831475Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器，其包括基座、收容于基座内的导电端子、滑动组接于基座上的盖体、以及驱动基座相对于盖体移动的驱动装置。盖体上设有垫片凹槽，垫片凹槽形成有遮挡部。驱动装置对应于盖体设有的垫片凹槽包含有垫片，该垫片都呈厚度断差设置，呈厚度断差设置的垫片设有凹部和凸部。组装后，垫片嵌合于垫片凹槽中且垫片的凹部配合于垫片凹槽的遮挡部，借此增加了垫片凹槽对垫片的包覆和接触面积，所以垫片凹槽对垫片的保持力增加，防止垫片的松脱现象。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，尤指一种将芯片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

现有用于电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器包括基座、收容于本体内的导电端子、滑动组接于基座上的盖体、以及驱动基座相对于盖体移动的驱动装置。盖体形成有垫片凹槽，驱动装置包含有垫片，垫片通过压入或镶埋成型技术嵌合于垫片凹槽中。该连接器的驱动装置可在外部工具的作用下驱动盖体相对基座在第一位置和第二位置间滑移，其中，第一位置为盖体在芯片模组的导电插脚(未图示)插入盖体的通道中但并未与导电端子(未图示)接触；第二位置为芯片模组的导电插脚插入盖体的通道中并与导电端子相接触。

图1所示为一种现有用于电性连接芯片模块(未图示)至印刷电路板(未图示)的电连接器1′，包括本体包括基座6′和盖体7′、若干导电端子5′及贯穿设置在基座6′和盖体7′之间的驱动装置，驱动装置包括凸轮8′、垫片9′及铆接片10′。

基座6′包括基座本体61′、基座平台62′及基座平台62′形成的圆形的座孔620′，用于收容凸轮8′的对应部分。

盖体7′扣合于基座6′上，其包括盖体本体71′及盖体平台72′、和及盖体平台62′对应于凸轮对应部分形成有盖孔720′及在盖体7′与基座6′相接合的一面的中央位置处的形成的垫片凹槽73′，用于收容垫片9′，该垫片凹槽73′底部对应于座孔620′的位置设有收容孔730′。

驱动装置，其包括凸轮8′、垫片9′及铆接片10′。凸轮8′包括自上至下一体相连且直径依次递减的若干柱体组成，垫片9′设有收容部91′用以收容凸轮8′相对应的部分。

组装时，通过压入或镶埋成型技术将垫片9′组装于基座6′上及，接着凸轮8′自上方组入，最后用铆片10′将凸露于基座6′下方的凸轮8′的柱体末端铆合，使基座6′、盖体7′及驱动装置间结合稳固。

然而，该电连接器1′中所述的垫片9′结构为等厚度的平板通过压入或镶埋成型的方式分别嵌合于基座平台的62′和盖体平台72′的垫片凹槽中，这样镶嵌的强度仅依靠凹槽侧壁对垫片的较小包覆来提供。这种配合方式容易使垫片在凹槽中的保持力不足而造成垫片的脱落。

鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其可于芯片模组合电路板之间提供可靠的电性连接。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至印刷电路板上，其包括基座、收容于基座内的导电端子、滑动组接于基座上的盖体、以及驱动基座相对于盖体移动的驱动装置。盖体上设有第一垫片凹槽，第一垫片凹槽设有第一遮挡部。驱动装置对应于盖体上设有的第一垫片凹槽设有第一垫片，第一垫片呈厚度断差设置，呈厚度断差设置的第一垫片设有第一凹部和第一凸部。装配时，第一垫片以压入或镶埋成型的方式嵌合于对应的第一垫片凹槽中且第一垫片的第一凹部嵌合于第一垫片凹槽的第一遮挡部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型对第一垫片的第一凹部和第一垫片凹槽的第一遮挡部的设计，增加了第一垫片凹槽对第一垫片的包覆面积。所以当驱动装置驱动盖体相对基座滑移时，第一垫片凹槽增加了对第一垫片的保持力作用，以至于可以防止了第一垫片与第一垫片凹槽之间产生相对松动而造成的基体受力不均导致的盖体和基座之间产生相对位移错位，确保芯片模组所有导电插脚能够与导电端子准确插接，保证芯片模组和电连接器间可靠的电性传输。

【附图说明】

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型电连接器的一个具体实施方式做进一步详细描述。

图1是现有电连接器的立体分解图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是图2所示电连接器的第一垫片的仰视图。

图4是图2所示电连接器的盖体与第一垫片的装配图的仰视图。

图5是图2所示电连接器的立体组合图。

请参阅图2至图5所示，本实用新型电连接器用于将芯片模组(未图示)电性连接至印刷电路板(未图示)上，其包括基座6有若干导电端子5和盖体7、及驱动装置(未图示)，驱动装置包括凸轮8、第一垫片92、第二垫片91及铆接片10。

基座6包括有基座本体61、自基座本体61一端延伸出的基座平台62，基座平台62于基座6与盖体7配合的一面形成有第二垫片凹槽63，第二垫片凹槽63设有第二遮挡部631。在该实施例中，第二垫片凹槽呈T形，第二遮挡部631处于第二垫片凹槽63远离基座本体71一端的拐角处且外形呈三角状。基座本体61设有若干彼此分离的收容槽(未图示)，每一收容槽内收容有一导电端子(未图示)。第二垫片凹槽63对应于凸轮8相应部分设有座孔630。

盖体7扣合于基座6上，其包括盖体本体71、自盖体本体71一端延伸出的盖体平台72及盖体7与基座6配合的一面的中央位置处的设有的第一垫片凹槽73，第一垫片凹槽73设有第一遮挡部731。在该实施例中，第一垫片凹槽呈T形，第一遮挡部731处于第一垫片凹槽73远离盖体本体71一端的拐角处且外形呈三角状，第一垫片凹槽73底部对应于座孔620的位置设有圆形的收容孔730，用于收容驱动装置的对应部分。

驱动装置，其包括凸轮8、第一垫片92、第二垫片91、及铆接片10。凸轮8包括自上而下一体相连且直径依次递减的第一柱体81、第二柱体82、第三柱体83及第四柱体84，第一柱体81、第二柱体83及第四柱体84为共轴设计，第第二柱体82的轴线与其他柱体轴线相错一定的距离。第一柱体81、第三柱体83、分别对应于盖体7的盖孔720、基座6的座孔620大体成等径设计且为间隙配合，这些柱体可于对应孔内旋转。第一垫片92嵌合于盖体平台72，具有断差设置。呈断差的第一垫片92设有第一凸部921和第一凹部922，第一凸部921设有对应于座孔620位置相贯通的中心孔920，第二垫片91嵌合于基座平台71、也呈断差设置。呈断差的第二垫片91设有第二凸部911和第二凹部912，第二凸部911设有与座孔620相贯通的中心方孔910。该实施例中，第一垫片92、第二垫片91形状呈T形。装配时，第一柱体81、第二柱体82、第三柱体83、第四柱体84分别收容于盖体7的盖孔720、第一垫片92的中心孔920、第二垫片91的中心方孔910、座孔620及铆接片87内，凸轮8可在外部工具的作用下驱动盖体7相对基座6滑移，使盖体7在第一与第二位置间移动，其中，在第一位置时，芯片模组的导电插脚(未图示)插入盖体7的通道710中但并未与导电端子5接触，在第二位置时，芯片模组的导电插脚插入盖体7的通道中(未图示)并与导电端子相接触。

请参阅图2、图4，组装时，先将第一垫片92压入或镶埋于的盖体7的和第二垫片91压入或镶埋于基座6上，接着将压入或镶埋有第一垫片92的盖体7组接于压入或镶埋有第二垫片91的基座6上，最后用圆环状铆片10将凸露于基座6下方的凸轮8的第四柱体84末端铆合，使基座6、盖体7在驱动装置间接合稳固。装配完成后，第一垫片92的第一凹部922嵌合于第一垫片凹槽73的第一遮挡部731，第二垫片91的第二凹部912嵌合于第二垫片凹槽63的第二遮挡部631，所以当驱动装置驱动盖体7相对基座6滑移时，可以防止上述垫片与垫片凹槽之间产生相对松动而造成的基体受力不均导致的盖体和基座之间产生相对位移错位，确保芯片模组所有导电插脚能够与导电端子准确插接，保证芯片模组和电连接器间可靠的电性传输。

Claims (6)

1.一种电连接器，包括基座、收容于基座体内的导电端子、滑动组接于基座上的盖体、以及驱动基座相对于盖体移动的驱动装置，盖体设有第一垫片凹槽，驱动装置包含有第一垫片，其特征在于：第一垫片凹槽形成有第一遮挡部，第一垫片呈厚度断差设置，呈断差的第一垫片设有第一凹部和第一凸部，在装配后第一垫片凹槽的第一遮挡部嵌合于第一垫片的第一凹部。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座设有第二垫片凹槽、驱动装置对应于第二垫片凹槽设有第二垫片。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第二垫片凹槽设有第二遮挡部，第二垫片呈厚度断差设置，呈断差的第二垫片设有第二凹部和第二凸部，在装配后第二垫片凹槽的第二遮挡部嵌合于第二垫片的第二凹部。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一垫片凹槽形成的第一遮挡部及第一垫片设有的第一凹部处于第一垫片凹槽及第一垫片在基座相对于盖体滑动的方向靠近盖体平台边缘处的一端且呈对称分布。

5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述第二垫片凹槽形成的第二遮挡部及第二垫片设有的第二凹部处于第二垫片凹槽及第二垫片在基座相对于盖体滑动的方向靠近基座平台边缘处的二端且呈对称分布。

6.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：所述第一垫片凹槽及第二垫片凹槽及第一垫片及第二垫片外形都呈现T形。

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