CN110855814B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种电子设备，电子设备包括：金属柱，具有安装端面；垫片组件，设置于安装端面，垫片组件包括垫片，垫片呈环状，且垫片包括壁部和由壁部围合形成的镂空部，壁部包括在自身周向上交替分布且在厚度方向上错位设置的沉台和凸台；电路板，设置于垫片组件背离金属柱的一侧，电路板通过垫片组件和金属柱电连接。本发明实施例的电子设备包括金属柱、垫片组件和电路板，且金属柱通过垫片组件和电路板电连接。垫片组件包括环状垫片，垫片包括壁部和镂空部，壁部包括错位设置的沉台和凸台。沉台和凸台能够增加垫片组件在厚度方向上的回弹力，保证垫片和金属柱及电路板之间连接的可靠性，进而能够提高金属柱和电路板之间电连接的可靠性。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着技术的不断发展，用户对于终端设备，尤其是手机外观的要求也越来越高。目前采用金属中框和双面玻璃来提升手机的外观表现正逐渐成为主流。当手机包括金属中框时，需要利用中框的金属作为天线辐射体的一部分。而现在对天线接地的要求也越来越严格，如何保证金属中框和手机主板之间的连接可靠成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，旨在提高金属柱和电路板之间电连接的可靠性。

一方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：金属柱，具有安装端面；垫片组件，设置于安装端面，垫片组件包括垫片，垫片呈环状，且垫片包括壁部和由壁部围合形成的镂空部，壁部包括在自身周向上交替分布且在厚度方向上错位设置的沉台和凸台；电路板，设置于垫片组件背离金属柱的一侧，电路板通过垫片组件和金属柱电连接。

本发明实施例的电子设备包括金属柱、垫片组件和电路板，且金属柱通过垫片组件和电路板电连接。垫片组件包括环状垫片，垫片包括壁部和镂空部，壁部包括错位设置的沉台和凸台。沉台和凸台在厚度方向上错位设置能够增加垫片组件在厚度方向上的回弹力，还能够增加垫片在厚度方向上的容差性，保证垫片和金属柱及电路板之间连接的可靠性，进而能够提高金属柱和电路板之间电连接的可靠性。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本发明实施例提供的一种电子设备的部分结构爆炸示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电子设备的部分结构剖视图；

图3是本发明实施例提供的一种电子设备的第二垫片和电路板的连接结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种电子设备的第一垫片和金属柱的连接结构示意图；

图5a是本发明施例提供的一种电子设备的第一垫片的主视图；

图5b是本发明施例提供的一种电子设备的第一垫片的侧视图；

图5c是本发明施例提供的一种电子设备的第一垫片的后视图；

图5d是本发明施例提供的一种电子设备的第一垫片的轴测图；

图5e是本发明施例提供的一种电子设备的第一垫片另一视角下的轴测图；

图6a是本发明施例提供的一种电子设备的第二垫片的主视图；

图6b是本发明施例提供的一种电子设备的第二垫片的侧视图；

图6c是本发明施例提供的一种电子设备的第二垫片的后视图；

图6d是本发明施例提供的一种电子设备的第二垫片的轴测图；

图6e是本发明施例提供的一种电子设备的第二垫片另一视角下的轴测图。

附图标记说明：

100、金属柱；110、安装端面；120、限位槽；130、连接孔；

200、垫片；200a、第一垫片；200b、第二垫片；

210、壁部；211、沉台；212、凸台；213、第一表面；214、第二表面；215、凸点；216、焊点；217、连接段；218、焊盘；220、镂空部；

300、电路板；310、通孔；

400、锁紧件；

500、中框。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图6e对本发明实施例的电子设备进行详细描述。

请一并参阅图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种电子设备的剖视图。电子设备包括：金属柱100，具有安装端面110；垫片组件，设置于安装端面110，垫片组件包括垫片200，垫片200呈环状，且垫片200包括壁部210和由壁部210围合形成的镂空部220，壁部210包括在自身周向上交替分布且在厚度方向(图1中的X方向)上错位设置的沉台211和凸台212；电路板300，设置于垫片组件背离金属柱100的一侧，电路板300通过垫片组件和金属柱100电连接。

本发明实施例的电子设备包括金属柱100、垫片组件和电路板300，且金属柱100通过垫片组件和电路板300电连接。垫片组件包括环状垫片200，垫片200包括壁部210和镂空部220，壁部210包括错位设置的沉台211和凸台212。在厚度方向上错位设置的沉台211和凸台212能够增加垫片组件在厚度方向上的回弹力，还能够增加垫片200在厚度方向上的容差性，保证垫片200和金属柱100及电路板300之间连接的可靠性，进而能够提高金属柱100和电路板300之间电连接的可靠性。

电子设备的类型不做限定，电子设备可以为手机、智能手表、平板电脑等。

金属柱100的设置位置不做限定，金属柱100可以设置于电子设备上需要与电路板300连接的任一零部件。例如当电子设备为手机，且手机包括中框500时，金属柱100可以设置于中框500，以使中框500通过金属柱100和电路板300相互电连接。

电路板300的设置方式也不做限定，例如当电子设备为手机时，电路板300可以为手机主板的一部分。在另一些可选的实施例中，电路板300可以为手机实现天线功能的电路板300，在电路板300连接至中框500的金属柱100时，可以实现天线的接地。

环状的垫片200的设置方式有多种，在一些可选的实施例中，垫片200呈闭合环状，能够提高垫片200的结构强度，防止垫片200在受力变形的过程中发生损坏，提高垫片200的使用寿命。

垫片200在厚度方向上的延伸厚度不做限定，在一些可选的实施例中，垫片200在厚度方向上的延伸厚度为0.05mm～0.15mm，既可以避免垫片200的厚度过大影响垫片200的变形能力，也可以避免垫片200的厚度过小导致垫片200的结构强度不足，影响垫片200的使用寿命。

请一并参阅图3和图4，图3示出了本发明实施例的电子设备中垫片200和电路板300的连接结构示意图，图4示出了本发明实施例的电子设备中垫片200和金属柱100的连接结构示意图。

在一些可选的实施例中，垫片组件包括设置于安装端面110的第一垫片200a和设置于电路板300的第二垫片200b。

在这些可选的实施例中，垫片组件包括第一垫片200a和第二垫片200b，第一垫片200a设置于金属柱100的安装端面110，第二垫片200b设置于电路板300。则在金属柱100和电路板300的连接过程中，只要将金属柱100上的第一垫片200a和电路板300上的第二垫片200b对接即可，令金属柱100和电路板300的连接更加简便。

在一些可选的实施例中，第一垫片200a的凸台212和第二垫片200b的沉台211相互配合，第二垫片200b的凸台212和第一垫片200a的沉台211相互配合。

在这些可选的实施例中，垫片200的沉台211和凸台212相互配合，在电子设备的装配过程中，只需要将第一垫片200a的凸台212和第二垫片200b的沉台211相互配合，即可完成金属柱100和电路板300之间的连接，结构简单，操作方便。

请一并参阅图5a至图6e，图5a至图5e示出了第一垫片200a在各视角下的结构示意图，图6a至图6e示出了第二垫片200b在各视角下的结构示意图。

在一些可选的实施例中，壁部210包括沿厚度方向相背设置的第一表面213和第二表面214，第一表面213对应凸台212沿远离第二表面214的方向凸出形成有凸点215，第一垫片200a和第二垫片200b通过凸点215相互接触连接。

在这些可选的实施例中，第一表面213设置有凸点215，第一垫片200a和第二垫片200b通过凸点215相互接触连接，通过设置凸点215能够保证第一垫片200a和第二垫片200b稳定连接，从而保证金属柱100和电路板300稳定连接。

由于凸点215设置于凸台212上，凸台212和沉台211增加了垫片200在厚度方向上的变形能力，垫片200在厚度方向上具有较大的回弹力，能够保证第一垫片200a和第二垫片200b通过凸点215始终紧密接触，进而提高金属柱100和电路板300连接的可靠性。

在另一些可选的实施例中，当凸台212为两个以上时，两个以上的凸台212上均设置有凸点215。当第一垫片200a和第二垫片200b利用凸点215相互接触时，第一垫片200a和第二垫片200b可以利用多个凸台212上的凸点215相互接触，能够增加有效凸点215的个数，进而增加第一垫片200a和第二垫片200b之间的接触面积，提高金属柱100和电路板300连接的可靠性。

凸台212上凸点215的个数不做限定，在一些可选的实施例中，垫片200上凸点215的总个数为2～6个。进一步优选的，垫片200上凸点215的总个数为3～4个。凸点215的总个数在3～4个，既能够提高第一垫片200a和第二垫片200b之间导通的稳定性，还能够避免凸点215过多加大加工难度。

凸点215的尺寸不做限定，例如凸点215和凸台212的接触面为圆形，且接触面的直径为0.02mm～0.07mm。凸点215和凸台212的接触面的直径为0.02mm～0.07mm，能够保证第一垫片200a和第二垫片200b之间电导通的稳定性。

进一步的，凸点215的外表面具有镀金层。令第一垫片200a和第二垫片200b通过凸点215的镀金层相互接触连接，能够进一步改善第一垫片200a和第二垫片200b之间的电导通效果。

第一垫片200a和金属柱100的连接方式不做限定，在一些可选的实施例中，第一垫片200a的沉台211上设置有焊点216，第一垫片200a通过焊点216焊接于安装端面110。第一垫片200a和金属柱100通过焊接相互连接，能够提高第一垫片200a和金属柱100之间连接的稳定性，进一步提高金属柱100和电路板300之间连接的可靠性。

沉台211上焊点216的个数不做限定，在一些可选的实施例中，垫片200上焊点216的总个数为10个～20个。当焊点216的总个数为10个～20个时，既能够避免焊点216个数过多增加加工难度，还能够避免焊点216个数过少影响连接强度。

焊点216的类型不做限定，例如焊点216为激光焊点，第一垫片200a可以通过激光焊接工艺焊接于安装端面110。

在另一些可选的实施例中，如图1所示，安装端面110在周向上凹陷形成限位槽120，第一垫片200a的沉台211对应设置于限位槽120。

在这些可选的实施例中，通过在安装端面110形成限位槽120，能够令第一垫片200a的沉台211设置于限位槽120内，提高安装端面110和第一垫片200a的接触面积，进而保证安装端面110和第一垫片200a之间相对位置的稳定性。同时也便于第一垫片200a利用限位槽120在安装端面110上进行定位，提高第一垫片200a和金属柱100之间的安装效率。

第二垫片200b和电路板300的连接方式不做限定，在一些可选的实施例中，第二垫片200b的沉台211和电路板300贴合设置。第二垫片200b通过沉台211和电路板300相互贴合设置，能够提高第二垫片200b和电路板300之间的接触面积，保证第二垫片200b和电路板300之间相对位置的稳定性。

在另一些可选的实施例中，沉台211上设置有焊盘218，以使第二垫片200b通过焊盘218和电路板300相互连接。提高电路板300和第二垫片200b之间相互连接的稳定性。

环状垫片200上凸台212和沉台211的个数不做限定，优选的，凸台212和沉台211的个数相同。令第一垫片200a和第二垫片200b利用凸台212和沉台211相互配合连接时，受力更加平衡，连接更加稳定。

同一个垫片200上凸台212和沉台211的个数不做限定，在一些可选的实施例中，同一个垫片200上设置有三个凸台212和三个沉台211。凸台212和沉台211的个数分别为三个，能够防止沉台211和凸台212个数过多增加加工难度，也能够防止沉台211和凸台212过少影响垫片200的变形能力。

凸台212和沉台211在垫片200上的布置方式不做限定，在一些可选的实施例中，两个以上的凸台212和/或沉台211沿周向均匀分布。两个以上的沉台211和/或凸台212沿周向均匀分布，当垫片200受沿厚度方向上的力变形时，令垫片200的受力更加平衡，垫片200受力发生变形时各处的变形量趋于一致，进一步保证电路板300和金属柱100之间连接的稳定性。优选的，两个以上的凸台212和两个以上的沉台211均沿周向均匀分布。

在一些可选的实施例中，凸台212和沉台211通过连接段217相互连接，且凸台212和/或沉台211和连接段217的夹角为钝角。凸台212和连接段217的夹角为钝角，便于垫片200利用冲压等工艺加工成型。沉台211和连接段217的夹角为钝角，也能够便于垫片200利用冲压等工艺加工成型。优选的，凸台212和连接段217的夹角及沉台211和连接段217的夹角均为钝角。

可以理解的是，在一些可选的实施例中，电子设备还包括锁紧件400，安装端面110凹陷形成有连接孔130，镂空部220对应于连接孔130设置，电路板300具有通孔310，通孔310对应于镂空部220设置，锁紧件400依次穿过通孔310、镂空部220和连接孔130。

锁紧件400的设置方式不做限定，例如锁紧件400为锁紧螺钉等。

在这些可选的实施例中，通过设置锁紧件400，能够将电路板300锁紧于金属柱100的连接孔130内，提高电路板300和金属柱100之间连接的可靠性。此外，在锁紧件400锁紧的过程中，垫片200上的凸台212和沉台211能够增加垫片200在厚度方向上的回弹力，因此使用较小的锁紧力就能够保证电路板300和金属柱100之间的锁紧。不容易导致锁紧件400和金属柱100的连接孔130之间发生滑牙，降低由于锁紧件400失效导致的电路板300和金属柱100之间接触不良。

本发明可以以其他的具体形式实现，而不脱离其精神和本质特征。例如，特定实施例中所描述的算法可以被修改，而系统体系结构并不脱离本发明的基本精神。因此，当前的实施例在所有方面都被看作是示例性的而非限定性的，本发明的范围由所附权利要求而非上述描述定义，并且，落入权利要求的含义和等同物的范围内的全部改变从而都被包括在本发明的范围之中。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属柱，具有安装端面；

垫片组件，设置于所述安装端面，所述垫片组件包括垫片，所述垫片呈环状，且所述垫片包括壁部和由所述壁部围合形成的镂空部，所述壁部包括在自身周向上交替分布且在厚度方向上错位设置的沉台和凸台；

电路板，设置于所述垫片组件背离所述金属柱的一侧，所述电路板通过所述垫片组件和所述金属柱电连接；

所述凸台和所述沉台通过连接段相互连接，且

所述凸台和所述连接段的夹角为钝角；

所述沉台和所述连接段的夹角为钝角；

所述垫片组件包括设置于所述安装端面的第一垫片和设置于所述电路板的第二垫片；所述第一垫片的所述凸台和所述第二垫片的所述沉台相互配合，所述第二垫片的所述凸台和所述第一垫片的所述沉台相互配合；

所述安装端面在所述周向上凹陷形成限位槽，所述第一垫片的所述沉台对应设置于所述限位槽。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壁部包括沿所述厚度方向相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面对应所述凸台沿远离所述第二表面的方向凸出形成有凸点，所述第一垫片和所述第二垫片通过所述凸点相互接触连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一垫片的所述沉台上设置有焊点，所述第一垫片通过所述焊点焊接于所述安装端面。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二垫片的所述沉台和所述电路板贴合设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

两个以上的所述凸台沿所述周向均匀分布；

和/或，两个以上的所述沉台沿所述周向均匀分布。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括锁紧件，所述安装端面凹陷形成有连接孔，所述镂空部对应于所述连接孔设置，所述电路板具有通孔，所述通孔对应于所述镂空部设置，所述锁紧件依次穿过所述通孔、所述镂空部和所述连接孔。

Images