CN215871977U - 接地弹片及终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种接地弹片及终端。接地弹片用于电连接电路板和金属框体，接地弹片包括固定部和弹臂，固定部设置有多个间隔设置的避空区，避空区用于在固定部与电路板焊接时允许焊锡透过；弹臂的一端与固定部连接、另一端悬空并在与金属框体接触时提供回弹力，避空区与弹臂间隔设置。本申请可以降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

Description

接地弹片及终端

技术领域

本申请涉及电子设备的电路板装配领域，具体涉及一种接地弹片及终端。

背景技术

电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，同时也是电连接的载体，电子元器件安装在电路板上后发挥相应的功能。电路板应用于终端中时，为了确保工作良好，电路板需要与金属框体电连接以实现接地，从而起到防静电和提高稳定性的作用。目前，电路板与金属框体一般通过弹臂接地，因此该弹臂又可以称为接地弹片。弹臂包括固定部以及与金属框体接触的弹臂，固定部用于焊接于电路板上，弹臂悬空并在与金属框体接触时提供回弹力，以使得弹臂与金属框体之间稳定接触。在将固定部与电路板焊接的过程中，熔融状态的焊锡容易流到弹臂的下方，导致弹臂与电路板焊接，弹臂无法回弹而无法与金属框体接触，使得电路板无法通过金属框体接地。

实用新型内容

本申请的实施例提供一种接地弹片及终端，可以降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

第一方面，本申请的实施例提供一种接地弹片，用于电连接电路板和金属框体，接地弹片包括固定部和弹臂，固定部设置有多个间隔设置的避空区，避空区用于在固定部与电路板焊接时允许焊锡透过；弹臂的一端与固定部连接、另一端悬空并在与金属框体接触时提供回弹力，避空区与弹臂间隔设置。

可选地，避空区包括第一避空区和第二避空区，第一避空区设置于固定部与弹臂连接的一端，且第一避空区与弹臂间隔设置；第二避空区设置于固定部的另一端。

可选地，避空区还包括第三避空区，第三避空区设置于第一避空区和第二避空区之间。

可选地，第三避空区与弹臂的距离大于第一避空区和第二避空区与弹臂的距离，固定部在第三避空区与第一避空区之间和/或第三避空区与第二避空区之间设置有流通路径，用于允许焊锡通过流通路径流向第三避空区。

可选地，避空区与弹臂之间的距离为D₀，且0.3mm≤D₀。

可选地，弹臂和固定部形成第一通孔。

可选地，接地弹片还包括紧固件，紧固件穿设于第一通孔中以将电路板和接地弹片与金属框体相对固定。

可选地，固定部的厚度大于弹臂的厚度，且沿固定部的厚度方向，弹臂与固定部的相背两个表面间隔设置。

可选地，弹臂朝向金属框体的表面设置有导电凸点。

第二方面，本申请的实施例提供一种终端，包括电路板、金属框体、及上述任一项接地弹片，接地弹片电连接电路板和金属框体。

如上所述，在本申请实施例的接地弹片及终端中，接地弹片的固定部设置有多个间隔设置的避空区，在将固定部与电路板焊接的过程中，焊锡可以透过避空区与电路板接触并实现焊接，避空区间隔设置，使得焊接所用的焊锡并未全部填充于固定部表面上，降低了固定部的与电路板的焊接面积，因此可降低焊锡流到弹臂下方而将弹臂与电路板焊接的风险。

附图说明

图1为本申请一实施例的接地弹片的结构示意图；

图2为图1所示的接地弹片与电路板和金属框体连接的截面示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例以及附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部。基于本申请中的实施例，在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1所示，为本申请一实施例的接地弹片的结构示意图。请参阅图1和图2，接地弹片10用于将电路板20和金属框体30电连接，接地弹片10包括固定部11和弹臂12。应当理解的是，接地弹片10为导电元件，则固定部11和弹臂12均由导电材料制程，例如可以均为金属结构元件。

固定部11设置有多个避空区111。这些避空区111沿固定部11的延伸走向间隔设置，例如，固定部11整体上呈半弧形结构，多个避空区111沿弧形走向彼此间隔设置。避空区111用于在固定部11与电路板20焊接时允许熔融状态的焊锡透过，并流至电路板20表面。

弹臂12包括相对设置的两端，其中一端与固定部11连接，另一端悬空并在与金属框体30接触，使得电路板20通过接地弹片10与金属框体30电连接，从而实现电路板20与金属框体30电连接(即电性导通)，弹臂12与避空区111间隔设置。在本申请全文的描述中，所谓的两个主体间隔设置，可以理解为：两个主体之间未接触，即具有不等于零的距离。

弹臂12相对于固定部11可以发生形状变化，例如在与金属框体30接触时，弹臂12悬空的端部由于与金属框体30抵接会提供回弹力，使得弹臂12与金属框体30接触良好，提高电路板20和金属框体30电连接的稳定性。

在将固定部11与电路板20焊接的过程中，焊锡透过避空区111与电路板20接触并实现焊接，避空区111间隔设置，使得焊锡并未全部填充于固定部11的表面上，即可以仅通过这些避空区111实现固定部11(接地弹片10)与电路板20之间焊接，降低了固定部11的与电路板20的焊接面积，因此可降低焊锡流到弹臂12下方而将弹臂12与电路板20焊接的风险。

接地弹片10可以为一体成型元件，即，固定部11和弹臂12可以一体成型，因此在制作固定部11的同时可以同时成型弹臂12，减少了制作工序，有利于降低制作成本。另外，弹臂12通过回弹力与金属框体30，在受到金属框体30的挤压时会产生形变，可以降低金属框体30发生损坏的风险。

本申请的实施例并不限定避空区111的数量，在一些实施例中，例如图1所示，避空区111的数量为三个，分别为第一避空区1111、第二避空区1112和第三避空区1113，沿固定部11的延伸走向，第三避空区1113设置于第一避空区1111和第二避空区1112之间，第一避空区1111设置于固定部11与弹臂12连接的一端，且第一避空区1111与弹臂12间隔设置；第二避空区1112设置于固定部11的另一端。固定部11的两端设置有避空区111，通过第一避空区1111和第二避空区1112将固定部11的两端与电路板20焊接，有利于提高固定部11(接地弹片10)与电路板20焊接的稳定性。

第三避空区1113将固定件11的中间部分与电路板20焊接，进一步提高固定部11(接地弹片10)与电路板20焊接的稳定性。

在一些场景中，第三避空区1113与弹臂12之间的距离D₃大于第一避空区1111与弹臂12之间的距离D₁，也大于第二避空区1112与弹臂12之间的距离D₂，例如，请参阅图1，固定部11整体上呈半弧形结构，第三避空区1113可以位于该半弧形的背向弹臂12的凸出区域上。固定部11在第三避空区1113与第一避空区1111之间和/或第三避空区1113与第二避空区1112之间设有流通路径，用于允许焊锡通过流通路径流向第三避空区1113。

在焊接过程中，熔融状态的焊锡一部分通过第一避空区1111和第二避空区1112流至电路板20上，另一部分通过流通路径流向第三避空区1113，在实现固定部11与电路板20焊接的同时，可以将多余的焊锡流向距离弹臂12最远的第三避空区1113，进一步降低焊锡流到弹臂12所在区域(例如弹臂12下方、上方或者侧方)而将弹臂12与电路板20焊接的风险。

流通路径的实际表现形式，本申请的实施例不予以限定，例如可以为设置于第一避空区1111和/或第二避空区1112与第三避空区1113之间的凹槽，沿着朝向第三避空区1113的方向，凹槽的深度逐渐降低。

固定部11的厚度可以大于弹臂12的厚度，且沿固定部11的厚度方向，弹臂12与固定部11的相背两个表面间隔设置，使得弹臂12与电路板20相距一定距离，即使有部分焊锡流至弹臂12所在区域，也可以降低焊锡与弹臂12表面接触的几率，从而降低弹臂12与电路板20焊接的风险。

请继续参阅图1所示，避空区111与弹臂12之间的距离为D₀，且0.3mm≤D₀。以第一避空区1111和与弹臂12之间的距离D₃最小为例，第一避空区1111和弹臂12之间的最小距离大于0.3mm，通过该距离阈值的设定，在实际焊接过程中有利于降低焊锡流到弹臂12所在区域。

弹臂12的悬空端部和固定部11背向弹臂12的端部朝向金属框体30延伸，并且两者之间相对一定距离(当然也可以相互接触)，如图1所示，弹臂12和固定部11可以配合形成第一通孔122，此时接地弹片10可视为类环状结构。

接地弹片10还可以包括紧固件13，紧固件13穿设于第一通孔122中以将电路板20和接地弹片10与金属框体30相对固定。紧固件13的紧固方式可以根据需要进行确定，例如紧固件13可以为螺钉，金属框体30上与电路板20的第二通孔21相对应的位置设有连接孔，螺钉可依次穿过电路板20的第二通孔21、第一通孔122以及金属框体30的连接孔，从而可以将电路板20与金属框体30紧密连接，且对螺钉的制造尺寸要求不高。同时由于两者之间设有弹臂12，因此在紧固的过程中弹臂12与金属框体30之间会发生相互挤压，而不会直接挤压电路板20，从而避免了电路板20因挤压而发生损坏。另外，由于第一通孔122为环形或类环形，当与螺钉配合连接时可以有效提升螺钉的防松性能。当然，在其他的一些实施例中，紧固件13还可以为其他形式，并不仅限于上述的螺钉，此处不做限制。

在一些场景中，第一通孔122的直径可以略小于紧固件13的直径，此时当紧固件13通过第一通孔122时，弹臂12会因受到第一通孔122施加的作用力而向外发生变形，此时其产生的回弹力会使得弹臂12与紧固件13抱合，从而使得两者的连接更加稳定。

请参阅图2，为了进一步增加弹臂12与金属框体30的连接紧密性，弹臂12朝向金属框体30的一侧表面还可以设有导电凸点，导电凸点的数量和位置可以根据需要进行设置，例如导电凸点可以设于弹臂12的悬空端部，也可以设于弹臂12靠近连接部1121的一端，导电凸点的数量可以为一个、两个、四个或更多。通过设置导电凸点，可以使得弹臂12与金属框体30接触更加充分，接地弹片10与电路板的电连接更加稳定。

本申请的实施例还提供一种终端，包括电路板、金属框体、及上述任一项接地弹片10，接地弹片10电连接电路板和金属框体。

由于终端具有前述任一实施例的接地弹片10，因此，该终端能够产生对应实施例的接地弹片10具有的有益效果。

终端可以为各种电子设备，具体可以为智能手机、PDA(Personal DigitalAssistant,个人数字助理或平板电脑)、导航装置等移动设备，也可以为可佩戴于肢体或者嵌入于衣物、首饰、配件等中的可穿戴设备。可以理解的是，终端的具体形式还可以是其他，在此不作限制。终端包括壳体和电路板等。

壳体为终端的外壳，用于保护终端的内部电子元器件(例如电路板、电池等)。壳体可以包括中框和后盖，中框、后盖与显示组件(例如显示面板)连接，并形成收容腔，用以收容终端的内部电子元器件，包括后置摄像头以及其他未外露于后盖的相关电子元器件。中框可以为前述金属框体30。

电路板可以为终端1的主板，电路板设置于中框、后盖与显示组件形成的收容腔内。电路板包括但不限于为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，其上贴装有各类电子元器件，并且根据执行的功能与对应的摄像头模组、电池、处理器等电连接。电路板可以固定装配于中框。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

另外，尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息区分开。在本文中，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

Claims (10)

1.一种接地弹片，用于电连接电路板和金属框体，其特征在于，包括：

固定部，所述固定部设置有多个间隔设置的避空区，所述避空区用于在所述固定部与所述电路板焊接时允许焊锡透过；

弹臂，所述弹臂的一端与所述固定部连接、另一端悬空并在与所述金属框体接触时提供回弹力，所述避空区与所述弹臂间隔设置。

2.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述避空区包括：

第一避空区，设置于所述固定部与所述弹臂连接的一端，且所述第一避空区与所述弹臂间隔设置；

第二避空区，设置于所述固定部的另一端。

3.根据权利要求2所述的接地弹片，其特征在于，所述避空区还包括：

第三避空区，设置于所述第一避空区和所述第二避空区之间。

4.根据权利要求3所述的接地弹片，其特征在于，所述第三避空区与所述弹臂的距离大于所述第一避空区和第二避空区与所述弹臂的距离，所述固定部在所述第三避空区与所述第一避空区之间和/或所述第三避空区与所述第二避空区之间设置有流通路径，用于允许焊锡通过所述流通路径流向所述第三避空区。

5.根据权利要求1至3任一项所述的接地弹片，其特征在于，所述避空区与所述弹臂之间的距离为D₀，且0.3mm≤D₀。

6.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述弹臂和所述固定部形成第一通孔。

7.根据权利要求6所述的接地弹片，其特征在于，所述接地弹片还包括紧固件，所述紧固件穿设于所述第一通孔中以将所述电路板和所述接地弹片与所述金属框体相对固定。

8.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述固定部的厚度大于所述弹臂的厚度，且沿所述固定部的厚度方向，所述弹臂与所述固定部的相背两个表面间隔设置。

9.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于，所述弹臂朝向所述金属框体的表面设置有导电凸点。

10.一种终端，其特征在于，包括电路板、金属框体及权利要求1至9任一项所述的接地弹片，所述接地弹片电连接所述电路板和所述金属框体。

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