KR20150097360A - 접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈 - Google Patents

접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈 Download PDF

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Abstract

이동통신 기기의 두께를 줄일 수 있는, 내장형 안테나와 PCB를 접속시키는 접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈이 기재된다. 접속 단자는, 베이스부, 상기 베이스부에서 90도 절곡 형성되어 일정 높이 상부로 연장되고, 단부에 PCB 기판의 하부에 결합되도록 수평부가 형성된 플랜지부, 상기 베이스부에서 상기 플랜지부가 형성되지 않은 일측에서 구비되며 상기 베이스부 상부에 위치하도록 벤딩 형성된 벤딩부, 상기 벤딩부의 단부에서 상부로 연장 형성된 직립부 및 상기 직립부의 단부에 형성되어 안테나에 접촉되는 접속부를 포함하여 구성된다.

Description

접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈{CONNECTING TERMINAL AND CIRCUIT BOARD MODULE COMPRISING THEREOF}
본 발명은 이동통신 기기의 안테나와 PCB를 접속시키는 접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈에 관한 것이다.
이동통신 기기에는 다양한 주파수를 수신하기 위한 안테나가 구비되는데, 이동통신 기기의 외부로 일정 길이 돌출되는 형태의 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 이동통신 기기가 낙하되거나 하는 경우 취약하여 파손되기 쉽고, 휴대성을 저하시킨다. 따라서, 최근에는 이동통신 기기의 본체 내부에 실장되는 플레이트 타입의 내장형 안테나가 많이 사용되고 있다. 예를 들어, 내장형 안테나는 방사체 패턴과 외부 회로가 형성된 PCB 기판을 연결하는 접속 단자를 포함한다.
기존의 접속 단자는 PCB 기판과 안테나를 금속의 탄성을 이용하여 접촉시키는 판 스프링 방식이 주로 사용되고 있다. 그런데 기존의 판 스프링 구조의 접속 단자는 PCB 기판과 안테나 사이의 높이 변화에 따라 접촉점이 이동하는 문제점이 있으며, 접촉 위치가 고르게 분포하기 힘들기 때문에 접촉 상태를 유지하는 것이 어렵다. 또한, 최근의 이동통신 기기는 점차 소형화, 경박화되고 있는데, 안테나와 PCB 기판을 연결시키는 접속 단자의 기능은 유지하면서도 높이를 줄여서, 이동통신 기기의 부피와 두께를 줄이는 데 많은 관심이 모아지고 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면 PCB 기판을 관통하여 연결되는 형태의 접속 단자 및 이를 포함하는 회로 기판 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 이동통신 기기의 PCB 기판과 안테나를 연결시키는 접속 단자는, 베이스부, 상기 베이스부에서 90도 절곡 형성되어 일정 높이 상부로 연장되고, 단부에 PCB 기판의 하부에 결합되도록 수평부가 형성된 플랜지부, 상기 베이스부에서 상기 플랜지부가 형성되지 않은 일측에서 구비되며 상기 베이스부 상부에 위치하도록 벤딩 형성된 벤딩부, 상기 벤딩부의 단부에서 상부로 연장 형성된 직립부 및 상기 직립부의 단부에 형성되어 안테나에 접촉되는 접속부를 포함하여 구성된다.
일 측에 따르면, 상기 수평부는 상기 베이스부의 외측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 또는, 상기 수평부는 상기 베이스부 상부로 연장 형성 될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 벤딩부는 상기 수평부의 높이와 같거나 낮게 연장 형성 될 수 있다. 또한, 상기 벤딩부가 상기 베이스부 상부로 위치하도록 형성되고, 상기 벤딩부와 상기 직립부 사이에 형성된 수평 연장부가 더 구비 될 수 있다. 또한, 상기 수평 연장부는 상기 PCB 기판과 접촉되지 않도록 상기 수평부와 같거나 낮은 높이로 형성 될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 접속부는 단부가 벤딩되어 형성 될 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 이동통신 기기의 PCB 기판과 안테나를 연결시키는 회로 기판 모듈은, PCB 기판, 이동통신 기기에 내장되는 안테나 및 상기 PCB 기판의 하부에 장착되고, 상기 PCB 기판을 관통하여 상기 안테나와 접속되며, 탄성적으로 가압되어 상기 안테나에 접속되는 접속 단자를 포함하고, 여기서, 상기 접속 단자는, 베이스부, 상기 베이스부에서 90도 절곡 형성되어 일정 높이 상부로 연장되고, 단부에 상기 PCB 기판의 하부에 결합되는 수평부가 형성된 플랜지부, 상기 베이스부에서 상기 플랜지부가 형성되지 않은 일측에서 구비되며 상기 베이스부 상부에 위치하도록 벤딩 형성된 벤딩부, 상기 벤딩부의 단부에서 상부로 연장 형성된 직립부 및 상기 직립부의 단부에 형성되어 안테나에 접촉되는 접속부를 포함하여 구성된다.
일측에 따르면, 상기 접속 단자는 금속 재질로 형성 될 수 있다. 또한, 상기 접속 단자는 하나의 판형 부재를 절개 및 절곡시켜 일체로 형성 될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 PCB 기판에는 상기 접속부가 상기 PCB 기판 상부로 노출되도록 단자 결합부가 형성되고, 상기 단자 결합부는 상기 PCB 기판을 관통하는 홀 또는 상기 PCB 기판의 측면이 일부 요입되어 형성된 홈으로 구성 될 수 있다. 또한, 상기 수평부는 상기 베이스부의 외측 방향으로 연장되거나, 상기 베이스부 상부로 연장 형성 될 수 있다.
일 측에 따르면, 상기 벤딩부가 상기 베이스부 상부로 위치하도록 형성되고, 상기 벤딩부와 상기 직립부 사이에 형성된 수평 연장부가 더 구비 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 접속 단자가 PCB 기판의 하면에 접촉 구비되고, PCB 기판을 관통하여 안테나와 PCB 기판을 연결시키므로, 이동통신 기기의 높이를 낮출 수 있다. 이로 인해, 이동통신 기기의 전체 두께를 감소시켜서, 타블릿 PC, 휴대 단말기 등 다양한 이동통신 기기를 소형화할 수 있다.
또한, 벤딩(bending) 형상을 이용하여, 접속 단자의 가동부의 변형을 방지하고, PCB 기판과의 솔더링(solder) 영역을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 단자의 사시도이다.
도 2는 도 1의 접속 단자가 PCB 기판에 장착된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 접속 단자의 단면도이다.
도 4와 도 5는 도 1의 접속 단자가 변형된 상태에서의 스트레스 수치를 보여주는 그래프들이다.
도 6은 도 1의 접속 단자에 작용하는 노말 포스(normal force)를 보여주는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 변형 실시예에 따른 접속 단자의 사시도이다.
도 8은 도 7의 접속 단자가 PCB 기판에 장착된 상태를 보여주는 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 접속 단자(100) 및 회로 기판 모듈에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 단자(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 접속 단자(100)가 PCB 기판(10)에 장착된 상태를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 접속 단자(100)의 단면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 회로 기판 모듈은, PCB 기판(10)과, 이동통신 기기 본체 내부에 내장된 안테나(미도시)를 연결시키는 접속 단자(100)를 포함할 수 있다. 그리고 회로 기판 모듈은 이동통신 기기를 포함하여, 다양한 기기에 사용될 수 있다.
이하에서 설명하는 '상부' 및 '하부'의 기준은 도면에 도시된 방향을 따르지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 이러한 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.
접속 단자(100)는 PCB 기판(10)의 하면 일측에 장착되고, 접속 단자(100)의 적어도 일부가 단자 결합부(11)를 관통하여 PCB 기판(10)의 상부로 노출된다. 그리고 접속 단자(100)는 PCB 기판(10) 상측에 노출된 부분이 이동통신 기기의 안테나(미도시)에 전기적으로 접속되는 접속부(109)가 된다.
접속 단자(100)는, 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접속 단자(100)는 금(Au) 또는 니켈(Ni) 재질로 형성될 수 있다. 접속 단자(100)는 전체적으로 니켈(Ni) 소재로 이루어지면서, 선택적으로 금(Au) 소재를 포함할 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 접속 단자(100)의 소재는 전도성이고, 소정의 탄성이 있는 재질이면 다양하게 변경 가능하다.
또한, 접속 단자(100)는 하나의 판형 부재를 절개 및/또는 절곡시켜 형성될 수 있다. 그리고 접속 단자(100)는 동일한 두께를 갖는 하나의 판형 부재로 형성되거나, 부분적으로 두께가 변형될 수 있다.
상세하게는, 접속 단자(100)는 베이스부(101)와 플랜지부(103), 벤딩부(105), 직립부(107) 및 접속부(109)를 포함하여 구성되며, 일체로 형성된다. 또한, 접속 단자(100)는 스프링 핑거(spring finger) 형상일 수 있다.
베이스부(101)는 접속 단자(100)의 지지부가 된다.
플랜지부(103)는 베이스부(101)에서 상부로 90도 절곡되어 형성되고, 단부가 90도 절곡되어 수평 방향으로 연장 형성된 수평부(104)가 형성된다. 수평부(104)는 베이스부(101)에 대해서 외측 방향으로 연장 형성된다. 수평부(104)는 PCB 기판(10)의 하면에 결합되는 부분으로, PCB 기판(10)과 솔더링 된다.
또한, 플랜지부(103)는 베이스부(101)에서 양측으로 2방향에 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 플랜지부(103)의 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
여기서, 플랜지부(103)와 수평부(104)를 베이스부(101)에서 절곡 형성함으로써, 접속 단자(100)의 전체적인 형상의 변형을 방지할 수 있다.
한편, 접속 단자(100)에서 벤딩부(105), 직립부(107), 접속부(109)는 접속 단자(100)가 내장형 안테나(미도시)에 접속된 상태에서 힘을 받으면 변형되는 가동부가 된다. 가동부는 소정의 탄성을 가지며, 베이스부(101) 상부에 위치하도록 다수회 절곡 및 벤딩되어 형성된다. 즉, 가동부의 형상에 의해 접속 단자(100)는 소정의 탄성을 갖고 내장형 안테나와 접속할 수 있다.
벤딩부(105)는 베이스부(101) 일측에서 연장되어서 소정 두께로 벤딩 형성된다. 또한, 벤딩부(105)는 직립부(107)와 접속부(109)가 베이스부(101) 상부에 위치하도록 베이스부(101)를 향해 절곡된다.
여기서, 벤딩부(105)가 베이스부(101) 상부로 연장된 부분은 베이스부(101)에 대해서 평행하게 연장되고, 이 부분을 '수평 연장부(106)'라 한다. 벤딩부(105)는 플랜지부(103) 및 수평부(104)의 높이와 같거나 낮게 형성된다. 즉, 수평부(104) 상에 PCB 기판(10)이 결합된 상태에서, PCB 기판(10)과 접촉되지 않도록 벤딩부(105)와 수평 연장부(106)가 PCB 기판(10)에 접촉되거나 소정 간격으로 이격될 수 있다. 그리고 이와 같이 벤딩부(105) 및 수평 연장부(106)가 형성되므로, 접속부(109)가 탄성 결합될 수 있도록 한다.
벤딩부(105)의 너비는 베이스부(101)와 동일하거나 더 얇게 형성될 수 있다. 또한, 벤딩부(105), 직립부(107) 및 접속부(109)는 동일한 너비를 가지거나, 필요에 따라 부분적으로 너비가 변형될 수 있다. 또한, 벤딩부(105)를 형성함으로써, 가동부에 탄성을 부여함과 더불어, 가동부의 변형을 방지할 수 있다.
직립부(107)는 벤딩부(105)에서 90도 절곡되어 상부로 연장되며, 베이스부(101)에 대해서도 90도 직립되게 형성된다. 여기서, 직립부(107)의 높이는 접속부(109)가 PCB 기판(10) 상부로 노출될 수 있는 길이로 형성된다.
접속부(109)의 적어도 일부가 PCB 기판(10) 상부로 노출되도록 형성되고, 단부가 소정 곡률로 절곡 형성될 수 있다. 여기서, 접속부(109)의 단부가 절곡 형성되므로, 접속부(109)와 내장형 안테나 사이의 접촉 면적을 확보하여 안정적으로 연결될 수 있도록 하고, 내장형 안테나에 접촉되는 부분에서 마모 및 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
접속 단자(100)의 배면에는 픽업 영역(pick up area)이 형성될 수 있다
접속 단자(100)는, PCB 기판(10)의 하부에 장착되며 접속부(109)가 PCB 기판(10)을 관통하여 장착되도록 구비된다. 즉, 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 접속 단자(100)는 직립부(107)가 PCB 기판(10)의 단자 결합부(11)에 결합되어서, 접속부(109)가 PCB 기판(10) 상부로 노출되도록 결합된다. 그리고 PCB 기판(10) 상부로 노출된 접속부(109)가 내장형 안테나와 접속되므로, 내장형 안테나와 PCB 기판(10)이 접속 단자(100)에 의해 전기적으로 연결된다.
PCB 기판(10)의 일측에는 단자 결합부(11)가 형성될 수 있다. 단자 결합부(11)는 도 3과 같이 PCB 기판(10)에 천공되는 홀(hole)일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 단자 결합부(11)는 홀(hole)을 포함하여, PCB 기판(10)의 측면으로부터 요입 형성된 홈일 수도 있다.
여기서, '홀'이라 함은 단면이 사각형을 포함하는 다각형이나, 원형, 타원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 또한, '홈'이라 함은 PCB 기판(10)의 측면 일부가 요입된 부분으로, 그 단면 형상이, 사각형을 포함하는 다각형, 반원형, 반타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, '관통'이라 함은 도 2에 도시한 바와 같이, 접속 단자(100)의 일부가 PCB 기판(10)을 관통하는 경우뿐만 아니라, 도 8에 도시한 바와 같이, PCB 기판(10) 측면에 장착되어 접속 단자(100)의 일부가 PCB 기판(10) 상부로 노출되는 경우도 포함한다.
한편, 도면 등에 개시되는 본 발명의 실시예에 따른 접속 단자(100)의 설계 사양은 예시적인 것에 불과하며, 본 발명의 사상이 이와 같이 제한되는 것은 아님을 밝혀둔다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 접속 단자(100)에 대한 실험 결과를 나타내는 그래프들이다. 참고적으로, 도 4와 도 5는 도 1의 접속 단자(100)가 변형된 상태에서의 스트레스 수치를 보여주는 그래프들이고, 도 6은 도 1의 접속 단자(100)에 작용하는 노말 포스(normal force)를 보여주는 그래프이다.
도면을 참조하면, Stress Max값이 1050.7MPa 임을 알 수 있다. 그리고 도 6을 참조하면, 0.4mm 변형되었을 때 48.1gf의 힘을 나타내고, 0.6mm에서 63.7gf를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 변형 실시예에 따른 접속 단자(200)의 사시도이고, 도 8은 도 7의 접속 단자(200)의 단면도이다.
도면을 참조하면, 접속 단자(200)는 수평부(204)가 베이스부(201)의 외측으로 연장된 형태가 아니라, 베이스부(201) 상부를 향해 내측으로 연장 형성될 수 있다.
참고적으로, 도 7은 본 발명의 변형 실시예에 따른 접속 단자(200)의 사시도이고, 도 8은 도 7의 접속 단자(200)가 PCB 기판(10)에 장착된 상태를 보여주는 단면도이다.
도면을 참조하면, 접속 단자(200)는 베이스부(201)와 플랜지부(203), 벤딩부(205), 직립부(207) 및 접속부(209)를 포함하고, 하나의 판재를 절곡 및 벤딩하여 일체로 형성된다. 이하에서 설명하는 접속 단자(200)는 도 1 내지 도 5에서 설명한 접속 단자(100)와 플랜지부를 제외하고는 실질적으로 동일하므로, 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
플랜지부(203)는 베이스부(201)에서 상부로 90도 절곡되어 형성되고, 단부에 수평 방향으로 90도 절곡되어 연장된 수평부(204)가 형성된다. 본 실시예에서는 수평부(204)가 베이스부(201) 상부에 위치하도록 형성된다. 또한, 접속 단자(200)는 양쪽에서 연장된 수평부(204)의 단부가 서로 닿거나 소정 간격 이격되게 형성될 수 있다. 또는, 접속 단자(200)는 수평부(204)가 서로 겹치게 형성되는 것도 가능하다.
또한, 접속 단자(200)는 PCB 기판(10)의 하면에 수평부(204)가 결합되고, 솔더링 되어 결합된다. 그리고 접속부(209)의 적어도 일부가 PCB 기판(10) 상부로 노출되도록 PCB 기판(10)의 측면에 직립부(207) 및 접속부(209)가 결합된다. 여기서, 도면에서는 PCB 기판(10) 측면에 접속 단자(200)가 결합되는 것으로 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, PCB 기판(10) 측면에 직립부(207) 및 접속부(209)의 적어도 일부를 수용할 수 있도록 소정 깊이로 요입된 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 접속 단자(100)가 PCB 기판(10) 하면에 장착되고, PCB 기판(10)을 관통하여 설치되므로, 접속 단자(100)의 두께로 인해 회로 기판 모듈의 전체 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다. 더불어, 이동통신 기기의 두께를 얇게 하고 소형화할 수 있다. 또한, 접속 단자(100)는 가동부의 변형을 방지할 수 있으며, PCB 기판(10)과의 솔더링(solder) 영역을 확보할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
10: PCB 기판
11: 단자 결합부
100: 접속 단자
101: 베이스부
103: 플랜지부
104: 수평부
105: 벤딩부
106: 수평 연장부
107: 직립부
109: 접속부

Claims (13)

  1. 이동통신 기기의 PCB 기판과 안테나를 연결시키는 접속 단자에 있어서,
    베이스부;
    상기 베이스부에서 90도 절곡 형성되어 일정 높이 상부로 연장되고, 단부에 PCB 기판의 하부에 결합되도록 수평부가 형성된 플랜지부;
    상기 베이스부에서 상기 플랜지부가 형성되지 않은 일측에서 구비되며 상기 베이스부 상부에 위치하도록 벤딩 형성된 벤딩부;
    상기 벤딩부의 단부에서 상부로 연장 형성된 직립부; 및
    상기 직립부의 단부에 형성되어 안테나에 접촉되는 접속부;
    를 포함하는 접속 단자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수평부는 상기 베이스부의 외측 방향으로 연장 형성된 접속 단자.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수평부는 상기 베이스부 상부로 연장 형성된 접속 단자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 수평부의 높이와 같거나 낮게 연장 형성된 접속 단자.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부가 상기 베이스부 상부로 위치하도록 형성되고, 상기 벤딩부와 상기 직립부 사이에 형성된 수평 연장부가 더 구비되는 접속 단자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 수평 연장부는 상기 PCB 기판과 접촉되지 않도록 상기 수평부와 같거나 낮은 높이로 형성되는 접속 단자.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접속부는 단부가 벤딩되어 형성된 접속 단자.
  8. PCB 기판;
    이동통신 기기에 내장되는 안테나; 및
    상기 PCB 기판의 하부에 장착되고, 상기 PCB 기판을 관통하여 상기 안테나와 접속되며, 탄성적으로 가압되어 상기 안테나에 접속되는 접속 단자;
    를 포함하고,
    상기 접속 단자는,
    베이스부;
    상기 베이스부에서 90도 절곡 형성되어 일정 높이 상부로 연장되고, 단부에 상기 PCB 기판의 하부에 결합되는 수평부가 형성된 플랜지부;
    상기 베이스부에서 상기 플랜지부가 형성되지 않은 일측에서 구비되며 상기 베이스부 상부에 위치하도록 벤딩 형성된 벤딩부;
    상기 벤딩부의 단부에서 상부로 연장 형성된 직립부; 및
    상기 직립부의 단부에 형성되어 안테나에 접촉되는 접속부;
    를 포함하는 회로 기판 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접속 단자는 금속 재질로 형성되는 회로 기판 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 접속 단자는 하나의 판형 부재를 절개 및 절곡시켜 일체로 형성된 회로 기판 모듈.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 PCB 기판에는 상기 접속부가 상기 PCB 기판 상부로 노출되도록 단자 결합부가 형성되고,
    상기 단자 결합부는 상기 PCB 기판을 관통하는 홀 또는 상기 PCB 기판의 측면이 일부 요입되어 형성된 홈으로 구성되는 회로 기판 모듈.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 수평부는 상기 베이스부의 외측 방향으로 연장되거나, 상기 베이스부 상부로 연장 형성된 회로 기판 모듈.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 벤딩부가 상기 베이스부 상부로 위치하도록 형성되고, 상기 벤딩부와 상기 직립부 사이에 형성된 수평 연장부가 더 구비되는 회로 기판 모듈.
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