WO2019151414A1 - 電子回路 - Google Patents

Abstract

電子回路は、第１プリント配線基板（９）と、第２プリント配線基板（１０，３０，５０）と、第３プリント配線基板（２０，４０，６０）とを備える。第２プリント配線基板は、第１プリント配線基板の部品実装面（９Ａ）、すなわち、第１プリント配線基板に対して部品（３，５，７）が実装される面に、１つの端縁（１０Ａ，３０Ａ，５０Ａ）が当接するように実装される。第３プリント配線基板は、部品実装面に１つの端縁（２０Ａ，４０Ａ，６０Ａ）が当接するように実装される。また、第２プリント配線基板と第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続される。更に、第２プリント配線基板又は第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターンが形成されている。

Description

電子回路 関連出願の相互参照

　本国際出願は、２０１８年１月３１日に日本国特許庁に出願された日本国特許出願第２０１８－０１５６０１号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１８－０１５６０１号の全内容を参照により本国際出願に援用する。

　本開示は、アンテナパターンを備えた電子回路に関する。

　従来、例えばテレマティクス無線機（以下、ＴＣＵ）等の電子機器には、アンテナを備えた電子回路が内蔵される場合がある。この種のアンテナの構成としては、電子回路のメイン基板（例えば、ＩＣチップ等が積載されるプリント配線基板）にアンテナパターンを形成した構成の他、種々の構成が提案されている。具体的には、リジッド基板にアンテナパターンを形成したもの、板金を加工したアンテナ、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ）又はレーザ直接構造化（以下、ＬＤＳ）の技術を応用したものなどが提案されている。しかしながら、前記各種アンテナのうち、メイン基板にアンテナパターンを形成した構成以外は、表面実装等のはんだ付け工程とは別の工程によってメイン基板に取り付けられることが多く、当該電子回路の生産性の向上を妨げる場合がある。

　これに対し、特許文献１には、アンテナパターンが形成されたプリント配線基板（以下、アンテナ基板）を、メイン基板に対して垂直に立てた状態で、リフローはんだ付けによって当該メイン基板に表面実装することが提案されている。

国際公開第２０１５／１５８５００号

　しかしながら、発明者の詳細な検討の結果、特許文献１に記載の技術では、リフローはんだ付け時にアンテナ基板が倒れる可能性があるという課題が見出された。このため、実際に特許文献１に記載の技術を実現しようとすると、アンテナ基板を支持するための特殊な構造物をアンテナ基板又はメイン基板に取り付ける工程が必要となるものと考えられる。その場合、電子回路の製造コストが上昇し、当該電子回路が大型化する可能性がある。

　本開示の１つの局面は、アンテナパターンを所定のプリント配線基板に対して立ち上がった姿勢となるように当該プリント配線基板に表面実装可能な電子回路を、特殊な構造物の使用を抑制しつつ提供することにある。

　本開示の一態様による電子回路は、第１プリント配線基板と、第２プリント配線基板と、第３プリント配線基板とを備える。第２プリント配線基板は、前記第１プリント配線基板の部品実装面、すなわち、前記第１プリント配線基板に対して部品が実装される面に、１つの端縁が当接するように実装される。第３プリント配線基板は、前記部品実装面に１つの端縁が当接するように実装される。

　また、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続される。更に、前記第２プリント配線基板又は前記第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターンが形成されている。

　このような構成によれば、第１～第３プリント配線基板を、いずれの２つをみても互いに平行にならないように接続することにより、第２又は第３プリント配線基板に形成されたアンテナパターンを、第１プリント配線基板に対して立ち上がった姿勢とすることができる。すなわち、プリント配線基板以外の特殊な構造物の使用を抑制しつつ、アンテナパターンが第１プリント配線基板に対して立ち上がった姿勢となるように、当該アンテナパターンを第１プリント配線基板に実装することができる。しかも、３つのプリント配線基板を接続することによってアンテナ基板を第１基板に対して立ち上がらせているので、特許文献１に比べて安定して前記立ち上がった姿勢を維持することができ、アンテナ基板を支持するための特殊な構造物を必要としない場合がある。

第１実施形態におけるアンテナユニットを表す斜視図である。 そのアンテナユニットに内蔵された電子回路を表す斜視図である。 その電子回路におけるアンテナ基板を含む基板対を表す斜視図である。 その基板対をなすプリント配線基板の接続機構を表す斜視図である。 前記電子回路における他の基板対を表す斜視図である。 その電子回路における更に他の基板対を表す斜視図である。 その電子回路の製造工程の一部を表す工程図である。 その電子回路におけるスルーホールの配置及び大きさを表す平面図である。 第２実施形態における基板対を表す斜視図である。 第３実施形態における基板対の接続機構を表す模式図である。 その接続機構の効果を表す模式図である。 第４実施形態におけるプリント配線基板の接続機構を表す斜視図である。

　以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を説明する。

　［１．第１実施形態］
　［１－１．全体構成］
　図１に示すように、第１実施形態におけるアンテナユニット１は、車載用のアンテナユニットであって、略直方体状のケーシング２を備え、そのケーシング２の１つの側面から、２つのコネクタ３，５が露出している。これら２つのコネクタ３，５は、図２に示すように、各種処理を実行するＩＣチップ７と共に、リフローはんだ付けによってメイン基板９に表面実装（以下、実装）され、ケーシング２に収納されている。また、メイン基板９には、当該メイン基板９を構成するプリント配線基板よりも小型の６つのプリント配線基板１０，２０，３０，４０，５０，６０が、リフローはんだ付けによって実装されている。

　なお、メイン基板９並びに、当該メイン基板９に実装された２つのコネクタ３，５、ＩＣチップ７、及び６つのプリント配線基板１０～６０は、第１実施形態としての電子回路８０を構成している。また、以下では、２つのコネクタ３，５がケーシング２から露出した方向をＸ方向（すなわち、＋Ｘ方向）とし、メイン基板９においてＩＣチップ７等の部品が実装される部品実装面９Ａが向く方向をＺ方向（すなわち、＋Ｚ方向）とした右手座標系を用いて、各部の位置関係を説明する場合がある。但し、このような座標系は、各部の位置関係を説明するために便宜的に設定したもので、実際に使用される際の姿勢及び位置関係とは無関係である。例えば、アンテナユニット１は、＋Ｚ方向を上にして使用されてもよく、＋Ｘ方向を上にして使用されてもよく、その他の姿勢で使用されてもよい。

　図１に示すように、ケーシング２の外形は、±Ｚ方向の長さが±Ｘ方向の長さ及び±Ｙ方向の長さより短く、±Ｘ方向及び±Ｙ方向の長さがほぼ同じに構成された直方体に近い形状を有している。６つのプリント配線基板１０～６０は、図２に示すようにいずれも長方形の板状に構成されたリジッド基板であり、いずれも、当該長方形の短辺が部品実装面９Ａに立てた法線と平行になるように、部品実装面９Ａに実装されている。以下、６つのプリント配線基板１０～６０のそれぞれの構成について、詳細に説明する。

　［１－２．アンテナ基板を含む基板対の構成］
　図３に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁１０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置される。

　プリント配線基板１０には、端縁１０Ａに、－Ｚ方向に突出した４つの突起１１，１２，１３，１４が、前記実装時に－Ｘ側に配設される側から順次設けられている。突起１１は、端縁１０Ａにおける－Ｘ側に偏った位置に設けられている。これに対し、３つの突起１２，１３，１４は、端縁１０Ａにおける中心よりも＋Ｘ側の位置に並んで設けられている。また、突起１３は、プリント配線基板１０に形成されたアンテナパターン１５に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板１０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板２０と基板対（すなわち、プリント配線基板の対）を構成している。

　長方形の板状に構成されたプリント配線基板２０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置され、端縁２０Ａにおける中心近傍には、－Ｚ方向に突出した突起２１が設けられている。また、プリント配線基板２０における－Ｙ側の短辺は、プリント配線基板１０における－Ｘ側の短辺近傍に、はんだＨを介して次のように接続される。

　図４に示すように、プリント配線基板１０における－Ｘ側の短辺近傍には、±Ｚ方向に長尺の長方形に構成された２つの貫通穴１８，１９が、±Ｚ方向に並んで設けられている。プリント配線基板２０における－Ｙ側端縁には、貫通穴１８を貫通して当該貫通穴１８に係合する係合部２２と、貫通穴１９を貫通して当該貫通穴１９に係合する係合部２３とが、－Ｙ方向に突出して設けられている。更に、係合部２２の先端には、－Ｚ方向に張り出した張り出し部２２Ａが形成されている。同様に係合部２３の先端には、－Ｚ方向に張り出した張り出し部２３Ａが形成されている。

　貫通穴１８の±Ｚ方向の長さは、係合部２２の先端における張り出し部２２Ａも含めた±Ｚ方向の長さよりも若干大きい。貫通穴１８の±Ｘ方向の長さも、係合部２２の先端における張り出し部２２Ａも含めた±Ｘ方向の長さよりも若干大きい。同様に貫通穴１９の±Ｚ方向及び±Ｘ方向の長さは、係合部２３の先端における張り出し部２３Ａも含めた±Ｚ方向及び±Ｘ方向の長さよりも若干大きい。このため、２つの係合部２２，２３は、それぞれの張り出し部２２Ａ，２３Ａと共に２つの貫通穴１８，１９を－Ｙ方向に貫通することができる。当該貫通後、端縁１０Ａと端縁２０Ａとが同一平面上に配設されると、張り出し部２２Ａは貫通穴１８の－Ｚ側周縁に係合し、張り出し部２３Ａは貫通穴１９の－Ｚ側周縁に係合するように、２つの貫通穴１８，１９の位置が設定されている。すなわち、それぞれの張り出し部２２Ａ，２３Ａも含めた２つの係合部２２，２３は、２つの貫通穴１８，１９に＋Ｚ側から係合する鍵状に構成されている。

　２つのプリント配線基板１０，２０は、このように、２つの張り出し部２２Ａ，２３Ａがそれぞれの貫通穴１８，１９の－Ｚ側周縁に係合した状態で、はんだＨによるはんだ付けがなされているので、２つのプリント配線基板１０，２０は強固に接続される。しかも、２つの張り出し部２２Ａ，２３Ａのそれぞれの貫通穴１８，１９に対する係合方向は、２つのプリント配線基板１０，２０がメイン基板９にリフローはんだ付けされた場合に、プリント配線基板１０における端縁１０Ａをメイン基板９に押さえ付ける方向（すなわち、－Ｚ方向）である。このため、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０がメイン基板９から浮き上がるのが良好に抑制され、メイン基板９における図示しないパターンとアンテナパターン１５との導通も良好に確保することができる。

　次に、図５に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板３０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁３０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置される。端縁３０Ａにも、プリント配線基板１０における４つの突起１１，１２，１３，１４と同様の間隔で４つの突起３１，３２，３３，３４が設けられ、そのうち突起３３は、プリント配線基板３０に形成されたアンテナパターン３５に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板３０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板４０と基板対を構成している。

　長方形の板状に構成されたプリント配線基板４０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁４０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置され、端縁４０Ａにおける中心近傍には、－Ｚ方向に突出した突起４１が設けられている。また、プリント配線基板４０にも、プリント配線基板２０と同様に、－Ｘ側の短辺に２つの係合部４２，４３が設けられている。この２つの係合部４２，４３も、プリント配線基板３０における＋Ｙ側の短辺近傍に設けられた図示しない２つの貫通穴を貫通した状態で、はんだＨを介して接続されている。なお、プリント配線基板３０における前記２つの貫通穴と２つの係合部４２，４３との係合状態は、２つの貫通穴１８，１９と２つの係合部２２，２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。

　図６に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板５０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁５０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁５０Ａは、実装時には±Ｙ方向に延びるように配置され、その±Ｙ方向両端には、－Ｚ方向に突出した２つの突起５１，５２が設けられている。突起５１は、プリント配線基板５０に形成されたアンテナパターン５３に給電する電極として機能するように構成されている。また、突起５２は、プリント配線基板５０に形成されたアンテナパターン５４に給電する電極として機能するように構成されている。すなわち、プリント配線基板５０はアンテナ基板であり、次のようなプリント配線基板６０と基板対を構成している。

　長方形の板状に構成されたプリント配線基板６０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁６０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁６０Ａは、実装時には±Ｘ方向に延びるように配置され、端縁６０Ａにおける－Ｘ側端部の近傍には、－Ｚ方向に突出した突起６１が設けられている。また、プリント配線基板６０における＋Ｘ側の端縁には、プリント配線基板５０に形成された図示しない貫通穴に係合する係合部６２が形成されている。この係合部は、前記貫通穴を貫通した状態で、はんだＨによりプリント配線基板５０にはんだ付けされている。なお、プリント配線基板５０における前記貫通穴と係合部６２との係合状態は、貫通穴１８又は貫通穴１９と係合部２２又は係合部２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。

　［１－３．メイン基板の構成及びアンテナユニットの製造工程］
　以上のような構成を有するアンテナ基板を含む基板対は、スルーホールリフロー（以下、ＴＨＲ）の手法でメイン基板９に実装される。図７に示すように、アンテナユニット１の製造工程では、作業者は、先ず、Ｓ１にて、前述のようなアンテナ基板を含む基板対の基となる６つのプリント配線基板１０～６０を製作する。続いて、作業者は、Ｓ２にて、それら６つのプリント配線基板１０～６０を、はんだ付けによって基板対として組み立てる。

　続いて、作業者は、Ｓ２にて組み立てた基板対を、Ｓ３にてメイン基板９（すなわち、ＴＣＵメイン基板）に搭載（すなわち、マウント）する。続くＳ４では、各基板対をメイン基板９にリフローはんだ付け（すなわち、リフロー組付け）し、Ｓ５にて、ケーシング２に電子回路８０を組み付けて、アンテナユニット１の製造が完了する。なお、図７では、電子回路８０を「ＥＣＵ　Ｃｉｒｃｕｉｔ－Ａｓｓｙ」と表記し、前記各基板対のことを「Ａｎｔｅｎｎａ　Ｓｕｂ－Ａｓｓｙ」と表記している。

　この製造工程において、Ｓ３では、各基板対における各突起１１，１２，１３，１４，２１，３１，３２，３３，３４，４１，５１，５２，６１は、メイン基板９に形成された各スルーホール９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２，１０３にそれぞれ嵌合される。但し、各基板対はプリント配線基板同士の組み付け誤差を有している。例えば、図８に示すように、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とがＺ軸回りになす角θは、本来は９０°であるが、正確に９０°となる可能性は低い。

　そこで、電子回路８０では、スルーホール９５の内径を次のように設計している。プリント配線基板１０の実装位置は、各突起１１，１２，１３，１４が各スルーホール９１，９２，９３，９４に嵌合することによって規定される。このため、角θが誤差を含むと、プリント配線基板２０における突起２１の位置にも誤差が生じる。そこで、突起２１が嵌合するスルーホール９５の内径は、突起２１の外径に対して余裕を持った値とされる。また、突起２１の位置の誤差は、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とが接続された部分（以下、接続部分）から突起２１が離れるに従って大きくなる。

　このため、突起２１が前記接続部分から更に離れた位置に設けられた場合、図８に示すスルーホール９５Ａのように、内径をより大きくするのが望ましい。逆に、突起２１が前記接続部分により近い位置に設けられた場合、図８に示すスルーホール９５Ｂのように、内径をより小さくしてもよい場合がある。本第１実施形態では、このように、スルーホール９５の内径を、前記接続部分から離れるに従って大きくなるように設計している。

　［１－４．効果］
　以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。

　（１Ａ）本第１実施形態では、プリント配線基板１０とプリント配線基板２０とメイン基板９とを、いずれの２つをみても互いに平行にならないように接続することにより、プリント配線基板１０に形成されたアンテナパターン１５を、メイン基板９に対して立ち上がった姿勢とすることができる。すなわち、プリント配線基板以外の特殊な構造物の使用を抑制しつつ、アンテナパターン１５がメイン基板９に対して立ち上がった姿勢となるように、当該アンテナパターン１５をメイン基板９に表面実装することができる。しかも、３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及び２つのプリント配線基板１０，２０）を接続することによってアンテナ基板としてのプリント配線基板１０をメイン基板９に対して立ち上がらせている。このため、前記立ち上がった姿勢を維持することができ、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０を支持するための特殊な構造物（例えば、プリント配線基板以外の構造物）を必要としない。

　他の基板対についても、次のように同様の効果が生じる。３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及び２つのプリント配線基板３０，４０）を接続することによって、アンテナ基板としてのプリント配線基板３０をメイン基板９に対して立ち上がった姿勢に安定して維持することができ、特殊な構造物も必要としない。３つのプリント配線基板（すなわち、メイン基板９及び２つのプリント配線基板５０，６０）を接続することによって、アンテナ基板としてのプリント配線基板５０をメイン基板９に対して立ち上がった姿勢に安定して維持することができ、特殊な構造物も必要としない。

　（１Ｂ）６つのプリント配線基板１０～６０は、各突起１１～６１を各スルーホール９１～１０３に嵌合させることによって、メイン基板９に対して立ち上がった姿勢で実装されている。このため、アンテナ基板としての３つのプリント配線基板１０，３０，５０を、前記立ち上がった姿勢に一層安定して維持することができる。しかも、各突起１１～５２は、各端縁１０Ａ～５０Ａにおける端部（例えば、各端縁１０Ａ～５０Ａの端点に各突起１１～５２が差し掛かる位置）以外の箇所に形成されている。このため、前述のように基板対を構成するプリント配線基板同士の組み付け誤差が生じても、各突起１１～５２を各端縁１０Ａ～５０Ａの端部に形成した場合に比べて、当該組み付け誤差が各突起１１～５２の位置の誤差として反映されにくい。従って、その誤差によって各突起１１～５２が各スルーホール９１～１０３に嵌合できない事態の発生を抑制することができる。

　（１Ｃ）また、本第１実施形態では、スルーホール９５の内径を、２つのプリント配線基板１０，２０の接続部分から離れるに従って大きくなるように設計している。このため、前述のように基板対を構成する２つのプリント配線基板１０，２０の組み付け誤差が生じても、その誤差によって突起２１がスルーホール９５に嵌合できない事態の発生を一層良好に抑制することができる。

　（１Ｄ）また、プリント配線基板２０に形成された２つの係合部２２，２３は、プリント配線基板１０に形成された２つの貫通穴１８，１９を貫通した状態で、当該２つの貫通穴１８，１９にそれぞれはんだ付けされている。このため、２つのプリント配線基板１０，２０の接続状態を一層強固にすることができる。例えば、Ｓ４のリフローはんだ付けの工程ではんだＨが溶融しても、２つのプリント配線基板１０，２０が分離するのを抑制することができる。

　（１Ｅ）しかも、２つの係合部２２，２３の先端には、プリント配線基板２０における端縁２０Ａの方向に張り出した各張り出し部２２Ａ，２３Ａが形成されている。そして、その２つの係合部２２，２３は、２つの貫通穴１８，１９の－Ｚ方向周縁（すなわち、メイン基板９側の周縁）に各張り出し部２２Ａ，２３Ａが係合した状態で、２つの貫通穴１８，１９にそれぞれはんだ付けされている。このため、プリント配線基板１０がメイン基板９から離れる方向（すなわち、＋Ｚ方向）に浮き上がるのを一層良好に抑制することができる。従って、メイン基板９における図示しないパターンとアンテナパターン１５との導通も一層良好に確保することができる。

　［２．第２実施形態］
　［２－１．第１実施形態との相違点］
　第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第２実施形態の電子回路は、図９に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板２１０を含む基板対を備えた点で異なる。

　図９に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板２１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２１０Ａには、－Ｚ方向に突出した３つの突起２１１，２１２，２１３が設けられている。突起２１１は、プリント配線基板２１０に形成されたアンテナパターン２１４に給電する電極として機能するように構成されている。また、突起２１２と突起２１３とは、プリント配線基板２１０に形成されたパターン２１５を介して短絡された電極として機能するように構成されている。

　このプリント配線基板２１０と基板対を構成するプリント配線基板２２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁２２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁２２０Ａには、－Ｚ方向に突出した突起２２１が設けられている。また、プリント配線基板２２０におけるプリント配線基板２１０と接続される側の端縁には、プリント配線基板２１０に形成された図示しない貫通穴に係合する係合部２２２が形成されている。この係合部２２２は、前記貫通穴を貫通した状態で、はんだＨによりプリント配線基板２１０にはんだ付けされている。なお、プリント配線基板２１０における前記貫通穴と係合部２２２との係合状態は、貫通穴１８又は貫通穴１９と係合部２２又は係合部２３との係合状態と同様であってもよく、異なってもよい。

　［２－２．効果］
　以上詳述した第２実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）の効果に加えて、以下の効果を奏する。

　（２Ａ）本第２実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板２１０が、当該プリント配線基板２１０に形成されたパターン２１５を介して短絡された電極として機能する２つの突起２１２，２１３を有する。このため、コネクタ３又はコネクタ５におけるいずれか２つのピンと、２つの突起２１２，２１３とをそれぞれ導通するパターンを部品実装面９Ａに形成しておけば、その２つのピンの導通状態を検査することにより、端縁２１０Ａが部品実装面９Ａから浮いているか否かが分かる。

　本第２実施形態のように、メイン基板９にアンテナ基板としてのプリント配線基板２１０を実装してケーシング２に収納した場合、当該収納後には、プリント配線基板２１０が部品実装面９Ａから浮いているか否かが容易には分からなかった。このため、電波の受信状況が悪い場合にも、アンテナパターン２１４等に問題があるのか、部品実装面９Ａに形成されたパターンにアンテナパターン２１４が接していないのかが分からないという課題があった。これに対し、本第２実施形態では、前記２つのピンの導通状態を検査することにより、端縁２１０Ａが部品実装面９Ａから浮いているか否か、すなわち、部品実装面９Ａに形成されたパターンにアンテナパターン２１４が接しているか否かが分かる。

　［３．第３実施形態］
　［３－１．第１実施形態との相違点］
　第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第１実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０に、±Ｚ方向に並べて２つの長方形の貫通穴１８，１９を形成した。これに対し、第３実施形態の電子回路は、図１０に示すようなアンテナ基板としてのプリント配線基板３１０を含む基板対を備えた点で異なる。

　図１０に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板３１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁３１０Ａは、部品実装面９Ａ上においてどの方向に配置されてもよいが、以下では、プリント配線基板１０と同様に、端縁３１０Ａは±Ｘ方向に延びるように配置されるものとして説明する。

　端縁３１０Ａには、－Ｚ方向に突出した３つの突起３１２，３１３，３１４が、プリント配線基板１０における３つの突起１２，１３，１４と同様の位置に設けられている。３つの突起３１２～３１４のうちの少なくともいずれか１つは、プリント配線基板３１０に形成された図示しないアンテナパターンに給電する電極として機能するように構成されている。

　このプリント配線基板３１０と基板対を構成するプリント配線基板３２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁３２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。また、プリント配線基板３２０におけるプリント配線基板３１０と接続される側の端縁には、プリント配線基板３１０に形成された２つの貫通穴３１８，３１９に係合する２つの係合部３２２，３２３が±Ｚ方向に並んで形成されている。この２つの係合部３２２，３２３は、張り出し部を有さず、全体として略直方体状に構成されている。２つの貫通穴３１８，３１９は±Ｚ方向に長い長円状に構成されている。

　また、貫通穴３１８の内周は、係合部３２２の外周（すなわち、ＺＸ断面の外周）を包含する大きさを有する。同様に、貫通穴３１９の内周は、係合部３２３の外周を包含する大きさを有する。このため、２つの係合部３２２，３２３は、図１０，図１１に示すように、２つの貫通穴３１８，３１９の内部で変位可能である。そこで、２つの貫通穴３１８，３１９の配置は、図１０に示すように、係合部３２２が貫通穴３１８の－Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接したときに、２つの係合部３２２，３２３が±Ｚ方向に並ぶように設計されている。２つの係合部３２２，３２３は、係合部３２２が貫通穴３１８の－Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接した状態で、プリント配線基板３１０にはんだ付けされている。

　［３－２．効果］
　以上詳述した第３実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）の効果に加えて、以下の効果を奏する。

　（３Ａ）図１０に示すように、本第３実施形態では、２つの係合部３２２，３２３は、係合部３２２が貫通穴３１８の－Ｘ側の内壁に当接し、かつ、係合部３２３が貫通穴３１９の＋Ｘ側の内壁に当接した状態で、プリント配線基板３１０にはんだ付けされている。このため、当該はんだ付けに使用されたはんだがリフローはんだ付けの工程で万が一溶融したとしても、図１１に示すように、プリント配線基板３２０における＋Ｚ側端縁が＋Ｘ方向（すなわち、ケーシング２から離れる方向）に倒れる。

　本第３実施形態のように、２つの貫通穴３１８，３１９の内周を、当該２つの貫通穴３１８，３１９を貫通する２つの係合部３２２，３２３の外周を緩く包含するように設計すれば、２つの係合部３２２，３２３に２つの貫通穴３１８，３１９をそれぞれ貫通させる作業が容易になる。しかしながら、複数のプリント配線基板を互いにはんだ付けした基板対等の部品を、他のプリント配線基板に実装してリフローはんだ付けした場合、基板対等の作成時におけるはんだ付けに使用されたはんだが溶融する可能性がある。その場合、基板対等を構成するプリント配線基板が非所望の方向に変位するのを抑制するのが望ましい。本第３実施形態では、前述の構成により、プリント配線基板３２０の２つの係合部３２２，３２３をプリント配線基板３１０に接続しているはんだが溶融したとしても、プリント配線基板３２０がケーシング２に近づく方向に変位するのを抑制することができる。

　［４．第４実施形態］
　［４－１．第１実施形態との相違点］
　第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。第１実施形態では、アンテナ基板としてのプリント配線基板１０に２つの貫通穴１８，１９を形成し、プリント配線基板２０に２つの係合部２２，２３を形成した。これに対し、第４実施形態の電子回路は、図１２に示すように、アンテナ基板としてのプリント配線基板４１０に１つの係合部４１３を形成し、プリント配線基板４２０に貫通穴４２３を形成した点で異なる。

　図１２に示すように、長方形の板状に構成されたプリント配線基板４１０は、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４１０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。端縁４１０Ａは、部品実装面９Ａ上においてどの方向に配置されてもよいが、以下では、プリント配線基板１０と同様に、端縁４１０Ａは±Ｘ方向に延びるように配置されるものとして説明する。

　端縁４１０Ａには、中央部分における当該端縁４１０Ａの１／２以上の長さに亘って、部品実装面９Ａと対向する平面状の、いわゆる表面実装タイプ（以下、ＳＭＴ）の端子４１１が形成されている。また、端縁４１０Ａの＋Ｘ側の端部には、－Ｚ方向に突出した突起４１２が設けられている。端子４１１又は突起４１２のうちの少なくともいずれか１つは、プリント配線基板４１０に形成された図示しないアンテナパターンに給電する電極として機能するように構成されている。

　このプリント配線基板４１０と基板対を構成するプリント配線基板４２０は、長方形の板状に構成され、当該長方形における１つの長辺に対応する端縁４２０Ａが部品実装面９Ａに当接するように実装される。また、端縁４２０Ａには、２つの突起４２１，４２２が形成されている。プリント配線基板４２０におけるプリント配線基板４１０と接続される側（すなわち、－Ｙ側）の端部には、±Ｚ方向に長尺の長円に構成された貫通穴４２３が形成されている。

　プリント配線基板４１０における－Ｘ側端縁には、貫通穴４２３を貫通して当該貫通穴４２３に係合する係合部４１３が－Ｘ方向に突出して設けられている。更に、係合部４１３の先端には、＋Ｚ方向に張り出した張り出し部４１３Ａが形成されている。貫通穴４２３の±Ｚ方向の長さは、係合部４１３の先端における張り出し部４１３Ａも含めた±Ｚ方向の長さより若干大きい。貫通穴４２３の±Ｙ方向の長さも、係合部４１３の先端における張り出し部４１３Ａも含めた±Ｙ方向の長さより若干大きい。

　このため、係合部４１３は、張り出し部４１３Ａと共に貫通穴４２３を－Ｘ方向に貫通することができる。当該貫通後、端縁４１０Ａと端縁４２０Ａとが同一平面上に配設されると、張り出し部４１３Ａは貫通穴４２３の＋Ｚ側周縁に係合するように、貫通穴４２３の位置が設定されている。すなわち、張り出し部４１３Ａも含めた係合部４１３は、貫通穴４２３に－Ｚ側から係合する鍵状に構成されている。

　２つのプリント配線基板４１０，４２０は、このように、張り出し部４１３Ａが貫通穴４２３の＋Ｚ側周縁に係合した状態ではんだ付けがなされているので、２つのプリント配線基板４１０，４２０は強固に接続される。しかも、張り出し部４１３Ａの貫通穴４２３に対する係合方向は、２つのプリント配線基板４１０，４２０がメイン基板９にリフローはんだ付けされた場合に、プリント配線基板４１０における端縁４１０Ａをメイン基板９に押さえ付ける方向（すなわち、－Ｚ方向）である。このため、アンテナ基板としてのプリント配線基板４１０がメイン基板９から浮き上がるのが良好に抑制され、メイン基板９における図示しないパターンとプリント配線基板４１０における図示しないアンテナパターンとの導通も良好に確保することができる。

　［４－２．効果］
　以上詳述した第４実施形態によれば、前述の第１実施形態における（１Ａ）（１Ｄ）（１Ｅ）の効果が生じる。

　［５．他の実施形態］
　以上、本開示を実施するための形態について説明したが、本開示は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。

　（５Ａ）前記各実施形態では、各基板対を構成するプリント配線基板は、貫通穴と係合部との係合を介して接続されたが、基板対を構成するプリント配線基板の接続方法はこれに限定されるものではない。例えば、基板対を構成するプリント配線基板は、端縁を突き合せた状態で当該突き合せ部分をはんだ付けされてもよい。また、アンテナ基板における、メイン基板に当接する端縁とは反対側の端縁に切欠きを形成し、もう１つのプリント配線基板に形成した係合部を、当該切欠きにメイン基板に向かう方向に係合させてもよい。その場合も、アンテナ基板がメイン基板から浮くのを前記係合によって抑制することができる。

　（５Ｂ）前記各実施形態では、基板対を構成する２つのプリント配線基板の板厚方向が、Ｚ軸（すなわち、部品実装面９Ａに立てた法線）回りに９０°異なる方向を向くように各プリント配線基板を接続しているが、各プリント配線基板が接続される角度はこれに限定されるものではない。基板対を構成するプリント配線基板は、各々の板厚方向が前記法線回りに異なるのであれば、鋭角、鈍角など種々の角度で接続することができる。

　（５Ｃ）前記各実施形態では、メイン基板に突き刺さる突起を電極として構成したＴＨＲの形態の電極を主として使用したが、電極の形態はこれに限定されるものではない。ＳＭＴの形態の電極が主として使用されてもよい。更に、アンテナパターンへの給電は、ケーブル（すなわち、空中線）を介してなされてもよい。

　（５Ｄ）前記各実施形態では、アンテナ基板等のプリント配線基板に形成した突起を、メイン基板に形成したスルーホールに挿入したが、突起が挿入される場所はこれに限定されるものではない。アンテナ基板等のプリント配線基板に形成した突起は、メイン基板に形成した凹部（すなわち、有底の穴）に挿入されてもよい。

　（５Ｅ）前記各実施形態では、電子回路を車載用のアンテナユニットに適用したが、これに限定されるものではない。電子回路は、タブレット端末等の携帯機器や、据え置き型の機器にも適用することができる。

　（５Ｆ）前記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の前記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

　なお、前記各実施形態において、メイン基板９が第１プリント配線基板に対応する。各プリント配線基板１０，３０，５０，２１０，３１０，４２０が第２プリント配線基板に対応する。各プリント配線基板２０，４０，６０，２２０，３２０，４１０が第３プリント配線基板に対応する。各スルーホール９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２，１０３が穴に対応する。そのうち、４つのスルーホール９１，９２，９３，９４が位置規定部に対応する。

Claims (5)

1. 　電子回路（８０）であって、
   　第１プリント配線基板（９）と、
   　前記第１プリント配線基板に対して部品（３，５，７）が実装される前記第１プリント配線基板の部品実装面（９Ａ）に、１つの端縁（１０Ａ，３０Ａ，５０Ａ，２１０Ａ，３１０Ａ，４２０Ａ）が当接するように実装された第２プリント配線基板（１０，３０，５０，２１０，３１０，４２０）と、
   　前記部品実装面に１つの端縁（２０Ａ，４０Ａ，６０Ａ，２２０Ａ，４１０Ａ）が当接するように実装された第３プリント配線基板（２０，４０，６０，２２０，３２０，４１０）と、
   　を備え、
   　前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とは、それぞれの板厚方向が、前記部品実装面に立てた法線回りに異なる方向を向くように配置された状態で、互いに接続され、
   　前記第２プリント配線基板又は前記第３プリント配線基板の少なくとも一方にアンテナパターン（１５，３５，５３，５４，２１４）が形成された電子回路。
2. 　請求項１に記載の電子回路であって、
   　前記第１プリント配線基板に形成された穴（９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，９９，１００，１０１，１０２）又は凹部と、
   　前記第２プリント配線基板（１０，３０，５０）の前記１つの端縁における端部以外の箇所に形成され、前記穴又は前記凹部に嵌合する突起（１１，１２，１３，１４，３１，３２，３３，３４，５１，５２）と、
   　を更に備えた電子回路。
3. 　請求項１に記載の電子回路であって、
   　前記第１プリント配線基板に形成され、当該第１プリント配線基板に対する前記第２プリント配線基板（１０）の実装位置を規定する位置規定部（９１，９２，９３，９４）と、
   　前記第３プリント配線基板（２０）の前記１つの端縁に形成された突起（２１）と、
   　前記第１プリント配線基板に形成された穴（９５）又は凹部であって、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板とが互いに接続され、かつ、前記第２プリント配線基板が前記位置規定部によって規定された実装位置に配置されたとき、前記突起に嵌合される前記穴又は前記凹部と、
   　を更に備え、
   　前記穴又は前記凹部の内径は、前記第２プリント配線基板と前記第３プリント配線基板との接続部分から離れるに従って、大きくなるように設計された電子回路。
4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の電子回路であって、
   　前記第２プリント配線基板（１０，４２０）と前記第３プリント配線基板（２０，４１０）との接続部分において、前記第２プリント配線基板を貫通する貫通穴（１８，１９，４２３）と、前記第３プリント配線基板に形成され前記貫通穴を貫通して当該貫通穴に係合する係合部（２２，２３．４１３）とを有し、
   　前記係合部は、前記貫通穴を貫通した状態で当該貫通穴にはんだ付けされた電子回路。
5. 　請求項４に記載の電子回路であって、
   　前記第２プリント配線基板（１０）に、前記アンテナパターン（１５）が形成され、
   　前記係合部の先端には、前記第３プリント配線基板における前記１つの端縁の方向に張り出した張り出し部（２２Ａ，２３Ａ）が形成され、
   　前記係合部は、前記貫通穴の周縁に前記張り出し部が係合した状態で、前記貫通穴にはんだ付けされた電子回路。

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