CN111656872B - 电子电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子电路，具备第一印刷布线基板(9)、第二印刷布线基板(10、30、50)以及第三印刷布线基板(20、40、60)。第二印刷布线基板被安装成一个边缘(10A、30A、50A)抵接于第一印刷布线基板的部件安装面(9A)，即对第一印刷布线基板安装部件(3、5、7)的面。第三印刷布线基板被安装成一个边缘(20A、40A、60A)抵接于部件安装面。另外，第二印刷布线基板和第三印刷布线基板在配置为各自的板厚方向围绕立在部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态下相互连接。进一步，在第二印刷布线基板和第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。

Description

电子电路

相关申请的交叉引用

本国际申请主张基于在2018年1月31日向日本专利厅申请的日本专利申请第2018－015601号的优先权，通过参照将日本国专利申请第2018－015601号的所有内容引用至本国际申请。

技术领域

本公开涉及具备天线图案的电子电路。

背景技术

以往，在例如远程信息处理无线设备(以下，TCU)等电子设备中，有内置有具备天线的电子电路的情况。作为这种天线的结构，除了在电子电路的主基板(例如，搭载有IC芯片等的印刷布线基板)上形成有天线图案的结构以外，还提出有各种结构。具体而言，提出了在刚性基板上形成有天线图案的结构、应用对金属板进行加工而成的天线、可挠性印刷布线基板(以下，FPC)或者激光直接构造化(以下，LDS)的技术的结构等。然而，上述各种天线中的除了在主基板形成有天线图案的结构以外，多数情况下通过与表面安装等的焊接工序不同的工序安装于主基板，而有妨碍该电子电路的生产性的提高的情况。

对于此，在专利文献1中提出了将形成有天线图案的印刷布线基板(以下，天线基板)以相对于主基板垂直地竖立的状态，通过回流焊接表面安装于该主基板。

专利文献1：国际公开第2015/158500号

然而，发明人的详细研究的结果，在专利文献1所记载的技术中，发现了在回流焊接时天线基板有可能倾倒这样的课题。因此，认为若实际想要实现专利文献1所记载的技术，则需要将用于支承天线基板的特殊的结构物安装于天线基板或者主基板的工序。在该情况下，存在电子电路的制造成本上升，且该电子电路大型化的可能性。

发明内容

本公开的一个方面提供一种电子电路同时抑制特殊的结构物的使用，该电子电路能够将天线图案以成为相对于规定的印刷布线基板直立的姿势的方式表面安装于该印刷布线基板。

本公开的一个方式的电子电路具备第一印刷布线基板、第二印刷布线基板、以及第三印刷布线基板。第二印刷布线基板被安装成一个边缘抵接于上述第一印刷布线基板的部件安装面，即上述第一印刷布线基板安装部件的面。第三印刷布线基板被安装成一个边缘抵接于上述部件安装面。

另外，上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板以配置为各自的板厚方向围绕立在上述部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态相互连接。进一步，在上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。

根据这样的结构，通过将第一～第三印刷布线基板连接为观察任何2个印刷布线基板都不相互平行，能够使形成于第二或者第三印刷布线基板的天线图案成为相对于第一印刷布线基板直立的姿势。即，能够抑制印刷布线基板以外的特殊的结构物的使用，并且以天线图案相对于第一印刷布线基板成为直立姿势的方式将该天线图案安装于第一印刷布线基板。并且，由于通过连接3个印刷布线基板来使天线基板相对于第一基板直立，所以与专利文献1相比能够稳定地维持上述直立的姿势，并有无需用于支承天线基板的特殊的结构物的情况。

附图说明

图1是表示第一实施方式中的天线单元的立体图。

图2是表示内置于该天线单元的电子电路的立体图。

图3是表示该电子电路中的包含天线基板的基板对的立体图。

图4是表示形成该基板对的印刷布线基板的连接机构的立体图。

图5是表示上述电子电路中的另一基板对的立体图。

图6是表示该电子电路中的又一基板对的立体图。

图7是表示该电子电路的制造工序的一部分的工序图。

图8是表示该电子电路中的通孔的配置以及大小的俯视图。

图9是表示第二实施方式中的基板对的立体图。

图10是表示第三实施方式中的基板对的连接机构的示意图。

图11是表示该连接机构的效果的示意图。

图12是表示第四实施方式中的印刷布线基板的连接机构的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本公开的实施方式进行说明。

[1.第一实施方式]

[1－1.整体结构]

如图1所示，第一实施方式中的天线单元1是车载用的天线单元，具备大致长方体状的外壳2，2个连接器3、5从其外壳2的一个侧面露出。如图2所示，这2个连接器3、5与执行各种处理的IC芯片7一起通过回流焊接表面安装(以下，安装)于主基板9，并收纳于外壳2。另外，在主基板9上，通过回流焊接安装有比构成该主基板9的印刷布线基板小型的6个印刷布线基板10、20、30、40、50、60。

此外，主基板9和安装于该主基板9的2个连接器3、5、IC芯片7、以及6个印刷布线基板10～60构成作为第一实施方式的电子电路80。另外，以下，有使用右手坐标系对各部的位置关系进行说明的情况，在该右手坐标系中，将2个连接器3、5从外壳2露出的方向设为X方向(即，+X方向)，并将在主基板9上安装IC芯片7等部件的部件安装面9A所朝向的方向设为Z方向(即，+Z方向)。其中，这样的坐标系是为了便于对各部的位置关系进行说明而设定的，与实际使用时的姿势以及位置关系无关。例如，天线单元1可以将+Z方向设为上来使用，也可以将+X方向设为上来使用，也可以以其他的姿势来使用。

如图1所示，外壳2的外形具有构成为±Z方向的长度比±X方向的长度以及±Y方向的长度短，且±X方向以及±Y方向的长度几乎相同的接近长方体的形状。6个印刷布线基板10～60如图2所示均为构成为长方形的板状的刚性基板，均以该长方形的短边与立在部件安装面9A上的法线平行的方式安装于部件安装面9A。以下，对6个印刷布线基板10～60的每个印刷布线基板的结构进行详细说明。

[1－2.包含天线基板的基板对的结构]

如图3所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板10被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘10A抵接于部件安装面9A。边缘10A被配置为在安装时沿±X方向延伸。

在印刷布线基板10的边缘10A，从在上述安装时配设于－X侧的一侧开始依次设置有向－Z方向突出的4个突起11、12、13、14。突起11设置在边缘10A中的偏向－X侧的位置。与此相对，3个突起12、13、14排列设置在边缘10A中的比中心靠+X侧的位置。另外，突起13构成为作为向形成于印刷布线基板10的天线图案15供电的电极发挥作用。即，印刷布线基板10是天线基板，与下面的印刷布线基板20构成基板对(即，印刷布线基板的对)。

构成为长方形的板状的印刷布线基板20被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘20A抵接于部件安装面9A。边缘20A被配置为在安装时沿±Y方向延伸，在边缘20A的中心附近设置有向－Z方向突出的突起21。另外，印刷布线基板20中的－Y侧的短边经由焊料H如以下那样连接到印刷布线基板10中的－X侧的短边附近。

如图4所示，在印刷布线基板10中的－X侧的短边附近，在±Z方向上排列地设置有构成为在±Z方向上细长的长方形的2个通孔18、19。在印刷布线基板20中的－Y侧边缘，向－Y方向突出地设置有贯通通孔18并与该通孔18接合的接合部22、以及贯通通孔19并与该通孔19接合的接合部23。进一步，在接合部22的前端形成有向－Z方向突出的伸出部22A。同样地，在接合部23的前端形成有向－Z方向突出的伸出部23A。

通孔18的±Z方向的长度比接合部22的前端中的包含伸出部22A的±Z方向的长度稍大。通孔18的±X方向的长度也比接合部22的前端中的包含伸出部22A的±X方向的长度稍大。同样地，通孔19的±Z方向以及±X方向的长度比接合部23的前端中的包含伸出部23A的±Z方向以及±X方向的长度稍大。因此，2个接合部22、23能够与各自的伸出部22A、23A一起在－Y方向上贯通2个通孔18、19。在该贯通后，若边缘10A和边缘20A配设在同一平面上，则2个通孔18、19的位置被设定为伸出部22A接合于通孔18的－Z侧周边，伸出部23A接合于通孔19的－Z侧周边。即，包含各自的伸出部22A、23A的2个接合部22、23构成为从+Z侧与2个通孔18、19接合的钥匙形。

2个印刷布线基板10、20像这样以2个伸出部22A、23A接合于各个通孔18、19的－Z侧周边的状态，进行利用焊料H的焊接，所以2个印刷布线基板10、20稳固地连接。并且，2个伸出部22A、23A各自的相对于通孔18、19的接合方向在2个印刷布线基板10、20回流焊接于主基板9的情况下，为将印刷布线基板10中的边缘10A按压于主基板9的方向(即，－Z方向)。因此，能够良好地抑制作为天线基板的印刷布线基板10从主基板9翘起，并良好地确保主基板9中的未图示的图案与天线图案15的导通。

接下来，如图5所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板30被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘30A抵接于部件安装面9A。边缘30A被配置为在安装时沿±Y方向延伸。在边缘30A也以与印刷布线基板10中的4个突起11、12、13、14同样的间隔设置有4个突起31、32、33、34，其中突起33构成为作为向形成于印刷布线基板30的天线图案35供电的电极发挥作用。即，印刷布线基板30为天线基板，与如下的印刷布线基板40构成为基板对。

构成为长方形的板状的印刷布线基板40被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘40A抵接于部件安装面9A。边缘40A被配置为在安装时沿±X方向延伸，在边缘40A的中心附近设置有向－Z方向突出的突起41。另外，在印刷布线基板40，也与印刷布线基板20相同地，在－X侧的短边设置有2个接合部42、43。该2个接合部42、43也以贯通设置于印刷布线基板30上的+Y侧的短边附近的未图示的2个通孔的状态经由焊料H来连接。此外，印刷布线基板30上的上述2个通孔与2个接合部42、43的接合状态可以和2个通孔18、19与2个接合部22、23的接合状态相同，也可以不同。

如图6所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板50被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘50A抵接于部件安装面9A。边缘50A被配置为在安装时沿±Y方向延伸，在其±Y方向两端设置有向－Z方向突出的2个突起51、52。突起51构成为作为向形成于印刷布线基板50的天线图案53供电的电极发挥作用。另外，突起52构成为作为向形成于印刷布线基板50的天线图案54供电的电极发挥作用。即，印刷布线基板50是天线基板，与如下的印刷布线基板60构成基板对。

构成为长方形的板状的印刷布线基板60被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘60A抵接于部件安装面9A。边缘60A被配置为在安装时沿±X方向延伸，在边缘60A中的－X侧端部的附近设置有向－Z方向突出的突起61。另外，在印刷布线基板60中的+X侧的边缘形成有与形成于印刷布线基板50的未图示的通孔接合的接合部62。该接合部在贯通上述通孔的状态下通过焊料H焊接于印刷布线基板50。此外，印刷布线基板50上的上述通孔与接合部62的接合状态可以与通孔18或者通孔19与接合部22或者接合部23的接合状态相同，也可以不同。

[1－3.主基板的结构以及天线单元的制造工序]

包含具有如以上那样的结构的天线基板的基板对通过通孔回流(以下，THR)的方法安装于主基板9。如图7所示，在天线单元1的制造工序中，作业者首先在S1中，制作成为如上述那样的包含天线基板的基板对的基础的6个印刷布线基板10～60。接着，作业者在S2中，将这6个印刷布线基板10～60通过焊接组装成基板对。

接着，作业者将在S2中组装而成的基板对在S3中搭载(即，安装)于主基板9(即，TCU主基板)。接着，在S4中，将各基板对回流焊接(即，回流组装)于主基板9，在S5中，将电子电路80组装于外壳2，而完成天线单元1的制造。此外，在图7中，将电子电路80记作“ECUCircuit－Assy”，将上述各基板对记作“Antenna Sub－Assy”。

在该制造工序中，在S3中，各基板对中的各突起11、12、13、14、21、31、32、33、34、41、51、52、61分别与形成于主基板9的各通孔91、92、93、94、95、96、97、98、99、100、101、102、103。其中，各基板对具有印刷布线基板彼此的组装误差。例如，如图8所示，印刷布线基板10和印刷布线基板20围绕Z轴形成的角θ本来为90°，但准确地为90°的可能性较低。

因此，在电子电路80中，以如下的方式设计通孔95的内径。印刷布线基板10的安装位置通过各突起11、12、13、14与各通孔91、92、93、94嵌合来规定。因此，若角θ包含误差，则在印刷布线基板20中的突起21的位置也产生误差。因此，突起21嵌合的通孔95的内径为相对于突起21的外径具有余量的值。另外，突起21的位置的误差随着突起21远离印刷布线基板10和印刷布线基板20连接的部分(以下，连接部分)而增大。

因此，在突起21设置于进一步远离上述连接部分的位置的情况下，如图8所示的通孔95A那样，优选进一步增大内径。相反，在突起21设置于更接近上述连接部分的位置的情况下，有如图8所示的通孔95B那样，也可以进一步减小内径的情况。在本第一实施方式中，像这样，将通孔95的内径设计为随着远离上述连接部分而增大。

[1－4.效果]

根据以上详细叙述的第一实施方式，起到以下的效果。

(1A)在本第一实施方式中，通过将印刷布线基板10、印刷布线基板20以及主基板9连接为观察任何2个基板都不相互平行，从而能够使形成于印刷布线基板10的天线图案15相对于主基板9成为直立姿势。即，能够抑制印刷布线基板以外的特殊的结构物的使用，并且以天线图案15相对于主基板9成为直立姿势的方式将该天线图案15表面安装于主基板9。并且，通过连接3个印刷布线基板(即，主基板9以及2个印刷布线基板10、20)使作为天线基板的印刷布线基板10相对于主基板9直立。因此，能够维持上述直立姿势，且无需用于支承作为天线基板的印刷布线基板10的特殊的结构物(例如，印刷布线基板以外的结构物)。

对于其它基板对，也如以下那样产生相同的效果。通过连接3个印刷布线基板(即，主基板9以及2个印刷布线基板30、40)，能够使作为天线基板的印刷布线基板30相对于主基板9稳定地维持在直立姿势，也无需特殊的结构物。通过连接3个印刷布线基板(即，主基板9以及2个印刷布线基板50、60)，能够使作为天线基板的印刷布线基板50相对于主基板9稳定地维持在直立姿势，也无需特殊的结构物。

(1B)6个印刷布线基板10～60通过使各突起11～61嵌合于各通孔91～103，而以直立姿势安装于主基板9。因此，能够将作为天线基板的3个印刷布线基板10、30、50进一步稳定地维持在上述直立姿势。并且，各突起11～52形成于各边缘10A～50A中的端部(例如，各突起11～52靠近各边缘10A～50A的端点的位置)以外的位置。因此，即使如上所述那样产生构成基板对的印刷布线基板彼此的组装误差，与将各突起11～52形成于各边缘10A～50A的端部的情况相比，该组装误差难以反映为各突起11～52的位置的误差。因此，能够抑制由于该误差而各突起11～52无法嵌合于各通孔91～103的情况的产生。

(1C)另外，在本第一实施方式中，将通孔95的内径设计为随着远离2个印刷布线基板10、20的连接部分而增大。因此，即使如上所述那样产生构成基板对的2个印刷布线基板10、20的组装误差，也能够进一步良好地抑制由于该误差而突起21无法嵌合于通孔95的情况的产生。

(1D)另外，形成于印刷布线基板20的2个接合部22、23以贯通形成于印刷布线基板10的2个通孔18、19的状态分别焊接于该2个通孔18、19。因此，能够使2个印刷布线基板10、20的连接状态进一步稳固。例如，即使在S4的回流焊接的工序中焊料H熔融，也能够抑制2个印刷布线基板10、20分离。

(1E)并且，在2个接合部22、23的前端形成有向印刷布线基板20中的边缘20A的方向突出的各伸出部22A、23A。而且，该2个接合部22、23以各伸出部22A、23A接合于2个通孔18、19的－Z方向周边(即，主基板9侧的周边)的状态分别焊接于2个通孔18、19。因此，能够进一步良好地抑制印刷布线基板10向远离主基板9的方向(即，+Z方向)翘起。因此，也能够进一步良好地确保主基板9中的未图示的图案与天线图案15的导通。

[2.第二实施方式]

[2－1.与第一实施方式的不同点]

第二实施方式由于基本的结构与第一实施方式相同，所以对于共用的结构省略说明，以不同点为中心来进行说明。第二实施方式的电子电路在具备如图9所示的包含作为天线基板的印刷布线基板210的基板对的点上不同。

如图9所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板210被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘210A抵接于部件安装面9A。在边缘210A设置有向－Z方向突出的3个突起211、212、213。突起211构成为作为向形成于印刷布线基板210的天线图案214供电的电极发挥作用。另外，突起212和突起213构成为作为经由形成于印刷布线基板210的图案215短路的电极发挥作用。

与该印刷布线基板210构成基板对的印刷布线基板220构成为长方形的板状，被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘220A抵接于部件安装面9A。在边缘220A设置有向－Z方向突出的突起221。另外，在印刷布线基板220中的与印刷布线基板210连接的一侧的边缘形成有与形成于印刷布线基板210的未图示的通孔接合的接合部222。该接合部222在贯通上述通孔的状态下，通过焊料H焊接于印刷布线基板210。此外，印刷布线基板210中的上述通孔与接合部222的接合状态可以和通孔18或者通孔19与接合部22或者接合部23的接合状态相同，也可以不同。

[2－2.效果]

根据以上详细叙述的第二实施方式，除了上述的第一实施方式中的(1A)(1D)的效果以外，还起到以下的效果。

(2A)在本第二实施方式中，作为天线基板的印刷布线基板210具有2个突起212、213，该2个突起212、213作为经由形成于该印刷布线基板210的图案215短路的电极发挥作用。因此，若在部件安装面9A上形成将连接器3或者连接器5中的任意2个引脚与2个突起212、213分别导通的图案，则通过检查该2个引脚的导通状态，可知边缘210A是否从部件安装面9A浮起。

如本第二实施方式那样，当在主基板9安装作为天线基板的印刷布线基板210并收纳于外壳2的情况下，在该收纳后，不容易知道印刷布线基板210是否从部件安装面9A浮起。因此，存在在电波的接收状况较差的情况下，也不知道在天线图案214等中存在问题还是天线图案214未与形成于部件安装面9A的图案接触这样的课题。对于此，在本第二实施方式中，通过检查上述2个引脚的导通状态，可知边缘210A是否从部件安装面9A浮起，即，天线图案214是否与形成于部件安装面9A的图案接触。

[3.第三实施方式]

[3－1.与第一实施方式的不同点]

第三实施方式由于基本的结构与第一实施方式相同，所以对于共用的结构省略说明，以不同点为中心来进行说明。在第一实施方式中，在作为天线基板的印刷布线基板10上，沿±Z方向排列地形成有2个长方形的通孔18、19。对于此，第三实施方式的电子电路在具备如图10所示的包含作为天线基板的印刷布线基板310的基板对的点上不同。

如图10所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板310被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘310A抵接于部件安装面9A。边缘310A也可以在部件安装面9A上配置于任意方向，但以下，作为与印刷布线基板10相同地，边缘310A被配置为沿±X方向延伸的结构进行说明。

在边缘310A，在与印刷布线基板10中的3个突起12、13、14相同的位置设置有向－Z方向突出的3个突起312、313、314。3个突起312～314中的至少任意一个构成为作为向形成于印刷布线基板310的未图示的天线图案供电的电极发挥作用。

与该印刷布线基板310构成基板对的印刷布线基板320构成为长方形的板状，被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘320A抵接于部件安装面9A。另外，在印刷布线基板320中的与印刷布线基板310连接的一侧的边缘，沿±Z方向排列地形成有与形成于印刷布线基板310的2个通孔318、319接合的2个接合部322、323。该2个接合部322、323不具有伸出部，整体构成为大致长方体状。2个通孔318、319构成为在±Z方向上较长的椭圆状。

另外，通孔318的内周具有包含接合部322的外周(即，ZX剖面的外周)的大小。同样地，通孔319的内周具有包含接合部323的外周的大小。因此，如图10、图11所示，2个接合部322、323能够在2个通孔318、319的内部位移。因此，如图10所示，2个通孔318、319的配置设计为在接合部322抵接于通孔318的－X侧的内壁，并且接合部323抵接于通孔319的+X侧的内壁时，2个接合部322、323在±Z方向上排列。2个接合部322、323在接合部322抵接于通孔318的－X侧的内壁，并且接合部323抵接于通孔319的+X侧的内壁的状态下，焊接于印刷布线基板310。

[3－2.效果]

根据以上详细叙述的第三实施方式，除了上述的第一实施方式中的(1A)(1D)的效果以外，起到以下的效果。

(3A)如图10所示，在本第三实施方式中，2个接合部322、323以接合部322抵接于通孔318的－X侧的内壁，并且接合部323抵接于通孔319的+X侧的内壁的状态，焊接于印刷布线基板310。因此，即使该焊接所使用的焊料在回流焊接的工序中万一熔融，如图11所示，印刷布线基板320中的+Z侧边缘也向+X方向(即，远离外壳2的方向)倾倒。

如本第三实施方式那样，若将2个通孔318、319的内周设计为宽松地包含贯通该2个通孔318、319的2个接合部322、323的外周，则使2个接合部322、323分别贯通2个通孔318、319的作业变得容易。然而，在将相互焊接多个印刷布线基板而成的基板对等部件安装于其它印刷布线基板并回流焊接的情况下，存在创建基板对等时的焊接所使用的焊料熔融的可能性。在该情况下，优选抑制构成基板对等的印刷布线基板向非希望的方向位移。在本第三实施方式中，通过上述的结构，即使将印刷布线基板320的2个接合部322、323连接于印刷布线基板310的焊料熔融，也能够抑制印刷布线基板320向接近外壳2的方向位移。

[4.第四实施方式]

[4－1.与第一实施方式的不同点]

第四实施方式由于基本的结构与第一实施方式相同，所以对于共用的结构省略说明，以不同点为中心来进行说明。在第一实施方式中，在作为天线基板的印刷布线基板10形成2个通孔18、19，并在印刷布线基板20形成2个接合部22、23。对于此，如图12所示，第四实施方式的电子电路在作为天线基板的印刷布线基板410形成一个接合部413，并在印刷布线基板420形成通孔423的点上不同。

如图12所示，构成为长方形的板状的印刷布线基板410被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘410A抵接于部件安装面9A。边缘410A可以在部件安装面9A上配置为任意方向，但以下，作为与印刷布线基板10相同地，边缘410A被配置为沿±X方向延伸的结构进行说明。

在边缘410A，遍及中央部分中的该边缘410A的1/2以上的长度，形成有与部件安装面9A对置的平面状的所谓的表面安装类型(以下，SMT)的端子411。另外，在边缘410A的+X侧的端部设置有向－Z方向突出的突起412。端子411或者突起412中的至少任意一个构成为作为向形成于印刷布线基板410的未图示的天线图案供电的电极发挥作用。

与该印刷布线基板410构成基板对的印刷布线基板420构成为长方形的板状，被安装成与该长方形中的一个长边对应的边缘420A抵接于部件安装面9A。另外，在边缘420A形成有2个突起421、422。在印刷布线基板420中的与印刷布线基板410连接的一侧(即，－Y侧)的端部形成有构成为在±Z方向上细长的椭圆的通孔423。

在印刷布线基板410中的－X侧边缘，向－X方向突出地设置有贯通通孔423并与该通孔423接合的接合部413。进一步，在接合部413的前端形成有向+Z方向伸出的伸出部413A。通孔423的±Z方向的长度比接合部413的前端中的包含伸出部413A的±Z方向的长度稍大。通孔423的±Y方向的长度也比接合部413的前端中的包含伸出部413A的±Y方向的长度稍大。

因此，接合部413能够与伸出部413A一起在－X方向上贯通通孔423。在该贯通后，若边缘410A和边缘420A配设在同一平面上，则通孔423的位置被设定为伸出部413A与通孔423的+Z侧周边接合。即，包含伸出部413A的接合部413构成为从－Z侧与通孔423接合的钥匙状。

2个印刷布线基板410、420像这样以伸出部413A与通孔423的+Z侧周边接合的状态进行焊接，所以2个印刷布线基板410、420稳固地连接。并且，在2个印刷布线基板410、420回流焊接于主基板9的情况下，伸出部413A的相对于通孔423的接合方向为将印刷布线基板410中的边缘410A按压于主基板9的方向(即，－Z方向)。因此，能够良好地抑制作为天线基板的印刷布线基板410从主基板9翘起，也良好地确保主基板9中的未图示的图案与印刷布线基板410中的未图示的天线图案的导通。

[4－2.效果]

根据以上详细叙述的第四实施方式，产生上述的第一实施方式中的(1A)(1D)(1E)的效果。

[5.其它实施方式]

以上，对用于实施本公开的方式进行了说明，但本公开并不限定于上述的实施方式，能够进行各种变形来实施。

(5A)在上述各实施方式中，构成各基板对的印刷布线基板经由通孔与接合部的接合而连接，但构成基板对的印刷布线基板的连接方法并不限定于此。例如，构成基板对的印刷布线基板也可以在使边缘对接的状态下将该对接部分焊接。另外，在天线基板中的与抵接于主基板的边缘相反侧的边缘形成切口，并使形成于另一个印刷布线基板的接合部在朝向主基板的方向上与该切口接合。在该情况下，也能够通过上述接合抑制天线基板从主基板翘起。

(5B)在上述各实施方式中，将各印刷布线基板连接为构成基板对的2个印刷布线基板的板厚方向围绕Z轴(即，立在部件安装面9A上的法线)朝向相差90°的方向，但连接各印刷布线基板的角度并不限定于此。构成基板对的印刷布线基板只要各自的板厚方向围绕上述法线不同，就能够以锐角、钝角等各种角度来连接。

(5C)在上述各实施方式中，主要使用将扎入主基板的突起构成为电极的THR的方式的电极，但电极的方式并不限定于此。也可以主要使用SMT的方式的电极。进一步，朝向天线图案的供电也可以经由电缆(即，天线)来进行。

(5D)在上述各实施方式中，将形成于天线基板等印刷布线基板的突起插入形成于主基板的通孔，但插入突起的场所并不限定于此。形成于天线基板等印刷布线基板的突起也可以插入形成于主基板的凹部(即，有底的孔)。

(5E)在上述各实施方式中，将电子电路应用于车载用的天线单元，但并不限定于此。电子电路也可以应用于平板电脑终端等便携式设备、固定型的设备。

(5F)也可以通过多个构成要素来实现上述实施方式中的一个构成要素所具有的多个功能、或通过多个构成要素来实现一个构成要素所具有的一个功能。另外，也可以通过一个构成要素来实现多个构成要素所具有的多个功能、或通过一个构成要素来实现由多个构成要素实现的一个功能。另外，也可以省略上述实施方式的结构的一部分。另外，也可以将上述实施方式的结构的至少一部分附加于或者置换为其它上述实施方式的结构。

此外，在上述各实施方式中，主基板9对应于第一印刷布线基板。各印刷布线基板10、30、50、210、310、420对应于第二印刷布线基板。各印刷布线基板20、40、60、220、320、410对应于第三印刷布线基板。各通孔91、92、93、94、95、96、97、98、99、100、101、102、103对应于孔。其中，4个通孔91、92、93、94对应于位置规定部。

Claims (5)

1.一种电子电路，该电子电路具备：

第一印刷布线基板；

第二印刷布线基板，被安装成一个边缘抵接于对上述第一印刷布线基板安装部件的上述第一印刷布线基板的部件安装面；以及

第三印刷布线基板，被安装成一个边缘抵接于上述部件安装面，

上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板在配置为各自的板厚方向围绕立在上述部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态下相互连接，

在上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中，还具备：

孔或者凹部，形成于上述第一印刷布线基板；以及

突起，形成于上述第二印刷布线基板的上述一个边缘上的端部以外的位置，并与上述孔或者上述凹部嵌合。

3.根据权利要求1所述的电子电路，其中，还具备：

位置规定部，形成于上述第一印刷布线基板，并且规定上述第二印刷布线基板相对于上述第一印刷布线基板的安装位置；

突起，形成于上述第三印刷布线基板的上述一个边缘；以及

孔或者凹部，上述孔或者上述凹部是形成于上述第一印刷布线基板的孔或者凹部，当上述第二印刷布线基板和上述第三印刷布线基板相互连接，并且上述第二印刷布线基板配置于由上述位置规定部规定的安装位置时，上述孔或者上述凹部与上述突起嵌合，

上述孔或者上述凹部的内径被设计为随着远离上述第二印刷布线基板与上述第三印刷布线基板的连接部分而增大。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子电路，其中，

在上述第二印刷布线基板与上述第三印刷布线基板的连接部分具有：通孔，贯通上述第二印刷布线基板；以及接合部，形成于上述第三印刷布线基板且贯通上述通孔并与该通孔接合，

上述接合部在贯通上述通孔的状态下焊接于该通孔。

5.根据权利要求4所述的电子电路，其中，

在上述第二印刷布线基板形成有上述天线图案，

在上述接合部的前端形成有向上述第三印刷布线基板的上述一个边缘的方向突出的伸出部，

上述接合部以上述伸出部接合于上述通孔的周边的状态焊接于上述通孔。