DE112019000620T5

DE112019000620T5 - Elektronische schaltung

Info

Publication number: DE112019000620T5
Application number: DE112019000620.7T
Authority: DE
Inventors: Shiro Koide; Daisuke Dobashi; Yohei Sakurai
Original assignee: Denso Corp; Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Denso Corp; Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2018-01-31
Filing date: 2019-01-31
Publication date: 2020-10-08
Also published as: US11191161B2; WO2019151414A1; JP2019134081A; CN111656872B; JP6947657B2; US20200359498A1; CN111656872A

Abstract

Eine elektronische Schaltung weist eine erste Leiterplatte (9), eine zweite Leiterplatte (10, 30, 50) und eine dritte Leiterplatte (20, 40, 60) auf. Die zweite Leiterplatte ist derart auf einer Teil-Montagefläche (9A) der ersten Leiterplatte montiert, d.h. auf einer Fläche der ersten Leiterplatte, auf der ein Teil (3, 5, 7) montiert ist, dass eine Kante (10A, 30A, 50A) der zweiten Leiterplatte an die Teil-Montagefläche grenzt. Die dritte Leiterplatte ist derart auf der Teil-Montagefläche montiert, dass eine Kante (20A, 40A, 60A) der dritten Leiterplatte an die Teil-Montagefläche grenzt. Die zweite Leiterplatte und die dritte Leiterplatte sind in einem Zustand miteinander verbunden, in dem eine Plattendickenrichtung der zweiten Leiterplatte und eine Plattendickenrichtung der dritten Leiterplatte in unterschiedlichen Richtungen voneinander um eine Normale zur Teil-Montagefläche ausgerichtet sind. Ferner ist ein Antennenmuster wenigstens entweder in der zweiten oder der dritten Leiterplatte gebildet.

Description

QUERVERWEIS AUF IN BEZIEHUNG STEHENDE ANMELDUNGEN
Diese internationale Anmeldung beansprucht die Priorität der am 31. Januar 2018 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2018-015601 , auf deren Offenbarung hiermit vollinhaltlich Bezug genommen ist.
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine elektronische Schaltung mit einem Antennenmuster.
STAND DER TECHNIK
Eine herkömmliche elektronische Vorrichtung, wie z.B. eine drahtlose Telematikvorrichtung (nachfolgend TCU für Telematics Control Unit), kann intern eine elektronische Schaltung mit einer Antenne aufweisen. Als Strukturen für eine solche Antenne sind neben der Struktur, bei der ein Antennenmuster auf einer Hauptplatine einer elektronischen Schaltung gebildet ist (z.B. auf einer Leiterplatte, auf der ein IC-Chip oder dergleichen montiert ist), verschiedene Strukturen vorgeschlagen worden. Insbesondere sind eine Struktur, bei der ein Antennenmuster auf einer starren Platte gebildet ist, eine durch Bearbeiten eines Blechs gebildete Antenne, eine flexible Leiterplatte (im Folgenden FPC für Flexible Printed Circuit) oder eine per Laser-Direktstrukturierung (im Folgenden LDS für Laser Direct Structuring) gebildete Antenne vorgeschlagen worden. Bei verschiedenen Antennen verschieden von der Struktur, bei der das Antennenmuster auf der Hauptplatine gebildet ist, wird die Antenne jedoch für gewöhnlich in einem Schritt verschieden von dem Lötschritt für eine Oberflächenmontage oder dergleichen auf der Hauptplatine befestigt, wodurch eine Erhöhung der Produktivität der elektronischen Schaltung gehemmt wird.
Demgegenüber wird in Patentdokument 1 vorgeschlagen, auf einer Hauptplatine durch Reflow-Löten eine mit einem Antennenmuster gebildete Leiterplatte (im Folgenden Antennenplatine) per Oberflächenmontage orthogonal zur Hauptplatine zu befestigen.
STAND-DER-TECHNIK-LITERATUR
PATENTLITERATUR
Patentdokument 1: WO 2015/158 500 A1
KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Nach eingehender Untersuchung der Erfinder wurde jedoch festgestellt, dass die Möglichkeit besteht, dass eine Antennenplatine während des Reflow-Lötens umfällt. Aus diesem Grund ist es denkbar, dass bei einer tatsächlichen Umsetzung der Technik gemäß Patentdokument 1 ein Schritt zum Befestigen eines speziellen Strukturteils an der Antennenplatine oder der Hauptplatine erforderlich ist. In einem solchen Fall werden die Produktionskosten für die elektronische Schaltung steigen und die Größe der elektronischen Schaltung zunehmen.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Schaltung bereitzustellen, bei der ein Antennenmuster auf einer vorbestimmten Leiterplatte in einer stehenden Position in Bezug auf die Leiterplatte oberflächenmontiert werden kann, wobei die Verwendung eines speziellen Strukturteils unterbunden wird.
Eine elektronische Schaltung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung weist eine erste Leiterplatte, eine zweite Leiterplatte und eine dritte Leiterplatte auf. Die zweite Leiterplatte ist so montiert, dass eine Kante der zweiten Leiterplatte an eine Teil- bzw. Bauteil-Montagefläche der ersten Leiterplatte grenzt, d.h. an eine Fläche der ersten Leiterplatte, auf der ein Teil bzw. Bauteil montiert ist. Die dritte Leiterplatte ist so montiert, dass eine Kante der dritten Leiterplatte an die Teil-Montagefläche der ersten Leiterplatte grenzt.
Die zweite Leiterplatte und die dritte Leiterplatte sind in einem Zustand miteinander verbunden, in dem eine Leiterplatten-Dickenrichtung der zweiten Leiterplatte und eine Leiterplatten-Dickenrichtung der dritten Leiterplatte in unterschiedlichen Richtungen voneinander ausgerichtet sind, und zwar um eine Normale bzw. Senkrechte, die senkrecht zur Teil-Montagefläche steht. Ferner ist wenigstens entweder die zweite oder die dritte Leiterplatte mit einem Antennenmuster versehen.
Bei einer solchen Struktur sind die erste bis dritte Leiterplatte so verbunden, dass keine von zwei Leiterplatten parallel zueinander liegen. Daher kann das auf der zweiten oder dritten Leiterplatte gebildete Antennenmuster in Bezug auf die erste Leiterplatte in einer stehenden Position gehalten werden. Das heißt, das Antennenmuster kann auf der ersten Leiterplatte in der stehenden Position in Bezug auf die erste Leiterplatte montiert sein, wobei die Verwendung eines speziellen Strukturteils außer den Leiterplatten unterbunden wird. Ferner ist eine Antennenplatine so angeordnet, dass sie sich durch die Verbindung der drei Leiterplatten von der ersten Leiterplatte an erhebt. Daher ist es verglichen mit dem Patentdokument 1 möglich, die stehende Position stabil zu halten. Von daher kann ein spezielles Strukturteil zum Unterstützen bzw. Halten der Antennenplatine weggelassen werden.
Figurenliste

1 zeigt eine Perspektivansicht einer Antenneneinheit gemäß einer ersten Ausführungsform.
2 zeigt eine Perspektivansicht einer in der Antenneneinheit eingebauten elektronischen Schaltung.
3 zeigt eine Perspektivansicht eines Platinenpaares, einschließlich einer Antennenplatine, in der elektronischen Schaltung.
4 zeigt eine Perspektivansicht einer Verbindungsstruktur von Leiterplatten als das Platinenpaar.
5 zeigt eine Perspektivansicht eines weiteren Platinenpaares in der elektronischen Schaltung.
6 zeigt eine Perspektivansicht noch eines weiteren Platinenpaares in der elektronischen Schaltung.
7 zeigt ein Ablaufdiagramm zur Veranschaulichung eines Teils eines Fertigungsprozesses der elektronischen Schaltung.
8 zeigt eine Draufsicht zur Veranschaulichung einer Anordnung und Größe von Durchgangslöchern in der elektronischen Schaltung.
9 zeigt eine Perspektivansicht eines Platinenpaares gemäß einer zweiten Ausführungsform.
10 zeigt eine schematische Ansicht zur Veranschaulichung eines Verbindungsmechanismus eines Platinenpaares gemäß einer dritten Ausführungsform.
11 zeigt eine schematische Ansicht zur Veranschaulichung eines durch den Verbindungsmechanismus erzielten Effekts.
12 zeigt eine Perspektivansicht zur Veranschaulichung eines Verbindungsmechanismus von Leiterplatten gemäß einer vierten Ausführungsform.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachstehend sind Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
[Erste Ausführungsform]
[Gesamtstruktur]
Wie in 1 gezeigt, handelt es sich bei der Antenneneinheit 1 der ersten Ausführungsform um eine In-Vehicle-Antenneneinheit. Die Antenneneinheit 1 weist ein Gehäuse 2, das im Wesentlichen die Form eines rechteckigen Parallelepipeds aufweist, und zwei Verbinder bzw. Anschlüsse 3 und 5, die von einer Seitenfläche des Gehäuses 2 freiliegen, auf. Wie in 2 gezeigt, sind diese beiden Verbinder 3 und 5 zusammen mit einem IC-Chip 7 durch Reflow-Löten auf einer Hauptplatine 9 oberflächenmontiert (im Folgenden einfach „montiert“ genannt) und im Gehäuse 2 untergebracht. Darüber hinaus sind sechs Leiterplatten 10, 20, 30, 40, 50 und 60, die kleiner als eine Leiterplatte sind, die die Hauptplatine 9 bildet, durch Reflow-Löten auf der Hauptplatine 9 montiert.
Die Hauptplatine 9 und die beiden Verbinder 3 und 5, der IC-Chip 7 und die sechs Leiterplatten 10 bis 60, die auf der Hauptplatine 9 montiert sind, bilden eine elektronische Schaltung 80 der ersten Ausführungsform. Nachstehend sind die Positionsverhältnisse der jeweiligen Teile unter Verwendung eines rechtshändigen Koordinatensystems beschrieben, in dem eine Richtung, in der die beiden Verbinder 3 und 5 vom Gehäuse 2 aus freiliegen, als X-Richtung (d.h. + X-Richtung) definiert ist, und eine Richtung, in die eine Teil-Montagefläche 9A der Hauptplatine 9, auf der Teile wie der IC-Chip 7 und dergleichen montiert sind, blickt, als Z-Richtung (d.h. + Z-Richtung) definiert ist. Ein solches Koordinatensystem ist jedoch lediglich zur bequemen Erklärung der Positionsverhältnisse der jeweiligen Teile definiert und ist für Positionen und Positionsverhältnisse bei einer tatsächlichen Verwendung irrelevant. Die Antenneneinheit 1 ist beispielsweise in jeder Position verwendbar, wie beispielsweise in einer Position, in der die + Z-Richtung einer Aufwärtsrichtung entspricht, oder in einer Position, in der die + X-Richtung der Aufwärtsrichtung entspricht.
Wie in 1 gezeigt, weist das Gehäuse 2 eine äußere Form auf, die im Wesentlichen ein rechteckiger Parallelepiped ist, bei dem die Abmessung in ± Z-Richtung kürzer ist als die Abmessung in ± X-Richtung und die Abmessung in ± Y-Richtung, und die Abmessung in ± X-Richtung und die Abmessung in ± Y-Richtung im Wesentlichen gleich sind. Wie in 2 gezeigt, ist jede der sechs Leiterplatten 10 bis 60 eine starre Platte mit einer rechteckigen Plattenform und so auf der Teil-Montagefläche 9A montiert, dass die kurzen Seiten der rechteckigen Form parallel zu einer Normalen liegen, die senkrecht zur Teil-Montagefläche 9A steht. Nachstehend sind Strukturen von jeder der sechs Leiterplatten 10 bis 60 näher beschrieben.
[Struktur von Platinenpaaren mit Antennenplatinen]
Wie in 3 gezeigt, wird die Leiterplatte 10, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 10A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 10 so angeordnet, dass die Kante 10A in ± X-Richtung verläuft.
Die Leiterplatte 10 weist vier Vorsprünge 11, 12, 13 und 14 auf, die auf der Kante 10A in - Z-Richtung vorstehen. Die vier Vorsprünge 11, 12, 13 und 14 sind in der angegebenen Reihenfolge von dem Ende aus angeordnet, das sich auf der - X-Seite befindet, wenn die Leiterplatte 10 montiert wird. Der Vorsprung 11 ist an einer zur - X-Seite versetzten Position auf der Kante 10A vorgesehen. Demgegenüber sind die drei Vorsprünge 12, 13 und 14 in einem Bereich angeordnet, der vom Zentrum der Kante 10A in +X-Richtung versetzt ist. Der Vorsprung 13 ist vorgesehen, um als Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 10 gebildetes Antennenmuster 15 zu dienen. Das heißt, die Leiterplatte 10 dient als Antennenplatine und bildet ein Platinenpaar (d.h. ein Paar von Leiterplatten) mit einer Leiterplatte 20, wie im Folgenden beschrieben ist.
Die Leiterplatte 20, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, ist so montiert, dass eine Kante 20A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 20 so angeordnet, dass die Kante 20A in ± Y-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 20 weist einen Vorsprung 21 auf der Kante 20A an einer Position in der Nähe der Mitte der Kante 20A auf, wobei der Vorsprung 21 in - Z-Richtung vorsteht. Eine kurze Seite der Leiterplatte 20 auf der - Y-Seite wird wie folgt über Lötmittel H mit einer kurzen Seite der Leiterplatte 10 auf der - X-Seite verbunden.
Wie in 4 gezeigt, weist die Leiterplatte 10 zwei Durchgangslöcher 18 und 19 in einem Bereich benachbart zur kurzen Seite auf der - X-Seite auf. Die beiden Durchgangslöcher 18 und 19 sind in ± Z-Richtung ausgerichtet, und jedes der beiden Durchgangslöcher 18 und 19 weist eine rechteckige Form auf, wobei die Längsseite in ± Z-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 20 weist, an der Kante auf der - Y-Seite, einen in - Y-Richtung vorstehenden Eingriffsabschnitt 22, der mit dem Durchgangsloch 18 in Eingriff zu bringen ist, während er durch das Durchgangsloch 18 geführt wird, und einen in - Y-Richtung vorstehenden Eingriffsabschnitt 23, der mit dem Durchgangsloch 19 in Eingriff zu bringen ist, während er durch das Durchgangsloch 19 geführt wird, auf. An einem Spitzenende des Eingriffsabschnitts 22 ist ein Erstreckungsabschnitt 22A gebildet, der sich in - Z-Richtung erstreckt. In gleicher Weise ist an einem Spitzenende des Eingriffsabschnitts 23 ein sich in - Z-Richtung erstreckender Erstreckungsabschnitt 23A gebildet.
Die Abmessung des Durchgangslochs 18 in ± Z-Richtung ist etwas größer als die Abmessung des Endes des Eingriffsabschnitts 22, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 22A, in ± Z-Richtung. Ebenso ist die Abmessung des Durchgangslochs 18 in ± X-Richtung etwas größer als die Abmessung des Endes des Eingriffsabschnitts 22, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 22A, in ± X-Richtung. Ebenso sind die Abmessung in ± Z-Richtung und die Abmessung in ± X-Richtung des Durchgangslochs 19 etwas größer als die Abmessung in ± Z-Richtung und die Abmessung in ± X-Richtung des Endes des Eingriffsabschnitts 23, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 23A. Daher können die beiden Eingriffsabschnitte 22 und 23 zusammen mit den jeweiligen Erstreckungsabschnitten 22A und 23A die beiden Durchgangslöcher 18 und 19 in - Y-Richtung passieren. Die Positionen der beiden Durchgangslöcher 18 und 19 sind so festgelegt, dass der Erstreckungsabschnitt 22A mit einer Umfangskante des Durchgangslochs 18 auf der - Z-Seite in Eingriff steht und der Erstreckungsabschnitt 23A mit einer Umfangskante des Durchgangslochs 19 auf der - Z-Seite in Eingriff steht, und zwar in einem Zustand, in dem die Kante 10A und die Kante 20A auf derselben Platte liegen, nachdem die Eingriffsabschnitte 22 und 23 durch die Durchgangslöcher 18 und 19 geführt wurden. Das heißt, die beiden Eingriffsabschnitte 22 und 23, einschließlich der jeweiligen Erstreckungsabschnitte 22A und 23A, sind als Schlüsselformen vorgesehen, die von der + Z-Seite in die beiden Durchgangslöcher 18 und 19 eingreifen.
Die beiden Leiterplatten 10 und 20 werden über Lötmittel H in dem Zustand miteinander verlötet, in dem die beiden Erstreckungsabschnitte 22A und 23A, wie vorstehend beschrieben, mit den Umfangskanten der Durchgangslöcher 18 und 19 auf der - Z-Seite in Eingriff stehen. Dadurch werden die beiden Leiterplatten 10 und 20 fest miteinander verbunden. Ferner entsprechen die Eingriffsrichtungen der beiden Erstreckungsabschnitte 22A und 23A in Bezug auf die jeweiligen Durchgangslöcher 18 und 19 der Drückrichtung (- Z-Richtung), in der die Kante 10A der Leiterplatte 10 gegen die Hauptplatine 9 gedrückt wird, wenn die beiden Leiterplatten 10 und 20 durch Reflow-Löten auf der Hauptplatine 9 befestigt werden. Dadurch wird ein Erheben der Leiterplatte 10 als die Antennenplatine von der Hauptplatine 9 vorteilhaft begrenzt, so dass die Leitung zwischen dem Antennenmuster 15 und einem Muster (nicht gezeigt) auf der Hauptplatine 9 vorteilhaft gewährleistet werden kann.
Anschließend wird, wie in 5 gezeigt, die Leiterplatte 30, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 30A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 30 so angeordnet, dass die Kante 30A in ± Y-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 30 weist vier Vorsprünge 31, 32, 33 und 34 auf der Kante 30A zu ähnlichen Abständen wie die vier Vorsprünge 11, 12, 13 und 14 der Leiterplatte 10 auf. Von den vier Vorsprüngen 31, 32, 33 und 34 ist der Vorsprung 33 vorgesehen, um als Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 30 gebildetes Antennenmuster 35 zu dienen. Das heißt, die Leiterplatte 30 dient als eine Antennenplatine und bildet das Platinenpaar mit der folgenden Leiterplatte 40.
Die Leiterplatte 40, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, ist so montiert, dass eine Kante 40A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 40 so angeordnet, dass die Kante 40A in ± X-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 40 weist einen Vorsprung 41 auf der Kante 40A an einer Position in der Nähe der Mitte der Kante 40A auf, der in - Z-Richtung vorsteht. Ähnlich der Leiterplatte 20 weist auch die Leiterplatte 40 zwei Eingriffsabschnitte 42 und 43 an der kurzen Seite auf der - X-Seite auf. Die beiden Eingriffsabschnitte 42 und 43 sind ebenso durch ein Lötmittel H verbunden, und zwar in einem Zustand, in dem sie durch zwei Durchgangslöcher (nicht gezeigt) geführt sind, die in der Leiterplatte 30 in der Nähe der kurzen Seite auf der + Y-Seite gebildet sind. Es ist zu beachten, dass die Eingriffszustände zwischen den beiden Durchgangslöchern der Leiterplatte 30 und den beiden Eingriffsabschnitten 42 und 43 ähnlich oder unterschiedlich zu den Eingriffszuständen zwischen den beiden Durchgangslöchern 18 und 19 und den beiden Eingriffsabschnitten 22 und 23 sein können.
Wie in 6 gezeigt, wird die Leiterplatte 50, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 50A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 50 so angeordnet, dass die Kante 50A in ± Y-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 50 weist zwei Vorsprünge 51 und 52 auf der Kante 50A an gegenüberliegenden Enden in ± Y-Richtung auf, wobei die beiden Vorsprünge 51 und 52 in - Z-Richtung vorstehen. Der Vorsprung 51 ist vorgesehen, um als Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 50 gebildetes Antennenmuster 53 zu dienen. Ferner ist der Vorsprung 52 vorgesehen, um als Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 50 gebildetes Antennenmuster 54 zu dienen. Das heißt, die Leiterplatte 50 dient als eine Antennenplatine und bildet das Platinenpaar mit der folgenden Leiterplatte 60.
Die Leiterplatte 60, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, ist so montiert, dass eine Kante 60A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Bei der Montage wird die Leiterplatte 60 so angeordnet, dass die Kante 60A in ± X-Richtung verläuft. Die Leiterplatte 60 weist einen Vorsprung 61 auf der Kante 60A an einer Position in der Nähe des Endes auf der - X-Seite auf, wobei der Vorsprung 61 in - Z-Richtung vorsteht. Die Leiterplatte 60 weist einen Eingriffsabschnitt 62 an einer Kante auf der + X-Seite auf, um mit einem in der Leiterplatte 50 gebildeten Durchgangsloch (nicht gezeigt) in Eingriff zu stehen. Dieser Eingriffsabschnitt wird über ein Lötmittel H mit der Leiterplatte 50 verbunden, und zwar in einem Zustand, in dem er durch das Durchgangsloch geführt ist. Es ist zu beachten, dass die Eingriffszustände zwischen dem Durchgangsloch der Leiterplatte 50 und dem Eingriffsabschnitt 62 dem Eingriffszustand zwischen dem Durchgangsloch 18 oder 19 und dem Eingriffsabschnitt 22 oder 23 ähnlich oder davon verschieden sein können.
[Struktur von Hauptplatine und Fertigungsprozess für Antenneneinheit]
Die Platinenpaare, einschließlich der Antennenplatinen, mit den oben beschriebenen Strukturen werden durch eine Durchgangsloch-Reflow-Technik (im folgenden THR für Through Hole Reflowing) auf der Hauptplatine 9 montiert. In einem Fertigungsprozess zum Fertigen einer Antenneneinheit 1, so wie er in 7 gezeigt ist, fertigt ein Arbeiter in Schritt S1 zunächst, wie vorstehend beschrieben, sechs Leiterplatten 10 bis 60 als Basis der Platinenpaare einschließlich der Antennenplatinen. Anschließend setzt ein Arbeiter in Schritt S2 die sechs Leiterplatten 10 bis 60 durch Löten zu den Platinenpaaren zusammen.
Als nächstes montiert ein Arbeiter in Schritt S3 die in Schritt S2 zusammengebauten Platinenpaare auf die Hauptplatine 9 (d.h. die TCU-Hauptplatine). Anschließend wird in Schritt S4 jedes der Platinenpaare durch Reflow-Löten (d.h. Reflow-Montage) auf die Hauptleiterplatte 9 gelötet. In Schritt S5 wird eine elektronische Schaltung 80 an dem Gehäuse 2 montiert. Auf diese Weise ist die Fertigung der Antenneneinheit 1 abgeschlossen. Es ist zu beachten, dass, in 7, die elektronische Schaltung 80 als „ECU-Schaltungsanordnung“ bezeichnet ist und jedes der Platinenpaare als „Antennen-Unteranordnung (Unterbaugruppe)“ bezeichnet ist.
Im Fertigungsprozess werden, in Schritt S3, die Vorsprüngen 11, 12, 13, 14, 21, 31, 32, 33, 34, 41, 51, 52 und 61 der jeweiligen Platinenpaare in den jeweiligen Durchgangslöchern 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102 und 103 der Hauptplatine 9 aufgenommen. Es ist zu beachten, dass die jeweiligen Platinenpaare Montagefehler aufweisen. So ist beispielsweise, wie in 8 gezeigt, obwohl ein zwischen der Leiterplatte 10 und der Leiterplatte 20 um die Z-Achse definierter Winkel θ ursprünglich 90° beträgt, die Wahrscheinlichkeit, dass der Winkel θ genau 90° beträgt, nicht hoch.
Daher ist, in der elektronischen Schaltung 80, ein Innendurchmesser des Durchgangslochs 95 wie folgt ausgelegt. Die Montageposition der Leiterplatte 10 wird reguliert, wenn die Vorsprünge 11, 12, 13 und 14 in den entsprechenden Durchgangslöchern 91, 92, 93 und 94 aufgenommen werden. Folglich kann, wenn der Winkel θ einen Fehler aufweist, die Position des Vorsprungs 21 der Leiterplatte 20 einen Fehler aufweisen. Aus diesem Grund weist der Innendurchmesser des Durchgangslochs 95 zum Aufnehmen des Vorsprungs 21 darin einen Spielraum in Bezug auf einen Außendurchmesser des Vorsprungs 21 auf. Ebenso erhöht sich der Fehler der Position des Vorsprungs 21 in Abhängigkeit des Abstandes des Vorsprungs 21 von einer Position (im Folgenden Verbindungsabschnitt), an der die Leiterplatte 10 und die Leiterplatte 20 miteinander verbunden sind.
Dementsprechend wird in einem Fall, in dem der Vorsprung 21 an einer Position vorgesehen ist, die weiter vom Verbindungsabschnitt entfernt ist, vorzugsweise der Innendurchmesser, wie in 8 gezeigt, gleich einem Durchgangsloch 95A vergrößert. Demgegenüber ist es in einem Fall, in dem der Vorsprung 21 an einer Position näher am Verbindungsabschnitt vorgesehen ist, gegebenenfalls möglich, den Innendurchmesser, wie in 8 gezeigt, gleich einem Durchgangsloch 95B weiter zu reduzieren. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Innendurchmesser des Durchgangslochs 95, wie vorstehend beschrieben, so ausgelegt, dass er in Abhängigkeit des Abstandes vom Verbindungsabschnitt zunimmt.
[Effekte]
In der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform werden die folgenden Effekte erzielt.
(1A) In der ersten Ausführungsform kann, da die Leiterplatte 10, die Leiterplatte 20 und die Hauptplatine 9 so miteinander verbunden sind, dass keine zwei beliebigen Leiterplatten parallel zueinander liegen, das in der Leiterplatte 10 gebildete Antennenmuster in der stehenden Position relativ zur Hauptplatine 9 gehalten werden. Das heißt, während die Verwendung eines speziellen Strukturteils verschieden von den Leiterplatten unterbunden wird, kann das Antennenmuster 15 in stehender Position relativ zur Hauptplatine 9 auf der Hauptplatine 9 oberflächenmontiert werden. Ferner wird die Leiterplatte 10 als die Antennenplatine durch Verbinden von drei Leiterplatten (d.h. durch Verbinden der Hauptplatine 9 und der beiden Leiterplatten 10 und 20) in die stehende Position relativ zur Hauptplatine 9 gebracht. Daher ist es möglich, die stehende Position beizubehalten, und es ist kein spezielles Strukturteil zum Halten bzw. Stützen der Leiterplatte 10 als die Antennenplatine erforderlich (wie beispielsweise ein Strukturteil verschieden von den Leiterplatten).
Auch bei den anderen Platinenpaaren werden ähnliche Effekte wie folgt erzielt. Die Leiterplatte 30 als die Antennenplatine wird durch Verbinden von drei Leiterplatten (d.h. durch Verbinden der Hauptplatine 9 und der beiden Leiterplatten 30 und 40) stabil in der stehenden Position relativ zur Hauptplatine 9 gehalten, und das spezielle Strukturteil ist nicht erforderlich. Die Leiterplatte 50 als die Antennenplatine wird durch Verbinden von drei Leiterplatten (d.h. durch Verbinden der Hauptplatine 9 und der beiden Leiterplatten 50 und 60) stabil in der stehenden Position relativ zur Hauptplatine 9 gehalten, und der spezielle Strukturteil ist nicht erforderlich.
(1B) Die sechs Leiterplatten 10 bis 60 werden in der stehenden Position relativ zur Hauptplatine 9 montiert, während die Vorsprünge 11 bis 61 in die Durchgangslöcher 91 bis 103 eingepasst werden. Daher können die drei Leiterplatten 10, 30 und 50 als die Antennenplatinen weiter stabil in der stehenden Position gehalten werden. Darüber hinaus ist jeder der Vorsprünge 11 bis 52 an einer Position verschieden von Enden jeder Kante 10A bis 50A gebildet (wie beispielsweise verschieden von einer Position, an der sich jeder der Vorsprünge 11 bis 52 dem Endpunkt jeder Kante 10A bis 50A nähert). Daher ist es selbst dann, wenn die Leiterplatten, die die Platinenpaare bilden, wie vorstehend beschrieben, Montagefehler aufweisen, weniger wahrscheinlich, dass sich die Montagefehler als Positionsfehler der Vorsprünge 11 bis 52 niederschlagen, verglichen mit dem Fall, dass die Vorsprünge 11 bis 52 an den Enden der Kanten 10A bis 50A gebildet sind. Somit wird das Auftreten einer Situation, in der die Vorsprüngen 11 bis 52 aufgrund der Fehler nicht in den Durchgangslöchern 91 bis 103 aufgenommen werden können, unterdrückt.
(1C) In der ersten Ausführungsform ist die Auslegung derart, dass der Innendurchmesser des Durchgangslochs 95 in Abhängigkeit des Abstandes vom Verbindungsabschnitt zwischen den beiden Leiterplatten 10 und 20 zunimmt. In diesem Fall wird, auch wenn die beiden Leiterplatten 10 und 20, die das Platinenpaar bilden, wie vorstehend beschrieben, einen Montagefehler aufweisen, das Auftreten der Situation, in der der Vorsprung 21 aufgrund des Fehlers nicht im Durchgangsloch 95 aufgenommen werden kann, weiter vorteilhaft unterdrückt.
(1D) Die beiden Eingriffsabschnitte 22 und 23 der Leiterplatte 20 werden jeweils mit den beiden Durchgangslöchern 18 und 19 verlötet, die in der Leiterplatte 10 gebildet sind, und zwar in dem Zustand, in dem sie durch die beiden Durchgangslöcher 18 und 19 geführt sind. Daher kann der Verbindungszustand der beiden Leiterplatten 10 und 20 weiter verstärkt werden. Auch wenn beispielsweise das Lötmittel H im Schritt des Reflow-Lötens in Schritt S4 geschmolzen wird, kann eine Trennung der beiden Leiterplatten 10 und 20 eingeschränkt werden.
(1E) Darüber hinaus weisen die beiden Eingriffsabschnitte 22 und 23, an ihren Spitzenenden, die Erstreckungsabschnitte 22A und 23A auf, die sich in Richtung der Kante 20A der Leiterplatte 20 erstrecken. Die Eingriffsabschnitte 22 und 23 werden jeweils mit den Durchgangslöchern 18 und 19 verlötet, und zwar in den Zuständen, in denen die Erstreckungsabschnitte 22A und 23A mit den Umfangskanten auf der - Z-Seite der beiden Durchgangslöcher 18 und 19 (d.h. den Umfangskanten der Durchgangslöcher 18 und 19 benachbart zur Hauptplatine 9) in Eingriff stehen. Daher kann das Anheben bzw. Abheben der Leiterplatte 10 in der Richtung weg von der Hauptplatine 9 (d.h. in der + Z-Richtung) weiter vorteilhaft unterdrückt werden. Dementsprechend kann die Leitung zwischen dem Muster (nicht gezeigt) der Hauptplatine 9 und dem Antennenmuster 15 weiter vorteilhaft gewährleistet werden.
[Zweite Ausführungsform]
[Unterschied zur ersten Ausführungsform]
Die Basisstruktur der zweiten Ausführungsform ähnelt der ersten Ausführungsform, so dass nachstehend hauptsächlich die Unterschiede beschrieben sind, während die gemeinsame Struktur nicht wiederholt beschrieben ist. Eine elektronische Schaltung der zweiten Ausführungsform unterscheidet sich dahingehend von der ersten Ausführungsform, dass sie, wie in den 9 gezeigt, ein Platinenpaar mit einer Leiterplatte 210 als eine Antennenplatine aufweist.
Wie in 9 gezeigt, wird die Leiterplatte 210, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 210A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Die Leiterplatte 210 weist drei Vorsprünge 211, 212 und 213 auf der Kante 210A auf, wobei die drei Vorsprünge 211, 212 und 213 in - Z-Richtung vorstehen. Der Vorsprung 211 ist vorgesehen, um als Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 210 gebildetes Antennenmuster 214 zu dienen. Die Vorsprünge 212 und 213 sind vorgesehen, um als Elektroden zu dienen, die über ein auf der Leiterplatte 210 gebildetes Muster 215 kurzgeschlossen sind.
Eine Leiterplatte 220, die das Platinenpaar mit der Leiterplatte 210 bildet, weist die Form einer rechteckigen Platte auf und wird so montiert, dass eine Kante 220A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Die Leiterplatte 220 weist einen in - Z-Richtung vorstehenden Vorsprung 221 an bzw. auf der Kante 220A auf. Die Leiterplatte 220 weist einen Eingriffsabschnitt 222 auf der Kante auf einer Seite auf, die mit der Leiterplatte 210 verbunden ist, wobei der Eingriffsabschnitt 222 in ein Durchgangsloch (nicht gezeigt) eingreift, das in der Leiterplatte 210 gebildet ist. Der Eingriffsabschnitt 222 wird über ein Lötmittel H mit der Leiterplatte 210 verlötet, und zwar in einem Zustand, in dem er durch das Durchgangsloch geführt ist. Es ist zu beachten, dass der Eingriffszustand des Eingriffsabschnitts 222 und des Durchgangslochs der Leiterplatte 210 dem Eingriffszustand zwischen dem Durchgangsloch 18 oder 19 und dem Eingriffsabschnitt 22 oder 23 ähnlich oder davon verschieden sein kann.
[Effekte]
In der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform wird zusätzlich zu den Effekten (1A) und (1D) der oben beschriebenen ersten Ausführungsform der folgende Effekt erzielt.
(2A) In der zweiten Ausführungsform weist die Leiterplatte 210 als die Antennenplatine die beiden Vorsprünge 212 und 213 auf, die als die Elektroden dienen, die über das in der Leiterplatte 210 gebildete Muster 215 kurzgeschlossen sind. In diesem Fall ist es, da Muster zum Ermöglichen einer elektrischen Leitung zwischen zwei beliebigen Pins des Verbinders 3 oder 5 und den beiden Vorsprüngen 212 und 213 auf der Teil-Montagefläche 9A gebildet sind, möglich zu wissen, ob oder nicht die Kante 210A von der Teil-Montagefläche 9A getrennt ist, indem der Leitungszustand der beiden Pins (Stifte) geprüft wird.
Als die zweite Ausführungsform war es in dem Fall, in dem die Hauptplatine 9, auf der die Leiterplatte 210 als die Antennenplatine montiert wird, im Gehäuse 2 untergebracht wird, nicht leicht zu erkennen, ob oder nicht die Leiterplatte 210 nach der Unterbringung von der Teil-Montagefläche 9A getrennt wird. Daher war es auch in einer Situation, in der ein Empfang von Funkwellen schlecht ist, schwierig zu wissen, ob die Ursache auf das Antennenmuster 214 oder dergleichen zurückzuführen ist, oder darauf, dass das Antennenmuster 214 nicht mit dem auf der Teil-Montagefläche 9A gebildeten Muster in Kontakt ist. In der zweiten Ausführungsform ist es dagegen möglich, durch Prüfen des Leitungszustands der beiden Pins (Stifte) zu wissen, ob sich die Kante 210A von der Teil-Montagefläche 9A erhebt, d.h. ob das Antennenmuster 214 mit dem auf der Teil-Montagefläche 9A gebildeten Muster in Kontakt ist.
[Dritte Ausführungsform]
[Unterschied zur ersten Ausführungsform]
Die Basisstruktur der dritten Ausführungsform ähnelt der ersten Ausführungsform, so dass nachstehend hauptsächlich die Unterschiede beschrieben sind, während die gemeinsame Struktur nicht wiederholt beschrieben ist. In der ersten Ausführung weist die Leiterplatte 10 als die Antennenplatine die beiden rechteckigen Durchgangslöcher 18 und 19 in ± Z-Richtung ausgerichtet auf. Eine elektronische Schaltung der dritten Ausführungsform unterscheidet sich dahingehend von der ersten Ausführungsform, dass sie, wie in 10 gezeigt, eine Leiterplatte 310 als eine Antennenplatine aufweist.
Wie in 10 gezeigt, wird die Leiterplatte 310, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 310A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Die Kante 310A kann so angeordnet werden, dass sie sich in jeder Richtung auf der Teil-Montagefläche 9A erstreckt. Nachstehend ist jedoch ein Fall beschrieben, in dem die Leiterplatte 310 so angeordnet ist, dass sich die Kante 310A in ± X-Richtung erstreckt, ähnlich wie bei der Leiterplatte 10.
Die Leiterplatte 310 weist drei Vorsprünge 312, 313 und 314 auf, die in - Z-Richtung auf der Kante 310A vorstehen, und zwar an ähnlichen Positionen wie die drei Vorsprünge 12, 13 und 14 der Leiterplatte 10. Mindestens einer der drei Vorsprünge 312 bis 314 ist vorgesehen, um als eine Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für das auf der Leiterplatte 310 gebildete Antennenmuster (nicht gezeigt) zu dienen.
Eine Leiterplatte 320 bildet ein Platinenpaar mit der Leiterplatte 310. Die Leiterplatte 320 weist die Form einer rechteckigen Platte auf und ist derart auf der Teil-Montagefläche 9A montiert, dass eine Kante 320A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Ferner weist die Leiterplatte 320 zwei Eingriffsabschnitte 322 und 323 an der Kante auf einer Seite auf, die mit der Leiterplatte 310 zu verbinden ist. Die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 sind in ± Z-Richtung angeordnet, um in zwei Durchgangslöcher 318 und 319 zu greifen, die in der Leiterplatte 310 gebildet sind. Die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 weisen keine Erstreckungsabschnitte auf, und jeder der beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 weist als Ganzes die Form eines hauptsächlich rechteckigen Parallelepipeds auf. Die beiden Durchgangslöcher 318 und 319 weisen jeweils eine elliptische Form mit einer Hauptachse in ± Z-Richtung auf.
Der Innenumfang des Durchgangslochs 318 weist eine Größe auf, die den Außenumfang des Eingriffsabschnitts 322 umfasst (d.h. einen Außenumfang in einem ZX-Querschnitt). In gleicher Weise weist der Innenumfang des Durchgangslochs 319 eine Größe auf, die den Außenumfang des Eingriffsabschnitts 323 umfasst. Aus diesem Grund sind die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323, wie in den 10 und 11 gezeigt, innerhalb der beiden Durchgangslöcher 318 bzw. 319 verschiebbar. Die beiden Durchgangslöcher 318 und 319 sind in diesem Fall daher so angeordnet, dass die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323, wie in 10 gezeigt, in einer Situation, in der sich der Eingriffsabschnitt 322 mit einer Innenwand des Durchgangslochs 318 auf der - X-Seite in Kontakt befindet und sich der Eingriffsabschnitt 323 mit einer Innenwand des Durchgangslochs 319 auf der + X-Seite in Kontakt befindet, in ± Z-Richtung ausgerichtet sind. Die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 werden in dem Zustand mit der Leiterplatte 310 verlötet, in dem sich der Eingriffsabschnitt 322 mit der Innenwand des Durchgangslochs 318 auf der - X-Seite in Kontakt befindet und sich der Eingriffsabschnitt 323 mit der Innenwand des Durchgangslochs 319 auf der + X-Seite in Kontakt befindet.
[Effekte]
In der oben beschriebenen dritten Ausführungsform werden die folgenden Effekte zusätzlich zu den Effekten (1A) und (1D) der oben beschriebenen ersten Ausführungsform erzielt.
(3A) In der dritten Ausführungsform werden die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323, wie in 10 gezeigt, in dem Zustand mit der Leiterplatte 310 verlötet, in dem sich der Eingriffsabschnitt 322 mit der Innenwand des Durchgangslochs 318 auf der - X-Seite in Kontakt befindet und sich der Eingriffsabschnitt 323 mit der Innenwand des Durchgangslochs 319 auf der + X-Seite in Kontakt befindet. Folglich wird, wenn zufällig das Lot, das zum Verlöten der Eingriffsabschnitte 322 und 323 mit den Durchgangslöchern 318 und 319 verwendet wird, im Schritt des Reflow-Lötens geschmolzen wird, die Kante der Leiterplatte 320 auf der + Z-Seite, wie in 11 gezeigt, in + X-Richtung (d.h. weg vom Gehäuse 2) fallen.
Gemäß der dritten Ausführungsform können für den Fall, dass die beiden Durchgangslöcher 318 und 319 so ausgelegt sind, dass sie die Innenumfänge aufweisen, die den Außenumfang 322 und 323 der beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323, die durch die beiden Durchgangslöcher 318 und 319 geführt werden, locker umschließen, die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 leicht in die beiden Durchgangslöcher 318 bzw. 319 eingefügt werden. Wenn jedoch die Teile, wie z.B. die Platinenpaare, bei denen mehrere Leiterplatten miteinander verlötet werden, auf einer anderen Leiterplatte montiert werden und das Reflow-Löten vorgenommen wird, besteht die Möglichkeit, dass das zum Verlöten der Fabrikationen der Platinenpaare oder dergleichen verwendete Lötmittel geschmolzen wird. In einem solchen Fall wird eine Verschiebung der Leiterplatten der Platinenpaare in unerwünschten Richtungen vorzugsweise unterdrückt. In der dritten Ausführungsform kann aufgrund der oben beschriebenen Struktur, auch wenn das Lötmittel, das die beiden Eingriffsabschnitte 322 und 323 der Leiterplatte 320 mit der Leiterplatte 310 verbindet, geschmolzen wird, ein Verschieben der Leiterplatte 320 in Richtung des Gehäuses 2 unterdrückt werden.
[Vierte Ausführungsform]
[Unterschied zur ersten Ausführungsform]
Die Basisstruktur der vierten Ausführungsform ähnelt der ersten Ausführungsform, so dass nachstehend hauptsächlich die Unterschiede beschrieben sind, während die gemeinsame Struktur nicht wiederholt beschrieben ist. In der ersten Ausführung weist die Leiterplatte 10 als die Antennenplatine die beiden Durchgangslöcher 18 und 19 auf, und die Leiterplatte 20 weist die beiden Eingriffsabschnitte 22 und 23 auf. Eine elektronische Schaltung der vierten Ausführungsform unterscheidet sich, wie in 12 gezeigt, dahingehend von der ersten Ausführungsform, dass eine Leiterplatte 410 als die Antennenplatine einen Eingriffsabschnitt 413 aufweist und eine Leiterplatte 420 ein Durchgangsloch 423 aufweist.
Wie in 12 gezeigt, wird die Leiterplatte 410, die die Form einer rechteckigen Platte aufweist, so montiert, dass eine Kante 410A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Die Kante 410A kann so angeordnet werden, dass sie sich in jeder Richtung auf der Teil-Montagefläche 9A erstreckt. Nachstehend ist jedoch ein Fall beschrieben, in dem die Leiterplatte 410 so angeordnet ist, dass sich die Kante 410A in ± X-Richtung erstreckt, ähnlich wie bei der Leiterplatte 10.
Die Leiterplatte 410 weist einen Anschluss 411 eines sogenannten Oberflächenmontagetyps (im Folgenden SMT für Surface-Mount Technology) an einem Mittelabschnitt auf der Kante 410A auf. Der Anschluss 411 weist eine planare Form mit einer Länge von einer Hälfte oder mehr der Kante 410A auf und liegt der Teil-Montagefläche 9A gegenüber. Die Leiterplatte 410 weist einen Vorsprung 412 an einem Ende der Kante 410A auf der + X-Seite auf, wobei der Vorsprung 412 in - Z-Richtung vorsteht. Wenigstens entweder der Anschluss 411 oder der Vorsprung 412 ist vorgesehen, um als eine Elektrode zum Bereitstellen von elektrischer Energie für ein auf der Leiterplatte 410 gebildetes Antennenmuster (nicht gezeigt) zu dienen.
Eine Leiterplatte 420 bildet das Platinenpaar mit der Leiterplatte 410. Die Leiterplatte 420 weist die Form einer rechteckigen Platte auf und wird derart auf der Teil-Montagefläche 9A montiert, dass eine Kante 420A, die einer Längsseite der rechteckigen Form entspricht, an die Teil-Montagefläche 9A grenzt. Ferner weist die Leiterplatte 420 zwei Vorsprünge 421 und 422 auf der Kante 420A auf. Die Leiterplatte 420 weist ein Durchgangsloch 423 an einem Ende auf einer Seite auf, die mit der Leiterplatte 410 zu verbinden ist (d.h. auf der - Y-Seite). Das Durchgangsloch 423 weist eine elliptische Form mit einer Hauptachse in ± Z-Richtung auf.
Die Leiterplatte 410 weist einen Eingriffsabschnitt 413 an einer Kante auf der - X-Seite auf, wobei der Eingriffsabschnitt 413 in - X-Richtung vorsteht. Der Eingriffsabschnitt 413 ist vorgesehen, um durch das Durchgangsloch 423 geführt und mit dem Durchgangsloch 423 in Eingriff gebracht zu werden. Ferner weist der Eingriffsabschnitt 413 einen Erstreckungsabschnitt 413A, der sich in + Z-Richtung erstreckt, an einem Spitzenende auf. Die Abmessung des Durchgangslochs 423 in ± Z-Richtung ist etwas größer als die Abmessung des Eingriffsabschnitts 413, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 413A am Spitzenende, in ± Z-Richtung. Ferner ist die Abmessung des Durchgangslochs 423 in ± Y-Richtung etwas größer als die Abmessung des Eingriffsabschnitts 413, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 413A am Spitzenende, in ± Y-Richtung.
Daher kann der Eingriffsabschnitt 413 zusammen mit dem Erstreckungsabschnitt 413A das Durchgangsloch 423 in - X-Richtung passieren. Die Position des Durchgangslochs 423 ist so festgelegt, dass der Erstreckungsabschnitt 413A mit einer Umfangskante des Durchgangslochs 423 auf der + Z-Seite in Eingriff kommt, wenn sich die Kante 410A und die Kante 420A auf derselben Ebene befinden, nachdem der Eingriffsabschnitt 413 das Durchgangsloch 423 passiert hat. Das heißt, der Eingriffsabschnitt 413, einschließlich des Erstreckungsabschnitts 413A, weist eine Schlüsselform auf, die auf der - Z-Seite in das Durchgangsloch 423 eingreift.
Die beiden Leiterplatten 410 und 420 werden in einem Zustand miteinander verlötet, in dem der Erstreckungsabschnitt 413A mit der Umfangskante des Durchgangslochs 423 auf der + Z-Seite in Eingriff steht. Dadurch werden die beiden Leiterplatten 410 und 420 fest miteinander verbunden. Ferner entspricht die Eingriffsrichtung des Erstreckungsabschnitts 413A in Bezug auf das Durchgangsloch 423 der Richtung, in der die Kante 410A der Leiterplatte 410 gegen die Hauptplatine 9 gedrückt wird (d.h. in - Z-Richtung), wenn die beiden Leiterplatten 410 und 420 beim Reflow-Löten auf die Hauptplatine 9 gelötet werden. Daher wird das Abheben der Leiterplatte 410 als die Antennenplatine von der Hauptplatine 9 vorteilhaft begrenzt. Ferner kann die Leitung zwischen dem Muster (nicht gezeigt) auf der Hauptplatine 9 und dem Antennenmuster (nicht gezeigt) auf der Leiterplatte 410 vorteilhaft gewährleistet werden.
[Effekte]
In der vorstehend beschriebenen vierten Ausführungsform werden die Effekte (1A), (1D) und (1E) der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform erzielt.
[Weitere Ausführungsformen]
Vorstehend sind die Ausführungsformen zum Realisieren der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern kann auf verschiedene andere Weise modifiziert werden.
(5A) In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen sind die Leiterplatten, die jedes Platinenpaar bilden, durch die Einrastungen bzw. Eingriffe des Durchgangslochs bzw. der Durchgangslöcher und des Eingriffsabschnitts bzw. der Eingriffsabschnitte miteinander verbunden. Die Verbindung zwischen den das Platinenpaar bildenden Leiterplatten ist jedoch nicht auf das obige Beispiel beschränkt. Die das Platinenpaar bildenden Leiterplatten können beispielsweise in dem Zustand miteinander verlötet werden, in dem ihre Kanten aneinander stoßen. Gemäß einem weiteren Beispiel kann eine Nut bzw. Kerbe an einer Kante der Antennenplatine gegenüber der an die Hauptplatine angrenzenden Kante gebildet sein, und ein auf einer anderen Leiterplatte gebildeter Eingriffsabschnitt kann in Richtung der Hauptplatine in die Nut bzw. Kerbe eingreifen. Auch in einem solchen Fall ist es möglich, das Abheben der Antennenplatine von der Hauptplatine durch das oben beschriebene Eingreifen zu begrenzen.
(5B) In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen sind die jeweiligen Leiterplatten so miteinander verbunden, dass die Plattendickenrichtungen der beiden Leiterplatten, die das Platinenpaar bilden, in unterschiedlichen Richtungen um 90° um die Z-Achse (d.h. die Normale zur Teil-Montagefläche 9A) ausgerichtet sind. Der zwischen den miteinander verbundenen Leiterplatten definierte Winkel ist jedoch nicht auf den oben beschriebenen Winkel beschränkt. Die das Platinenpaar bildenden Leiterplatten können miteinander verbunden werden, solange ihre Plattendickenrichtungen um die Normale herum unterschiedlich sind, und sie können so miteinander verbunden sein, dass sie einen beliebigen Winkel definieren, z.B. einen spitzen Winkel oder einen stumpfen Winkel.
(5C) In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen wird hauptsächlich die Elektrode in THR-Form verwendet, bei der die Elektrode durch das vorstehende Einstecken in die Hauptplatine bereitgestellt wird. Die Form der Elektrode ist jedoch nicht auf das vorstehend beschriebene Beispiel beschränkt. Es kann hauptsächlich eine Elektrode in SMT-Form verwendet werden. Weiterhin kann die Energieversorgung des Antennenmusters durch ein Kabel (d.h. eine Antenne) realisiert werden.
(5D) In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen wird der Vorsprung bzw. werden die Vorsprünge, der bzw. die in der Leiterplatte, wie z.B. der Antennenplatine, gebildet ist bzw. sind, in das Durchgangsloch bzw. die Durchgangslöcher eingefügt, das bzw. die in der Hauptplatine gebildet ist bzw. sind. Die Position, an der der Vorsprung eingefügt wird, ist jedoch nicht auf das oben beschriebene Beispiel beschränkt. Der auf der Leiterplatte, wie beispielsweise der Antennenplatine, gebildete Vorsprung kann in eine in der Hauptplatine gebildete Aussparung bzw. Vertiefung (d.h. ein Loch mit Boden) eingefügt werden.
(5E) In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen wird die elektronische Schaltung für die In-Vehicle-Antenneneinheit verwendet. Die Verwendung der elektronischen Schaltung ist jedoch nicht auf das oben beschriebene Beispiel beschränkt. Die elektronische Schaltung kann für eine tragbare Vorrichtung, wie z.B. ein Tablet, oder für eine nicht tragbare Vorrichtung verwendet werden.
(5F) In den oben beschriebenen Ausführungsformen können mehrere Funktionen, die von einer Komponente bereitgestellt werden, durch mehrere Komponenten realisiert werden, oder eine Funktion, die von einer Komponente bereitgestellt wird, kann durch mehrere Komponenten realisiert werden. Alternativ können mehrere Funktionen, die von den mehreren Komponenten bereitgestellt werden, durch eine Komponente realisiert werden, oder eine Funktion, die von mehreren Komponenten bereitgestellt wird, kann durch eine Komponente realisiert werden. Ferner kann ein Teil der Komponenten der obigen Ausführungsform(en) ausgelassen sein. Darüber hinaus kann zumindest ein Teil der Strukturen der vorstehend beschriebenen Ausführungsform(en) zu einer Struktur einer anderen vorstehend beschriebenen Ausführungsform hinzugefügt oder durch eine Struktur einer anderen vorstehend beschriebenen Ausführungsform ersetzt werden.
Es ist zu beachten, dass in jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen die Hauptplatine 9 einer ersten Leiterplatte entspricht. Jede der Leiterplatten 10, 30, 50, 210, 310, 420 entspricht einer zweiten Leiterplatte. Jede der Leiterplatten 20, 40, 60, 220, 320, 410 entspricht einer dritten Leiterplatte. Jedes der Durchgangslöcher 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102 und 103 entspricht einem Loch. Von den Durchgangslöchern 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102 und 103 entsprechen vier Durchgangslöcher 91, 92, 93 und 94 Positionsregulierungsabschnitten.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2018015601 [0001]
WO 2015/158500 A1 [0005]

Claims

Elektronische Schaltung (80), aufweisend: - eine erste Leiterplatte (9); - eine zweite Leiterplatte (10, 30, 50, 210, 310, 420), die so auf der ersten Leiterplatte montiert ist, dass eine Kante (10A, 30A, 50A, 210A, 310A, 420A) der zweiten Leiterplatte an eine Teil-Montagefläche (9A) der ersten Leiterplatte grenzt, auf der ein Teil (3, 5, 7) montiert ist; und - eine dritte Leiterplatte (20, 40, 60, 220, 320, 410), die so auf der ersten Leiterplatte montiert ist, dass eine Kante (20A, 40A, 60A, 220A, 410A) der dritten Leiterplatte an die Teil-Montagefläche grenzt, wobei - die zweite Leiterplatte und die dritte Leiterplatte in einem Zustand miteinander verbunden sind, in dem eine Plattendickenrichtung der zweiten Leiterplatte und eine Plattendickenrichtung der dritten Leiterplatte in unterschiedlichen Richtungen voneinander um eine Normale zur Teil-Montagefläche ausgerichtet sind, und - wenigstens entweder die zweite Leiterplatte oder die dritte Leiterplatte mit einem Antennenmuster (15, 35, 53, 54, 214) versehen ist.
Elektronische Schaltung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: - entweder ein Loch (91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102) oder eine Vertiefung, die in der ersten Leiterplatte vorgesehen sind, und - einen Vorsprung (11, 12, 13, 14, 31, 32, 33, 34, 51, 52), der auf der einen Kante der zweiten Leiterplatte (10, 30, 50) außer an Enden der einen Kante vorgesehen und in dem Loch oder der Vertiefung aufgenommen ist.
Elektronische Schaltung nach Anspruch 1, ferner aufweisend: - einen Positionsregulierungsabschnitt (91, 92, 93, 94), der in der ersten Leiterplatte vorgesehen ist, um eine Montageposition der zweiten Leiterplatte (10) in Bezug auf die erste Leiterplatte zu regulieren, - einen Vorsprung (21), der auf der einen Kante der dritten Leiterplatte (20) vorgesehen ist, und - ein Loch (95) oder eine Vertiefung, die in der ersten Leiterplatte vorgesehen sind, wobei das Loch oder die Vertiefung den Vorsprung aufnimmt, wenn die zweite Leiterplatte und die dritte Leiterplatte miteinander verbunden sind und die zweite Leiterplatte an der Montageposition angeordnet ist, die durch den Positionsregulierungsabschnitt reguliert wird, wobei - das Loch oder die Vertiefung einen Innendurchmesser aufweist, der so ausgelegt ist, dass er in Abhängigkeit vom Abstand von einem Verbindungsabschnitt zwischen der zweiten Leiterplatte und der dritten Leiterplatte zunimmt.
Elektronische Schaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner ein Durchgangsloch (18, 19, 423), das durch die zweite Leiterplatte an einem Verbindungsabschnitt zwischen der zweiten Leiterplatte (10, 420) und der dritten Leiterplatte (20, 410) führt, und einen Eingriffsabschnitt (22, 23, 413), der in der dritten Leiterplatte vorgesehen ist, um durch das Durchgangsloch hindurchzugehen und sich mit dem Durchgangsloch in Eingriff zu befinden, aufweisend, wobei der Eingriffsabschnitt in einem Zustand mit dem Durchgangsloch verlötet ist, in dem der Eingriffsabschnitt durch das Durchgangsloch hindurchgeht.
Elektronische Schaltung nach Anspruch 4, wobei - die zweite Leiterplatte (10) mit dem Antennenmuster (15) versehen ist, - der Eingriffsabschnitt einen Erstreckungsabschnitt (22A, 23A) an einem Spitzenende aufweist, wobei sich der Erstreckungsabschnitt in einer Richtung zu der einen Kante der dritten Leiterplatte erstreckt, und - der Eingriffsabschnitt in einem Zustand mit dem Durchgangsloch verlötet ist, in dem sich der Erstreckungsabschnitt in Eingriff mit einer Umfangskante des Durchgangslochs befindet.