DE102019135716A1

DE102019135716A1 - Elektronische vorrichtung

Info

Publication number: DE102019135716A1
Application number: DE102019135716.0A
Authority: DE
Inventors: Norihisa ANDO; Shinya Ito; Kosuke YAZAWA; Akihiro Masuda; Yoshiki Satou; Katsumi Kobayashi
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2018-12-25
Filing date: 2019-12-23
Publication date: 2020-06-25
Also published as: KR20200079436A; US11335508B2; KR102341635B1; US20200203076A1; CN111383839B; CN111383839A

Abstract

Elektronische Vorrichtung mit Chip-Bauteilen (20a, 20b), die jeweils eine erste Anschlusselektrode (22) und eine zweite Anschlusselektrode (24) aufweisen, die auf beiden Endflächen ausgebildet sind, und einem Gehäuse (60), das mit einer Aufnahmevertiefung (62a, 62b), in der die Chip-Bauteile (20a, 20b) untergebracht sind, und einer Öffnungsrandfläche (66) versehen ist, die um eine Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung herum ausgebildet ist. Ein einzelner Metallanschluss (30, 40) ist am Gehäuse (60) angebracht. Der einzelne Metallanschluss (30, 40) umfasst ein inneres Elektrodenteil (32, 42), das entlang einer inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung (62a, 62b) in dem Gehäuse zur Verbindung mit der ersten Anschlusselektrode (22) eingesetzt ist, ein Öffnungsrandelektrodenteil (34, 44), das über der Öffnungsrandfläche (66) so ausgebildet ist, dass es kontinuierlich zu dem inneren Elektrodenteil (32, 42) ist, und ein Seitenelektrodenteil (36, 46), das entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses (60) so ausgebildet ist, dass es kontinuierlich zu dem Öffnungsrandelektrodenteil (34, 44) ist.

Description

TECHNISCHER BEREICH
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung mit einem Gehäuse, in dem ein Chip-Bauteil wie z.B. ein Keramik-Vielschichtkondensator untergebracht ist.
HINTERGRUND
Als elektronisches Vorrichtung, wie z.B. ein keramischer Mehrschichtkondensator, wird zusätzlich zu einem allgemeinen Chip-Bauteil, das direkt auf einem Substrat montiert ist, ein elektronisches Bauelement, bei dem eine metallische Kappe (ein Metallanschluss) an den Chip-Bauteilen befestigt ist, wie in Patentdokument 1 gezeigt, beispielhaft vorgestellt.
Es wird berichtet, dass elektronische Geräte, an denen nach der Montage Metallanschlüsse angebracht werden, die Wirkung haben, die Verformungsbeanspruchung, die die Chip-Bauteile vom Substrat erhalten, zu reduzieren und die Chip-Bauteile vor Stößen usw. zu schützen. Und so kommen die Geräte in den Bereichen zum Einsatz, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit erfordern.
Allerdings ist im konventionellen elektronischen Gerät das Verfahren für die gleichzeitige Verbindung der Chip-Bauteile mit den Metallanschlüssen nicht einfach.
Patentdokument 1: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung Nr. H11-102837
ZUSAMMENFASSUNG
Die Erfindung wurde im Hinblick auf solche Situationen gemacht, und eine Aufgabe davon ist die Bereitstellung einer elektronischen Vorrichtung, die auf äußerst einfache Weise Chip-Bauteile mit einem leitenden Anschluss, wie z.B. einem Metallanschluss, verbinden kann.
Um den oben genannten Zweck zu erreichen, umfasst eine elektronische Vorrichtung nach dem ersten Aspekt der Erfindung:

ein elektronisches Vorrichtung einschließlich;
Chip-Bauteile, die jeweils eine erste Anschlusselektrode und eine zweite Anschlusselektrode auf beiden Stirnseiten ausgebildet haben,
einem Gehäuse, das mit einer Aufnahmevertiefung, in der die Chip-Bauteile untergebracht sind, und einer um eine Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung herum ausgebildeten Öffnungsrandfläche versehen ist, und
ein einzelner leitender Anschluss, der einen inneren Elektrodenteil, der entlang einer inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung in dem Gehäuse zum Verbinden mit der ersten Anschlusselektrode eingesetzt ist, einen Öffnungsrandelektrodenteil, der über der Öffnungsrandfläche so ausgebildet ist, dass er kontinuierlich zu dem inneren Elektrodenteil ist, und einen Seitenelektrodenteil, der entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so ausgebildet ist, dass er kontinuierlich zu dem Öffnungsrandelektrodenteil ist, umfasst.

Bei der Montage der erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung kann der innere Elektrodenteil des einzelnen leitfähigen Anschlusses nur mit der ersten Anschlusselektrode des Chip-Bauteils verbunden werden, indem die Chip-Bauteile im Aufnahmeteil durch die auf nur einer Seite des Gehäuses vorgesehene Öffnung aufgenommen werden. Weiterhin ist es durch die Verbindung des inneren Anschlussteils der einzelnen leitfähigen Anschlüsse für jede Anschlusselektrode des Chip-Bauteils möglich, die Parallel- oder Reihenschaltung des Chip-Bauteils einfach zu realisieren.
Außerdem wird in der erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung, da das Chip-Bauteil in der Gehäuseaussparung untergebracht ist, das Chip-Bauteil durch das Gehäuse geschützt und die Zuverlässigkeit der elektronischen Vorrichtung verbessert. Da außerdem der Öffnungsrandelektrodenteil und der Seitenelektrodenteil der einzelnen leitfähigen Anschlüsse aus dem Gehäuse herausgezogen sind, ist es nicht notwendig, an der Wandstirnseite ein Durchgangsloch o.ä. vorzusehen, das die Aufnahmevertiefung des Gehäuses formt. Daher kann die Aufnahmevertiefung des Gehäuses auch als Harzfüllraum genutzt werden.
Darüber hinaus kann der Öffnungsrandelektrodenteil oder der außerhalb des Gehäuses freiliegende Seitenelektrodenteil als Elektrodenfläche für die Montage verwendet werden. Insbesondere durch die Verwendung des Seitenelektrodenteils als Elektrodenfläche für die Montage ist es möglich, die Befestigungsfestigkeit der elektronischen Vorrichtung auf der Leiterplatte (externe Schaltung) zu verbessern. Weiterhin wird durch die Bildung eines Spaltes o.ä. zwischen dem Seitenelektrodenteil und der Seitenwand-Außenseite des Gehäuses die Unterdrückung von z.B. Resonanzen des elektronischen Gerätes erleichtert.
Da außerdem der Öffnungsrandelektrodenteil und der Seitenelektrodenteil der einzelnen leitenden Anschlüsse aus dem Gehäuse gezogen sind, können die einzelnen leitenden Anschlüsse der elektronischen Vorrichtungen durch Überlappung der Gehäuse der elektronischen Vorrichtungen miteinander verbunden werden. Darüber hinaus können die einzelnen leitfähigen Anschlüsse verschiedener Gehäuse miteinander verbunden werden, indem man die Gehäuse der elektronischen Vorrichtung nebeneinander stellt. Das heißt, der Freiheitsgrad für die Montage der elektronischen Vorrichtung wird ebenfalls verbessert. Außerdem ist die elektronische Vorrichtung der Erfindung relativ kompakt.
Der einzelne leitende Anschluss der vorliegenden elektronischen Vorrichtung kann ferner einen Gegen-Öffnungselektrodenteil enthalten, der so geformt ist, dass er mit dem Seitenelektrodenteil auf einer Gegen-Öffnungsfläche, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche befindet, durchgehend ist. Bei dieser Konfiguration kann der Gegen-Öffnungselektrodenteil des einzelnen leitfähigen Anschluss als Montagefläche auf einer Leiterplatte o.ä. verwendet werden. Durch die überlappende Anordnung der elektronischen Vorrichtungen der Erfindung ist es zudem einfach, die einzelnen leitenden Anschlüsse zu verbinden.
Der innere Elektrodenteil kann einen gebogenen Teil enthalten, der durch Federkraft gegen die erste Anschlusselektrode gedrückt wird. Bei dieser Konfiguration sind das innere Seitenelektrodenteil und die erste Anschlusselektrode im Presskontaktzustand verbunden, und es wird überflüssig, diese mit Anschlussteilen wie Lot, Leitkleber etc. zu verbinden. Der Anschluss und die Elektrode können lötfrei verbunden werden, als Material für den Anschluss kann Kupfer, eine Kupferlegierung o.ä. verwendet werden. Dadurch kann der ESR (äquivalenter Serienwiderstand) reduziert werden. Da außerdem kein Lot verwendet wird, kann die Möglichkeit der Rissbildung des Chip-Bauteils aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung reduziert werden.
Die Durchgangsbohrung kann am inneren Elektrodenteil in der Nähe des Öffnungsrandes stirnseitig in Breitenrichtung angebracht werden. Durch die Bildung der Durchgangsbohrung kann der Lotdocht zum inneren Elektrodenteil hin verhindert werden, wenn der Öffnungsrandelektrodenteil oder der Seitenelektrodenteil mit der Leiterplatte o.ä. durch Lot verbunden wird. Das heißt, die sogenannte Lötbrücke kann wirksam verhindert werden.
Am inneren Elektrodenteil nahe der in Breitenrichtung nach außen ragenden Seite der Öffnungsrandfläche kann ein Bindungsstück und an der Öffnungsrandfläche eine konvexe Bindungswölbung in das Bindungsstück gebildet werden. Bei dieser Konfiguration rastet das Bindungsstück auf Knopfdruck mit der konvexen Bindungswölbungsteil ein, und eine Positionierung der Anschlüsse und eine feste Fixierung gegenüber dem Gehäuse kann durch einfaches Einführen des inneren Elektrodenteils des einzelnen leitfähigen Anschlusses in das Gehäuse leicht durchgeführt werden.
Eine Oberfläche des inneren Elektrodenteils kann einem Prozess zur Verhinderung von Lotanhaftungen ausgesetzt werden. Mit diesem Verfahren lassen sich sogenannte Lötbrücken wirksam verhindern.
Die Aufnahmevertiefung kann mit einer Trennwand versehen werden, die die angrenzenden Chip-Bauteile aufteilt. Da die Trennwand gebildet wird, können die Chip-Bauteile leicht angebracht und die angrenzenden Chip-Bauteile leicht isoliert werden.
Die erfindungsgemäße elektronische Vorrichtung kann ferner einen gemeinsamen leitfähigen Anschluss umfassen, dessen innerer Elektrodenteil entlang der inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung eingeführt wird, um die zweiten Anschlusselektroden der benachbarten Chip-Bauteile innerhalb der Aufnahmevertiefung zu verbinden. Mit dieser Konfiguration wird die Reihenschaltung der Chip- Bauteile im Inneren des Gehäuses einfach.
Der gemeinsame leitende Anschluss kann ferner den Öffnungsrandelektrodenteil umfassen, der über die Öffnungsrandfläche so geformt ist, dass er sich an den inneren Elektrodenteil anschließt, sowie den Seitenelektrodenteil, der entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so geformt ist, dass er sich an den Öffnungsrandelektrodenteil anschließt. Mit dieser Konfiguration wird es einfach, der gemeinsame leitende Anschluss mit einer Leiterplatte oder ähnlichem zu verbinden.
Weiterhin kann durch die Verbindung des gemeinsamen leitfähigen Anschlusses mit z.B. der Leiterplatte die Montagefestigkeit zwischen elektronischer Vorrichtung und Leiterplatte verbessert und auch Resonanzen verhindert werden. Wenn der montierte gemeinsame leitende Anschluss an ein externes Schaltbild angeschlossen wird, kann eine zweiparallele Kondensatorschaltung konfiguriert werden. Andererseits kann, wenn der montierte gemeinsame leitenden Anschluss nicht mit dem externen Schaltbild verbunden ist (im Falle eines Floating-Musters), eine Zwei-Reihen-Kondensatorschaltung konfiguriert werden.
Die erfindungsgemäße elektronische Vorrichtung kann ferner einen Gegen-Öffnungselektrodenteil umfassen, der so geformt ist, dass er sich an den Seitenelektrodenteil auf einer Gegen-Öffnungsfläche anschließt, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche befindet. Es ist auch möglich, den Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil als Elektrodenfläche für die Montage zu verwenden.
Der innere Elektrodenteil kann einen gebogenen Teil enthalten, der durch die Federkraft gegen die zweite Anschlusselektrode gedrückt wird. Die Verbindung zwischen dem gemeinsamen leitfähigen Anschluss und der zweiten Anschlusselektrode wird einfach und ohne Verwendung von Lot oder ähnlichem.
Die Aufnahmevertiefung kann mit einer Trennwand versehen werden, die die benachbarten Chip-Bauteile trennt, und in der Trennwand kann eine Bindungsnut gebildet werden, die den inneren Elektrodenteil des gemeinsamen leitfähigen Anschlusses verbindet. Der gemeinsame leitende Anschluss ermöglicht es, die zweiten Anschlusselektroden benachbarter Chip-Bauteile durch die Verbindungssnut zu verbinden.
Um den oben genannten Zweck zu erreichen, umfasst eine elektronische Vorrichtung nach einem zweiten Aspekt der Erfindung:

Chip-Bauteile, bei denen jeweils an beiden Stirnseiten Anschlusselektroden ausgebildet sind,
ein Gehäuse, das mit einer Aufnahmevertiefung, in der die Chip- Bauteile untergebracht sind, und einer um eine Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung herum ausgebildeten Öffnungsrandfläche versehen ist, und
ein Paar einzelner, einander gegenüberliegender leitender Anschlüsse, bei denen
mindestens einer der einzelnen leitfähigen Anschlüsse einen inneren Elektrodenteil, der entlang einer inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung in dem Gehäuse zum Verbinden mit der ersten Anschlusselektrode eingesetzt ist, einen Öffnungsrandelektrodenteil, der über die Öffnungsrandfläche so ausgebildet ist, dass er sich an den inneren Elektrodenteil anschließt, und einen Seitenelektrodenteil, der entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so ausgebildet ist, dass er sich an den Öffnungsrandelektrodenteil anschließt, umfasst, und
die Chip-Bauteile sind mit ihren Stirnseiten einander zugewandt zwischen den beiden einzelnen leitfähigen Anschlüssen angeordnet.

Die erfindungsgemäße elektronische Vorrichtung hat ein Paar einzelner leitfähiger Anschlüsse, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, und die Chip-Bauteile, die mit ihren Stirnflächen einander zugewandt zwischen jedem der beiden einzelnen leitfähigen Anschlüsse angeordnet sind. Daher können die Chip-Bauteile in der Aufnahmevertiefung in Reihe angeordnet werden. Und die elektronische Vorrichtung mit den in Reihe geschalteten Chip-Bauteilen kann durch den Anschluss von Anschlusselektroden jedes Chip-Bauteils konfiguriert werden.
Die elektronische Vorrichtung der Erfindung enthält vorzugsweise einen Zwischenstecker, der die Anschlusselektroden der benachbarten Chip-Bauteile verbindet. Bei dieser Konfiguration können die Anschlusselektroden jedes benachbarten Chip-Bauteils einfach über den Zwischenstecker angeschlossen werden.
Figurenliste

1 ist eine schematische perspektivische Darstellung der elektronischen Vorrichtung entsprechend einer Ausführungsform der Erfindung.
2A ist eine schematische perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung aus 1, das durch das transparente Gehäuse nach innen zeigt.
2B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 1 gezeigten Falles aus einem anderen Blickwinkel.
3 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 1 dargestellten Linie III-III.
4 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der Linie IV-IV aus 1.
5A ist eine Frontansicht, die ein Beispiel für den Einbauzustand der in 1 gezeigten elektronischen Vorrichtung zeigt.
5B ist eine Seitenansicht, die das andere Beispiel eines Einbauzustandes der elektronischen Vorrichtung aus 1 zeigt
5C ist eine Frontansicht, die das andere Beispiel für den Einbauzustand der elektronischen Vorrichtung aus 1 zeigt.
6A ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel für einen montierten Zustand der elektronischen Vorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung zeigt.
6B ist eine Seitenansicht, die ein weiteres Beispiel für einen montierten Zustand der elektronischen Vorrichtung gemäß der in 6A gezeigten Ausführungsform zeigt.
6C ist eine Seitenansicht, die ein weiteres Beispiel für den montierten Zustand der elektronischen Vorrichtung gemäß der in 6A gezeigten Ausführungsform zeigt.
7 ist eine schematische perspektivische Darstellung einer elektronischen Vorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
8A ist eine schematische, perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung aus 7, das durch das transparente Gehäuse im Inneren zu sehen ist.
8B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 7 gezeigten Falles aus einem anderen Blickwinkel.
8C ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 7 gezeigten Metall-Terminals.
8D ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 8C gezeigten Metall-Terminals aus einem anderen Winkel.
9 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 7 dargestellten Linie IX-IX.
10 ist eine Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung entlang der in 7 dargestellten Linie X-X.
11 ist eine teiltransparente Seitenansicht, die ein Beispiel für den montierten Zustand der in 7 gezeigten elektronischen Vorrichtung zeigt.
12 ist eine schematische perspektivische Darstellung der elektronischen Vorrichtung nach anderen Ausführungsform der Erfindung.
13A ist eine schematische, perspektivische Ansicht des in 12 gezeigten Metall-Terminals.
13B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 13A gezeigten Metall-Terminals aus einem anderen Winkel.
13C ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 13A gezeigten Metall-Terminals aus einem anderen Winkel.
14 ist eine schematische, perspektivische Darstellung einer elektronischen Vorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung.
15A ist eine schematische, perspektivische Ansicht der elektronischen Vorrichtung aus 14, das durch das transparente Gehäuse im Inneren zu sehen ist.
15B ist eine schematische perspektivische Ansicht des in 14 gezeigten Falles aus einem anderen Blickwinkel.
16 ist eine teiltransparente Seitenansicht, die ein Beispiel für den montierten Zustand der in 14 gezeigten elektronischen Vorrichtung zeigt.

DETAILLIERTE AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im Folgenden wird die Erfindung anhand der in den Abbildungen dargestellten Ausführungsformen beschrieben.
Erste Ausführungsform
Wie in 1 und 2A dargestellt, enthält die elektronische Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zwei Kondensatorchips (Chip-Bauteile) 20a und 20b, ein Paar einzelner Metallanschlüsse 30 und 40, einen gemeinsamen Metallanschluss 50 und ein Isoliergehäuse 60. Beachten Sie, dass die einzelnen Metallanschlüsse 30 und 40 und der gemeinsame Metallanschluss 50 aus leitfähigen Anschlüssen geformt sein können, die aus einem anderen leitenden Material als Metall hergestellt sind.
Wie in 2A dargestellt, haben die Kondensatorchips 20a und 20b jeweils eine im Wesentlichen rechteckige Parallelepipedform und sind in Form und Größe im Wesentlichen gleich. Wie in 3 dargestellt, haben die Kondensatorchips 20a und 20b jeweils einen Elementkörper, in dem die inneren Elektrodenschichten 26 und die dielektrischen Schichten 28 in Richtung der Y-Achse laminiert sind. Die erste und die zweite Anschlusselektrode 22 und 24 sind jeweils an der ersten und zweiten Stirnfläche 21 und 23 ausgebildet, die in X-Achsenrichtung des Elementkörpers einander zugewandt sind und mit einer der in Laminierrichtung benachbarten inneren Elektrodenlagen 26 verbunden sind.
Das Material der dielektrischen Schicht 28 in den Kondensatorchips 20a und 20b ist nicht besonders begrenzt und besteht aus einem dielektrischen Material wie Kalziumtitanat, Strontiumtitanat, Bariumtitanat oder einer Mischung daraus. Die Dicke jeder dielektrischen Schicht 28 ist nicht besonders begrenzt, sondern beträgt in der Regel 1 µm bis mehrere hundert µm. Je nach Ausführung beträgt die Dicke jeder dielektrischen Schicht 28 vorzugsweise 1,0 bis 5,0 µm.
Das in der inneren Elektrodenschicht 26 enthaltene Leitermaterial ist nicht besonders begrenzt, aber ein relativ preiswertes Basismetall kann verwendet werden, wenn ein Material der dielektrischen Schicht 28 einen Reduktionswiderstand hat. Als Basismetall ist Ni oder Ni-Legierung vorzuziehen. Die Ni-Legierung ist vorzugsweise eine Legierung aus Ni und einem oder mehreren Elementen, ausgewählt aus Mn, Cr, Co und Al, und der Ni-Gehalt in der Legierung beträgt vorzugsweise 95 Gew.-% oder mehr. Zusätzlich können verschiedene Spurenbestandteile, wie z.B. P, in Ni oder Ni-Legierung mit ca. 0,1 Gew.-% oder weniger enthalten sein. Die innere Elektrodenschicht 26 kann mit einer handelsüblichen Elektrodenpaste gebildet werden. Die Dicke der inneren Elektrodenschicht 26 wird je nach Einsatzzweck geeignet bestimmt.
Auch das Material der ersten und zweiten Anschlusselektrode 22 und 24 ist nicht besonders begrenzt, aber im Allgemeinen wird Kupfer, Kupferlegierung, Nickel, Nickellegierung usw. verwendet, und es kann auch Silber, eine Silber-Palladium-Legierung usw. verwendet werden. Auch die Dicke der Anschlusselektroden 22 und 24 ist nicht besonders begrenzt, sie beträgt aber in der Regel etwa 10 bis 50 µm. Es ist zu beachten, dass auf den Oberflächen der ersten und zweiten Anschlusselektrode 22, 24 mindestens eine Art von Metallüberzug, ausgewählt aus Ni, Cu, Sn usw., gebildet werden kann.
Die Form und Größe der Kondensatorchips 20a und 20b kann je nach Zweck und Anwendung geeignet bestimmt werden. Die Kondensatorchips 20a und 20b sind z.B. vertikal (die Abmessung der X-Achse ist in 2A dargestellt): 1,0 bis 6,5 mm × horizontal (die Abmessung der Z-Achse ist in 2A dargestellt): 0,5 bis 5,5 mm × Dicke (die Abmessung der Z-Achse ist in 2A dargestellt): 0,3 bis 3,5 mm. Jeder der Kondensatorchips 20a und 20b kann unterschiedliche Größen und Formen haben. In den Abbildungen sind die X-Achse, die Y-Achse und die Z-Achse rechtwinklig zueinander.
Wie in 1 und 2B dargestellt, ist das Isoliergehäuse 60 entsprechend der Ausführungsform durch ein rechteckiges spatenförmiges Gehäuse konfiguriert und hat eine Außenwand 61 und eine Bodenwand 63, die die in der Z-Achse nach oben öffnenden Aufnahmevertiefungen 62a und 62b umgeben. Die in Y-Achsenrichtung nebeneinander liegenden Aufnahmevertiefungen 62a und 62b werden meist durch die Trennwand 64 geteilt, sind aber durch eine Verbindungsnut 65 in der Trennwand 64 miteinander verbunden.
Die Verbindungsnut 65 wird entlang einer Seite der Innenwandfläche in Richtung der X-Achse in die jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eingearbeitet. Durch die Verbindungsnut 65 wird das innere Elektrodenteil 52 des gemeinsamen Metallanschluss 50 innerhalb der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b entlang der Innenwandfläche befestigt, um die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b zu überbrücken.
Die Breite der Verbindungsnut 65 in X-Achsenrichtung ist laut Ausführung so breit, dass das innere Elektrodenteil 52 des gemeinsamen Metallanschluss 50 eingesteckt und fixiert werden kann. Weiterhin ist die Tiefe der Verbindungsnut 65 in Z-Achsenrichtung etwa gleich der Tiefe der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a, 62b in Z-Achsenrichtung. Der gemeinsame Metallanschluss 50 wird nach der Ausführung nur durch das durch die Verbindungsnut 65 in die Aufnahmevertiefung 62a und 62b eingesetzte innere Elektrodenteil 52 konfiguriert, und das innere Elektrodenteil 52 wird durch eine rechteckige flache Platte geformt. Wie in 2A dargestellt, ist das innere Elektrodenteil 52 mit den zweiten Anschlusselektroden 24, 24 der beiden Kondensatorchips 20a, 20b kontaktiert und elektrisch verbunden.
Wie in 2B dargestellt, werden die Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 entsprechend der Ausführung nur auf die Oberseiten in Z-Achsenrichtung gelegt. Und die Außenwand 61 und die Bodenwand 63 der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b sind nicht mit einem Loch, einer Kerbe, einer Nut oder einer Öffnung versehen, die mit der Außenseite des Gehäuses 60 in Verbindung stehen. Im Bereich der Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefung 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 hat das Gehäuse 60 eine Öffnungsrandfläche 66 an der Oberseite der Außenwand 61 in Z-Achsenrichtung. Je nach Ausführung ist die Öffnungsrandfläche 66 mit der Oberseite der Trennwand 64 in Z-Achsenrichtung bündig, kann aber unterschiedlich sein.
Wie in 1 und 2A dargestellt, hat der erste einzelne Metallanschluss 30 ein inneres Elektrodenteil 32, das entlang der anderen Innenwand in Richtung der X-Achse in eine Aufnahmevertiefung 62a im Isoliergehäuse 60 eingesetzt wird. Die Innenelektrode 32, wie in 3 dargestellt, ist elektrisch verbunden und steht mit der ersten Anschlusselektrode 22 eines Kondensatorchips 20a in Richtung der Y-Achse in Kontakt. Über die Öffnungsrandfläche 66 wird ein Öffnungsrandelektrodenteil 34 gebildet, die sich bis zum inneren Elektrodenteil 32 fortsetzt.
Weiterhin ist an der äußeren Seitenfläche (äußere Seitenwand) der Außenwand 61 des Isoliergehäuses 60 ein Seitenelektrodenteil 36 einstückig mit dem Öffnungsrandelektrodenteil 34 ausgeformt, so dass es bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 34 durchgehend ist. Der Seitenelektrodenteil 36 ist entsprechend der Ausführung so geformt, dass sie sich in Z-Achsenrichtung entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt. Wie in 4 dargestellt, muss das Seitenelektrodenteil 36 nicht an der Außenwandfläche der Außenwand 61 anliegen und kann parallel mit einem vorgegebenen Spalt an der Außenwandfläche der Außenwand 61 angeordnet werden. Außerdem kann, obwohl es vorzuziehen ist, dass die Öffnungsrandelektrodenteil 34 die Öffnungsrandfläche 66 einer Außenwand berührt, es einige Lücken geben.
Wie in 1 und 2A dargestellt, hat der zweite einzelne Metallanschluss 40 ein inneres Elektrodenteil 42, das entlang der anderen Innenwand in Richtung der X-Achse der anderen Aufnahmevertiefung 62b im Isoliergehäuse 60 eingesetzt wird. Wie in 3 dargestellt, ist das innere Elektrodenteil 42 mit der ersten Anschlusselektrode 22 des anderen Kondensatorchips 20b in Richtung der Y-Achse kontaktiert und elektrisch verbunden. Eine Öffnungsrandelektrodenteil 44 wird über die Öffnungsrandfläche 66 bis zum inneren Elektrodenteil 42 durchgehend ausgebildet.
Ein Seitenelektrodenteil 46 ist einstückig mit der Öffnungsrandelektrodenteil 44 entlang der Außenfläche der Außenwand 61 im Isoliergehäuse 60 durchgehend zum Öffnungsrandelektrodenteil 44 ausgebildet. In der Ausführung ist das Seitenelektrodenteil 46 so geformt, dass es sich in Z-Achsenrichtung entlang der Außenfläche der Außenwand 61 erstreckt.
Das Seitenelektrodenteil 46 braucht die Außenwandfläche der Außenwand 61 nicht zu berühren, ähnlich wie das Seitenelektrodenteil 36, und kann parallel zur Außenwandfläche der Außenwand 61 mit einem vorgegebenen Abstand angeordnet werden. Außerdem kann, obwohl es vorzuziehen ist, dass die Öffnungsrandelektrodenteil 44 die Öffnungsrandfläche 66 einer Außenwand berührt, es einige Lücken geben. Der erste einzelne Metallanschluss 30 und der zweite einzelne Metallanschluss 40 werden in einem vorgegebenen Abstand (entsprechend der Dicke der Trennwand 64 in Richtung der Y-Achse) in Richtung der Y-Achse am Isoliergehäuse 60 befestigt und gegeneinander isoliert.
Die Längen der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in X-Achsenrichtung sind entsprechend der Ausführungsform so festgelegt, dass die Anschlusselektroden 22 und 24 die Kondensatorchips 20a und 20b mit den inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 in Druckkontakt stehen sollen, wenn die Anschlüsse 30, 40 und 50 am Isoliergehäuse 60 befestigt sind. Die Anschlusselektroden 22 und 24 die Kondensatorchips 20a und 20b können durch Verformung einer elastischen Folie, die zwischen den inneren Elektrodenteilen 32, 42, 52 der Anschlüsse 30, 40, 50 und den inneren Wandflächen der Aufnahmevertiefungen 62a, 62b angeordnet ist, in Druckkontakt mit den inneren Elektrodenteilen 32, 42, 52 stehen.
Die Breiten der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in Richtung der Y-Achse sind so festgelegt, dass die Kondensatorchips 20a und 20b in die Aufnahmevertiefungen 62a und 62b eindringen können. Weiterhin wird die Tiefe der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a und 62b in Z-Achsenrichtung so festgelegt, dass die oberen Enden der Chips 20a und 20b in Z-Achsenrichtung nicht aus den oberen Teilen der Öffnungsrandfläche 66 in Z-Achsenrichtung herausragen, wenn die Kondensatorchips 20a und 20b in den jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a und 62b untergebracht sind. Allerdings dürfen die oberen Enden der Chips 20a und 20b in Z-Achsenrichtung leicht von der Öffnungsrandfläche 66 zum oberen Teil in Z-Achsenrichtung vorstehen. Das Isoliergehäuse 60 besteht aus einem Isolator wie Keramik, Glas oder Kunstharz, wobei der Isolator aus einem flammhemmenden Material bestehen kann.
Die Kondensatorchips 20a und 20b lassen sich je nach Ausführung problemlos in den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b unterbringen. Die Kondensatorchips 20a und 20b können durch die Unterbringung der Kondensatorchips 20a und 20b in den Gehäuseaussparungen 62a und 62b wirksam vor z.B. einem Schlag geschützt werden.
Entsprechend der Ausführungsform, wie in BILD 2A dargestellt, verbindet der gemeinsame Metallanschluss 50 die zweiten Anschlusselektroden 24, 24 verschiedener Kondensatorchips 20a, 20b an einer Stelle, die den Metallanschlüssen 30, 40 zugewandt ist. Der erste einzelne Metallanschluss 30 und der zweite einzelne Metallanschluss 40 werden jeweils mit den ersten einzelnen Metallanschlüssen 22 und 22 der verschiedenen Kondensatorchips 20a und 20b verbunden. Dadurch werden die Kondensatorchips 20a und 20b zwischen dem ersten einzelnen Metallanschluss 30 und dem zweiten einzelnen Metallanschluss 40 in Reihe geschaltet.
Der erste einzelne Metallanschluss 30 und der zweite einzelne Metallanschluss 40 haben die gleiche Konfiguration und werden durch Biegen eines leitenden Plattenstücks (z.B. einer Metallplatte) in eine im Wesentlichen C-Form gebracht. Die Dicke der Metallplatte ist nicht besonders begrenzt, sondern liegt vorzugsweise bei 0,01 bis 2,0 mm. Die Dicke der Metallplatte, die den gemeinsamen Metallanschluss 50 bildet, ist ebenfalls etwa gleich der Dicke des ersten einzelnen Metallanschlusses 30 und des zweiten einzelnen Metallanschlusses 40.
Nachfolgend wird das Herstellungsverfahren der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben.
Jeder Kondensatorchip 20a und 20b wird in einem allgemeinen Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtkondensators hergestellt.
Entsprechend der Produktion des ersten einzelnen Metallanschluss 30 wird zunächst eine flache Metallplatte vorbereitet. Das Material der Metallplatte ist nicht besonders begrenzt, wenn es sich um ein leitfähiges Metallmaterial handelt. So können z.B. Eisen, Nickel, Kupfer, Silber oder eine Legierung, die diese enthält, verwendet werden. Als nächstes wird ein Zwischenglied, das die Formen des inneren Elektrodenteils 32, des Öffnungsrandelektrodenteils 34 und des Seitenelektrodenteils 36 hat, durch Bearbeitung des Metallplattenmaterials erhalten.
Als nächstes wird der erste einzelne Metallanschluss 30 durch die Bildung einer Metallbeschichtung durch Plattieren auf der Oberfläche des durch die Bearbeitung gebildeten Zwischenglieds erhalten. Obwohl das für die Beschichtung verwendete Material nicht besonders begrenzt ist, sind Ni, Sn, Cu usw. beispielhaft vorgestellt. Gemäß der Herstellung des ersten einzelnen Metallanschluss 30 können zunächst einzelne Metallanschlüsse 30 im miteinander verbundenen Zustand aus einem streifenförmig durchgehenden Metallplattenmaterial geformt werden. Die Produktionsmethode des zweiten einzelnen Metallanschlusses 40 ist die gleiche wie die des ersten einzelnen Metallanschlusses 30.
Nach dem Herstellungsverfahren des gemeinsamen Metallanschlusses 50 kann das oben beschriebene Metallplattenmaterial so bearbeitet werden, dass ein Zwischenelement mit der Form des gemeinsamen Metallanschlusses 50 entsteht und darauf eine durch Plattieren gebildete Metallbeschichtung gebildet wird. Das Isoliergehäuse 60 kann z.B. im Spritzgussverfahren hergestellt werden.
Der erste einzelne Metallanschluss 30, der zweite einzelne Metallanschluss 40 und der gemeinsame Metallanschluss 50, die wie oben beschrieben erhalten wurden, werden an das Isoliergehäuse 60 angebracht. Der Metallanschluss30 und 40 können am Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem jeweils die Innenelektroden 32, 42 entlang der auf einer Seite der Aufnahmevertiefungen 62a und 62b des Isoliergehäuses 60 ausgebildeten Innenwandfläche in Richtung der X-Achse eingeführt werden. Der gemeinsame Metallanschluss 50 kann am Isoliergehäuse 60 befestigt werden, indem das innere Elektrodenteil 52 in die Verbindungsnut 65 entlang der Innenwandflächen der Aufnahmevertiefung 62a und 62b eingeführt wird.
Schließlich kann die in 1 gezeigte elektronische Vorrichtung 10 hergestellt werden, indem man die Kondensatorchips 20a und 20b von oberhalb der Öffnungen in die jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a und 62b einsetzt.
Nach der Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung 10 wird die elektronische Vorrichtung 10 nur durch die Aufnahme der Kondensatorchips 20a und 20b in den Aufnahmevertiefungen 62a und 62b von der Öffnung, die auf nur einer Seite des Isoliergehäuses 60 vorgesehen ist, zusammengebaut. Zusätzlich können durch Anbringen des inneren Elektrodenteils 52 des gemeinsamen Metallanschlusses 50 entlang der Innenwand des Isoliergehäuses 60 die Kondensatorchips 20a, 20b einfach in Reihe geschaltet werden.
Darüber hinaus wird es ohne Verwendung des gemeinsamen Metallanschlusses 50 möglich, Kondensatorchips 20a, 20b parallel zu schalten, indem an beiden Innenwandflächen der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a, 62b in X-Achsenrichtung die gleichen einzelnen Metallanschlüsse 30, 40 angebracht werden.
Weiterhin werden nach der elektronischen Vorrichtung 10 der Ausführungsform die Öffnungsrandelektrodenteile 34, 44 und die Seitenelektrodenteile 36, 46 der einzelnen Metallanschlüsse 30, 40 aus dem Isoliergehäuse 60 herausgezogen. Aus diesem Grund ist es nicht notwendig, z.B. eine Durchgangsbohrung in der Innenwandfläche vorzusehen, die die Aufnahmevertiefungen 62a, 62b des Gehäuses 60 konfiguriert. So kann selbst bei Einfüllen des geschmolzenen Harzes in die Aufnahmevertiefungen 62a, 62b des Gehäuses 60, in denen die Kondensatorchips 20a, 20b untergebracht sind, das Herausragen von Harz aus den Durchgangsbohrungen wirksam verhindert werden. Das heißt, je nach Ausführung kann jede Aufnahmevertiefungen 62a, 62b auch als Füllraum für Harz verwendet werden.
Entsprechend der elektronischen Vorrichtung 10 der Ausführungsform, wie in 5A und 5B dargestellt, werden die Seitenelektrodenteile 36, 46 der einzelnen Metallanschlüsse 30, 40, die außerhalb des Isoliergehäuses 60 freiliegen, als Montageelektrodenflächen verwendet. Insbesondere durch die Verwendung der Seitenelektrodenteile 36, 46 als Montageelektrodenflächen kann die Festigkeit der Befestigung der elektronischen Vorrichtung 10 an den einzelnen Schaltungsbildern 72, 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 verbessert werden.
Die einzelnen Schaltungsmuster 72, 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 und die Seitenelektrodenteile 36, 46 der elektronischen Vorrichtung 10 können z.B. mit Lot 80 verbunden werden, es kann aber auch mit einem anderen Verbindungselement als Lot verbunden werden. Beispiele für andere Verbindungselemente als das Lot 80 sind ein leitfähiger Klebstoff und ein anisotropes leitfähiges Band. Weiterhin wird durch die Bildung eines Spaltes zwischen den Seitenelektrodenteilen 36, 46 und der Außenseite der Seitenwand des Gehäuses 60, die Resonanz der elektronischen Vorrichtung 10 leicht zu unterdrücken.
Wie in 5A und 5B dargestellt, ist die Oberfläche der Leiterplatte 70 zur Verbindung der einzelnen Schaltungsmuster 72, 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 und der Seitenelektrodenteile 36, 46 der elektronischen Vorrichtung 10 im wesentlichen senkrecht zur X-Achse angeordnet.
Entsprechend der Ausführungsform, wie in 5C dargestellt, können durch die Anordnung der Isoliergehäuse 60 der elektronischen Vorrichtung 10 nebeneinander die einzelnen Metallanschlüsse 30, 40 der verschiedenen Isoliergehäuse 60 mit dem gemeinsamen Schaltbild 74 der Leiterplatte 70 miteinander verbunden werden. In diesem Fall können insgesamt vier Kondensatorchips 20a, 20b, 20a und 20b in Reihe geschaltet werden. Das heißt, der Freiheitsgrad der Montage der elektronischen Vorrichtung 10 wird ebenfalls verbessert. Außerdem ist die elektronische Vorrichtung 10 der Ausführungsform relativ kompakt. Weiterhin kann durch die Verbindung des ersten einzelnen Metallanschluss 30 und des zweiten einzelnen Metallanschluss 40 mit z.B. einem externen Leiter, statt mit dem gemeinsamen Schaltbild 74 der Leiterplatte 70, ein Kondensator konfiguriert werden, der vier Serienschaltungen bildet.
Entsprechend der Ausführungsform, wie in 1 dargestellt, sind die Aufnahmevertiefungen 62a, 62b mit der Trennwand 64 versehen, die benachbarte Kondensatorchips 20a und 20b trennt. So können die Kondensatorchips 20a und 20b einfach angebracht werden. Außerdem ist es einfach, benachbarte Kondensatorchips 20a und 20b zu isolieren. Da die Verbindungsnut 65 in der Trennwand 64 ausgebildet ist, kann außerdem das innere Elektrodenteil 52 des gemeinsamen Metallanschluss 50 leicht in die Aufnahmevertiefungen 62a, 62b eingeführt werden.
Nach der Ausführungsform, wie sie in 5B dargestellt ist, ist es vorzuziehen, dass zumindest die Oberflächen der inneren Elektrodenteile 32, 42 der einzelnen Metallanschlüsse 30 und 40 einem löthaftungsverhindernden Prozess unterzogen werden. Mit dieser Konfiguration kann verhindert werden, dass das Lot 80 in die Nähe der Anschlusselektroden 22 der Kondensatorchips 20a und 20b gelangt und so genannte Lötbrücken wirksam verhindert werden.
Es ist zu beachten, dass die Stirnseite der Seitenelektrodenteile 36, 46 nicht der Behandlung zur Verhinderung der Lothaftung unterzogen wird, sondern einer Oberflächenbehandlung (einschließlich einer Schichtbildung), auf der das Lot 80 wahrscheinlich anhaften wird. Was die Flächen der Öffnungsrandelektrodenteil 34 und 44 betrifft, so ist dies von Fall zu Fall zu entscheiden. Es ist möglich, das Aufsteigen des Lotes durch eine Behandlung zur Verhinderung der Lothaftung zu unterdrücken, aber es ist nicht notwendig, die Behandlung zur Verhinderung der Lothaftung durchzuführen, wenn die Fixierung durch das Lot 80 verstärkt wird. Beispiele für den Prozess zur Verhinderung der Lothaftung sind ein Ablöseprozess wie z.B. ein Verzinnen oder eine Beschichtung, an der das Lot 80 wahrscheinlich haften wird.
Weiterhin können nach der elektronischen Vorrichtung 10 der Ausführungsform die Metallanschlüsse 30, 40, 50 und die Kondensatorchips 20a, 20b lötfrei angeschlossen werden. Aus diesem Grund wird es möglich, Kupfer, eine Kupferlegierung usw. als Material der Metallanschlüsse zu verwenden, und kann den ESR (äquivalenter Serienwiderstand) reduzieren. Da kein Lötmittel verwendet wird, ist es außerdem möglich, das Risiko von Rissen im Kondensatorchip aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung zu reduzieren.
Die Öffnungsrandelektrodenteile 34, 44 können auf die einzelne Schaltungsart 72 oder die gemeinsame Schaltungsart 74 montiert werden. In diesem Fall kann das Gehäuse 60 als Schutzabdeckung dienen, da die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Montageseite angeordnet ist.
Zweite Ausführungsform
Die elektronische Vorrichtung 10a gemäß der in 6A bis 6C gezeigten Ausführungsform hat die gleiche Konfiguration wie die elektronische Vorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform, mit Ausnahme der folgenden Punkte, und hat die gleichen Auswirkungen. In den 6A bis 6C erhalten die Teile, die mit denen der elektronischen Vorrichtung 10 der ersten Ausführungsform identisch sind, die gleichen Referenznummern, und Beschreibungen davon werden teilweise weggelassen.
Nach der elektronischen Vorrichtung 10a der Ausführungsform, enthalten die einzelnen Metallanschlüsse 30a, 40a ferner die Gegen-Öffnungselektrodenteil 38, 48, die kontinuierlich zu den Seitenelektrodenteilen 36, 46 auf der Gegen-Öffnungsfläche (eine Bodenfläche) 68 der isolierenden Gehäuse 60 geformt sind, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche 66 befindet.
Ferner umfasst der gemeinsame Metallanschluss 50a ferner den Öffnungsrandelektrodenteil 54, der entlang der Öffnungsrandfläche 66 so ausgebildet ist, dass er sich an den inneren Elektrodenteil 52 anschließt, und einen Seitenelektrodenteil 56, der entlang der Außenfläche des Isoliergehäuses 60 so ausgebildet ist, dass er sich an den inneren Elektrodenteil 52 anschließt. Darüber hinaus enthält der gemeinsame Metallanschluss 50a auch die Gegen-Öffnungselektrode 58, die so geformt ist, dass sie mit der Seitenelektrode 56 auf der Gegen-Öffnungsfläche 68 des Gehäuses, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche 66 befindet, durchgehend ist.
Entsprechend der elektronischen Vorrichtung 10a der Ausführung, wie in 6A dargestellt, können die Gegen-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 als Montageelektrodenflächen verwendet werden. Das heißt, die Gegen-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 können mit den einzelnen Schaltungsbildern 72, 72a der Leiterplatte 70 durch Lot 80 verbunden werden. Das einzelne Schaltungsmuster 72a, an das der gemeinsame Metallanschluss 50a angeschlossen ist, kann ein potentialfreies Muster sein, das nicht mit anderen Schaltungsmustern verbunden ist.
Wie in 6A dargestellt, können falls das einzelne Schaltbild 72a, an dem der gemeinsame Metallanschluss 50a angeschlossen ist, an ein anderes Schaltbild angeschlossen wird, zwei Kondensatoren einer Parallelschaltung konfiguriert werden. Wenn dagegen das einzelne Schaltungsmuster 72a, an das der gemeinsame Metallanschluss 50a angeschlossen ist, ein potentialfreies Muster ist, das nicht mit anderen Schaltungsmustern verbunden ist, können zwei Kondensatoren einer Serienschaltung konfiguriert werden. Weiterhin sind die Gegen-Öffnungselektrodenteile 38, 48 der einzelnen Metallanschlüsse 30a, 40a und die Gegen-Öffnungselektrodenteile 58 des gemeinsamen Metallanschlusses 50a mit den einzelnen Stromkreisbildern 72 und 72a verbunden. Dadurch kann die Montagefestigkeit zwischen der elektronischen Vorrichtung 10a und der Leiterplatte 70 verbessert und Resonanzen verhindert werden.
Weiterhin können, wie in 6B gezeigt, die elektronischen Vorrichtungen 10a der Ausführungsform in Z-Achsenrichtung gestapelt und verbunden werden. In diesem Fall werden die Gegen-Öffnungselektrodenteile 38, 48 und 58 der Metallanschlüsse 30a, 40a, 50a der elektronischen Vorrichtung 10a, die auf der Oberseite gestapelt sind, mit den Öffnungsrandelektrodenteilen 34, 44 und 54 den Metallanschlüssen 30a, 40a, 50a der elektronischen Vorrichtung 10a, die auf der Unterseite angeordnet sind, verbunden. Die Art und Weise der Verbindung ist nicht besonders begrenzt, und eine Methode mit Leitkleber, Laserschweißen, Löten oder ähnlichem ist denkbar.
Wie in 6B gezeigt, können, wenn das einzelne Schaltungsmuster 72, an dem der gemeinsame Metallanschluss 50a angeschlossen ist, mit dem anderen Schaltungsmuster verbunden wird, vier Kondensatoren vier Parallelschaltungen sein. Wenn dagegen das einzelne Schaltungsmuster 72a, an das der gemeinsame Metallanschluss 50a angeschlossen ist, ein potentialfreies Muster ist, das nicht mit dem anderen Schaltungsmuster verbunden ist, können die vier Kondensatoren zwei Reihen- und zwei Parallelschaltungen sein.
Weiterhin können nach der elektronischen Vorrichtung 10a der in 6C dargestellten Ausführung die Öffnungsrandelektrodenteile 34, 44, 54 der Metallanschlüsse 30a, 40a, 50a mit Lötzinn o.ä. an das Schaltbild 72 der Leiterplatte 70 angeschlossen werden, indem die Öffnungsfläche des Isoliergehäuses 60 in Z-Achsenrichtung nach unten gerichtet wird. Je nach der elektronischen Vorrichtung 10a der Ausführungsform können Variationen der Montage wie z.B. auf einer Leiterplatte erhöht werden. Da die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Montageseite angeordnet ist, kann das Gehäuse 60 als Schutzabdeckung dienen. Weiterhin werden die Öffnungselektrodenteile 34, 44 der einzelnen Metallanschlüsse 30a, 40a und der Öffnungsrandelektrodenteil 54 des gemeinsamen Metallanschlusses 50a mit den einzelnen Schaltungsbildern 72, 72a verbunden, so dass die Montagefestigkeit zwischen elektronischem Vorrichtung 10a und der Leiterplatte 70 verbessert werden kann. Auch Resonanzen können verhindert werden.
Dritte Ausführungsform
Die elektronische Vorrichtung 10b gemäß der in 7 bis 11 dargestellten Ausführungsform hat die gleiche Konfiguration wie die elektronischen Vorrichtungen 10 oder 10a gemäß den obigen Ausführungsformen, mit Ausnahme der folgenden Punkte, und hat die gleiche Wirkung. Nach den 7 bis 11 erhalten die Teile, die mit denen in der elektronischen Vorrichtung 10 der ersten Ausführungsform identisch sind, die gleichen Referenznummern, und Beschreibungen davon werden teilweise weggelassen.
Entsprechend der elektronischen Vorrichtung 10b der Ausführungsform, wie in 8B dargestellt, hat das Isoliergehäuse 60a die durch die Trennwand 64 getrennten Aufnahmevertiefungen 62a, 62b. Die Nuttiefe in Z-Achsenrichtung der Verbindungsnut 65 ist flacher ausgebildet als die Nuttiefe der Verbindungsnut 65 der oben beschriebenen Ausführung. Und die Bodenwand 63 wird für jede der Aufnahmevertiefungen 62a, 62b separat ausgebildet. An den Ecken der Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a, 62b, die sich in X-Achsenrichtung auf der gegenüberliegenden Seite der Verbindungsnut 65 befinden, sind konvexe Bindungswölbungen 67 ausgebildet.
Wie in 8C dargestellt, enthält der gemeinsame Metallanschluss 50b ein Paar innere Elektrodenteile 52. Diese sind durch einen in Z-Achsenrichtung verlaufenden Schlitz 53 getrennt und werden durch ein Verbindungsstück 525 und eine sich öffnende Randelektrode Teil 54 verbunden. Die Seitenelektrodenteile 56 sind durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 geformt. Jedes innere Elektrodenteil 52 wird in X-Achsenrichtung auf der Seite in die Innenwandfläche eingesetzt, auf der die Verbindungsnut 65 der in 8B dargestellten Aufnahmevertiefungen 62a und 62b gebildet wird und das in 8C dargestellte Verbindungsstück 525 in die Verbindungsnut 65 eingreift.
Bei dieser Ausführung, wie in 8D dargestellt, umfasst der einzelne Metallanschluss 30b (40b) das innere Elektrodenteil 32(42), das entlang einer Innenwand in X-Achsen-Richtung der Aufnahmevertiefungen 62a (62b) des in 8B gezeigten Isoliergehäuses 60a eingesetzt ist. Entsprechend der Ausführungsform wird im inneren Elektrodenteil 32(42) in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nahe dem Öffnungsrandelektrodenteil 34(44) ein längliches Durchgangsloch 322(422) gebildet.
Durch die Bildung der Durchgangsbohrung 322(422) kann der Lotdocht zum inneren Elektrodenteil 32(42) verhindert werden, wenn die sich öffnende Randelektrode 34(36) wie in 11 mit z.B. Lot 80 mit der Leiterplatte 70 verbunden wird. Das heißt, die sogenannte Lötbrücke kann wirksam verhindert werden.
Je nach Ausführung können die in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen ragenden Bindungsstücke 324(424) auf beiden Seiten des inneren Elektrodenteils 32(42) in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34(44) vorgesehen werden. Diese Bindungsstücke 324(424) können jeweils mit den beidseitig in Y-Achsenrichtung ausgebildeten Bindungsstücken 67 an einer Innenwandfläche in X-Achsenrichtung der in 8B dargestellten Aufnahmevertiefungen 62a(62b) des Isoliergehäuses 60a eingerastet werden. Die konvexe Bindungswölbung 67 ist vorzugsweise bündig mit der Öffnungsrandfläche 66 ausgebildet.
Nur durch Einführen der inneren Elektrodenteile 32, 42 der einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b gemäß 8D in das Isoliergehäuse 60a gemäß 8B werden die Bindungsstück 324, 424 mit der konvexen Bindungswölbung 67 auf Knopfdruck eingerastet und die Anschlüsse 30b, 40b können leicht positioniert und fest mit der Isolierhülse 60a verbunden werden.
In der Ausführung, wie in 8D dargestellt, sind die inneren Elektrodenteile 32, 42 mit gebogenen Teilen 320(420) versehen, die durch die Federkraft in Richtung der in 9 dargestellten Kondensatorchips 20a und 20b gedrückt werden. 10 zeigt den gebogenen Teil 320, der durch eine Federkraft gegen den Kondensatorchip 20a gedrückt wird. Bei dieser Konfiguration sind das innere Elektrodenteil 32(42) und die erste Anschlusselektrode 22 im Druckkontaktzustand und das innere Elektrodenteil 52 des gemeinsamen Metallanschlusses 50b und die zweite Anschlusselektrode 24 im Druckkontaktzustand verbunden. Daher ist es nicht notwendig, sie mit einem Verbindungselement wie z.B. Lot oder einem Leitkleber zu verbinden.
Da die Metallanschlüsse 30b, 40b, 50b und die Anschlusselektroden 22, 24 ohne Verwendung von Lötzinn angeschlossen werden können, ist es möglich, als Material der Anschlüsse 30b, 40b, 50b Kupfer oder Kupferlegierung zu verwenden. Dadurch kann der ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) reduziert werden. Da kein Lot verwendet wird, ist es außerdem möglich, die Möglichkeit von Rissen und ähnlichem, die in den Kondensatorchips 20a, 20b aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung auftreten können, zu reduzieren.
Nach der Ausführung, wie z.B. in 11 dargestellt, werden die Öffnungselektrodenteile 34, 44 der einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b und der Öffnungsrandelektrodenteil 54 des gemeinsamen Metallanschlusses 50b mit den einzelnen Schaltungsbildern 72, 72a verbunden. Dadurch kann die Montagefestigkeit zwischen der elektronischen Vorrichtung 10b und der Leiterplatte 70 verbessert werden. Auch Resonanzen können verhindert werden.
Wird der montierte gemeinsame Metallanschluss 50b mit einem anderen Schaltbild verbunden, kann eine zweiparallele Kondensatorschaltung konfiguriert werden. Andererseits kann, wenn der montierte gemeinsame Metallanschluss 50b nicht mit einem anderen Schaltungsmuster verbunden ist (im Falle eines Floating-Musters), eine Zweireihen Kondensatorschaltung konfiguriert werden. Da die Öffnungsfläche des Gehäuses 60 auf der Montageseite angeordnet ist, kann das Gehäuse 60 außerdem als Schutzabdeckung dienen.
Vierte Ausführungsform
Die elektronische Vorrichtung 10c gemäß der in 12 bis 13C gezeigten Ausführungsform hat die gleiche Konfiguration wie die elektronische Vorrichtung 10, 10a oder 10b gemäß den oben beschriebenen Ausführungsformen, mit Ausnahme der folgenden Punkte, und hat die gleichen Konfigurationen und Wirkungen. In den 12 bis 13C werden die Teile, die mit denen in der elektronischen Vorrichtung 10, 10a oder 10b der oben beschriebenen Ausführungsformen identisch sind, mit den gleichen Referenznummern versehen, und die Beschreibung dieser Ausführungsformen wird teilweise weggelassen.
Entsprechend der elektronischen Vorrichtung 10c der Ausführungsform, wie in 13C dargestellt, hat das Isoliergehäuse 60b die durch die Trennwände 64 getrennten Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c. In jeder Trennwand 64 werden abwechselnd Verbindungsnuten 65 in X-Achsen-Richtung gebildet. Die Nuttiefe in Z-Achsenrichtung jeder Verbindungsnut 65 ist gleich der Nuttiefe der Verbindungsnut 65 der dritten Ausführungsform. Die Bodenwand 63 der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c wird für jede der Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c separat ausgebildet. Ferner sind nach der Ausführung auf einer Seite in X-Achsenrichtung des Isoliergehäuses 60b an den Ecken der Öffnungsflächen der Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c jeweils die Verbindungsvorsprünge 67 ausgebildet, mit Ausnahme der Stelle, an der die Verbindungsnut 65 vorgesehen ist.
Wie in 12 dargestellt, sind je nach Ausführung zwei gemeinsame Metallanschlüsse 50c und 50d und zwei einzelne Metallanschlüsse 30c und 40c an der Isoliergehäuse 60b angebracht. Wie in 13B gezeigt, enthält ein gemeinsamer Metallanschluss 50c ein Paar innere Elektrodenteile 52. Diese sind durch einen in Z-Achsenrichtung verlaufenden Schlitz 53 getrennt und werden durch ein Verbindungsstück 525 und ein Öffnungsrandelektrodenteil 54 verbunden. Die Seitenelektrodenteile 56 sind durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 geformt. Jedes innere Elektrodenteil 52 wird in X-Achsenrichtung auf der Seite in die Innenwandfläche eingesetzt, auf der die Verbindungsnut 65 der in 13C gezeigten Aufnahmevertiefungen 62b, 62c gebildet wird und das in 13B gezeigte Verbindungsstück 525 in die Verbindungsnut 65 in 13C eingreift.
Der andere gemeinsame Metallanschluss 50d hat ein Paar innere Elektrodenteile 52, wie in 13A dargestellt. Diese sind durch einen in Z-Achsenrichtung verlaufenden Schlitz 53 getrennt und durch ein Verbindungsstück 525 und ein Öffnungsrandelektrodenteil 54 verbunden.
Die Seitenelektrodenteile 56 sind durchgehend bis zum Öffnungsrandelektrodenteil 54 geformt. Jedes Innenelektrodenteil 52 wird in X-Achsenrichtung auf der Seite in die Innenwandfläche eingesetzt, auf der die Verbindungsnut 65 der in 13C dargestellten Aufnahmevertiefungen 62b, 62c gebildet wird und das in 13B dargestellte Verbindungsstück 525 in die in 13C dargestellte Verbindungsnut 65 eingreift.
Entsprechend der Ausführung sind die in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen ragenden Bindungsstücke 524 beidseitig des inneren Elektrodenteils 52 nahe der Öffnungsrandelektrode Teil 54 vorgesehen. Diese Bindungsstücke 524 können jeweils mit den Bindungsteilen 67, die an den Aufnahmevertiefungen 62a, 62b des Isoliergehäuses 60b nach 13C ausgebildet sind, eingerastet werden. Die konvexe Bindungswölbung 67 ist vorzugsweise bündig mit der Öffnungsrandfläche 66 ausgebildet.
Nur durch das Einführen der inneren Elektrodenteile 52, 52 des gemeinsamen Metallanschluss 50d gemäß 13A in das Isoliergehäuse 60b gemäß 13C werden die Bindungsstücke 524 und 524 mit der konvexen Bindungswölbungsteil 67 auf Knopfdruck eingerastet, und die Anschlüsse 50d können leicht positioniert und fest mit der Isolierhülse 60b verbunden werden.
In der Ausführung, wie in 13A dargestellt, sind die inneren Elektrodenteile 32, 52 mit dem gebogenen Teil 320, 520 versehen, die durch die Federkraft in Richtung der in 12 dargestellten Kondensatorchips 20a und 20b gedrückt werden. Bei dieser Konfiguration werden die inneren Seitenelektrodenteile 32 und 52 und eine Anschlusselektrode des Kondensatorchips 20a, 20b durch den Druckkontakt verbunden. Gleichzeitig werden die anderen Anschlusselektroden der Kondensatorchips 20a und 20b und der innere Elektrodenteil des einzelnen Metallanschlusses 40c bzw. der eine innere Elektrodenteil des gemeinsamen Metallanschlusses 50c druckkontaktiert angeschlossen. Daher ist es nicht notwendig, sie mit einem Verbindungselement wie z.B. Lot oder einem Leitkleber zu verbinden.
Entsprechend der Ausführung, wie in 13A dargestellt, enthält einen einzelnen Metallanschluss 30c das innere Elektrodenteil 32, das entlang einer Innenwand in X-Achsen-Richtung der Aufnahmevertiefung 62c des in 13C gezeigten Isoliergehäuses 60b eingeführt wird. Und wie in 13B gezeigt, enthält den anderen einzelnen Metallanschluss 40c das innere Elektrodenteil 42, das entlang der anderen Innenwand in X-Achsen-Richtung der Aufnahmevertiefung 62a des in 13C gezeigten Isoliergehäuses 60b eingesetzt wird.
Entsprechend der Ausführung ist ein längliches Durchgangsloch 322(422) nahe dem Öffnungsrandelektrodenteil 34(44) im inneren Elektrodenteil 32(42) der einzelnen Anschlusselektrode 30c, 40c in Breitenrichtung (der Y-Achsenrichtung) ausgebildet.
Durch die Bildung der Durchgangsbohrungen 322, 422 kann bei Verbindung des Öffnungsrandelektrodenteils 34, 44 mit z.B. der Leiterplatte mit z.B. Lot, der Lötdocht zum inneren Elektrodenteil 32, 42 verhindert werden. Das heißt, die sogenannte Lötbrücke kann wirksam verhindert werden.
Ferner können je nach Ausführung die in Breitenrichtung (Y-Achsenrichtung) nach außen vorstehenden Bindungsstücke 324 auf beiden Seiten des inneren Elektrodenteils 32 eines einzelnen Metallanschlusses 30c in der Nähe des Öffnungsrandelektrodenteils 34(44) vorgesehen werden. Diese Bindungsstücke 324 können jeweils mit den beidseitig in Y-Achsenrichtung ausgebildeten Bindungsteilen 67 an einer Innenwandfläche in X-Achsenrichtung der in 13C dargestellten Aufnahmevertiefung 62c des Isoliergehäuses 60b eingerastet werden. Das konvexe Bindungswölbungsteil 67 ist vorzugsweise bündig mit der Öffnungsrandfläche 66 ausgebildet.
Nur durch Einführen der inneren Elektrodenteile 32 des in 13A gezeigten einzelnen Metallanschlusses 30c in das in 13C gezeigte Isoliergehäuse 60b wird das Bindungsstück 324 mit dem konvexen Bindungswölbungsteil 67 auf Knopfdruck eingerastet und die Anschlüsse 30c können leicht positioniert und fest mit dem Isoliergehäuse 60b verbunden werden.
In der Ausführung, wie in 13A dargestellt, ist der innere Elektrodenteil 32 mit dem gebogenen Teil 320 versehen, der durch die Federkraft in Richtung des in 12 dargestellten Kondensatorchips 20c gedrückt wird. Bei dieser Konfiguration sind die inneren Seitenelektrodenteile 32 und eine Anschlusselektrode des Kondensatorchips 20c gemäß 12 im Druckkontaktzustand verbunden. Gleichzeitig werden die anderen Anschlusselektroden des Kondensatorchips 20c und der innere Elektrodenteil des gemeinsamen Metallanschlusses 50c im Druckkontaktzustand verbunden. Daher ist es nicht notwendig, sie mit einem Verbindungselement wie z.B. Lot oder einem Leitkleber zu verbinden.
Je nach Ausführung können die Metallanschlüsse 30c, 40c, 50c und die Kondensatorchips 20a bis 20c lötfrei in Reihe geschaltet werden. So wird es möglich, wie Kupfer oder Kupferlegierung zu verwenden, da das Material der Anschlüsse 30c, 40c, 50c, 50d und ESR (Äquivalenter Serienwiderstand) reduziert werden kann. Da kein Lot verwendet wird, ist es außerdem möglich, die Möglichkeit von Rissen und ähnlichem, die in den Kondensatorchips 20a bis 20c aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnung auftreten können, zu reduzieren.
Da die elektronische Vorrichtung 10c über die einzelnen Metallanschlüsse 30c und 40c und die gemeinsamen Metallanschlüsse 50c und 50d verfügt, können je nach Ausführung drei oder mehr Kondensatorchips 20a bis 20c einfach in Reihe geschaltet werden, indem mindestens die einzelnen Metallanschlüsse 30c, 40c mit der Leiterplatte verbunden werden. Durch die Reihenschaltung von drei oder mehr Kondensatorchips 20a bis 20c ist es möglich, die Stehspannung der elektronischen Vorrichtung 10 zu erhöhen und zur Verbesserung der Sicherheit der elektronischen Vorrichtung, auf dem die elektronische Vorrichtung 10 montiert ist, beizutragen.
Fünfte Ausführungsform
Die elektronische Vorrichtung 10d gemäß der in 14 bis 16 gezeigten Ausführungsform hat die gleiche Konfiguration wie die elektronische Vorrichtung 10, 10a, 10b oder 10c gemäß den oben beschriebenen Ausführungsformen, mit Ausnahme der folgenden Punkte, und hat die gleiche Wirkung. In den 14 bis 16 werden die Teile, die mit denen in der elektronischen Vorrichtung 10, 10a, 10b oder 10c der oben beschriebenen Ausführungsformen identisch sind, mit den gleichen Referenznummern versehen, und die Beschreibung dieser Ausführungsformen wird teilweise weggelassen.
Wie in 14 dargestellt, enthält die elektronische Vorrichtung 10d der Ausführungsform neben den wie in 1 dargestellten Kondensatorchips 20a, 20b und den wie in 8D dargestellten einzelnen Metallanschlüssen 30b und 40b einen Zwischenstecker 90 und ein Isoliergehäuse 60d.
Wie in 15B dargestellt, besteht das Isoliergehäuse 60d aus einem rechteckigen, in X-Achsenrichtung verlängerten Quader. Das Isoliergehäuse 60d enthält neben dem in 8B dargestellten Verbindungsvorsprung 67 eine Außenwand 61d, eine Aufnahmevertiefung 62d, eine Bodenwand 63d, eine Öffnungsrandfläche 66d und eine Bindungsnut 69. Die Außenwand 61d, die Bodenwand 63d und die Öffnungsrandfläche 66d haben in X-Achsen-Richtung längere Formen als die Außenwand 61, die Bodenwand 63 und die Öffnungsrandfläche 66 aus 2B.
Wie in 15A und 15B dargestellt, ist die Außenwand 61d mit einzelnen Metallanschlüssen 30b, 40b versehen. Je nach Ausführung ist jedes der beiden einzelnen Metallanschlüsse 30b und 40b in Richtung der X-Achse (Längsrichtung des Isoliergehäuses 60d) angeordnet.
Der erste einzelne Metallanschluss 30b wird an einer Wandfläche parallel zur Y-Z-Ebene befestigt, die sich an einer Stirnseite der Außenwand 61d in X-Achsenrichtung befindet. Der zweite einzelne Metallanschluss 40b wird an einer Wandfläche parallel zur Y-Z-Ebene befestigt, die sich auf der anderen Stirnseite in X-Achsenrichtung der Außenwand 61d befindet. Wie in 16 dargestellt, sind die inneren Elektrodenteile 32, 42 der einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b mit dem gebogenen Teil 320, 420 versehen, aber die gebogenen Teile e 320, 420 sind nicht unbedingt erforderlich und können entfallen.
Wie in 15B dargestellt, ist das Isoliergehäuse 60d entsprechend der Ausführung nicht mit dem in 2B dargestellten Trennwandteil 64 versehen. Im Gegensatz zu dem in 2B dargestellten Isoliergehäuse 60 ist die Anzahl der Aufnahmevertiefungen 62d beim Isoliergehäuse 62d daher nur eins. Durch das Einsetzen eines Zwischenstecker 90 (später beschrieben) in die Aufnahmevertiefung 62d werden innerhalb der Aufnahmevertiefung 62d zwei in X-Richtung angeordnete Aufnahmeräume gebildet.
Die Form der Aufnahmevertiefung 62d ist in X-Achsen-Richtung verlängert und entspricht der Gesamtform des Isoliergehäuses 60d. Wie in 15A und 16 dargestellt, sind die Kondensatorchips 20a und 20b in der Aufnahmevertiefung 62d untergebracht.
Die Kondensatorchips 20a, 20b sind je nach Ausführungsform zwischen dem ersten einzelnen Metallanschluss 30b und dem zweiten einzelnen Metallanschluss 40b mit den Stirnflächen 21, 23 zueinander angeordnet. D.h. die Kondensatorchips 20a und 20b sind in X-Richtung in Reihe in der Aufnahmevertiefung 62d angeordnet.
Die Größe der Aufnahmevertiefung 62d ist groß genug, um die in Reihe angeordneten Kondensatorchips 20a, 20b aufzunehmen. Die Breite der Aufnahmevertiefung 62d in X-Achsenrichtung (Längsrichtung) ist größer als die Summe der Breiten der Kondensatorchips 20a, 20b in X-Achsenrichtung. So werden beim Anbringen der Anschlüsse 30b und 40b und des Zwischensteckers 50 an das Isoliergehäuse 60 die Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b so bestimmt, dass sie mit den inneren Elektrodenteilen 32 und 42 und dem Zwischenstecker 50 in Druckkontakt stehen.
An den jeweiligen Ecken (vier Ecken) der Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung 62d sind Verbindungsvorsprünge 67 gebildet. Die Bindungsstücke 324, 424 der einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b gemäß 15A werden in die jeweiligen konvexen Bindungswölbungen 67 eingerastet (fest).
Wie in 15B dargestellt, sind an der Innenwandfläche (Innenseite) der Außenwand 61d zwei in Z-Achsenrichtung verlaufende Bindungsnuten 69 ausgebildet. Jede Bindungsnut 69 wird innerhalb einer Wandfläche parallel zur X-Z-Ebene (in X-Achsen-Richtung verlängerte Wandfläche) der Außenwand 61d ausgebildet und befindet sich in Längsrichtung in der Mitte der Wandfläche (in X-Achsen-Richtung im Wesentlichen in der Mitte).
Die Bindungsnut 69 ist vom oberen Ende bis zum unteren Ende der Außenwand 61d durchgehend ausgebildet, wobei die Breite der Bindungsnut 69 in X-Achsenrichtung und die Tiefe der Bindungsnut 69 in Y-Achsenrichtung durch Einstecken des Zwischensteckers 90 fixiert werden kann. So ist z.B. die Breite der Bindungsnut 69 in X-Achsenrichtung etwa gleich oder größer als die Blechdicke des Zwischensteckers 90.
Wie in 15A und 16 dargestellt, besteht der Zwischenstecker 90 aus einer rechteckigen Platte mit Leitfähigkeit und wird zwischen jedem der beiden einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b platziert. Der Zwischenstecker 90 und ein Paar einzelner Metallanschlüsse 30b, und 40b sind in X-Achsenrichtung angeordnet, und die Kondensatorchips 20a, 20b sind auf beiden Seiten des Zwischensteckers 90 in X-Achsenrichtung angeordnet.
Der Zwischenstecker 90 verbindet die Anschlusselektroden 24, 24 der benachbarten Kondensatorchips 20a, 20b (in Reihe angeordnet). Das heißt, in der Ausführung sind die Anschlusselektroden 24, 24 der Kondensatorchips 20a, 20b indirekt über den Zwischenstecker 90 verbunden. Der Zwischenstecker 90 wird durch die Bindungsnuten 69 in die Aufnahmevertiefung 62d gesteckt.
Der Zwischenstecker 90 umfasst die erste Verbindungsfläche 91, die in X-Achsenrichtung der einen Seite zugewandt ist, und die zweite Verbindungsfläche 92, die in X-Achsenrichtung der anderen Seite zugewandt ist. Die Anschlussflächen 91, 92 sind Flächen, die den Seitenelektrodenteilen 36, 46 der einzelnen Metallanschlüsse 30b, 40b zugewandt sind. Die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20a wird mit der ersten Anschlussfläche 91 und die zweite Anschlusselektrode 24 des Kondensatorchips 20b mit der zweiten Anschlussfläche 92 verbunden. Jeder Kondensatorchip 20a, 20b ist über einen Zwischenstecker 90 elektrisch verbunden.
Die Fläche des Zwischensteckers 90 (Anschlussflächen 91 und 92) ist größer als die gleiche der Anschlusselektroden 22 und 24 der Kondensatorchips 20a und 20b, aber nicht besonders begrenzt. Wenn die elektrische Verbindung zwischen den einzelnen Kondensatorchips 20a, 20b bestätigt werden kann, kann sie kleiner sein als im abgebildeten Beispiel, und die Form des Zwischenstecker 90 kann z.B. ein Quadrat, ein Kreis, ein Dreieck oder die anderen Formen sein.
Der Kondensatorchip 20a wird in den Raum zwischen dem ersten einzelnen Metallanschluss 30b und dem Zwischenstecker 90 platziert. Der Kondensatorchip 20a erhält dann die Federkraft aus dem gebogenen Teil 320 des ersten einzelnen Metallanschlusses 30b, wenn er zwischen dem ersten einzelnen Metallanschluss 30b und dem Zwischenstecker 90 eingelegt wird.
Der Kondensatorchip 20b wird in den Raum zwischen dem zweiten einzelnen Metallanschluss 40b und dem Zwischenstecker 90 platziert. Der Kondensatorchip 20b erhält dann die Federkraft vom gebogenen Teil 420 des zweiten einzelnen Metallanschlusses 40b, wenn er zwischen dem zweiten einzelnen Metallanschluss 40b und dem Zwischenstecker 90 eingelegt wird.
Wie in 16 dargestellt, wird die elektronische Vorrichtung 10d auf die einzelne Schaltungen 72 und 72 der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 in einem Zustand montiert, in dem die in 14 dargestellte elektronische Vorrichtung 10d auf den Kopf gestellt ist. D.h. die Montagefläche der elektronischen Vorrichtung 10d ist die in 15B gezeigte Öffnungsseite der Aufnahmevertiefung 62d. Die elektronische Vorrichtung 10d wird auf einer Leiterplatte (externe Schaltung) 70 durch Verbinden der einzelnen Metallanschlüsse 30, 40 (Öffnungsrandelektrodenteile 34, 44 und Seitenelektrodenteile 36, 46) und der einzelnen Schaltungsmuster 72, 72 mit z.B. Lot 80 oder einem Leitkleber montiert.
J Zwischen den Seitenelektrodenteilen 36, 46 und den einzelnen Schaltungsbildern 72, 72 werden Lötkehlen gebildet, so dass die elektronische Vorrichtung 10d fest auf der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 befestigt werden kann.
Wie in 16 dargestellt, enthält die elektronische Vorrichtung 10d der Ausführungsform ein Paar einzelner leitender Anschlüsse 30b, 40b, die einander gegenüberliegend angeordnet sind. Zwischen dem Paar einzelner leitfähiger Anschlüsse 30b, 40b sind zwei Kondensatorchips 20a, 20b mit den Stirnseiten 24, 24 zueinander angeordnet. Daher können zwei Kondensatorchips 20a, 20b in Reihe in der Gehäuseaussparung 62d angeordnet werden. Und zwei Anschlusselektroden 24, 24 der Kondensatorchips 20a, 20b sind miteinander verbunden, und eine elektronische Vorrichtung 10d, in dem zwei in Reihe geschaltete Kondensatorchips 20a, 20b konfiguriert werden können.
Da die elektronische Vorrichtung 10d eine längliche Form in Richtung der X-Achse hat, kann die elektronische Vorrichtung 10d in einem schmalen (dünnen) Raum der Leiterplatte (externe Schaltung) 70 montiert werden.
Die Anschlusselektroden 24, 24 benachbarter Kondensatorchips 20a, 20b lassen sich je nach Ausführung über den Zwischenstecker 90 einfach miteinander verbinden.
Die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt und kann im Rahmen der Erfindung vielfältig modifiziert werden.
In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen wird beispielsweise der Kondensatorchip als Beispiel für das Chip-Bauteil dargestellt, es kann aber auch eine andere Chip- Bauteile als der Kondensatorchip verwendet werden.
In jeder der oben genannten Ausführungsformen ist die Anzahl der in der elektronischen Vorrichtung 10 enthaltenen Kondensatorchips nicht auf zwei oder drei beschränkt. Die Anzahl ist nicht begrenzt, solange es sich um eine Pluralzahl handelt.
In diesem Fall wird nach der fünften Ausführungsform die Anzahl der Zwischenstecker 90 entsprechend der Anzahl der in der elektronischen Vorrichtung 10d enthaltenen Kondensatorchips bestimmt. Zum Beispiel wird die Anzahl der Zwischenstecker 90 zu zwei, wenn die Anzahl der Kondensatorchips drei beträgt und jeder der drei Kondensatorchips über jeden der beiden Zwischenstecker 90 in Reihe geschaltet wird.
Ferner sind nach der obigen Darstellung nur die inneren Elektrodenteile 32, 42, 52, die in die Innenwandfläche auf einer Seite in X-Achsenrichtung der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c eingesetzt sind, mit dem gebogenen Teil 320, 420, 520 versehen, jedoch ist die Erfindung hierdurch nicht eingeschränkt. So können z.B. die Bogenteile 320, 420 und 520 an den beiden inneren Elektrodenteilen 32, 42 und 52 gebildet werden, die beidseitig in X-Achsenrichtung der jeweiligen Aufnahmevertiefungen 62a bis 62c in die Innenwandflächen eingesetzt werden.
Außerdem wird nach jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen, obwohl die Trennwand 64 ein Teil des Isoliergehäuses 60, 60a, 60b ist, ein separates Trennwandelement (Element, das eine ähnliche Funktion wie die Trennwand 64 hat) vorbereitet, und dies kann an einer Stelle vorgesehen werden, die der Trennwand 64 des Isoliergehäuses 60, 60a, 60b entspricht. D.h. die isolierende Trennwand kann getrennt vom Isoliergehäuse konfiguriert werden.
Nach der fünften Ausführungsform ist der Zwischenstecker 90 nicht unbedingt erforderlich. So kann z.B. der Zwischenstecker 90 entfallen, und die Anschlusselektroden 24, 24 der Kondensatorchips 20a, 20b können direkt in der Aufnahmevertiefung 62d angeschlossen werden. Alternativ können die Anschlusselektroden 24, 24 der Kondensatorchips 20a, 20b z.B. mit einem Leitkleber verbunden werden.
Bezugszeichenliste

10, 10a bis 10d ...: elektronische Vorrichtung
20a bis 20c: ...Kondensatorchip
21, 23: ... Stirnseite
22, 24: ... Anschlusselektrode
26: ... innere Elektrodenschicht
28: ... dielektrische Schicht
30, 30a bis 30c: ...erste einzelne Metallanschluss (einzelne leitende Anschlüsse)
32: ... inneres Elektrodenteil
320: ... gebogenes Teil
322: ... Durchgangsloch
324: ... Bindungsstück
34: ... Öffnungsrandelektrodenteil
36: ... Seitenelektrodenteil
38: ... Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil
40, 40a bis 40c: ...zweiter einzelner Metallanschluss (einzelner leitender Anschluss)
42: ... inneres Elektrodenteil
420: ... gebogenes Teil
422: ... Durchgangsloch
424: ... Bindungsstück
44: ... Öffnungsrandelektrodenteil
46: ... Seitenelektrodenteil
48: ... Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil
50, 50a bis 50d: ... gemeinsamer Metallanschluss (gemeinsamer leitender Anschluss)
52: ... inneres Elektrodenteil
520: ... gebogenes Teil
524: ... Bindungsstück
525: ... Verbindungsstück
53: ... Schlitz
54: ... Öffnungsrandelektrodenteil
56: ... Seitenelektrodenteil
58: ... Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil
60, 60a, 60b, 60d: ... Isoliergehäuse
61, 61d: ...Außenwand
62a, 62b, 62d: ... Aufnahmevertiefung
63, 63d: ... untere Wand
64 ...: Trennwand
65: ... Verbindungsnut
66, 66d: ... Öffnungsrandfläche
67: ... konvexe Bindungswölbungen
68: ... Gegen-Öffnungsfläche (Unterseite)
70: ... Leiterplatte
72, 72a: ... einzelne Schaltungsmuster
74: ... gemeinsames Schaltbild
80: ... Lot
90: ... Zwischenstecker
91: ... erste Verbindungsfläche
92: ... zweite Verbindungsfläche

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP H11102837 [0005]

Claims

Elektronische Vorrichtung aufweisend; Chip-Bauteile, die jeweils eine erste Anschlusselektrode und eine zweite Anschlusselektrode auf beiden Stirnseiten ausgebildet haben, ein Gehäuse, das mit einer Aufnahmevertiefung, in der die Chipkomponenten untergebracht sind, und einer um eine Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung herum ausgebildeten Öffnungsrandfläche versehen ist, und ein einzelner leitender Anschluss, umfassend einen inneren Elektrodenteil, der entlang einer inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung in dem Gehäuse zum Verbinden mit der ersten Anschlusselektrode eingesetzt ist, einen Öffnungsrandelektrodenteil, der über der Öffnungsrandfläche so ausgebildet ist, dass er kontinuierlich zu dem inneren Elektrodenteil ist, und einen Seitenelektrodenteil, der entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so ausgebildet ist, dass er kontinuierlich zu dem Öffnungsrandelektrodenteil ist.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die einzelnen leitenden Anschlüsse weiterhin umfassen; ein Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil, das so geformt ist, dass es sich an das Seitenelektrodenteil auf einer Gegen-Öffnungsfläche, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche befindet, anschließt.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei dem der innere Elektrodenteil aus einem gekrümmten Teil besteht, der durch eine Federkraft gegen die erste Anschlusselektrode gedrückt wird.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei ein Durchgangsloch entlang der Breitenrichtung auf dem inneren Elektrodenteil an einer Seite nahe der Öffnungsrandfläche ausgebildet ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Bindungsstück gebildet wird, das entlang der Breitenrichtung auf dem inneren Elektrodenteil an einer Seite nahe der Öffnungsrandfläche nach außen vorsteht, und an der Öffnungsrandfläche eine konvexe Bindungswölbung in das Bindungsstück einrastet.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei eine Oberfläche des inneren Elektrodenteils einem Prozess zur Verhinderung von Lotanhaftungen unterzogen wird.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Aufnahmevertiefung mit einer Trennwand versehen ist, die die angrenzenden Chip-Bauteile trennt.
Elektronische Gerät nach einem der Ansprüche 1 bis 7, ferner umfassend einen gemeinsamen leitfähigen Anschluss mit einem inneren Elektrodenteil, der entlang der inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung des Gehäuses eingesetzt ist, um die zweiten Anschlusselektroden der benachbarten Chipkomponenten innerhalb der Aufnahmevertiefung zu verbinden.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei der gemeinsame leitende Anschluss ferner umfasst einem Öffnungsrandelektrodenteil, das über die Öffnungsrandfläche ausgebildet ist, um mit dem inneren Elektrodenteil durchgehend zu sein, und ein Seitenelektrodenteil, das entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so geformt ist, dass es sich bis zum Öffnungsrandelektrodenteil fortsetzt.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, ferner umfassend; ein Gegen-Öffnungs-Elektrodenteil, das so ausgebildet ist, dass es sich an das Seitenelektrodenteil auf einer Gegen-Öffnungsfläche, die sich auf der gegenüberliegenden Seite der Öffnungsrandfläche befindet, anschließt.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der innere Elektrodenteil einen gekrümmten Teil aufweist, der durch die Federkraft gegen die erste Anschlusselektrode gedrückt wird.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, wobei die Aufnahmevertiefung mit einer Trennwand versehen ist, die die angrenzenden Chip-Bauteile trennt, und an der Trennwand eine Verbindungsnut ausgebildet ist, um die inneren Elektrodenteile des gemeinsamen leitfähigen Anschluss zu verbinden.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem die Aufnahmevertiefung mit einem Harz gefüllt ist.
Elektronisches Vorrichtung umfassend; Chip-Bauteile, bei denen jeweils an beiden Stirnseiten Anschlusselektroden ausgebildet sind, ein Gehäuse, das mit einer Aufnahmevertiefung, in der die Chip-Bauteile untergebracht sind, und einer um eine Öffnungsfläche der Aufnahmevertiefung herum ausgebildeten Öffnungsrandfläche versehen ist, und ein Paar einzelner leitender Anschlüsse, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei mindestens einer der einzelnen leitfähigen Anschlüsse einen inneren Elektrodenteil, der entlang einer inneren Seitenwand der Aufnahmevertiefung in dem Gehäuse zum Verbinden mit der ersten Anschlusselektrode eingesetzt ist, einen Öffnungsrandelektrodenteil, der über die Öffnungsrandfläche so ausgebildet ist, dass er sich an den inneren Elektrodenteil anschließt, und einen Seitenelektrodenteil, der entlang der äußeren Seitenfläche des Gehäuses so ausgebildet ist, dass er sich an den Öffnungsrandelektrodenteil anschließt, umfasst, und die Chip-Bauteile mit ihren Stirnseiten einander zugewandt zwischen dem Paar einzelner leitfähiger Anschlüsse angeordnet sind.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 14 besteht aus einem Zwischenstecker, der die Anschlusselektroden der benachbarten Chip-Bauteile verbindet.