JP2758946B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JP2758946B2 JP2758946B2 JP1308623A JP30862389A JP2758946B2 JP 2758946 B2 JP2758946 B2 JP 2758946B2 JP 1308623 A JP1308623 A JP 1308623A JP 30862389 A JP30862389 A JP 30862389A JP 2758946 B2 JP2758946 B2 JP 2758946B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂ケースに収納した金属化フィルムコン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
従来の技術 電子部品のプリント基板への自動挿入、効率化が進む
中で、金属化フィルムコンデンサにおいても、引出リー
ド端子のピッチ寸法および引出位置の精度は重要な課題
になっている。
中で、金属化フィルムコンデンサにおいても、引出リー
ド端子のピッチ寸法および引出位置の精度は重要な課題
になっている。
従来の金属化フィルムコンデンサは、第９図〜第11図
のように金属化プラスチックフィルムを巻回してコンデ
ンサ素子１を形成し、その両端面にメタリコン金属を溶
射して電極金属層２を形成し、該電極金属層２の外面に
引出リード端子３を溶接し、樹脂ケース４に収納し、樹
脂６を注入し、硬化して製作されていた。
のように金属化プラスチックフィルムを巻回してコンデ
ンサ素子１を形成し、その両端面にメタリコン金属を溶
射して電極金属層２を形成し、該電極金属層２の外面に
引出リード端子３を溶接し、樹脂ケース４に収納し、樹
脂６を注入し、硬化して製作されていた。
発明が解決しようとする問題点 しかし、上述の従来の金属化フィルムコンデンサにお
いては、樹脂ケース４の中でコンデンサ素子１が第10図
のように片側にずれたり、第11図のように傾いたりし
て、引出リード端子３の位置にずれが生じ、プリント基
板に自動挿入することが困難であった。
いては、樹脂ケース４の中でコンデンサ素子１が第10図
のように片側にずれたり、第11図のように傾いたりし
て、引出リード端子３の位置にずれが生じ、プリント基
板に自動挿入することが困難であった。
また、樹脂ケースの片側にずれると引出リード端子３
が樹脂ケース４の開口端内側に接触するため、注入され
た樹脂６が硬化するまでに表面張力により第10図矢印の
ように樹脂ケースの外側面に流出するなどの問題があっ
た。
が樹脂ケース４の開口端内側に接触するため、注入され
た樹脂６が硬化するまでに表面張力により第10図矢印の
ように樹脂ケースの外側面に流出するなどの問題があっ
た。
問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルム
コンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電
極金属層を形成し、該電極金属層の1/2以下の下方外面
に引出リード端子の一端部を接続し、該引出リード端子
の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、
かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部
を形成し、樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード
端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂
ケースに収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とす
る金属化フィルムコンデンサである。
コンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電
極金属層を形成し、該電極金属層の1/2以下の下方外面
に引出リード端子の一端部を接続し、該引出リード端子
の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、
かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部
を形成し、樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード
端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂
ケースに収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とす
る金属化フィルムコンデンサである。
また、上記引出リード端子の電極金属層との接続箇所
と折曲部との間に上記樹脂ケースと接触する湾曲部を形
成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサであ
る。
と折曲部との間に上記樹脂ケースと接触する湾曲部を形
成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサであ
る。
作用 本発明は上述の構成によって、コンデンサ素子を樹脂
ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケース
の内側面に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入さ
れると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端
子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から
常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高
い寸法が得られる。
ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケース
の内側面に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入さ
れると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端
子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から
常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高
い寸法が得られる。
実施例 以下、本発明を第１図〜第７図に示す金属化フィルム
コンデンサについて説明する。
コンデンサについて説明する。
まず、第１図のようにポリプロピレン、ポリエステル
などのプラスチックフィルムにアルミニウム、亜鉛など
の金属を蒸着して金属化フィルムを形成し、これを対向
させてコンデンサ素子１を形成し、その両端面にはんだ
などのメタリコン金属を溶射して電極金属層２を形成
し、該電極金属層の1/2以下の下方外面（第３図（ロ）
における1/2 Lの位置）に引出リード端子３の一端部を
溶接、はんだ付けなどにより接続し、次いで第３図
（イ）のように引出リード端子３の他方は対極の引出リ
ード端子３に対して逆ハの字形でかつその中間の位置に
リード間隔が狭くなるよう折曲部3aを形成する。このと
き、寸法ＡおよびＢは一定に折曲げられる。そして第２
図のようにポリエステル、ポリブチレンテレフタレート
などの熱可塑性樹脂ケース４の内側面に形成したガイド
溝５に上記引出リード端子３を滑らせ、金属化フィルム
コンデンサ素子１を第４図のように樹脂ケース４内に収
納する。このとき、折曲部3aの寸法ＡおよびＢは樹脂ケ
ース４の溝から一定の寸法に位置し、かつ互いに２本の
引出リード端子３は樹脂ケース４からほぼ平行に引出さ
れる。そしてエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱
硬化性樹脂６を注入し、硬化して完成する。
などのプラスチックフィルムにアルミニウム、亜鉛など
の金属を蒸着して金属化フィルムを形成し、これを対向
させてコンデンサ素子１を形成し、その両端面にはんだ
などのメタリコン金属を溶射して電極金属層２を形成
し、該電極金属層の1/2以下の下方外面（第３図（ロ）
における1/2 Lの位置）に引出リード端子３の一端部を
溶接、はんだ付けなどにより接続し、次いで第３図
（イ）のように引出リード端子３の他方は対極の引出リ
ード端子３に対して逆ハの字形でかつその中間の位置に
リード間隔が狭くなるよう折曲部3aを形成する。このと
き、寸法ＡおよびＢは一定に折曲げられる。そして第２
図のようにポリエステル、ポリブチレンテレフタレート
などの熱可塑性樹脂ケース４の内側面に形成したガイド
溝５に上記引出リード端子３を滑らせ、金属化フィルム
コンデンサ素子１を第４図のように樹脂ケース４内に収
納する。このとき、折曲部3aの寸法ＡおよびＢは樹脂ケ
ース４の溝から一定の寸法に位置し、かつ互いに２本の
引出リード端子３は樹脂ケース４からほぼ平行に引出さ
れる。そしてエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱
硬化性樹脂６を注入し、硬化して完成する。
第５図は他の実施例で、コンデンサ素子１の電極金属
層２に引出リード端子を接続する前に予め湾曲部3bを形
成しておき、溶接、はんだなどで接続した後、上述の実
施例と同様に逆ハの字形でかつ折曲部3aを形成し、樹脂
ケース４に収納できる。なお、この場合コンデンサ素子
の電極金属層２との間に寸法の余裕があるコンデンサは
第６図のように収納でき、余裕の少ないコンデンサは第
７図のようにガイド溝５に接触した湾曲部3bが伸張して
第７図のように収納できる。
層２に引出リード端子を接続する前に予め湾曲部3bを形
成しておき、溶接、はんだなどで接続した後、上述の実
施例と同様に逆ハの字形でかつ折曲部3aを形成し、樹脂
ケース４に収納できる。なお、この場合コンデンサ素子
の電極金属層２との間に寸法の余裕があるコンデンサは
第６図のように収納でき、余裕の少ないコンデンサは第
７図のようにガイド溝５に接触した湾曲部3bが伸張して
第７図のように収納できる。
いずれの場合においても上述の折曲部3aの寸法（Ａ、
ＢまたはＥ、ＦもしくはＣ、Ｄ）がガイド溝から一定の
位置に製作でき、コンデンサの引出リード端子３のピッ
チ寸法のバラツキが少ない位置に構成できる。
ＢまたはＥ、ＦもしくはＣ、Ｄ）がガイド溝から一定の
位置に製作でき、コンデンサの引出リード端子３のピッ
チ寸法のバラツキが少ない位置に構成できる。
表は、上述の実施例に基づいて製作した定格250V、0.
22μＦの金属化フィルムコンデンサの第８図に示す各部
の寸法を測定した結果を示し、本発明品は寸法バラツキ
の少ないことが実証された。
22μＦの金属化フィルムコンデンサの第８図に示す各部
の寸法を測定した結果を示し、本発明品は寸法バラツキ
の少ないことが実証された。
なお、上述の実施例は、ガイド溝５を樹脂ケース４内
に設けた場合について述べたが、第11図のようなコンデ
ンサ素子の傾きを防止するためにリード線をテーピング
したものやリード線クランプ治具を用いる場合など製造
方法によっては、ガイド溝５を省略してもよい。
に設けた場合について述べたが、第11図のようなコンデ
ンサ素子の傾きを防止するためにリード線をテーピング
したものやリード線クランプ治具を用いる場合など製造
方法によっては、ガイド溝５を省略してもよい。
発明の効果 以上のように本発明の金属化フィルムコンデンサは寸
法精度が高くプリント基板への自動挿入が容易になり、
生産性向上に大きく寄与し、工業的ならびに実用的価値
の大なるものである。
法精度が高くプリント基板への自動挿入が容易になり、
生産性向上に大きく寄与し、工業的ならびに実用的価値
の大なるものである。
第１図〜第７図は本発明に係る金属化フィルムコンデン
サの実施例で、第１図はコンデンサ素子の正面図、第２
図は樹脂ケースの斜視図、第３図（イ）はコンデンサ素
子の正面図、第３図（ロ）はコンデンサ素子の側面図、
第４図は金属化フィルムコンデンサの断面図、第５図は
コンデンサ素子の正面図、第６図および第７図は各々異
なる金属化フィルムコンデンサ素子の断面図、第８図は
金属化フィルムコンデンサの平面図、第９図は従来のコ
ンデンサ素子の斜視図、第10図および第11図は従来の金
属化フィルムコンデンサの断面図である。 1:コンデンサ素子、2:電極金属層 3:引出リード端子、3a:折曲部 3b:湾曲部、4:樹脂ケース 5:ガイド溝、6:樹脂
サの実施例で、第１図はコンデンサ素子の正面図、第２
図は樹脂ケースの斜視図、第３図（イ）はコンデンサ素
子の正面図、第３図（ロ）はコンデンサ素子の側面図、
第４図は金属化フィルムコンデンサの断面図、第５図は
コンデンサ素子の正面図、第６図および第７図は各々異
なる金属化フィルムコンデンサ素子の断面図、第８図は
金属化フィルムコンデンサの平面図、第９図は従来のコ
ンデンサ素子の斜視図、第10図および第11図は従来の金
属化フィルムコンデンサの断面図である。 1:コンデンサ素子、2:電極金属層 3:引出リード端子、3a:折曲部 3b:湾曲部、4:樹脂ケース 5:ガイド溝、6:樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松谷 光純 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋 目仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニチコン株式会社内 審査官 竹井 文雄 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/32
Claims (2)
- 【請求項１】金属化フィルムコンデンサ素子の両端面に
メタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、該電極
金属層の1/2以下の下方外面に引出リード端子の一端部
を接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード
端子に対して逆ハの字形で、かつその中間の位置にリー
ド間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、樹脂ケースの内
側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、金属化フ
ィルムコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、樹脂注入
し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデン
サ。 - 【請求項２】上記引出リード端子の電極金属層の接続箇
所と折曲部との間に上記樹脂ケースの内側面と接触する
湾曲部を形成したことを特徴とする特許請求項１記載の
金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308623A JP2758946B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1308623A JP2758946B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03167813A JPH03167813A (ja) | 1991-07-19 |
| JP2758946B2 true JP2758946B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=17983278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1308623A Expired - Fee Related JP2758946B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758946B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200079436A (ko) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2769652B2 (ja) * | 1991-09-05 | 1998-06-25 | 株式会社 神栄 | フィルムコンデンサの実装方法 |
| JP4552676B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサの製造方法 |
| JP4946493B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-06-06 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサ |
| JP2013125910A (ja) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
| JP2014086661A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Toyota Motor Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
| WO2022009681A1 (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサ |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1308623A patent/JP2758946B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200079436A (ko) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
| KR102341635B1 (ko) * | 2018-12-25 | 2021-12-22 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자 부품 |
| US11335508B2 (en) | 2018-12-25 | 2022-05-17 | Tdk Corporation | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03167813A (ja) | 1991-07-19 |
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Legal Events
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