JP2769652B2 - フィルムコンデンサの実装方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの実装方法Info
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- JP2769652B2 JP2769652B2 JP3254448A JP25444891A JP2769652B2 JP 2769652 B2 JP2769652 B2 JP 2769652B2 JP 3254448 A JP3254448 A JP 3254448A JP 25444891 A JP25444891 A JP 25444891A JP 2769652 B2 JP2769652 B2 JP 2769652B2
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- film
- capacitor
- film capacitor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に対する
フィルムコンデンサの実装方法に関する。
フィルムコンデンサの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の巻回型フィルムコンデンサは、通
常、誘電体としてポリプロピレンフィルムが使用されて
いる。このようなフィルムコンデンサに使用されるフィ
ルムコンデンサ素子の一例を図４および図５に示す。こ
のフィルムコンデンサ素子３０は、帯状になったポリプ
ロピレンフィルムを、一対の帯状になった金属箔の間に
介在させて円柱状に巻回し、得られたコンデンサ部３１
をプレスした後、コンデンサ部３１の各端面に錫と鉛の
合金であるメタリコンを設けて電極とし、その電極にリ
ード線３２が取り付けられている。このようにして得ら
れるフィルムコンデンサ素子３０は、液状または粉末状
樹脂内に浸漬した状態で加熱硬化させることによって樹
脂封止されて、フィルムコンデンサとされている。
常、誘電体としてポリプロピレンフィルムが使用されて
いる。このようなフィルムコンデンサに使用されるフィ
ルムコンデンサ素子の一例を図４および図５に示す。こ
のフィルムコンデンサ素子３０は、帯状になったポリプ
ロピレンフィルムを、一対の帯状になった金属箔の間に
介在させて円柱状に巻回し、得られたコンデンサ部３１
をプレスした後、コンデンサ部３１の各端面に錫と鉛の
合金であるメタリコンを設けて電極とし、その電極にリ
ード線３２が取り付けられている。このようにして得ら
れるフィルムコンデンサ素子３０は、液状または粉末状
樹脂内に浸漬した状態で加熱硬化させることによって樹
脂封止されて、フィルムコンデンサとされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなフィルムコ
ンデンサは、使用されているポリプロピレンフィルムの
誘電体特性が良好であるものの、通常の使用状態では融
点が１６５℃程度と比較的低く、耐熱性が悪いために、
例えば、周囲温度が１１５℃を越えるとポリプロピレン
フィルムが大きく収縮するという問題がある。最近で
は、リフロー半田付けによって、フィルムコンデンサー
等の素子をプリント基板に実装することが行われるよう
になっているが、フイルムコンデンサをリフロー半田付
けによってプリント基板に実装する場合には、２１５〜
２３５℃程度の高温雰囲気下に数十秒間にわたってさら
されることになる。このために、図４および図５に示す
フィルムコンデンサ素子３０を有するフィルムコンデン
サを、リフロー半田付けによってプリント基板に実装す
ると、フィルムコンデンサが２１５〜２３５℃程度の高
温雰囲気下に数十秒間にわたってさらされることにな
り、コンデンサ部３１におけるポリプロピレンフィルム
が、図６に矢印で示すように、両端から中央部に向かっ
て収縮し、図７に示すように、コンデンサ部３１の中央
部が外方へ膨らんだ状態になるおそれがある。これによ
り、ポリプロピレンフィルムが介在された一対の金属箔
の間隙が大きくなり、プリント基板に実装されるフィル
ムコンデンサの容量が著しく減少する。その結果、プリ
ント基板に実装されたフィルムコンデンサは、容量が大
幅に低下しており、正常に機能しないおそれがある。
ンデンサは、使用されているポリプロピレンフィルムの
誘電体特性が良好であるものの、通常の使用状態では融
点が１６５℃程度と比較的低く、耐熱性が悪いために、
例えば、周囲温度が１１５℃を越えるとポリプロピレン
フィルムが大きく収縮するという問題がある。最近で
は、リフロー半田付けによって、フィルムコンデンサー
等の素子をプリント基板に実装することが行われるよう
になっているが、フイルムコンデンサをリフロー半田付
けによってプリント基板に実装する場合には、２１５〜
２３５℃程度の高温雰囲気下に数十秒間にわたってさら
されることになる。このために、図４および図５に示す
フィルムコンデンサ素子３０を有するフィルムコンデン
サを、リフロー半田付けによってプリント基板に実装す
ると、フィルムコンデンサが２１５〜２３５℃程度の高
温雰囲気下に数十秒間にわたってさらされることにな
り、コンデンサ部３１におけるポリプロピレンフィルム
が、図６に矢印で示すように、両端から中央部に向かっ
て収縮し、図７に示すように、コンデンサ部３１の中央
部が外方へ膨らんだ状態になるおそれがある。これによ
り、ポリプロピレンフィルムが介在された一対の金属箔
の間隙が大きくなり、プリント基板に実装されるフィル
ムコンデンサの容量が著しく減少する。その結果、プリ
ント基板に実装されたフィルムコンデンサは、容量が大
幅に低下しており、正常に機能しないおそれがある。
【０００４】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、その目的は、フィルムコンデンサを効率よ
く、しかも、静電容量の変化がほとんどない状態で、プ
リント基板に実装する方法を提供することにある。
ものであり、その目的は、フィルムコンデンサを効率よ
く、しかも、静電容量の変化がほとんどない状態で、プ
リント基板に実装する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムコンデ
ンサの実装方法は、同方向に重ねられた状態で円柱状に
巻回された２枚のメタライズドポリプロピレンフィルム
の外側に、接着剤が塗布された熱収縮性ポリエステルフ
ィルムが巻回されたコンデンサ部をヒートプレスによっ
て偏平化して、コンデンサ部の各端部にそれぞれ設けら
れた各メタリコン電極にリード線がそれぞれ取り付けら
れたフィルムコンデンサ素子が、耐熱性樹脂によってケ
ース内に封止されたフィルムコンデンサを、プリント基
板に対してリフロー半田付けすることを特徴とする。
ンサの実装方法は、同方向に重ねられた状態で円柱状に
巻回された２枚のメタライズドポリプロピレンフィルム
の外側に、接着剤が塗布された熱収縮性ポリエステルフ
ィルムが巻回されたコンデンサ部をヒートプレスによっ
て偏平化して、コンデンサ部の各端部にそれぞれ設けら
れた各メタリコン電極にリード線がそれぞれ取り付けら
れたフィルムコンデンサ素子が、耐熱性樹脂によってケ
ース内に封止されたフィルムコンデンサを、プリント基
板に対してリフロー半田付けすることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のフィルムコンデンサの実装方法では、
プリント基板に実装されるフィルムコンデンサにおける
フィルムコンデンサ素子のコンデンサ部は、相互に重ね
られて巻回されたメタライズドポリプロピレンフィルム
に、接着剤にて接着された熱収縮性ポリエステルフィル
ムが熱収縮した状態で巻回されており、しかも、フィル
ムコンデンサ素子が、ケース内に耐熱性樹脂内に封止さ
れているために、リフロー半田付けの際に２１５℃以上
の高温雰囲気下に数十秒程度にわたってさらされても、
コンデンサ部のメタライズドポリプロピレンフィルムが
中央に向かって収縮して中央部が膨れるおそれがなく、
プリント基板に実装されたフィルムコンデンサの容量が
低下することが抑制される。
プリント基板に実装されるフィルムコンデンサにおける
フィルムコンデンサ素子のコンデンサ部は、相互に重ね
られて巻回されたメタライズドポリプロピレンフィルム
に、接着剤にて接着された熱収縮性ポリエステルフィル
ムが熱収縮した状態で巻回されており、しかも、フィル
ムコンデンサ素子が、ケース内に耐熱性樹脂内に封止さ
れているために、リフロー半田付けの際に２１５℃以上
の高温雰囲気下に数十秒程度にわたってさらされても、
コンデンサ部のメタライズドポリプロピレンフィルムが
中央に向かって収縮して中央部が膨れるおそれがなく、
プリント基板に実装されたフィルムコンデンサの容量が
低下することが抑制される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１（ａ）は、本発明のフィルムコンデン
サの実装方法に使用されるフィルムコンデンサの一部破
断正面図、図（ｂ）は、その断面図である。このフィル
ムコンデンサは、ケース２１内に、フィルムコンデンサ
素子１０が、耐熱性のエポキシ樹脂２２によって封止さ
れている。フィルムコンデンサ素子１０は、相互に重ね
られた状態で円柱状に巻回された一対のメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１の外側に、接着剤１２を介し
て、熱収縮性ポリエステルフィルム（ＳＰフィルム）１
３が熱収縮した状態で巻回されて偏平化されたコンデン
サ部を有している。コンデンサ部は、ヒートプレスによ
って偏平化されており、そのヒートプレスの際に、熱収
縮性ポリエステルフィルム１３が熱収縮されて、円柱状
に巻回された一対のメタライズドポリプロピレンフィル
ム１１が圧縮されている。従って、熱収縮性ポリエステ
ルフィルム１３は、コンデンサ部の加熱による変形を防
止する役目を果たす一種の殻を形成している。
に説明する。図１（ａ）は、本発明のフィルムコンデン
サの実装方法に使用されるフィルムコンデンサの一部破
断正面図、図（ｂ）は、その断面図である。このフィル
ムコンデンサは、ケース２１内に、フィルムコンデンサ
素子１０が、耐熱性のエポキシ樹脂２２によって封止さ
れている。フィルムコンデンサ素子１０は、相互に重ね
られた状態で円柱状に巻回された一対のメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１の外側に、接着剤１２を介し
て、熱収縮性ポリエステルフィルム（ＳＰフィルム）１
３が熱収縮した状態で巻回されて偏平化されたコンデン
サ部を有している。コンデンサ部は、ヒートプレスによ
って偏平化されており、そのヒートプレスの際に、熱収
縮性ポリエステルフィルム１３が熱収縮されて、円柱状
に巻回された一対のメタライズドポリプロピレンフィル
ム１１が圧縮されている。従って、熱収縮性ポリエステ
ルフィルム１３は、コンデンサ部の加熱による変形を防
止する役目を果たす一種の殻を形成している。
【０００８】コンデンサ部の各端面には、錫と鉛の合金
であるメタリコンによって構成されたメタリコン電極１
４がそれぞれ設けられており、各メタリコン電極１４
に、リード線１５がそれぞれ接続されている。各リード
線１５の端部は、ケース２１の外部に延出しており、表
面実装法に適したリード形状に成形されている。
であるメタリコンによって構成されたメタリコン電極１
４がそれぞれ設けられており、各メタリコン電極１４
に、リード線１５がそれぞれ接続されている。各リード
線１５の端部は、ケース２１の外部に延出しており、表
面実装法に適したリード形状に成形されている。
【０００９】図２は、このフィルムコンデンサに使用さ
れるフィルムコンデンサ素子１０の製造工程を示す模式
図である。各メタライズドポリプロピレンフィルム１１
は、帯状をしたポリプロピレンフィルム１１ａの一方の
表面に、金属膜１１ｂが、鍍金、蒸着等によってそれぞ
れ設けられている。各メタライズドポリプロピレンフィ
ルム１１は、例えば、金属膜１１ｂが設けられた表面を
それぞれ同方向に向けた状態で相互に重ねられて、緊密
に円柱状に巻回される。従って、一方のメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１における金属膜１１ｂと、他
方のメタライズドポリプロピレンフィルム１１における
ポリプロピレンフィルム１１ａとが全長にわたって接触
した状態で巻回されており、各メタライズドポリプロピ
レンフィルム１１の金属膜１１ｂの間に、誘電体である
ポリプロピレンフィルム１１ａが全体にわたって挟まれ
てコンデンサを形成している。
れるフィルムコンデンサ素子１０の製造工程を示す模式
図である。各メタライズドポリプロピレンフィルム１１
は、帯状をしたポリプロピレンフィルム１１ａの一方の
表面に、金属膜１１ｂが、鍍金、蒸着等によってそれぞ
れ設けられている。各メタライズドポリプロピレンフィ
ルム１１は、例えば、金属膜１１ｂが設けられた表面を
それぞれ同方向に向けた状態で相互に重ねられて、緊密
に円柱状に巻回される。従って、一方のメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１における金属膜１１ｂと、他
方のメタライズドポリプロピレンフィルム１１における
ポリプロピレンフィルム１１ａとが全長にわたって接触
した状態で巻回されており、各メタライズドポリプロピ
レンフィルム１１の金属膜１１ｂの間に、誘電体である
ポリプロピレンフィルム１１ａが全体にわたって挟まれ
てコンデンサを形成している。
【００１０】このようにして、一対の帯状をしたメタラ
イズドポリプロピレンフィルム１１が緊密に円柱状に巻
回されると、その円柱物の外側に、接着剤１２が一方の
表面に塗布された熱収縮性ポリエステルフィルム１３
が、その接着剤１２を、円柱状になったメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１の外周面に接触させた状態で
巻回される。このようにして、円柱状に緊密に巻回され
た一対のメタライズドポリプロピレンフィルム１１の外
側に、接着剤１２を介して熱収縮性ポリエステルフィル
ム１３が巻回されたコンデンサ部が形成されると、コン
デンサ部全体がヒートプレスによって偏平化される。
イズドポリプロピレンフィルム１１が緊密に円柱状に巻
回されると、その円柱物の外側に、接着剤１２が一方の
表面に塗布された熱収縮性ポリエステルフィルム１３
が、その接着剤１２を、円柱状になったメタライズドポ
リプロピレンフィルム１１の外周面に接触させた状態で
巻回される。このようにして、円柱状に緊密に巻回され
た一対のメタライズドポリプロピレンフィルム１１の外
側に、接着剤１２を介して熱収縮性ポリエステルフィル
ム１３が巻回されたコンデンサ部が形成されると、コン
デンサ部全体がヒートプレスによって偏平化される。
【００１１】このとき、ヒートプレスによってコンデン
サ部が加熱されることにより、熱収縮性ポリエステルフ
ィルム１３は収縮し、円柱状に巻回された一対のメタラ
イズドポリプロピレンフィルム１１が強く圧縮される。
そして、熱収縮性ポリエステルフィルム１３は、コンデ
ンサ部が加熱されることによって変形することを防止す
るための一種の殻を形成する。
サ部が加熱されることにより、熱収縮性ポリエステルフ
ィルム１３は収縮し、円柱状に巻回された一対のメタラ
イズドポリプロピレンフィルム１１が強く圧縮される。
そして、熱収縮性ポリエステルフィルム１３は、コンデ
ンサ部が加熱されることによって変形することを防止す
るための一種の殻を形成する。
【００１２】ヒートプレスによってコンデンサ部が偏平
化された状態になると、偏平化されたコンデンサ部の各
端面に、メタリコン電極１４がそれぞれ設けられて、各
メタリコン電極１４にリード線１５がそれぞれ取り付け
られる。これにより、フィルムコンデンサ素子１０が形
成される。
化された状態になると、偏平化されたコンデンサ部の各
端面に、メタリコン電極１４がそれぞれ設けられて、各
メタリコン電極１４にリード線１５がそれぞれ取り付け
られる。これにより、フィルムコンデンサ素子１０が形
成される。
【００１３】このようにして形成されたフィルムコンデ
ンサ素子１０は、各リード線１５の端部が外部に位置す
るように、ケース２１内に収容された状態で、耐熱性樹
脂であるエポキシ樹脂２２によって封止され、フィルム
コンデンサとされる。
ンサ素子１０は、各リード線１５の端部が外部に位置す
るように、ケース２１内に収容された状態で、耐熱性樹
脂であるエポキシ樹脂２２によって封止され、フィルム
コンデンサとされる。
【００１４】このようなフィルムコンデンサは、プリン
ト基板における所定位置に配置されて、各リード線１５
の端部が、プリント基板に設けられた配線に、リフロー
半田付けされて実装される。
ト基板における所定位置に配置されて、各リード線１５
の端部が、プリント基板に設けられた配線に、リフロー
半田付けされて実装される。
【００１５】図３は、リフロー半田付けに際して、リフ
ロー炉内における温度変化を示すグラフである。リフロ
ー炉内では、フィルムコンデンサが配置されたプリント
基板が、１５０℃の温度にて、１２〜１５分程度にわた
って予備加熱された後に、１０〜１５秒の短時間にわた
って、２１５〜２３５℃程度にまで加熱されて、半田が
溶融状態とされ、フィルムコンデンサの各リード線１５
がプリント基板の配線に電気的に接続される。その後
に、プリント基板は冷却されることにより、フィルムコ
ンデンサが実装されたプリント基板が得られる。
ロー炉内における温度変化を示すグラフである。リフロ
ー炉内では、フィルムコンデンサが配置されたプリント
基板が、１５０℃の温度にて、１２〜１５分程度にわた
って予備加熱された後に、１０〜１５秒の短時間にわた
って、２１５〜２３５℃程度にまで加熱されて、半田が
溶融状態とされ、フィルムコンデンサの各リード線１５
がプリント基板の配線に電気的に接続される。その後
に、プリント基板は冷却されることにより、フィルムコ
ンデンサが実装されたプリント基板が得られる。
【００１６】プリント基板に実装されたフィルムコンデ
ンサは、フィルムコンデンサ素子１０のコンデンサ部
は、巻回状態になった一対のメタライズドポリプロピレ
ンフィルム１１が、ヒートプレスされて収縮状態になっ
た熱収縮性ポリエステルフィルム１３によって圧縮され
ており、しかも、熱収縮性ポリエステルフィルム１３が
一種の殻を形成しているために、２１５〜２３５℃程度
の高温雰囲気下に１０〜１５秒程度にわたってさらされ
た状態になっても、巻回された一対のメタライズドポリ
プロピレンフィルム１１における中央部が膨れるおそれ
がない。その結果、ポリプロピレンフィルム１１を介し
て重ねられた金属膜１１ｂの間隙が大きくならず、従っ
て、静電容量が低下することが抑制される。
ンサは、フィルムコンデンサ素子１０のコンデンサ部
は、巻回状態になった一対のメタライズドポリプロピレ
ンフィルム１１が、ヒートプレスされて収縮状態になっ
た熱収縮性ポリエステルフィルム１３によって圧縮され
ており、しかも、熱収縮性ポリエステルフィルム１３が
一種の殻を形成しているために、２１５〜２３５℃程度
の高温雰囲気下に１０〜１５秒程度にわたってさらされ
た状態になっても、巻回された一対のメタライズドポリ
プロピレンフィルム１１における中央部が膨れるおそれ
がない。その結果、ポリプロピレンフィルム１１を介し
て重ねられた金属膜１１ｂの間隙が大きくならず、従っ
て、静電容量が低下することが抑制される。
【００１７】熱収縮性ポリエステルフィルム１３は、製
造されるフィルムコンデンサの静電容量の大きさ、すな
わち、一対のメタライズドポリプロピレンフィルム１１
の巻数（長さ）に応じて、リフロー半田付けする際の高
熱による各メタライズドポリプロピレンフィルム１１が
膨張する力に対抗するだけの収縮力が得られるように、
その巻数が設定される。
造されるフィルムコンデンサの静電容量の大きさ、すな
わち、一対のメタライズドポリプロピレンフィルム１１
の巻数（長さ）に応じて、リフロー半田付けする際の高
熱による各メタライズドポリプロピレンフィルム１１が
膨張する力に対抗するだけの収縮力が得られるように、
その巻数が設定される。
【００１８】図１に示したフィルムコンデンサにおける
コンデンサ部の高温雰囲気（２１５℃）下での容量変化
を表１に示す。比較のために、熱収縮性ポリエステルフ
ィルム１３がメタライズドポリプロピレンフィルム１１
に巻回されていない従来のフィルムコンデンサにおける
コンデンサ部の高温雰囲気（２１５℃）下での容量変化
を表２に示す。
コンデンサ部の高温雰囲気（２１５℃）下での容量変化
を表１に示す。比較のために、熱収縮性ポリエステルフ
ィルム１３がメタライズドポリプロピレンフィルム１１
に巻回されていない従来のフィルムコンデンサにおける
コンデンサ部の高温雰囲気（２１５℃）下での容量変化
を表２に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】いずれのフィルムコンデンサも、高温雰囲
気下での放置時間が長くなると、静電容量変化が大きく
なるが、図１に示すフィルムコンデンサのコンデンサ部
は、放置時間に対する容量変化の割合が小さく、良好な
結果を示している。すなわち、図１に示すフィルムコン
デンサのコンデンサ部は、表１に示すように、放置時間
が３０秒程度であれば、静電容量の変化がごくわずかで
あり、４０秒に達しても、静電容量の低下は、１０％以
内に抑制されている。これに対して、熱収縮性ポリエス
テルフィルム１３がメタライズドポリプロピレンフィル
ム１１にて巻回されていないフィルムコンデンサのコン
デンサ部は、表２に示すように、高温雰囲気下での放置
時間が１０秒でも、静電容量が明らかに低下しており、
３０秒になると静電容量の低下割合が大きくなってい
る。そして、４０秒に達すると、静電容量の低下が３
５．６０％の高率となり、フィルムコンデンサとしての
機能を果たさなくなっている。
気下での放置時間が長くなると、静電容量変化が大きく
なるが、図１に示すフィルムコンデンサのコンデンサ部
は、放置時間に対する容量変化の割合が小さく、良好な
結果を示している。すなわち、図１に示すフィルムコン
デンサのコンデンサ部は、表１に示すように、放置時間
が３０秒程度であれば、静電容量の変化がごくわずかで
あり、４０秒に達しても、静電容量の低下は、１０％以
内に抑制されている。これに対して、熱収縮性ポリエス
テルフィルム１３がメタライズドポリプロピレンフィル
ム１１にて巻回されていないフィルムコンデンサのコン
デンサ部は、表２に示すように、高温雰囲気下での放置
時間が１０秒でも、静電容量が明らかに低下しており、
３０秒になると静電容量の低下割合が大きくなってい
る。そして、４０秒に達すると、静電容量の低下が３
５．６０％の高率となり、フィルムコンデンサとしての
機能を果たさなくなっている。
【００２２】このことは、図１に示すフィルムコンデン
サをリフロー半田付けによってプリント基板に実装する
際に、そのフィルムコンデンサ全体が３０秒程度にわた
って２１５℃以上の高温雰囲気下にさらされても、フィ
ルムコンデンサにおけるコンデンサ部の静電容量の低下
が抑制されることを示している。従って、図１に示すフ
ィルムコンデンサは、実際のリフロー半田付けに際し
て、２１５℃以上の高温雰囲気下に１０〜１５秒程度に
わたってさらされても、静電容量が大きく低下するおそ
れがなく、プリント基板に実装されたフィルムコンデン
サの品質が安定することになる。その結果、本発明によ
れば、フィルムコンデンサを、高い信頼性で、かつ、高
い歩留りで、プリント基板に実装することができる。
サをリフロー半田付けによってプリント基板に実装する
際に、そのフィルムコンデンサ全体が３０秒程度にわた
って２１５℃以上の高温雰囲気下にさらされても、フィ
ルムコンデンサにおけるコンデンサ部の静電容量の低下
が抑制されることを示している。従って、図１に示すフ
ィルムコンデンサは、実際のリフロー半田付けに際し
て、２１５℃以上の高温雰囲気下に１０〜１５秒程度に
わたってさらされても、静電容量が大きく低下するおそ
れがなく、プリント基板に実装されたフィルムコンデン
サの品質が安定することになる。その結果、本発明によ
れば、フィルムコンデンサを、高い信頼性で、かつ、高
い歩留りで、プリント基板に実装することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明のフィルムコンデンサの実装方法
は、このように、メタライズドポリプロピレンフィルム
を巻回した後に、その外部にそのメタライズドポリプロ
ピレンフィルムとは異なる特性の熱収縮性ポリエステル
フィルムを、接着剤を介して巻回してヒートプレスし、
さらに、耐熱性樹脂によってケース内に封止したフィル
ムコンデンサを、プリント基板に対してリフロー半田付
けするものであるから、リフロー半田付けに際しての高
温雰囲気下においても、フィルムコンデンサの静電容量
の低下が抑制され、フィルムコンデンサをプリント基板
に安定的に実装することができる。
は、このように、メタライズドポリプロピレンフィルム
を巻回した後に、その外部にそのメタライズドポリプロ
ピレンフィルムとは異なる特性の熱収縮性ポリエステル
フィルムを、接着剤を介して巻回してヒートプレスし、
さらに、耐熱性樹脂によってケース内に封止したフィル
ムコンデンサを、プリント基板に対してリフロー半田付
けするものであるから、リフロー半田付けに際しての高
温雰囲気下においても、フィルムコンデンサの静電容量
の低下が抑制され、フィルムコンデンサをプリント基板
に安定的に実装することができる。
【図１】（ａ）は、本発明のフィルムコンデンサの実装
方法に使用されるフィルムコンデンサの一部破断正面
図、（ｂ）は、その断面図である。
方法に使用されるフィルムコンデンサの一部破断正面
図、（ｂ）は、その断面図である。
【図２】そのフィルムコンデンサを製造する際の一工程
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図３】本発明の実装方法において実施されるリフロー
半田付けに際しての温度変化を示すグラフである。
半田付けに際しての温度変化を示すグラフである。
【図４】従来のフィルムコンデンサ素子の一例を示す平
面図である。
面図である。
【図５】その側面図である。
【図６】従来のフィルムコンデンサ素子の熱変形状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図７】その側面図である。
１０ フィルムコンデンサ素子 １１ メタライズドポリプロピレンフィルム １１ａ ポリプロピレンフィルム １１ｂ 金属膜 １２ 接着剤 １３ 熱収縮性ポリエステルフィルム １４ メタリコン電極 １５ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−50514（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−167813（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−99427（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−11433（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−78126（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 同方向に重ねられた状態で円柱状に巻回
された２枚のメタライズドポリプロピレンフィルムの外
側に、接着剤が塗布された熱収縮性ポリエステルフィル
ムが巻回されたコンデンサ部をヒートプレスによって偏
平化して、コンデンサ部の各端部にそれぞれ設けられた
各メタリコン電極にリード線がそれぞれ取り付けられた
フィルムコンデンサ素子が、耐熱性樹脂によってケース
内に封止されたフィルムコンデンサを、プリント基板に
対してリフロー半田付けすることを特徴とするフィルム
コンデンサの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3254448A JP2769652B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | フィルムコンデンサの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3254448A JP2769652B2 (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | フィルムコンデンサの実装方法 |
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ID=17265153
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-
1991
- 1991-09-05 JP JP3254448A patent/JP2769652B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0567540A (ja) | 1993-03-19 |
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