JPS6131474Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6131474Y2 JPS6131474Y2 JP16796381U JP16796381U JPS6131474Y2 JP S6131474 Y2 JPS6131474 Y2 JP S6131474Y2 JP 16796381 U JP16796381 U JP 16796381U JP 16796381 U JP16796381 U JP 16796381U JP S6131474 Y2 JPS6131474 Y2 JP S6131474Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- fuse
- ultra
- vapor
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は超小型ヒユーズに関し、とくに電子機
器に用いられる超小型、小容量のヒユーズに関す
る。
器に用いられる超小型、小容量のヒユーズに関す
る。
従来より電子機器のヒユーズは電源回路の入力
端に用いられているのが通常でり、形状が大きい
こともあり、電子機器のパツケージごとにはヒユ
ーズは用いられなかつた。
端に用いられているのが通常でり、形状が大きい
こともあり、電子機器のパツケージごとにはヒユ
ーズは用いられなかつた。
このため、コンデンサなどの短絡故障による大
電流はしばしば他の部品を損傷させていた。
電流はしばしば他の部品を損傷させていた。
即ち、このことは従来のヒユーズは長さ数mm以
上はあり、プリント板に実装して用いるのは適し
ていなかつたためである。例えば第１図はガラス
管３で封止した従来のヒユーズの断面図である
が、端子２−２間のヒユーズ用合金１の長さが約
15mm程度あり、その間をガラス３で覆い、外径８
mm×長さ20mm程度の構造を有しており、非常に大
型である。
上はあり、プリント板に実装して用いるのは適し
ていなかつたためである。例えば第１図はガラス
管３で封止した従来のヒユーズの断面図である
が、端子２−２間のヒユーズ用合金１の長さが約
15mm程度あり、その間をガラス３で覆い、外径８
mm×長さ20mm程度の構造を有しており、非常に大
型である。
また、最近、第２図の如く、実開昭52−118946
号公報にて弾性を有する絶縁体５の表面に導電体
６を被着形成した後、その両側を端子４にて圧
着・接続し、さらに端子４の一端を樹脂７にて固
定した小型ヒユーズが提案されている。しかし、
この小型ヒユーズは絶縁体５の表面に導電体６を
被着・形成する際、厚さを均一にすることが困難
な点や、弾性体５と端子４とが圧着・接続である
ため、接続の信頼性が低いなどの問題があつた。
号公報にて弾性を有する絶縁体５の表面に導電体
６を被着形成した後、その両側を端子４にて圧
着・接続し、さらに端子４の一端を樹脂７にて固
定した小型ヒユーズが提案されている。しかし、
この小型ヒユーズは絶縁体５の表面に導電体６を
被着・形成する際、厚さを均一にすることが困難
な点や、弾性体５と端子４とが圧着・接続である
ため、接続の信頼性が低いなどの問題があつた。
本考案の目的はかかる従来欠点を解消した超小
型ヒユーズを提供することにある。
型ヒユーズを提供することにある。
本考案によれば、絶縁体上に形成された可とう
性を有する導電性薄膜の両端部に固着して接続さ
れた端子を有することを特徴とする超小型ヒユー
ズが得られ、さらにその絶縁体が樹脂薄膜であり
導電性薄膜が蒸着膜であり、蒸着フイルムとして
一体化されていることを特徴とする超小型ヒユー
ズが得られる。さらにまた、上記端子及び絶縁
体、導電性薄膜が樹脂により固定されていること
を特徴とする超小型ヒユーズが得られる。
性を有する導電性薄膜の両端部に固着して接続さ
れた端子を有することを特徴とする超小型ヒユー
ズが得られ、さらにその絶縁体が樹脂薄膜であり
導電性薄膜が蒸着膜であり、蒸着フイルムとして
一体化されていることを特徴とする超小型ヒユー
ズが得られる。さらにまた、上記端子及び絶縁
体、導電性薄膜が樹脂により固定されていること
を特徴とする超小型ヒユーズが得られる。
以下、本考案の実施例を第３図〜第５図を参照
して説明する。
して説明する。
先ず、第３図に示すようにポリエチレンテレフ
タレートフイルムなどの合成樹脂薄膜８の片面に
亜鉛、すず、アルミニウムなどの金属を蒸着した
金属薄膜９を有するいわゆる蒸着フイルム１０を
幅約1.5mm、長さ約６mmの短冊状に切断する。次
に第４図に示すように直径約0.5mmφ、長さ約６
mmの線の一端から約２mmをプレス等で偏平状に押
しつぶし幅1.5mmの偏平部１１ａを設けた半田め
つきニツケル線からなるリード線１１を用意す
る。次に第５図に示すように短冊状に切断した蒸
着フイルム１０を金属薄膜９を外側にして逆Ｕ字
状に曲げたのち、第６図に示すようにリード線１
１の偏平部１１ａと逆Ｕ字状に曲げた蒸着フイル
ム１０の金属薄膜９面とを導電性接剤１２にて接
着・硬化させる。このとき、リード線１１のピツ
チは1.5mmにする。しかる後、金属薄膜９とリー
ド線１１との接着を強固に保護するため、第７図
の如く、リード線１１の偏平部１１ａをエポキシ
樹脂などの外装樹脂に浸漬したのち約85℃にて３
時間加熱硬化させて外装体１３を形成する。この
際、金属薄膜９中心の曲折円弧部９ａは外装樹脂
に浸漬しないようにする。その後リード線１１を
標準的なプリント板の部品実装孔のピツチである
2.5mmに一致するように第８図の如くリード線１
１を折り曲げ加工し本考案の超小型ヒユーズを完
成する。
タレートフイルムなどの合成樹脂薄膜８の片面に
亜鉛、すず、アルミニウムなどの金属を蒸着した
金属薄膜９を有するいわゆる蒸着フイルム１０を
幅約1.5mm、長さ約６mmの短冊状に切断する。次
に第４図に示すように直径約0.5mmφ、長さ約６
mmの線の一端から約２mmをプレス等で偏平状に押
しつぶし幅1.5mmの偏平部１１ａを設けた半田め
つきニツケル線からなるリード線１１を用意す
る。次に第５図に示すように短冊状に切断した蒸
着フイルム１０を金属薄膜９を外側にして逆Ｕ字
状に曲げたのち、第６図に示すようにリード線１
１の偏平部１１ａと逆Ｕ字状に曲げた蒸着フイル
ム１０の金属薄膜９面とを導電性接剤１２にて接
着・硬化させる。このとき、リード線１１のピツ
チは1.5mmにする。しかる後、金属薄膜９とリー
ド線１１との接着を強固に保護するため、第７図
の如く、リード線１１の偏平部１１ａをエポキシ
樹脂などの外装樹脂に浸漬したのち約85℃にて３
時間加熱硬化させて外装体１３を形成する。この
際、金属薄膜９中心の曲折円弧部９ａは外装樹脂
に浸漬しないようにする。その後リード線１１を
標準的なプリント板の部品実装孔のピツチである
2.5mmに一致するように第８図の如くリード線１
１を折り曲げ加工し本考案の超小型ヒユーズを完
成する。
ヒユーズとしての遮断電流を細かくコントロー
ルさせるには、この蒸着金属層の材質および厚さ
を変えて調整する。一般の電子機器用としては厚
さ0.1〜５ミクロンくらいの蒸着膜厚が望まし
い。
ルさせるには、この蒸着金属層の材質および厚さ
を変えて調整する。一般の電子機器用としては厚
さ0.1〜５ミクロンくらいの蒸着膜厚が望まし
い。
ヒユーズとしての作用は、第８図に示した金属
薄膜９の曲折円弧部９ａの蒸着金属層に、過電流
が流れたときに金属薄膜９の曲折円弧部９ａが発
熱して融解飛散することによつて生じる。
薄膜９の曲折円弧部９ａの蒸着金属層に、過電流
が流れたときに金属薄膜９の曲折円弧部９ａが発
熱して融解飛散することによつて生じる。
以上の如く完成した本考案超小型ヒユーズはプ
リント板取付け後の寸法で高さ2.5〜3.5mm幅1.6〜
2.0mm長さ２〜2.5mmと、従来のヒユーズに比較し
て約1/100以下の体積である。
リント板取付け後の寸法で高さ2.5〜3.5mm幅1.6〜
2.0mm長さ２〜2.5mmと、従来のヒユーズに比較し
て約1/100以下の体積である。
なお、所定の厚さの蒸着膜を得ることが困難な
場合や遮断電流を上げたい場合は、蒸着金属膜の
代わりに金属箔を用いてもよい。
場合や遮断電流を上げたい場合は、蒸着金属膜の
代わりに金属箔を用いてもよい。
また、金属薄膜９は蒸着以外の方法によつて得
てもよいのはもちろんである。
てもよいのはもちろんである。
第１図および第２図は従来例のガラス管入りヒ
ユーズおよび小型ヒユーズの断面図。第３図は本
考案超小型ヒユーズの製造に用いる蒸着フイルム
の斜視図。第４図は本考案超小型ヒユーズの製造
に用いるリード線の平面図。第５図は蒸着フイル
ムを逆Ｕ字状に曲げた状態の斜視図。第６図は逆
Ｕ字状蒸着フイルムにリード線を接着した状態の
断面図。第７図はヒユーズ本体部を樹脂外装した
状態の断面図。第８図は本考案超小型ヒユーズの
断面図。 図中、１……ヒユーズ用合金、２，４……端
子、３……ガラス管、５……弾性を有する絶縁
体、６……導電体、７……樹脂、８……合成樹脂
薄膜、９……金属薄膜、９ａ……（金属薄膜の）
曲折円弧部、１０……蒸着フイルム、１１……リ
ード線、１１ａ……（リード線の）偏平部、１２
……導電性接着剤、１３……外装樹脂。
ユーズおよび小型ヒユーズの断面図。第３図は本
考案超小型ヒユーズの製造に用いる蒸着フイルム
の斜視図。第４図は本考案超小型ヒユーズの製造
に用いるリード線の平面図。第５図は蒸着フイル
ムを逆Ｕ字状に曲げた状態の斜視図。第６図は逆
Ｕ字状蒸着フイルムにリード線を接着した状態の
断面図。第７図はヒユーズ本体部を樹脂外装した
状態の断面図。第８図は本考案超小型ヒユーズの
断面図。 図中、１……ヒユーズ用合金、２，４……端
子、３……ガラス管、５……弾性を有する絶縁
体、６……導電体、７……樹脂、８……合成樹脂
薄膜、９……金属薄膜、９ａ……（金属薄膜の）
曲折円弧部、１０……蒸着フイルム、１１……リ
ード線、１１ａ……（リード線の）偏平部、１２
……導電性接着剤、１３……外装樹脂。
Claims (1)
- 導電性薄膜を片面に有する絶縁体樹脂脂膜の短
冊片が前記導電性薄膜を外側にしてＵ字状に曲げ
られており、その両端部の導電性薄膜に一対のリ
ード線の一端がそれぞれ導電性接着剤にて接続固
定され、かつ前記Ｕ字状の底部が前記一対のリー
ド線の他端に向かうごとく配置され、さらに前記
短冊片のＵ字状底部のみを露出させて前記短冊片
の周囲およびＵ字状内部を樹脂外装したことを特
徴とする超小型ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16796381U JPS5871955U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 超小型ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16796381U JPS5871955U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 超小型ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5871955U JPS5871955U (ja) | 1983-05-16 |
| JPS6131474Y2 true JPS6131474Y2 (ja) | 1986-09-12 |
Family
ID=29960016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16796381U Granted JPS5871955U (ja) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | 超小型ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5871955U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3409190B2 (ja) * | 1993-06-17 | 2003-05-26 | ソニーケミカル株式会社 | ヒューズ抵抗器 |
-
1981
- 1981-11-11 JP JP16796381U patent/JPS5871955U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5871955U (ja) | 1983-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5621375A (en) | Subminiature surface mounted circuit protector | |
| CA1057369A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| US4093972A (en) | Anode termination means for an electrical device component | |
| EP0306809A1 (en) | Fused solid electrolytic capacitor | |
| JP3958913B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH02105513A (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6131474Y2 (ja) | ||
| JPS60245116A (ja) | アルミ電解コンデンサ | |
| JPH11273541A (ja) | ヒューズ | |
| JPH0616471B2 (ja) | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ | |
| JP3437639B2 (ja) | 温度ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JPS6244515Y2 (ja) | ||
| JPH05251288A (ja) | 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ | |
| JPH0576170B2 (ja) | ||
| JPH0528752Y2 (ja) | ||
| JPH027170B2 (ja) | ||
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS61181120A (ja) | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2764973B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2631375B2 (ja) | ヒューズ付電子部品の製造方法 | |
| JPS6325697B2 (ja) | ||
| JP2570131B2 (ja) | ヒューズ内蔵型双極性固体電解コンデンサ | |
| JPS593569Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0353474Y2 (ja) | ||
| JPH0551165B2 (ja) |