JPH05251288A - 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ - Google Patents
表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサInfo
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- JPH05251288A JPH05251288A JP4049081A JP4908192A JPH05251288A JP H05251288 A JPH05251288 A JP H05251288A JP 4049081 A JP4049081 A JP 4049081A JP 4908192 A JP4908192 A JP 4908192A JP H05251288 A JPH05251288 A JP H05251288A
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- Japan
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- solid electrolytic
- fuse
- electrolytic capacitor
- cathode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ヒューズ溶断確認が実装後においても容易に出
来、かつ体積効率を大幅に向上できる表面実装用ヒュー
ズ内蔵三端子型固体電解コンデンサを提供する。 【構成】固体電解コンデンサ素子１の側面外周上に陰極
層４ａを露出させた部位に形成した第１の陰極端子４と
固体電解コンデンサ素子の陽極リード２導出面に相対す
る面の絶縁性樹脂８上に銀ペースト、はんだなどの導電
体層を形成してなる第２の陰極端子５と、前記第１陰極
端子４と第２の陰極端子５の間を橋絡したヒューズ線３
と、前記ヒューズ線３を被覆する発泡性弾性樹脂７とを
具備して構成される。 【効果】第１，第２の陰極端子間の導通確認によりヒュ
ーズの溶断確認が容易に出来、かつ小型大容量化を図る
ことができる。
来、かつ体積効率を大幅に向上できる表面実装用ヒュー
ズ内蔵三端子型固体電解コンデンサを提供する。 【構成】固体電解コンデンサ素子１の側面外周上に陰極
層４ａを露出させた部位に形成した第１の陰極端子４と
固体電解コンデンサ素子の陽極リード２導出面に相対す
る面の絶縁性樹脂８上に銀ペースト、はんだなどの導電
体層を形成してなる第２の陰極端子５と、前記第１陰極
端子４と第２の陰極端子５の間を橋絡したヒューズ線３
と、前記ヒューズ線３を被覆する発泡性弾性樹脂７とを
具備して構成される。 【効果】第１，第２の陰極端子間の導通確認によりヒュ
ーズの溶断確認が容易に出来、かつ小型大容量化を図る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装用ヒューズ内蔵
三端子型固体電解コンデンサに関し、特に第１，第２の
陰極端子間にヒューズを内蔵させた固体電解コンデンサ
の構造に関する。
三端子型固体電解コンデンサに関し、特に第１，第２の
陰極端子間にヒューズを内蔵させた固体電解コンデンサ
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に固体電解コンデンサは、種々の電
子回路に使用されており、特にチップ状の固体電解コン
デンサは、近年その使用範囲が広がっている。特に、こ
の種のコンデンサは、故障率は小さいが、万一故障が起
きた場合の故障モードは、短絡故障が多く、大きな短絡
電流が流れるとコンデンサ素子が発熱して焼損に至るこ
ともある。この過度の短絡電流による故障発生の際には
回路構成素子を保護するため、故障モードを短絡から開
放にすることが必要であり、一般にヒューズを用いる手
段が知られている。
子回路に使用されており、特にチップ状の固体電解コン
デンサは、近年その使用範囲が広がっている。特に、こ
の種のコンデンサは、故障率は小さいが、万一故障が起
きた場合の故障モードは、短絡故障が多く、大きな短絡
電流が流れるとコンデンサ素子が発熱して焼損に至るこ
ともある。この過度の短絡電流による故障発生の際には
回路構成素子を保護するため、故障モードを短絡から開
放にすることが必要であり、一般にヒューズを用いる手
段が知られている。
【０００３】従来技術としては、例えば、特開平２−１
０５５１３のようにヒューズを内蔵させたチップ状固体
電解コンデンサがある。
０５５１３のようにヒューズを内蔵させたチップ状固体
電解コンデンサがある。
【０００４】図３は従来のチップ状固体電解コンデンサ
の側断面図であり、例えば、タンタル，ニオブ，アルミ
ニウム等の弁作用を有する金属粉末に同種金属からなる
陽極リード２の一部を植立させてプレス成形，真空焼結
した陽極体上に公知手段により、誘電体被膜層，及び二
酸化マンガン等からなる固体電解質層，グラファイト層
を順次被着させ、更に、銀ペースト層，又はニッケルめ
っき層等からなる陰極層１ａを形成して、固体電解コン
デンサ素子１を形成する。次に陽極リード２と陽極端子
２６を溶接等の手段により電気的に接続し、一方固体電
解コンデンサ素子１の陰極層１ａと、ヒューズ線２３の
一端をはんだ付け又は導電性接着剤等で接続し、ヒュー
ズ線２３の他端も陰極端子２４とはんだ付け，ボンディ
ング等で接続した後、ヒューズ線２３の周囲を発泡性弾
性樹脂２７で被覆する。次に、固体電解コンデンサ素子
１，発泡性弾性樹脂２７，及び陰極端子２４，陽極端子
２６の一部を絶縁性樹脂２８でトランスファーモールド
等の手段により絶縁外装した後、陰極端子２４及び陽極
端子２６を所定の長さに切断し、絶縁性樹脂２８の外周
上にそって折り曲げ成形して、ヒューズ内蔵固体電解コ
ンデンサ２９を得た。
の側断面図であり、例えば、タンタル，ニオブ，アルミ
ニウム等の弁作用を有する金属粉末に同種金属からなる
陽極リード２の一部を植立させてプレス成形，真空焼結
した陽極体上に公知手段により、誘電体被膜層，及び二
酸化マンガン等からなる固体電解質層，グラファイト層
を順次被着させ、更に、銀ペースト層，又はニッケルめ
っき層等からなる陰極層１ａを形成して、固体電解コン
デンサ素子１を形成する。次に陽極リード２と陽極端子
２６を溶接等の手段により電気的に接続し、一方固体電
解コンデンサ素子１の陰極層１ａと、ヒューズ線２３の
一端をはんだ付け又は導電性接着剤等で接続し、ヒュー
ズ線２３の他端も陰極端子２４とはんだ付け，ボンディ
ング等で接続した後、ヒューズ線２３の周囲を発泡性弾
性樹脂２７で被覆する。次に、固体電解コンデンサ素子
１，発泡性弾性樹脂２７，及び陰極端子２４，陽極端子
２６の一部を絶縁性樹脂２８でトランスファーモールド
等の手段により絶縁外装した後、陰極端子２４及び陽極
端子２６を所定の長さに切断し、絶縁性樹脂２８の外周
上にそって折り曲げ成形して、ヒューズ内蔵固体電解コ
ンデンサ２９を得た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒュー
ズ付きチップ状固体電解コンデンサは、以下の様な問題
点があった。 （１）固体電解コンデンサを回路基板に実装した後に、
コンデンサ素子の故障によるヒューズ線の溶断を確認す
るには、固体電解コンデンサを回路基板から取りばずし
て、電気的特性を測定しなければならず、回路基板から
の取りはずしに多大な工数を要するのみならず、良品で
あった場合には、無駄な工数となり、更に、取りはず
し，再実装時に加わる熱ストレス等により、固体電解コ
ンデンサ，その周囲の他の部品及び回路基板が特性劣化
することがある。 （２）また、チップ状固体電解コンデンサは、特に小型
大容量化の要求が強く、収容される固体電解コンデンサ
素子１をできるだけ大きくして、ヒューズ内蔵固体電解
コンデンサ２９の全体にしめる固体電解コンデンサ素子
１の体積比を出来る限り大きくする必要があるが、コン
デンサ素子１，ヒューズ２３を被覆する発泡性弾性樹脂
２７及びそれらと接続する陰極端子２４，陽極端子２６
の一部まで絶縁性樹脂２８で外装される為固体電解コン
デンサ素子１の体積効率が悪くなる欠点がある。
ズ付きチップ状固体電解コンデンサは、以下の様な問題
点があった。 （１）固体電解コンデンサを回路基板に実装した後に、
コンデンサ素子の故障によるヒューズ線の溶断を確認す
るには、固体電解コンデンサを回路基板から取りばずし
て、電気的特性を測定しなければならず、回路基板から
の取りはずしに多大な工数を要するのみならず、良品で
あった場合には、無駄な工数となり、更に、取りはず
し，再実装時に加わる熱ストレス等により、固体電解コ
ンデンサ，その周囲の他の部品及び回路基板が特性劣化
することがある。 （２）また、チップ状固体電解コンデンサは、特に小型
大容量化の要求が強く、収容される固体電解コンデンサ
素子１をできるだけ大きくして、ヒューズ内蔵固体電解
コンデンサ２９の全体にしめる固体電解コンデンサ素子
１の体積比を出来る限り大きくする必要があるが、コン
デンサ素子１，ヒューズ２３を被覆する発泡性弾性樹脂
２７及びそれらと接続する陰極端子２４，陽極端子２６
の一部まで絶縁性樹脂２８で外装される為固体電解コン
デンサ素子１の体積効率が悪くなる欠点がある。
【０００６】本発明の目的は、かかる従来の欠点を解決
し、小型大容量化が可能となり実装後ヒューズ溶断の確
認ができ、かつ表面実装に適した表面実装用ヒューズ内
蔵三端子型固体電解コンデンサを提供することにある。
し、小型大容量化が可能となり実装後ヒューズ溶断の確
認ができ、かつ表面実装に適した表面実装用ヒューズ内
蔵三端子型固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサはアルミニウム，タンタルな
どの弁作用を有する金属粉末に陽極リードを植立させて
プレス成形し、真空焼結した陽極体の表面に順次，誘電
体被膜層，固体電解質層，及び陰極引き出し層を形成し
て固体電解コンデンサ素子を形成し、前記素子の陽極リ
ード及び陰極引き出し層の一部を除いて絶縁性樹脂で被
覆して成形し、前記陽極リード及び陰極引き出し層の一
部の周囲に銀ペースト，はんだなどの導電体層を形成し
て電極端子とした固体電解コンデンサに於て、前記固体
電解コンデンサ素子側面外周上に陰極層を露出させた部
位に形成した第１の陰極端子と、固体電解コンデンサ素
子の陽極リードに相対する面の絶縁性樹脂上に銀ペース
ト，はんだなどの導電体層を形成してなる第２の陰極端
子と、前記第１の陰極端子と、前記第２の陰極端子との
間に橋絡したヒューズ線と、前記ヒューズ線を被覆する
絶縁樹脂とを具備することを特徴とする。
ップ状固体電解コンデンサはアルミニウム，タンタルな
どの弁作用を有する金属粉末に陽極リードを植立させて
プレス成形し、真空焼結した陽極体の表面に順次，誘電
体被膜層，固体電解質層，及び陰極引き出し層を形成し
て固体電解コンデンサ素子を形成し、前記素子の陽極リ
ード及び陰極引き出し層の一部を除いて絶縁性樹脂で被
覆して成形し、前記陽極リード及び陰極引き出し層の一
部の周囲に銀ペースト，はんだなどの導電体層を形成し
て電極端子とした固体電解コンデンサに於て、前記固体
電解コンデンサ素子側面外周上に陰極層を露出させた部
位に形成した第１の陰極端子と、固体電解コンデンサ素
子の陽極リードに相対する面の絶縁性樹脂上に銀ペース
ト，はんだなどの導電体層を形成してなる第２の陰極端
子と、前記第１の陰極端子と、前記第２の陰極端子との
間に橋絡したヒューズ線と、前記ヒューズ線を被覆する
絶縁樹脂とを具備することを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の側断面図及び斜視図であ
る。
る。図１は本発明の一実施例の側断面図及び斜視図であ
る。
【０００９】例えば、タンタル，ニオブ，アルミニウム
等の弁作用を有する金属粉末に同種金属からなる陽極リ
ード２の一部を植立させてプレス成形，真空焼結した陽
極体上に公知手段により、誘電体被膜層及び、二酸化マ
ンガン等からなる固体電解質層，グラファイト層を順次
被着させ、更に、銀ペースト層又はニッケルめっき層等
からなる陰極層１ａを形成して、固体電解コンデンサ素
子１（以下素子と略称）を形成する。
等の弁作用を有する金属粉末に同種金属からなる陽極リ
ード２の一部を植立させてプレス成形，真空焼結した陽
極体上に公知手段により、誘電体被膜層及び、二酸化マ
ンガン等からなる固体電解質層，グラファイト層を順次
被着させ、更に、銀ペースト層又はニッケルめっき層等
からなる陰極層１ａを形成して、固体電解コンデンサ素
子１（以下素子と略称）を形成する。
【００１０】次に、素子１の側面外周上の一部と陽極リ
ード２の先端部２ａを残してエポキシなどの絶縁性樹脂
８で浸漬，粉体塗装等の手段で素子１の形状にそって薄
く絶縁外装し、側面外周上に第１の陰極層４ａを形成す
る。一方、素子１の陽極リード端子の対向面及びその近
傍の絶縁性樹脂上に銀ペースト層，又は、ニッケルめっ
き層等の導電体層を形成して第２の陰極層５ａを形成
し、次に第１の陰極層４ａと第２の陰極層５ａに後述の
ヒューズ線３をはんだ付け又は導電性接着剤等の材料に
より接続する。
ード２の先端部２ａを残してエポキシなどの絶縁性樹脂
８で浸漬，粉体塗装等の手段で素子１の形状にそって薄
く絶縁外装し、側面外周上に第１の陰極層４ａを形成す
る。一方、素子１の陽極リード端子の対向面及びその近
傍の絶縁性樹脂上に銀ペースト層，又は、ニッケルめっ
き層等の導電体層を形成して第２の陰極層５ａを形成
し、次に第１の陰極層４ａと第２の陰極層５ａに後述の
ヒューズ線３をはんだ付け又は導電性接着剤等の材料に
より接続する。
【００１１】次に、この橋絡接続さたヒューズ線３をシ
リコン樹脂等の絶縁性を有する発泡性弾性樹脂７で被覆
する。発泡性樹脂とすることにより、より弾性のすぐれ
た被膜とすることができる。
リコン樹脂等の絶縁性を有する発泡性弾性樹脂７で被覆
する。発泡性樹脂とすることにより、より弾性のすぐれ
た被膜とすることができる。
【００１２】一方、絶縁性樹脂８より露出している陽極
リード２の先端部２ａの周囲に形成されている五酸化タ
ンタルからなる絶縁被膜層をノッチング，研磨等の手段
で、除去した後、その上に銀ペースト層又はニッケルめ
っき層等からなる陽極層６ａを形成する。
リード２の先端部２ａの周囲に形成されている五酸化タ
ンタルからなる絶縁被膜層をノッチング，研磨等の手段
で、除去した後、その上に銀ペースト層又はニッケルめ
っき層等からなる陽極層６ａを形成する。
【００１３】最後に、銀ペースト又は、ニッケルめっき
等からなる第１の陰極層４ａ，第２の陰極層５ａ，及び
陽極層６ａをはんだコーティングして第１の陰極端子
５，第２の陰極端子４，陽極端子６よりなる表面実装用
ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ９を形成す
る。
等からなる第１の陰極層４ａ，第２の陰極層５ａ，及び
陽極層６ａをはんだコーティングして第１の陰極端子
５，第２の陰極端子４，陽極端子６よりなる表面実装用
ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ９を形成す
る。
【００１４】本発明のヒューズ線３は、例えば銀５４
％，パラジウム２５％，銅２１％からなる三元合金のイ
ンゴットを直径４０〜６０μｍまで線引きして製作した
ものである。
％，パラジウム２５％，銅２１％からなる三元合金のイ
ンゴットを直径４０〜６０μｍまで線引きして製作した
ものである。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例の側断面図及
び斜視図である。第１の実施例では、第１の陰極端子が
コンデンサ本体の一側面にのみ電極端子を形成していた
のに対し、本実施例ではコンデンサ本体側面を周回する
形に第１の陰極端子１４を形成して、ヒューズ内蔵三端
子型固体電解コンデンサ１９が得られる。第２の実施例
では方向性が大きくなり実装の融通性が大となる。
び斜視図である。第１の実施例では、第１の陰極端子が
コンデンサ本体の一側面にのみ電極端子を形成していた
のに対し、本実施例ではコンデンサ本体側面を周回する
形に第１の陰極端子１４を形成して、ヒューズ内蔵三端
子型固体電解コンデンサ１９が得られる。第２の実施例
では方向性が大きくなり実装の融通性が大となる。
【００１６】尚、本実施例では、ヒューズに線材を用い
て説明したが薄板状，箔状のものを用いても同様な効果
が得られることは勿論である。又、ヒューズ線の材質も
第１実施例に示す構成比による銀，パラジウム，銅の三
元合金に限るものではなく、他の構成比による合金や
銀，鉛合金，銅，すず合金などのヒューズとしての特性
を有する合金を用いても良いことは言うまでもない。
て説明したが薄板状，箔状のものを用いても同様な効果
が得られることは勿論である。又、ヒューズ線の材質も
第１実施例に示す構成比による銀，パラジウム，銅の三
元合金に限るものではなく、他の構成比による合金や
銀，鉛合金，銅，すず合金などのヒューズとしての特性
を有する合金を用いても良いことは言うまでもない。
【００１７】更に、本実施例ではヒューズ線３上にシリ
コン樹脂を塗布する工法について述べたが、ポリウレタ
ン樹脂，ポリブタジェン樹脂等の弾性を有する絶縁物で
あれば良く、又、塗布箇所も本実施例の様にヒューズ線
３を配置している一側面上全体を被覆するものに限ら
ず、他の側面にかけての被覆，又はヒューズ線３上付近
に限って部分被覆しても同様な効果が得られることは勿
論である。
コン樹脂を塗布する工法について述べたが、ポリウレタ
ン樹脂，ポリブタジェン樹脂等の弾性を有する絶縁物で
あれば良く、又、塗布箇所も本実施例の様にヒューズ線
３を配置している一側面上全体を被覆するものに限ら
ず、他の側面にかけての被覆，又はヒューズ線３上付近
に限って部分被覆しても同様な効果が得られることは勿
論である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、固体電
解コンデンサ素子の周囲に陽極端子，第１の陰極端子を
残して絶縁樹脂を薄く外装し、その上にヒューズ線、及
び第２の陰極端子を配置して、３端子構造とし、且つ、
ヒューズ線上を弾性樹脂で保護する構造を有しているの
で、 （１）固体電解コンデンサ本体上にヒューズ線の両端を
第１，第２の陰極端子として配置してある為、第１，第
２の陰極端子の導通確認をするのみで、ヒューズ線の溶
断を容易に確認することが出来、従って回路基板上から
固体電解コンデンサを取りはずす為の多大な工数が不要
となるのみならず、良品であった場合に於る再実装の工
数，繰り返しに加わる熱ストレスによる該固体電解コン
デンサ及びその周囲の他の部品，回路基板の特性劣化が
なくなる。 （２）固体電解コンデンサ素子の周囲を浸漬，粉体塗装
等の手段で、絶縁性樹脂を薄く外装出来、更に該絶縁性
樹脂上に直接電極端子を形成する為、従来のモールド外
装タイプのヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの素子体
積比が約２０％であるのに対し、当該固体電解コンデン
サは素子体積比が約６０％になり、従来品の３倍の小型
大容量化が図れる。等の効果がある。
解コンデンサ素子の周囲に陽極端子，第１の陰極端子を
残して絶縁樹脂を薄く外装し、その上にヒューズ線、及
び第２の陰極端子を配置して、３端子構造とし、且つ、
ヒューズ線上を弾性樹脂で保護する構造を有しているの
で、 （１）固体電解コンデンサ本体上にヒューズ線の両端を
第１，第２の陰極端子として配置してある為、第１，第
２の陰極端子の導通確認をするのみで、ヒューズ線の溶
断を容易に確認することが出来、従って回路基板上から
固体電解コンデンサを取りはずす為の多大な工数が不要
となるのみならず、良品であった場合に於る再実装の工
数，繰り返しに加わる熱ストレスによる該固体電解コン
デンサ及びその周囲の他の部品，回路基板の特性劣化が
なくなる。 （２）固体電解コンデンサ素子の周囲を浸漬，粉体塗装
等の手段で、絶縁性樹脂を薄く外装出来、更に該絶縁性
樹脂上に直接電極端子を形成する為、従来のモールド外
装タイプのヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの素子体
積比が約２０％であるのに対し、当該固体電解コンデン
サは素子体積比が約６０％になり、従来品の３倍の小型
大容量化が図れる。等の効果がある。
【図１】本発明の一実施例の表面実装用ヒューズ内蔵三
端子型固体電解コンデンサの側断面図および斜視図であ
る。
端子型固体電解コンデンサの側断面図および斜視図であ
る。
【図２】本発明の他の実施例の表面実装用ヒューズ内蔵
三端子型固体電解コンデンサの側断面図及び斜視図であ
る。
三端子型固体電解コンデンサの側断面図及び斜視図であ
る。
【図３】従来のヒューズ付きチップ状固体電解コンデン
サの断面図である。
サの断面図である。
１ 固体電解コンデンサ素子 １ａ 陰極層 ２ 陽極リード ２ａ 陽極リード先端部 ３，２３ ヒューズ線 ４，１４ 第１の陰極端子 ４ａ 第１の陰極層 ２４ 陰極端子 ５ 第２の陰極端子 ５ａ 第２の陰極層 ６，２６ 陽極端子 ６ａ 陽極層 ７，２７ 発泡性弾性樹脂 ８，２８ 絶縁性樹脂 ９，１９ ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ ２９ ヒューズ内蔵固体電解コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 アルミニウム，タンタルなどの弁作用を
有する金属粉末に陽極リードを植立させてプレス成形
し、真空焼結した陽極体の表面に、順次，誘電体被膜
層，固体電解質層及び陰極引き出し層を形成して、固体
電解コンデンサ素子を形成し、前記素子の陽極リード及
び陰極引き出し層の一部を除いて、絶縁性樹脂で被覆し
て成形し、前記陽極リード及び陰極引き出し層の一部の
周囲に銀ペースト，はんだなどの導電体層を形成して電
極端子とした固体電解コンデンサに於て、前記固体電解
コンデンサ素子側面外周上に陰極層を露出させた部位に
形成した第１の陰極端子と、固体電解コンデンサ素子の
陽極リード導出面に相対する面の絶縁性樹脂上に銀ペー
スト，はんだなどの導電体層を形成してなる第２の陰極
端子と、前記第１の陰極端子と前記第２の陰極端子との
間を橋絡したヒューズ線と、前記ヒューズ線を被覆する
絶縁性樹脂とを具備することを特徴とする表面実装用ヒ
ューズ内蔵三端子固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 ヒューズを被覆する絶縁性樹脂が発泡性
の弾性体であることを特徴とする請求項１記載の表面実
装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049081A JPH05251288A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4049081A JPH05251288A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251288A true JPH05251288A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12821149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4049081A Withdrawn JPH05251288A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019054A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Nichicon Corp | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| WO2023053811A1 (ja) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 | ルビコン株式会社 | コンデンサ装置 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4049081A patent/JPH05251288A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007019054A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Nichicon Corp | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| WO2023053811A1 (ja) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 | ルビコン株式会社 | コンデンサ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |