JPS61181120A - ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61181120A JPS61181120A JP2242185A JP2242185A JPS61181120A JP S61181120 A JPS61181120 A JP S61181120A JP 2242185 A JP2242185 A JP 2242185A JP 2242185 A JP2242185 A JP 2242185A JP S61181120 A JPS61181120 A JP S61181120A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- insulating
- wiring board
- Prior art date
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヒューズ付き固体電解コンデンサに関し、特に
ヒューズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関す
る。
ヒューズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関す
る。
一般に固体電解デンデンサは種々の電子回路に使用され
ており、故障率は小さ−が、万一故障が起きた場合の故
障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れると
、コンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため、故障モードを短絡（ショート）から開
放（オープン）Ｋすることが必要であり一般にヒユーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては例えば
、特公昭５８−２１８１６号公報のよ５にヒューズを内
蔵させた固体電解コンデンサがある。
ており、故障率は小さ−が、万一故障が起きた場合の故
障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れると
、コンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため、故障モードを短絡（ショート）から開
放（オープン）Ｋすることが必要であり一般にヒユーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては例えば
、特公昭５８−２１８１６号公報のよ５にヒューズを内
蔵させた固体電解コンデンサがある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサは第４
図に示すようにコンデンサ素子１と隘極外部端子４との
間に金属板１０とヒューズ７とを接続している。
図に示すようにコンデンサ素子１と隘極外部端子４との
間に金属板１０とヒューズ７とを接続している。
印 そのためコンデンサ素子１と陰極外部端子４間の接
続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続面
積が小さくなるため接続の信頼性にも問題がある。
続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続面
積が小さくなるため接続の信頼性にも問題がある。
―）またヒユーズ７は対向配設した断熱体１１間の空洞
部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極外部端子４およ
び金属板１０とで挾んではんだ付けして気密状態を保持
して−るが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等によ
り空洞部１２がはんだで埋まったり、はんだ量の不足に
より気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装樹
脂９が入り込む、などの欠点がある。
部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極外部端子４およ
び金属板１０とで挾んではんだ付けして気密状態を保持
して−るが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等によ
り空洞部１２がはんだで埋まったり、はんだ量の不足に
より気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装樹
脂９が入り込む、などの欠点がある。
本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、絶縁板の
片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対向配設した導電
体層と、上記絶縁体部の中央に設けた凹部を横断し、か
つ導電体層間を橋絡接続するヒューズと、ヒユーズを絶
縁性を有する弾性体で被着させた印刷配線板を固体電解
コンデンサの素子と外部端子との間に介挿接続させ、絶
縁外装したことを特徴とする。
片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対向配設した導電
体層と、上記絶縁体部の中央に設けた凹部を横断し、か
つ導電体層間を橋絡接続するヒューズと、ヒユーズを絶
縁性を有する弾性体で被着させた印刷配線板を固体電解
コンデンサの素子と外部端子との間に介挿接続させ、絶
縁外装したことを特徴とする。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側断面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極酸化し
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子（以後素子と略称）１を着成する。この素
子１に植立された陽極リード２と置板状の陽極外部端子
３を溶接等の手段により接続する。次に置板状の陰極外
部端子４の端部と後述するヒユーズ白鷺した印刷配線板
５の端部をはんだ付は等により接続した後、印刷配線板
５と素子１の陰極部の一側面をはんだ付は等により接続
し、その後トランスファモールド等の手段によりエポキ
シ樹脂等の外装樹脂９で絶縁外装し陽・陰極外部端子３
，４を断面り字状に折り曲げて成形し、ヒユーズ付き固
体電解コンデンサを形成する。
、その上に二酸化マンガン層、カーボン層、銀ペースト
層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する固体電解コ
ンデンサ素子（以後素子と略称）１を着成する。この素
子１に植立された陽極リード２と置板状の陽極外部端子
３を溶接等の手段により接続する。次に置板状の陰極外
部端子４の端部と後述するヒユーズ白鷺した印刷配線板
５の端部をはんだ付は等により接続した後、印刷配線板
５と素子１の陰極部の一側面をはんだ付は等により接続
し、その後トランスファモールド等の手段によりエポキ
シ樹脂等の外装樹脂９で絶縁外装し陽・陰極外部端子３
，４を断面り字状に折り曲げて成形し、ヒユーズ付き固
体電解コンデンサを形成する。
第２図、第３図は前述第１図のヒユーズを内蔵した印刷
配線板５と陰極外部端子４の構造および製造工程を説明
する斜視図である。
配線板５と陰極外部端子４の構造および製造工程を説明
する斜視図である。
第２図に示す如く片面銅張りのガラスー二ボキシ材など
からなる長方形状の絶縁板をエツチング加工して１−形
の段差状の銅箔除去パターン５ａをもつ印刷配線板５を
形成した後、ドリル等の穿孔具により印刷配線板５の銅
箔除去パターン５ａのほぼ中央部にたとえば円形、正方
形の凹部６を設ける。次に印刷配線板５上の２分割され
た鋼箔部ｓｂ、ｓｃとたとえばクラッドによりバッジク
ムで外周面を覆ったアルミニウム細線からなるヒ為−ズ
７を凹部６の上を跨ぐように横断させて、はんだ付けな
どの手段により接続する。次に第３図に示す如くシリコ
ン樹脂等の弾性を有する絶縁性樹脂８（以後、弾性樹脂
と称す）で凹部６内を充填し、かつ凹部６上に橋絡した
ヒユーズ７を覆うように被着させた後乾燥する。次にこ
のヒユーズ７を付設した印刷配線板５を前述の如く陰極
外部端子４に接続する。
からなる長方形状の絶縁板をエツチング加工して１−形
の段差状の銅箔除去パターン５ａをもつ印刷配線板５を
形成した後、ドリル等の穿孔具により印刷配線板５の銅
箔除去パターン５ａのほぼ中央部にたとえば円形、正方
形の凹部６を設ける。次に印刷配線板５上の２分割され
た鋼箔部ｓｂ、ｓｃとたとえばクラッドによりバッジク
ムで外周面を覆ったアルミニウム細線からなるヒ為−ズ
７を凹部６の上を跨ぐように横断させて、はんだ付けな
どの手段により接続する。次に第３図に示す如くシリコ
ン樹脂等の弾性を有する絶縁性樹脂８（以後、弾性樹脂
と称す）で凹部６内を充填し、かつ凹部６上に橋絡した
ヒユーズ７を覆うように被着させた後乾燥する。次にこ
のヒユーズ７を付設した印刷配線板５を前述の如く陰極
外部端子４に接続する。
この弾性樹脂８はヒユーズ７に過電流が流れ発熱する際
の周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程のモールド外装工
程における外装樹脂９注入時の衝撃からヒユーズ７を保
護する。またヒユーズの溶断の際には、従来の弾性の低
い樹脂でヒユーズが覆われて−る場合には、ヒューズが
溶けても周囲が硬いためヒユーズの原型を保ち電気的な
接続を保持し続けるので溶断しない欠点があった。
の周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程のモールド外装工
程における外装樹脂９注入時の衝撃からヒユーズ７を保
護する。またヒユーズの溶断の際には、従来の弾性の低
い樹脂でヒユーズが覆われて−る場合には、ヒューズが
溶けても周囲が硬いためヒユーズの原型を保ち電気的な
接続を保持し続けるので溶断しない欠点があった。
一方、本発明では柔軟性のある弾性樹脂でヒユーズの周
囲が覆われているので、ヒユーズが溶けるとヒューズ自
体の表面張力によりヒユーズは球状に溶断じて電気的な
接続が分断される。従って弾性樹脂８にはヒユーズの働
きを妨害しない役割を要する。
囲が覆われているので、ヒユーズが溶けるとヒューズ自
体の表面張力によりヒユーズは球状に溶断じて電気的な
接続が分断される。従って弾性樹脂８にはヒユーズの働
きを妨害しない役割を要する。
なお、本発明ではヒユーズ７と印刷配線板５との接続手
段としてはんだ付けを用いたが、溶接、ワイヤーボンデ
ィング等の手段でもよい。また弾性樹脂８は凹部６への
充填が完全でなくても、ヒユーズ７を完全に被覆してい
ればよい。
段としてはんだ付けを用いたが、溶接、ワイヤーボンデ
ィング等の手段でもよい。また弾性樹脂８は凹部６への
充填が完全でなくても、ヒユーズ７を完全に被覆してい
ればよい。
以上説明したように本発明により次の効果がある。
中 接続工数が低減され、かつ接続部の面積が広くなり
接続の信頼性が向上する。
接続の信頼性が向上する。
（ｉｔ） ヒユーズを溶断の妨害とならない弾性樹脂
で覆うことができるので外装樹脂からの保護が容易とな
る。
で覆うことができるので外装樹脂からの保護が容易とな
る。
第１図は本発明のヒューズ付き固体電解コンデンサの側
断面図。第２図および第３図は第１図本発明主要部のヒ
ユーズ付き印刷配線板の斜視図である。第４図は従来の
ヒユーズ付き固体電解コンデンサの側断面図である。 １：（固体電解コンデンサ）素子、２：陽極体リード、
３：降極外部端子、４：陰極外部端子、５：印刷配線板
、６：凹部、７：ヒユーズ、８：弾性樹脂、９：外装樹
脂、１０：金属板、１１：断熱体、１２：空洞部。
断面図。第２図および第３図は第１図本発明主要部のヒ
ユーズ付き印刷配線板の斜視図である。第４図は従来の
ヒユーズ付き固体電解コンデンサの側断面図である。 １：（固体電解コンデンサ）素子、２：陽極体リード、
３：降極外部端子、４：陰極外部端子、５：印刷配線板
、６：凹部、７：ヒユーズ、８：弾性樹脂、９：外装樹
脂、１０：金属板、１１：断熱体、１２：空洞部。
Claims (1)
- 絶縁板の片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対向配設
した導電体層と、前記絶縁体部の中央に設けた凹部を横
断し、かつ前記導電体層間を橋絡接続するヒューズと、
前記ヒューズを絶縁性を有する弾性体で被着させた印刷
配線板を固体電解コンデンサの素子と外部端子との間に
介挿接続させ絶縁外装したことを特徴とするヒューズ付
き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242185A JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242185A JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181120A true JPS61181120A (ja) | 1986-08-13 |
| JPH0440855B2 JPH0440855B2 (ja) | 1992-07-06 |
Family
ID=12082210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242185A Granted JPS61181120A (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 | ヒュ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181120A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384010A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
| JPS6422019A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Nec Corp | Solid electrolytic capacitor |
| JPH01103163A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP2242185A patent/JPS61181120A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384010A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
| JPH0548926B2 (ja) * | 1986-09-26 | 1993-07-22 | Nippon Electric Co | |
| JPS6422019A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Nec Corp | Solid electrolytic capacitor |
| JPH01138711A (ja) * | 1987-08-31 | 1989-05-31 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JPH01103163A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Toshiba Corp | 半導体整流装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0440855B2 (ja) | 1992-07-06 |
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