JPH0351965Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関
し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵さ
せた構造に関する。

〔従来の技術〕

一般に固体電解コンデンサは種々の電子回路に
使用されており、故障率は小さいが、万一故障が
起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、大き
な短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この過度の短絡電流によ
る故障発生の際には、回路構成素子を保護するた
め、故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要であり一般にヒユーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては
例えば、特公昭58−21816号公報のようにヒユー
ズを内蔵させた固体電解コンデンサがある。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは第５図に示すようにコンデンサ素子１と陰極
外部端子４との間に金属板１０とヒユーズ７とを
接続している。

(イ) そのためコンデンサ素子１と陰極外部端子４
間の接続は三箇所となり、多大な接続工数を要
し、かつ接続面積が小さくなるため接続の信頼
性にも問題がある。

(ロ) またヒユーズ７は対向配設した断熱体１１間
の空洞部１２に位置し、かつ断熱体１１を陰極
外部端子４および金属板１０とで挾んではんだ
付けして気密状態を保持しているが、はんだ付
けの際のはんだの垂れ込み等により空洞部１２
がはんだで埋まつたり、はんだ量の不足により
気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外
装樹脂９が入り込む、などの欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、
片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対向配設し
た導電体層と、上記導電体層間を橋絡接続するヒ
ユーズと、ヒユーズを絶縁性を有する弾性体で被
着させ、上記導電体層の一方と裏面の導電体層と
を端面の導電体層により接続させた両面印刷配線
板を固体電解コンデンサの素子と外部端子との間
に介挿接続させ絶縁外装したことを特徴とする。

〔実施例〕

以下、本考案について図面を参照して説明す
る。

第１図は本考案の一実施例の側断面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽極
酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後素子と
略称）１を形成する。この素子１に植立された陽
極リード２と直板状の陽極外部端子３を溶接等の
手段により接続する。次に断面段差状の陰極外部
端子４と後述するヒユーズ内蔵した両面印刷配線
板５をはんだ付け等により接続した後、両面印刷
配線板５と素子１の陰極部の一側面をはんだ付け
等により接続し、その後トランスフアモールド等
の手段によりエポキシ樹脂等の外装樹脂９で絶縁
外装し陽・陰極外部端子３，４を断面Ｌ字状に折
り曲げて成形し、ヒユーズ付き固体電解コンデン
サを形成する。

第２図、第３図は前述第１図のヒユーズを内蔵
した両面印刷配線板５と陰極外部端子４の構造お
よび製造工程を説明する斜視図である。

第２図に示す如くガラス−エポキシ材などから
なる基材の表裏両面に銅箔を張つた基板の一端面
に銅めつきを施こし導電体層６を形成し表裏両面
の銅箔を電気的に接続する。次にエツチング加工
により一方の面（表面）に段差状の銅箔除去パタ
ーン５ａを設け他方の面（裏面）は銅めつきを施
こした端面に隣接し陰極外部端子４と接続する部
分５ｄを除き銅箔を除去した両面印刷配線板５を
形成する。

次に両面印刷配線板５の表面側の２分割された
銅箔部５ｂ，５ｃと、パラジウムで外周面を覆つ
たアルミニウム細線などからなるヒユーズ７をは
んだ付けなどの手段により接続する。次に第３図
に示す如くシリコン樹脂等の弾性を有する絶縁性
樹脂８（以後弾性樹脂と称す）でヒユーズ７を覆
うように被着させる。

次にこのヒユーズ７を付設した両面印刷配線板
５の裏面と陰極外部端子４を前述の如く接続す
る。

この両面印刷配線板５は表面にヒユーズ７をは
んだ付けなどの簡便な手段にて確実に取り付ける
ことを容易にし、しかもヒユーズ７の取付け図で
ある表面において素子１とも接続することが可能
となる。また、裏面においても両面印刷配線板５
の導電体層５ｄと、陰極外部端子４とが広面積で
確実に接続され、かつ端面に導電体層６を設ける
ことにより印刷配線板５の両面が接続され、従来
の接続面積の小さいものでは接続強度が小さい欠
点があつたのに対し、接続面積が広く得られ、し
かも端面６にもはんだなどの接着材料が被着され
表面のはんだなどと接続されより強い接続強度が
得られることになる。

また弾性樹脂８はヒユーズ７に過電流が流れ発
熱する際の周囲への熱放散を防ぎ、かつ後工程の
モールド外装工程における外装樹脂９注入時の衝
撃からヒユーズ７を保護する。一方、ヒユーズの
溶断の際には、従来の弾性の低い樹脂でヒユーズ
が覆われている場合には、ヒユーズが溶けても周
囲が硬いためヒユーズの原型を保ち電気的な接続
を保持し続けるので溶断しない欠点があつた。

しかし、本考案では柔軟性のある弾性樹脂でヒ
ユーズの周囲が覆われているので、ヒユーズが溶
けるとヒユーズ自体の表面張力によりヒユーズは
球状に溶断して電気的な接続が分断される。従つ
て弾性樹脂８にはヒユーズの働きを妨害しない役
割を要する。

なお、本考案実施例ではヒユーズ７と印刷配線
板５との接続手段としてはんだ付けを用いたが、
溶接、ワイヤーボンデイング等の手段でもよい。

また、端面の導電体層６は、一端面に限られる
ものではなく第４図の如く二端面、以上にわたつ
てもよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案により次の効果があ
る。

(i) 接続工数が低減され、かつ接続部の面積が広
くなり接続の信頼性が向上する。

(ii) ヒユーズを溶断の妨害とならない弾性樹脂で
覆うことができるので外装樹脂からの保護が容
易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサの側断面図、第２図ａ，ｂは第１図本考案主
要部のヒユーズ付き両面印刷配線板の斜視図であ
り、ａは表面側、ｂは裏面側の図である。第３図
は第１図本考案のヒユーズ付き両面印刷配線板と
陰極外部端子の斜視図である。第４図は第１図本
考案主要部のヒユーズ付き両面印刷配線板の他の
実施例の斜視図である。第５図は従来のヒユーズ
付き固体電解コンデンサの側断面図である。 １……（固体電解コンデンサ）素子、２……陽
極体リード、３……陽極外部端子、４……陰極外
部端子、５……両面印刷配線板、６……（端面
の）導電体層、７……ヒユーズ、８……弾性樹
脂、９……外装樹脂、１０……金属板、１１……
断熱体、１２……空洞部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 片面に帯状の絶縁体部を中間に配して対向配設
   した導電体層と、前記導電体層間を橋絡接続する
   ヒユーズと、前記ヒユーズに絶縁性を有する弾性
   体を被着させ、前記導電体層の一方と裏側の導電
   体層とを端面の導電体層により接続させた両面印
   刷配線板の前記導電体層のひとつと固体電解コン
   デンサ素子の一方の電極とを接続し、さらに前記
   両面印刷配線板の前記導体層のひとつと反対面側
   に位置する導電体層と前記固体電解コンデンサ素
   子の一方の電極にヒユーズを介して接続されるべ
   き外部端子とを接続し、かつ他の外部端子と前記
   固体電解コンデンサ素子の他方の電極とを接続し
   て、絶縁外装したことを特徴とするヒユーズ付き
   固体電解コンデンサ。