JPH0351966Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0351966Y2 JPH0351966Y2 JP11460685U JP11460685U JPH0351966Y2 JP H0351966 Y2 JPH0351966 Y2 JP H0351966Y2 JP 11460685 U JP11460685 U JP 11460685U JP 11460685 U JP11460685 U JP 11460685U JP H0351966 Y2 JPH0351966 Y2 JP H0351966Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- solid electrolytic
- layer
- electrolytic capacitor
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ヒユーズ付き固体電解コンデンサに
関し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵
させた構造に関する。
関し、特にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵
させた構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路
に使用されており、故障率は小さいが、万一、回
路中で固体電解コンデンサが故障した場合には、
短絡となることが多く、大きな短絡電流が流れる
と、コンデンサ素子が発熱し、焼損することもあ
る。このコンデンサの短絡故障発生の際、他の回
路構成素子を保護するたに短絡したら開放にする
機構、一般的には、ヒユーズを用いる手段が知ら
れている。従来技術としては、例えば、特公昭58
−21816号公報のように第４図で示すようにコン
デンサ素子１外周の陰極層（図示省略）と陰極外
部端子４との間に金属板８とヒユーズ６とを接続
したヒユーズ機構を有するものを外装樹脂７に内
蔵させた固体電解コンデンサや、特公昭58−
19148号公報のように第５図で示すようにコンデ
ンサ素子１外周の陰極層１ａから外部陰極端子４
との間に充分距離をもたせ、すなわち長いヒユー
ズ６を介して導通接続させた固体電解コンデンサ
等がある。
に使用されており、故障率は小さいが、万一、回
路中で固体電解コンデンサが故障した場合には、
短絡となることが多く、大きな短絡電流が流れる
と、コンデンサ素子が発熱し、焼損することもあ
る。このコンデンサの短絡故障発生の際、他の回
路構成素子を保護するたに短絡したら開放にする
機構、一般的には、ヒユーズを用いる手段が知ら
れている。従来技術としては、例えば、特公昭58
−21816号公報のように第４図で示すようにコン
デンサ素子１外周の陰極層（図示省略）と陰極外
部端子４との間に金属板８とヒユーズ６とを接続
したヒユーズ機構を有するものを外装樹脂７に内
蔵させた固体電解コンデンサや、特公昭58−
19148号公報のように第５図で示すようにコンデ
ンサ素子１外周の陰極層１ａから外部陰極端子４
との間に充分距離をもたせ、すなわち長いヒユー
ズ６を介して導通接続させた固体電解コンデンサ
等がある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サは第１例の第４図の場合にはヒユーズ機構を組
み込んでいるため外形寸法が大きくなる。一方、
第２例の第５図の場合には、ヒユーズ６が溶断し
て回路が確実に解放させるため、素子１と外部陰
極端子４との間の距離を長くしているため絶縁外
装時にヒユーズ６や、ヒユーズ６と素子１との接
続部、あるいはヒユーズ６と外部陰極端子４との
接続部等に外装樹脂７の収縮の大きな圧力がかか
り、損傷を受ける危険がある。また外部陰極端子
４は外装樹脂７のみに保持されているので外部陰
極端子４が不安定で引張り強度や曲げ強度等に弱
いという欠点を有する。
サは第１例の第４図の場合にはヒユーズ機構を組
み込んでいるため外形寸法が大きくなる。一方、
第２例の第５図の場合には、ヒユーズ６が溶断し
て回路が確実に解放させるため、素子１と外部陰
極端子４との間の距離を長くしているため絶縁外
装時にヒユーズ６や、ヒユーズ６と素子１との接
続部、あるいはヒユーズ６と外部陰極端子４との
接続部等に外装樹脂７の収縮の大きな圧力がかか
り、損傷を受ける危険がある。また外部陰極端子
４は外装樹脂７のみに保持されているので外部陰
極端子４が不安定で引張り強度や曲げ強度等に弱
いという欠点を有する。
本考案の目的はかかる従来の欠点を除去したユ
ーズ付き固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
ーズ付き固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
本考案によれば固体電解コンデンサ素子外周の
陰極層と外部陰極端子との間を、Ｔ字形の帯状ヒ
ユーズにて接続し、素子外周の陰極層の側面の中
央部に上記ヒユーズの幅よりも広い幅の絶縁層を
形成し、この絶縁層を介して上記ヒユーズを素子
に固着することを特徴とするヒユーズ付き固体電
解コンデンサが得られる。
陰極層と外部陰極端子との間を、Ｔ字形の帯状ヒ
ユーズにて接続し、素子外周の陰極層の側面の中
央部に上記ヒユーズの幅よりも広い幅の絶縁層を
形成し、この絶縁層を介して上記ヒユーズを素子
に固着することを特徴とするヒユーズ付き固体電
解コンデンサが得られる。
以下、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図、第２図は本考案の一実施例の斜視図、
および断面図である。
および断面図である。
例えばタンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
層（図示省略）を有する固体電解コンデンサ素子
（以後素子と略称）１を形成する。この素子１に
植立された陽極リード２と、Ｌ字形に成形した外
部陽極端子３を溶接等の手段により接続する。次
に素子１の外周に設けた陰極層の中央部におよそ
３／５程度の面積にエポキシ樹脂などの絶縁材を帯
状に被着した絶縁層５ａを形成する。次に外部陰
極端子４の一端を、絶縁層５ａと、さらに外部陰
極端子４が素子１の陰極層と導通しないように絶
縁層５ａと同様の絶縁層５ｂとを介して素子１に
固着する。このとき第３図に示すようにあらかじ
め、Ｔ字形に成形した箔状のヒユーズ６の一端を
外部陰極端子４にまきつけておく。次にヒユーズ
６を絶縁層５ａを介して素子１にまきつけ、ヒユ
ーズ６の右端６ａを素子１の陰極層と接触する部
分においてハンダ付けなどの手段により接続し、
その後樹脂デイツプ等の手段によりエポキシ等の
外装樹脂７で絶縁外装し、ヒユーズ付き固体電解
コンデンサを形成する。
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
層（図示省略）を有する固体電解コンデンサ素子
（以後素子と略称）１を形成する。この素子１に
植立された陽極リード２と、Ｌ字形に成形した外
部陽極端子３を溶接等の手段により接続する。次
に素子１の外周に設けた陰極層の中央部におよそ
３／５程度の面積にエポキシ樹脂などの絶縁材を帯
状に被着した絶縁層５ａを形成する。次に外部陰
極端子４の一端を、絶縁層５ａと、さらに外部陰
極端子４が素子１の陰極層と導通しないように絶
縁層５ａと同様の絶縁層５ｂとを介して素子１に
固着する。このとき第３図に示すようにあらかじ
め、Ｔ字形に成形した箔状のヒユーズ６の一端を
外部陰極端子４にまきつけておく。次にヒユーズ
６を絶縁層５ａを介して素子１にまきつけ、ヒユ
ーズ６の右端６ａを素子１の陰極層と接触する部
分においてハンダ付けなどの手段により接続し、
その後樹脂デイツプ等の手段によりエポキシ等の
外装樹脂７で絶縁外装し、ヒユーズ付き固体電解
コンデンサを形成する。
以上説明したように、本考案により次の効果が
ある。
ある。
(i) ヒユーズ機構形成後も素子の外形をほとんど
そこなわず、液状樹脂デイツプ等の簡易な外装
のヒユーズ付き固体電解コンデンサの製作が可
能である。
そこなわず、液状樹脂デイツプ等の簡易な外装
のヒユーズ付き固体電解コンデンサの製作が可
能である。
(ii) 素子の外形をほとんど変えないため薄さを要
求されるヒユーズ付き固体電解コンデンサの製
作が可能である。
求されるヒユーズ付き固体電解コンデンサの製
作が可能である。
(iii) ヒユーズ部を長くできるので確実に溶断す
る。
る。
(iv) 陰極外部端子が素子にしつかり固着されるの
で端子間の幅が正確にできる。
で端子間の幅が正確にできる。
第１図は本考案のヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサ素子の斜視図である。第２図は、第１図の断
面図である。第３図はＴ字形に成形したヒユーズ
とその一端をリードにまきつけた外部陰極端子で
ある。第４図、第５図は従来のヒユーズ付き固体
電解コンデンサの側断面図である。 １……（固体電解コンデンサ）素子、２……陽
極体リード、３……外部陽極端子、４……外部陰
極端子、５ａ，５ｂ……絶縁層、６……ヒユー
ズ、７……外装樹脂。
ンサ素子の斜視図である。第２図は、第１図の断
面図である。第３図はＴ字形に成形したヒユーズ
とその一端をリードにまきつけた外部陰極端子で
ある。第４図、第５図は従来のヒユーズ付き固体
電解コンデンサの側断面図である。 １……（固体電解コンデンサ）素子、２……陽
極体リード、３……外部陽極端子、４……外部陰
極端子、５ａ，５ｂ……絶縁層、６……ヒユー
ズ、７……外装樹脂。
Claims (1)
- 固体電解コンデンサ素子外周の陰極層と外部陰
極端子との間をＴ字形の帯状ヒユーズにてＴ字形
の水平部分が前記陰極層へ、垂直部分が前記外部
陰極端子へそれぞれ接続され、素子外周の陰極層
の側面の中央部に、前記ヒユーズの前記垂直部分
の幅よりも広い幅の絶縁層を形成し、この絶縁層
の上に前記垂直部分が重なるように前記ヒユーズ
を素子に固着し、かつ前記陰極端子と陰極層との
間に絶縁層を設けたことを特徴とするヒユーズ付
き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11460685U JPH0351966Y2 (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11460685U JPH0351966Y2 (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223443U JPS6223443U (ja) | 1987-02-13 |
| JPH0351966Y2 true JPH0351966Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30997504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11460685U Expired JPH0351966Y2 (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351966Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP11460685U patent/JPH0351966Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6223443U (ja) | 1987-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3536722B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| JPH0729780A (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 | |
| JPH0351966Y2 (ja) | ||
| JP3080923B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2697001B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JP2697018B2 (ja) | ４端子チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0351964Y2 (ja) | ||
| JPH0325393Y2 (ja) | ||
| JP3506738B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
| JPS593571Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0351965Y2 (ja) | ||
| JPH0731537Y2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP3677631B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 | |
| JPH0513531B2 (ja) | ||
| JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0519291B2 (ja) | ||
| JPH0533002Y2 (ja) | ||
| JP2510200Y2 (ja) | ヒュ―ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2002110462A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0244135B2 (ja) | Chitsupugataarumidenkaikondensa | |
| JPS587636Y2 (ja) | コタイデンカイコンデンサ | |
| JPH0347329Y2 (ja) | ||
| JPS5927053Y2 (ja) | チツプ型固体電解コンデンサ | |
| JP2954262B2 (ja) | 固体電解コンデンサ |