JPH0519291B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はヒユーズ付きチツプ型電解コンデンサ
に関し、特にヒユーズを外装樹脂に内蔵させた構
造に関する。

〔従来の技術〕

一般に、固体電解コンデンサは、種々の電子回
路に使用されており、故障率は小さいが、万一故
障が起きた場合の故障モードは短絡故障が多く、
大きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱
し焼損に至ることもある。この過度の短絡電流に
よる故障発生の際には、回路構成素子を保護する
ため故障モードを短絡（シヨート）から開放（オ
ープン）にすることが必要で、一般的にはヒユー
ズを用いる手段が知られている。

このような従来の電解コンデンサとして、第５
図ａ，ｂの斜視図およびその側面の断面図に示す
ものがある。この電解コンデンサの外部陰極端子
１５と陰極層１８との間に絶縁物１７を介挿させ
て絶縁し、ヒユーズ８をはんだにて外部陰極端子
１５と陰極層１８との間に橋絡接続させ、外装樹
脂１０で絶縁外装し、この壁面に沿つて折り曲げ
させた構造となつている。もう一方の陽極線２に
接続された外部陽極端子１４も外装樹脂１０の外
壁面に沿つて折り曲げ導出されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のヒユーズ付きチツプ型固体電解
コンデンサは、陰極層１８の側にヒユーズ８を接
続させているので、以下のような欠点がある。

(1) ヒユーズとコンデンサ素子が近接しているの
で、過電流が流れた時にヒユーズが溶断し、こ
の溶断熱により間接的に陰極層１８のはんだが
溶けて熱膨張し、外装樹脂１０を破壊して吹き
出すことになり、そのため他の配線回路を短絡
させて二次災害を引き起したり、また直接的に
はコンデンサ素子の焼損を発生させ、さらに甚
大な災害を起すことがある。

(2) ヒユーズの接続に際しては、コンデンサ素子
の陰極層１８と陰極端子１５との絶縁を樹脂１
０でとつているので、この樹脂１０の硬化時に
短絡する危険性があり、予め陰極層１８または
陰極端子１５の絶縁をとつておく必要がある。
また、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の大
きさのバラツキも含めて形状的に一定でなく、
自動ではんだ付けを行う場合は非常に条件設定
が難しくなるなど、工程が煩雑になる。

(3) チツプ型固体電解コンデンサは、特に小型大
容量化の要求が強く、収容するコンデンサ素子
を大きくし、外装樹脂の肉厚をできるだけ薄く
する必要がある。しかし、陰極層にヒユーズ８
を接続するには、接続部およびヒユーズ自体の
スペースの確保と、はんだの吹き出しの防止の
ために外装樹脂１０を厚くしなければならず、
このために容量の体積効率が小さくなる。

本発明の目的は、これらの欠点を除去し、特性
上の信頼性が高く、体積効率の高いヒユーズ付き
チツプ型電解コンデンサを提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、コンデンサ素子の陽極線およ
び陰極層からそれぞれ突出された外部端子が外装
樹脂の壁面に沿つて折り曲げられたチツプ型電解
コンデンサにおいて、前記陽極線と直交して横方
向に接続された帯状陽極端子と前記外部陽極端子
との間で前記外装樹脂の内部にて橋絡接続された
ヒユーズを有し、前記外装樹脂の側面で前記帯状
陽極端子のある個所の一部に樹脂切欠き部が設け
られ、この切欠き部内で前記帯状陽極端子が切離
されていることを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

第１図ａ，ｂは本発明の第１の実施例の内部構
造を表わす斜視図およびその長手方向の断面図、
第２図は第１図の正面の断面図である。

本実施例は、先ずニツケル、42合金などの薄い
金属系を用意し、プレス等の成型手段により、第
２図に示すように帯状陽極端子３、外部陽極端子
４および段差部を有する外部陰極端子５が連結さ
れたリードフレーム６を形成する。

次に、タンタルなどの弁作用金属の陽極体を陽
極酸化し、その上に二酸化マンガン層、カーボン
層、銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極
部を有する固体電解コンデンサ素子（以後、コン
デンサ素子という）１を形成する。このコンデン
サ素子１に植立状に接続された陽極線２を帯状陽
極端子３の一部に溶接等の手段により接続する。

一方、段差部を有する外部陰極端子５にあらか
じめ一定量塗布しておいた導電性接着剤７にコン
デンサ素子１を接着させ乾燥固着させる。その
後、帯状陽極端子３と外部陽極端子４の間にヒユ
ーズ８をはんだ付け、あるいはワイヤーボンデイ
ングなどにより橋絡させてヒユーズ８の両端を固
着し、さらにシリコン樹脂等の弾性樹脂９でヒユ
ーズ８を覆うように被着する。

その後にトランスフアーモールド等の手段によ
り、エポキシ樹脂などの外装樹脂１０で絶縁外装
し、外装樹脂１０の陽極近辺の二側面に切欠き部
１０ａ，１０ｂより突出している帯状陽極端子３
の橋絡部を外装樹脂１０の切欠き部１０ａ，１０
ｂの壁面内で切り離し、さらに外部陽極端子４お
よび陰極端子５をリードフレーム６より切り離し
て外装樹脂１０の壁面に沿つて折り曲げ形成し、
ヒユーズ付きチツプ型固体電解コンデンサを完成
する。

この完成品に過電流を流した際でも、ヒユーズ
８がコンデンサ素子１の陰極層に近接していない
ので、ヒユーズ８が発熱し切断に至るまでの間に
はんだの吹き出しや、焼損等の事故は発生せず、
安全装置として確実に機能し、二次災害等は発生
しない。

また、陽極端子側は陰極層と比較して平坦性や
寸法の均一性が良いので、ヒユーズの接続が容易
であり、自動のワイヤーボンデイング機等の適用
が十分に可能であるために、工程の簡略化ができ
る。

さらに、帯状陽極端子は長手方向に連続的に接
合加工したリードフレームを形成しているため、
製造工程の搬送や製造工程中に変形したり不揃に
なるのを防ぐ役目をなしているので作業性や歩留
が向上できる。この陽極端子側は陰極側に比べて
ヒユーズの接続スペースが十分にあり、チツプ形
状を大きくしたり、コンデンサ素子形状を小さく
することもなく、容量の体積効率はヒユーズを付
けないチツプ型固体電解コンデンサと同等のもの
が得られる。

さらに、外装樹脂の近辺の二側面の切欠き部１
０ａ，１０ｂの内部にて切離しする。並びに折り
曲げたりするので、帯状陽極端子３が外装樹脂１
０の外周面より突出しないため、回路基板等へ自
動装着する自動装着機でのセンタリングが確実に
できるので、回路基板などへの装着位置精度向上
および装着確率が高いヒユーズ付き電解コンデン
サが得られる。

第３図は本発明の第２の実施例を示すｘ−x′短
方向の断面図である。この実施例では、第１の実
施例で記載した帯状陽極端子３を外装樹脂１０の
側面の切断線ａ−a′、ｂ−b′で切断し、切欠き部
１０ａ，１０ｂ内に折り曲げて折曲げ部３ａを形
成したものである。従つて、切断個所が外装樹脂
１０の外側となり、広い範囲で切断できるので、
切断および折り曲げ加工が容易となる。

第４図は本発明の第３の実施例を示す同様の断
面図である。この実施例では、第１の実施例で記
載した外装樹脂１０の側面の下部のみに切欠き部
１０ｃ，１０ｄを形成し、帯状陽極端子３を外装
樹脂１０の側面の切断線ｃ−c′、ｄ−d′で切断
し、切欠き部１０ｃ，１０ｄ内に折り曲げて、折
曲げ部３ａを形成したものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、次の効果
がある。

１ はんだ吹き出しや焼損事故の危険性がなく、 ２ ヒユーズの接合工程が簡便であり、 ３ 工程中の作業性や歩留が向上し、 ４ 小型大容量化の容易な、 ５ 自動装着機に適合し、装着確率の高い、 ヒユーズ付チツプ型固体電解コンデンサが得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本発明の第１の実施例の内部構
造を示す斜視図、およびその長手方向の断面図、
第２図は第１図の正面の断面図、第３図は本発明
の第２の実施例を示す短辺方向の断面図、第４図
は本発明の第３の実施例を示す短辺方向の断面
図、第５図ａ，ｂは従来のヒユーズ付きチツプ型
固体電解コンデンサの内部構造を示す斜視図、お
よびその長手方向の断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極線、３……
帯状陽極端子、３ａ……折曲げ部、４，１４……
外部陽極端子、５，１５……外部陰極端子、６…
…リードフレーム、７……導電性接着剤、８……
ヒユーズ、９……弾性樹脂、１０……外装樹脂、
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ……切欠き部、
１７……絶縁物、１８……陰極層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子の陽極線および陰極層からそ
   れぞれ突出された外部端子が外装樹脂の壁面に沿
   つて折り曲げられたチツプ型電解コンデンサにお
   いて、前記陽極線と直交して横方向に接続された
   帯状陽極端子と前記外部陽極端子との間で前記外
   装樹脂の内部にて橋絡接続されたヒユーズを有
   し、前記外装樹脂の側面で前記帯状陽極端子のあ
   る個所の一部に樹脂切欠き部が設けられ、この切
   欠き部内で前記帯状陽極端子が切離されているこ
   とを特徴とするヒユーズ付きチツプ型電解コンデ
   ンサ。 ２ 切離された帯状陽極端子が外装樹脂の側面で
   切欠き部内に折り曲げられたものである特許請求
   の範囲第１項記載のヒユーズ付きチツプ型電解コ
   ンデンサ。