JPH01135012A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01135012A JPH01135012A JP62293305A JP29330587A JPH01135012A JP H01135012 A JPH01135012 A JP H01135012A JP 62293305 A JP62293305 A JP 62293305A JP 29330587 A JP29330587 A JP 29330587A JP H01135012 A JPH01135012 A JP H01135012A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- lead terminal
- cathode
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 21
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに係り、特にヒユーズを有
するチップ状固体電解コンデンサに関する。
するチップ状固体電解コンデンサに関する。
従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に種々の電
子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点と
されているが、−旦故障が発生した場合の故障モードと
しては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れてコ
ンデンサが発熱し、遂には焼損に至ることがある。この
過度の短絡電流による故障発尖の際には、回路構成素子
を保循するため故障モードを短絡から開放にすることが
必要で、一般にヒユーズが用いられている。
子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点と
されているが、−旦故障が発生した場合の故障モードと
しては短絡故障が多いため、大きな短絡電流が流れてコ
ンデンサが発熱し、遂には焼損に至ることがある。この
過度の短絡電流による故障発尖の際には、回路構成素子
を保循するため故障モードを短絡から開放にすることが
必要で、一般にヒユーズが用いられている。
このヒユーズとしては主に高温はんだを薄片や棒状にし
たものが使用されており、コンデンサが短絡故障して過
電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱し、その熱に
より溶融してコンデンサ内の回路を開放することにより
、安全装置として働いている。
たものが使用されており、コンデンサが短絡故障して過
電流が流れた場合、コンデンサ素子が発熱し、その熱に
より溶融してコンデンサ内の回路を開放することにより
、安全装置として働いている。
したがって、ヒーーズの取付は位置は、コンデンサ素子
に近接させる必要があり、通常はコンデンサ素子の陰極
層側に設けられる。第３図、第４図は、このような従来
の固体電解コンデンサの斜視図、その断面図である。こ
れら図において、陰極層３と陽極リード２とからなるコ
ンデンサ素子１のうち１９極リード２に陽極リード端子
４が電気的に接続され、陰極層３と陰極リード端子５と
は絶縁性接着剤６を介して接着されヒーーズ９をはんだ
１０により橋絡接続させ、さらにヒユーズ９は弾性樹脂
１１により被覆され、全体が外装樹脂１２により外装さ
れることにより、ヒユーズ付きチップ状固体＝解コンデ
ンサが構成されている。
に近接させる必要があり、通常はコンデンサ素子の陰極
層側に設けられる。第３図、第４図は、このような従来
の固体電解コンデンサの斜視図、その断面図である。こ
れら図において、陰極層３と陽極リード２とからなるコ
ンデンサ素子１のうち１９極リード２に陽極リード端子
４が電気的に接続され、陰極層３と陰極リード端子５と
は絶縁性接着剤６を介して接着されヒーーズ９をはんだ
１０により橋絡接続させ、さらにヒユーズ９は弾性樹脂
１１により被覆され、全体が外装樹脂１２により外装さ
れることにより、ヒユーズ付きチップ状固体＝解コンデ
ンサが構成されている。
前述した従米のヒユーズ付きチップ状固体電解コンデン
サは、陰極層３とヒユーズ９とを直接接続しているため
に、以下に述べるような欠点がおる。
サは、陰極層３とヒユーズ９とを直接接続しているため
に、以下に述べるような欠点がおる。
（１） コンデンサ素子の陰極層の表面に凹凸があり
、寸法のバラツキが大きいために、ヒーーズ付は工程が
煩雑である。
、寸法のバラツキが大きいために、ヒーーズ付は工程が
煩雑である。
（２）同様の理由で、ヒユーズの接続が一定しないため
に、ヒユーズ付けの信頼性が低く、ヒユーズ性能のバラ
ツキが大きい。このと−−ズ性能のバラツキは、コンデ
ンサが短絡故障し過電流が流れた場合に、コンデンサの
発煙や焼損、さらには火災につながシ、大きな二次災害
を引き起す危険性がある。
に、ヒユーズ付けの信頼性が低く、ヒユーズ性能のバラ
ツキが大きい。このと−−ズ性能のバラツキは、コンデ
ンサが短絡故障し過電流が流れた場合に、コンデンサの
発煙や焼損、さらには火災につながシ、大きな二次災害
を引き起す危険性がある。
本発明の目的は、前述した欠点が解決され、電気的に良
好（／（ヒーーズが接続され、ヒーーズ付は不良が発生
しないようにした固体電解コンデンサを提供することに
ある。
好（／（ヒーーズが接続され、ヒーーズ付は不良が発生
しないようにした固体電解コンデンサを提供することに
ある。
本発明の構成は、陽極リードと陰極リードと陰極層とを
有するコンデンサ素子と、前記陰極層と絶縁層を介して
固着された陰極リード端子とを備え、樹脂により外装さ
れた固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子
の陰極層に２４電性接着剤で金属板を固着に前記金属板
と前記陰極リード端子とをヒユーズで橋絡接続したこと
を特徴とする。
有するコンデンサ素子と、前記陰極層と絶縁層を介して
固着された陰極リード端子とを備え、樹脂により外装さ
れた固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子
の陰極層に２４電性接着剤で金属板を固着に前記金属板
と前記陰極リード端子とをヒユーズで橋絡接続したこと
を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の固体電解コンデンサの内部
構造を透視して示す斜視図、第２図は第１図の断面図で
ある。これら図において、本実施例の固体電解コンデン
サ１３は、陰極層３と陽極リード２とからなるコンデン
サ素子１に、陽極リード２と反対側に、陰極リード端子
５が絶縁性接着剤６によシ因着され、陰極層３の上面に
金属板７が導電性接着剤８により桶断するように固着さ
れ、さらに陰極リード端子５と金属板７とは、弾性樹脂
１１により被覆されたヒユーズ９により橋絡接続され、
陽極リード２には陽極リード端子４が溶接固着され、さ
らに陽極リード端子４と陰極リード端子５の露出部分を
除き外装樹脂１２により絶縁外装されて、構成されてい
る。
構造を透視して示す斜視図、第２図は第１図の断面図で
ある。これら図において、本実施例の固体電解コンデン
サ１３は、陰極層３と陽極リード２とからなるコンデン
サ素子１に、陽極リード２と反対側に、陰極リード端子
５が絶縁性接着剤６によシ因着され、陰極層３の上面に
金属板７が導電性接着剤８により桶断するように固着さ
れ、さらに陰極リード端子５と金属板７とは、弾性樹脂
１１により被覆されたヒユーズ９により橋絡接続され、
陽極リード２には陽極リード端子４が溶接固着され、さ
らに陽極リード端子４と陰極リード端子５の露出部分を
除き外装樹脂１２により絶縁外装されて、構成されてい
る。
次に、このヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ１
３の製造方法について説明する。まず陽極リード２は、
陽極リード端子４に溶接固着し、陰極リード端子５の段
差部の内側に絶縁性接着剤６を塗布し、この塗布部に陰
極層３の上面の陽極リード２と反対側の面を固着し、さ
らに陰極層３の上面に４電性接着剤８を塗布し、その上
にリード端子と同一材質の金属板７を固着した後、金属
板７と陰極リード端子５にはんだ１０でヒユーズ９をそ
れぞれ接続し、次にヒユーズ９およびヒユーズ９の接続
部を弾性樹脂１１で被覆した。このように形成された組
立体は、陽極リード端子４と陰極リード端子５のそれぞ
れの露出部を残して、外装樹脂１２によりトランスファ
ーモールド手段によシ絶縁外装した後、陽極リード端子
４と陰極リード端子５を外装樹脂１２の外壁に沿って折
り曲げ、本ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ１
３を形成した。
３の製造方法について説明する。まず陽極リード２は、
陽極リード端子４に溶接固着し、陰極リード端子５の段
差部の内側に絶縁性接着剤６を塗布し、この塗布部に陰
極層３の上面の陽極リード２と反対側の面を固着し、さ
らに陰極層３の上面に４電性接着剤８を塗布し、その上
にリード端子と同一材質の金属板７を固着した後、金属
板７と陰極リード端子５にはんだ１０でヒユーズ９をそ
れぞれ接続し、次にヒユーズ９およびヒユーズ９の接続
部を弾性樹脂１１で被覆した。このように形成された組
立体は、陽極リード端子４と陰極リード端子５のそれぞ
れの露出部を残して、外装樹脂１２によりトランスファ
ーモールド手段によシ絶縁外装した後、陽極リード端子
４と陰極リード端子５を外装樹脂１２の外壁に沿って折
り曲げ、本ヒユーズ付きチップ状固体電解コンデンサ１
３を形成した。
このように形成したヒユーズ付きチップ状固体電解コン
デンサに、逆電圧を印加して破壊し、過電流を流した場
合、ヒユーズの接続が安定しているので、ヒユーズが溶
断する特性が安定しておシ、発煙や焼損等の不具合は発
生しなかった。又、ヒユーズの接続部が平担で、かつ寸
法が一定であるので、ヒー−ズ付けが容易であり、自動
化によりヒユーズ付けのコストを安くすることも容易で
あることが確認できた。
デンサに、逆電圧を印加して破壊し、過電流を流した場
合、ヒユーズの接続が安定しているので、ヒユーズが溶
断する特性が安定しておシ、発煙や焼損等の不具合は発
生しなかった。又、ヒユーズの接続部が平担で、かつ寸
法が一定であるので、ヒー−ズ付けが容易であり、自動
化によりヒユーズ付けのコストを安くすることも容易で
あることが確認できた。
以上説明したように、本発明は、陰極層にヒエーズ接続
用の金属板を固着することにより、以下の効果がある。
用の金属板を固着することにより、以下の効果がある。
（１）ヒユーズの接続を容易にし、ヒユーズ性能を一定
かつ高信頼性にすることができる。
かつ高信頼性にすることができる。
（２）ヒユーズの接続の工数を低減することができ、ヒ
ユーズ付きチップ状固体電解コンデンサの低コスト化が
図れる。
ユーズ付きチップ状固体電解コンデンサの低コスト化が
図れる。
第１図は本発明の一実施例のヒユーズ付きチップ状固体
電解コンデンサの内部構造を透視して示す斜視図、第２
図は第１図の断面図、第３図は従来のヒユーズ付きチッ
プ状固体電解コンデンサの一例の内部構造を透視して示
すｆ＋視図、第４図は第３図の断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３・・・・・・陰極層、４・・・・・・陽極リー
ド端子、５・・・・・・陰極リード端子、６・・・・・
・絶縁性接着剤、７・・・・・・金属板、８・・・・・
・導電性接着剤、９・・・・・・ヒユーズ、１０・・・
・・・はんだ、１１・・・・・・弾性樹脂、１２・・・
・・・外装樹脂、１３・・・・・・ヒユーズ付きチップ
状固体電解コンデンサ。 代理人 弁理士 内 原 晋 箭 ／ 図 筋２図 第、３冴 ！ 箔４図
電解コンデンサの内部構造を透視して示す斜視図、第２
図は第１図の断面図、第３図は従来のヒユーズ付きチッ
プ状固体電解コンデンサの一例の内部構造を透視して示
すｆ＋視図、第４図は第３図の断面図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・陽極リ
ード、３・・・・・・陰極層、４・・・・・・陽極リー
ド端子、５・・・・・・陰極リード端子、６・・・・・
・絶縁性接着剤、７・・・・・・金属板、８・・・・・
・導電性接着剤、９・・・・・・ヒユーズ、１０・・・
・・・はんだ、１１・・・・・・弾性樹脂、１２・・・
・・・外装樹脂、１３・・・・・・ヒユーズ付きチップ
状固体電解コンデンサ。 代理人 弁理士 内 原 晋 箭 ／ 図 筋２図 第、３冴 ！ 箔４図
Claims (1)
- 陽極リードと陰極層とを有するコンデンサ素子と、前記
陰極層と絶縁層を介して固着された陰極リード端子とを
備え、樹脂により外装された固体電解コンデンサにおい
て、前記コンデンサ素子の陰極層に導電性接着剤で金属
板を固着し、前記金属板と前記陰極リード端子とをヒュ
ーズで橋絡接続したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293305A JPH01135012A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62293305A JPH01135012A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135012A true JPH01135012A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17793112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62293305A Pending JPH01135012A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135012A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112220A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0452155U (ja) * | 1990-09-07 | 1992-05-01 | ||
| JPH05101987A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | Nec Corp | ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260024B2 (ja) * | 1981-10-30 | 1987-12-14 | Shimadzu Corp |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62293305A patent/JPH01135012A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260024B2 (ja) * | 1981-10-30 | 1987-12-14 | Shimadzu Corp |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112220A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPH0452155U (ja) * | 1990-09-07 | 1992-05-01 | ||
| JPH05101987A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-23 | Nec Corp | ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
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