JPH05101987A - ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユーズ付きチツプ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH05101987A JPH05101987A JP25611691A JP25611691A JPH05101987A JP H05101987 A JPH05101987 A JP H05101987A JP 25611691 A JP25611691 A JP 25611691A JP 25611691 A JP25611691 A JP 25611691A JP H05101987 A JPH05101987 A JP H05101987A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】内部接続部と陰極層の接続強度が向上すると共
に作業の安定性が得られ、ヒューズ特性の信頼性の向上
したヒューズ付きチップ状固体電界コンデンサを提供す
ることにある。 【構成】陰極端子５は内部接続部５ａと外部引き出し部
５ｂと、この双方を橋絡接続するヒューズ７およびヒュ
ーズ７を含む所定部分を被覆する保護樹脂１１とからな
り、内部接続部５ａのコンデンサ素子１の陰極層３に対
する接続面が保護樹脂１１からの内部接続部５ａの取り
出し面より陰極層に近接している。 【効果】陰極層と内部接続部とが近接しているため陰極
付が安定して作業することができ、ヒューズの接続の信
頼性を向上させることができると共に、自動化が容易で
あり製造コストを下げることができる。
に作業の安定性が得られ、ヒューズ特性の信頼性の向上
したヒューズ付きチップ状固体電界コンデンサを提供す
ることにある。 【構成】陰極端子５は内部接続部５ａと外部引き出し部
５ｂと、この双方を橋絡接続するヒューズ７およびヒュ
ーズ７を含む所定部分を被覆する保護樹脂１１とからな
り、内部接続部５ａのコンデンサ素子１の陰極層３に対
する接続面が保護樹脂１１からの内部接続部５ａの取り
出し面より陰極層に近接している。 【効果】陰極層と内部接続部とが近接しているため陰極
付が安定して作業することができ、ヒューズの接続の信
頼性を向上させることができると共に、自動化が容易で
あり製造コストを下げることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関し、特にヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサに
関する。
関し、特にヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサは、種々の
電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点
とされている。ところが、一旦故障が発生した場合に
は、短絡となることが多い。そしてこのような場合に大
きな短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱して焼
損してしまうことがある。
電子回路に使用されており、故障率が小さいことが利点
とされている。ところが、一旦故障が発生した場合に
は、短絡となることが多い。そしてこのような場合に大
きな短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発熱して焼
損してしまうことがある。
【０００３】この過大な短絡電流による故障の際に発生
するコンデンサ素子の焼損を防止すると共に、周辺の回
路構成素子を保護するためには、コンデンサを短絡から
開放する必要がある。
するコンデンサ素子の焼損を防止すると共に、周辺の回
路構成素子を保護するためには、コンデンサを短絡から
開放する必要がある。
【０００４】従来、この目的のため、一般的にはヒュー
ズを内蔵した固体電解コンデンサが用いられている。こ
のような固体電解コンデンサをヒューズ付き固体電解コ
ンデンサと称する。図４は従来のヒューズ付きチップ状
固体電解コンデンサの構造を示す一部断面斜視図及び断
面図である。又、図５は従来のヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサの組み立て前の陰極端子の平面図であ
る。コンデンサ素子１は陽極リード２と陰極層３とから
なり、陽極リード２には陽極端子４が接続されている。
ズを内蔵した固体電解コンデンサが用いられている。こ
のような固体電解コンデンサをヒューズ付き固体電解コ
ンデンサと称する。図４は従来のヒューズ付きチップ状
固体電解コンデンサの構造を示す一部断面斜視図及び断
面図である。又、図５は従来のヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサの組み立て前の陰極端子の平面図であ
る。コンデンサ素子１は陽極リード２と陰極層３とから
なり、陽極リード２には陽極端子４が接続されている。
【０００５】ヒューズ７は、陰極端子５の内部接続部５
ａと外部引出し部５ｂに橋絡接続され、ヒューズ７を保
護するための保護樹脂１１により覆われている。陰極層
３はヒューズ７を内蔵した陰極端子５の内部接続部５ａ
と導電性接着剤１２によって導通接着されている。そし
てこれらが外装樹脂１０によって絶縁外装されている。
ａと外部引出し部５ｂに橋絡接続され、ヒューズ７を保
護するための保護樹脂１１により覆われている。陰極層
３はヒューズ７を内蔵した陰極端子５の内部接続部５ａ
と導電性接着剤１２によって導通接着されている。そし
てこれらが外装樹脂１０によって絶縁外装されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒュー
ズ付きチップ状固体電解コンデンサは、陰極層３とヒュ
ーズ７を内蔵した陰極端子５の内部接続部５ａとが導電
性接着剤１２によって電気的に接続される構造となって
いるため以下のような欠点を持っている。 （１）ヒューズ７を内蔵する陰極端子５を形成するため
に、ヒューズ部分を保護樹脂１１により絶縁被覆する必
要があり、このため陰極層３と内部接続部５ａとの間に
段差が生じ、接続位置精度が出ず陰極接続強度が低下
し、信頼性、歩留の確保が難しい。 （２）コンデンサ素子自体は、容量や耐電圧によって、
大きさ、形状が必ずしも一定でないことから、陰極層３
と内部接続部５ａとの間の段差の大きさや、接続する位
置も一定せず、陰極接続を自動的に行うことが困難であ
る。
ズ付きチップ状固体電解コンデンサは、陰極層３とヒュ
ーズ７を内蔵した陰極端子５の内部接続部５ａとが導電
性接着剤１２によって電気的に接続される構造となって
いるため以下のような欠点を持っている。 （１）ヒューズ７を内蔵する陰極端子５を形成するため
に、ヒューズ部分を保護樹脂１１により絶縁被覆する必
要があり、このため陰極層３と内部接続部５ａとの間に
段差が生じ、接続位置精度が出ず陰極接続強度が低下
し、信頼性、歩留の確保が難しい。 （２）コンデンサ素子自体は、容量や耐電圧によって、
大きさ、形状が必ずしも一定でないことから、陰極層３
と内部接続部５ａとの間の段差の大きさや、接続する位
置も一定せず、陰極接続を自動的に行うことが困難であ
る。
【０００７】以上のことから、従来のヒューズ付きチッ
プ状固体電解コンデンサでは、製造工程、特に陰極接続
工程が煩雑となり、陰極接続の十分な信頼性を確保しつ
つ、コストを低減することが難しい。
プ状固体電解コンデンサでは、製造工程、特に陰極接続
工程が煩雑となり、陰極接続の十分な信頼性を確保しつ
つ、コストを低減することが難しい。
【０００８】本発明の目的は、陰極層と陰極端子内部接
続部の位置精度を出し易くし、かつ接続強度が十分得ら
れ、接続の信頼性と歩留が向上し、かつコスト低下を達
成できるヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサを提
供することにある。
続部の位置精度を出し易くし、かつ接続強度が十分得ら
れ、接続の信頼性と歩留が向上し、かつコスト低下を達
成できるヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサを提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のヒューズ付きチ
ップ状固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子
と、その固体電解コンデンサ素子から導出された陽極リ
ードに接続された陽極端子と、前記固体電解コンデンサ
素子の陰極層に接続されたヒューズ付き陰極端子と、前
記陽極端子及び前記陰極端子の所定部分が露出するよう
にして全体を覆う外装樹脂とを含み、前記陰極端子が、
内部接続部と外部引き出し部と、これら双方を橋絡接続
するヒューズを保護する保護樹脂とからなるヒューズ付
きチップ状固体電解コンデンサにおいて、前記内部接続
部の前記固体電解コンデンサ素子との接続面が前記保護
樹脂からの前記内部接続部の導出面より前記固体電解コ
ンデンサ素子に近接していることを特徴とする。
ップ状固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子
と、その固体電解コンデンサ素子から導出された陽極リ
ードに接続された陽極端子と、前記固体電解コンデンサ
素子の陰極層に接続されたヒューズ付き陰極端子と、前
記陽極端子及び前記陰極端子の所定部分が露出するよう
にして全体を覆う外装樹脂とを含み、前記陰極端子が、
内部接続部と外部引き出し部と、これら双方を橋絡接続
するヒューズを保護する保護樹脂とからなるヒューズ付
きチップ状固体電解コンデンサにおいて、前記内部接続
部の前記固体電解コンデンサ素子との接続面が前記保護
樹脂からの前記内部接続部の導出面より前記固体電解コ
ンデンサ素子に近接していることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例の内部構造を示す一部断面斜
視図およびその断面図である。
る。図１は本発明の実施例の内部構造を示す一部断面斜
視図およびその断面図である。
【００１１】タンタル，アルミニウム等の弁作用性を有
する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状態で、
プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真空焼結
した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に公知の手段に
より二酸化マンガン層，カーボン層，メッキ層，はんだ
層を順次被着させて陰極層３を形成し、コンデンサ素子
１とする。
する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状態で、
プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真空焼結
した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に公知の手段に
より二酸化マンガン層，カーボン層，メッキ層，はんだ
層を順次被着させて陰極層３を形成し、コンデンサ素子
１とする。
【００１２】次に、ヒューズ７を、陰極端子５の内部接
続部５ａと外部引き出し端子５ｂに橋絡接続した後、保
護樹脂１１で覆う。このとき、陰極端子５の内部接続部
５ａは陰極層３との投差が少なくなるよう予め先端が折
り曲げ加工されている。次に、コンデンサ素子１から導
出された陽極リード２を陽極端子４に接続し、又、コン
デンサ素子１の外周に形成されている陰極層３を高温は
んだ１３によって陰極端子５の内部接続部５ａに導通接
着する。そしてこれらを外装樹脂１０によって絶縁外装
し、本発明のチップ状固体電解コンデンサを形成する。
続部５ａと外部引き出し端子５ｂに橋絡接続した後、保
護樹脂１１で覆う。このとき、陰極端子５の内部接続部
５ａは陰極層３との投差が少なくなるよう予め先端が折
り曲げ加工されている。次に、コンデンサ素子１から導
出された陽極リード２を陽極端子４に接続し、又、コン
デンサ素子１の外周に形成されている陰極層３を高温は
んだ１３によって陰極端子５の内部接続部５ａに導通接
着する。そしてこれらを外装樹脂１０によって絶縁外装
し、本発明のチップ状固体電解コンデンサを形成する。
【００１３】次に、陰極端子５についてさらに詳細に説
明する。図２は、本実施例に用いられている陰極端子５
の組立て前の形状を示したものである。同図において、
コンデンサ素子１に接続される内部接続部５ａと外部引
き出し部５ｂが一体に形成され、フレーム１４により支
持されている。
明する。図２は、本実施例に用いられている陰極端子５
の組立て前の形状を示したものである。同図において、
コンデンサ素子１に接続される内部接続部５ａと外部引
き出し部５ｂが一体に形成され、フレーム１４により支
持されている。
【００１４】本実施例では先ず、内部接続部５ａと外部
引き出し部５ｂとの間を、ヒューズ７をはんだ付けする
などして橋絡接続する。次に、内部接続部５ａと外部引
き出し部５ｂとを所定部分が露出するようにして保護樹
脂１１により絶縁被覆する。この際内部接続部の露出部
分と、保護樹脂１１の間に０．１ｍｍ程度の切れ目が入
るようにフレーム形状を設計する。
引き出し部５ｂとの間を、ヒューズ７をはんだ付けする
などして橋絡接続する。次に、内部接続部５ａと外部引
き出し部５ｂとを所定部分が露出するようにして保護樹
脂１１により絶縁被覆する。この際内部接続部の露出部
分と、保護樹脂１１の間に０．１ｍｍ程度の切れ目が入
るようにフレーム形状を設計する。
【００１５】この後、内部接続部５ａの露出部分を、Ａ
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線で切断した
ヒューズ機能を持つ陰極端子５を形成する。
−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線およびＤ−Ｄ線で切断した
ヒューズ機能を持つ陰極端子５を形成する。
【００１６】そして更に、コンデンサ素子１の陰極端子
５の接続面に高温はんだ１３を塗布し、内部接続部５ａ
の上部から、加熱ゴテあるいは溶接電極を押しあてては
んだ付けを行い、陰極層３と内部接続部５ａとの間に段
差をもたない端子構造の陰極端子５とコンデンサ素子と
を電気的に接続する。そして、陽極リード２と陽極端子
４とを溶接固着する。
５の接続面に高温はんだ１３を塗布し、内部接続部５ａ
の上部から、加熱ゴテあるいは溶接電極を押しあてては
んだ付けを行い、陰極層３と内部接続部５ａとの間に段
差をもたない端子構造の陰極端子５とコンデンサ素子と
を電気的に接続する。そして、陽極リード２と陽極端子
４とを溶接固着する。
【００１７】次いで、このようにして形成した組み立て
体を、陽極端子４と陰極端子５の外部引き出し部５ｂの
所定部分が露出するようにして、外装樹脂１０で絶縁外
装する。外装樹脂１０の形成には、トランスファーモー
ルド工法を用いる。
体を、陽極端子４と陰極端子５の外部引き出し部５ｂの
所定部分が露出するようにして、外装樹脂１０で絶縁外
装する。外装樹脂１０の形成には、トランスファーモー
ルド工法を用いる。
【００１８】その後、フレーム１４を図２に示すような
Ｅ−Ｅ線で切り落とし、更に、陽極端子４と陰極端子５
の外部引き出し部５ｂとを、外装樹脂１０の外壁に沿っ
て折曲げて、第一の実施例であるヒューズ付きチップ状
固体電解コンデンサを完成する。
Ｅ−Ｅ線で切り落とし、更に、陽極端子４と陰極端子５
の外部引き出し部５ｂとを、外装樹脂１０の外壁に沿っ
て折曲げて、第一の実施例であるヒューズ付きチップ状
固体電解コンデンサを完成する。
【００１９】次に、第２の実施例について説明する。第
２の実施例では図３に示すように陰極端子５の内部接続
部５ａの先端の板厚を厚くすることによりコンデンサ素
子１との接続面に段差を生じないようにする。これによ
り第一の実施例のように内部接続部５ａが上下すること
なく接続することができ、接続位置が安定し、又接続面
が広くとれることからより接続強度が増し製品信頼性も
向上する。
２の実施例では図３に示すように陰極端子５の内部接続
部５ａの先端の板厚を厚くすることによりコンデンサ素
子１との接続面に段差を生じないようにする。これによ
り第一の実施例のように内部接続部５ａが上下すること
なく接続することができ、接続位置が安定し、又接続面
が広くとれることからより接続強度が増し製品信頼性も
向上する。
【００２０】次に、本発明のヒューズ付きチップ状固体
電界コンデンサのヒューズ溶断特性の結果について述べ
る。
電界コンデンサのヒューズ溶断特性の結果について述べ
る。
【００２１】用いた試料は、本発明の第１の実施例によ
るもの１０００個である。これらの試料に過電流を流
し、ヒューズ溶断の状態を観察した。その結果、本実施
例のものでは、ヒューズ７が発熱してから溶断する迄の
間に、外装樹脂１０が破壊したものや、素子１が焼損し
たものは１個も発生せず、全数が安全装置として確実に
機能した。
るもの１０００個である。これらの試料に過電流を流
し、ヒューズ溶断の状態を観察した。その結果、本実施
例のものでは、ヒューズ７が発熱してから溶断する迄の
間に、外装樹脂１０が破壊したものや、素子１が焼損し
たものは１個も発生せず、全数が安全装置として確実に
機能した。
【００２２】更に本実施例では内部接続部５ａとコンデ
ンサ素子１の間に段差を持たないことにより、接続強度
が増し、安定化して接続面積を小さくすることができ、
小型の品種にも適用することが可能である。
ンサ素子１の間に段差を持たないことにより、接続強度
が増し、安定化して接続面積を小さくすることができ、
小型の品種にも適用することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のヒューズ付
きチップ状固体電界コンデンサでは陰極端子は、内部接
続部と外部引き出し部とこの双方を橋絡接続するヒュー
ズとからなり、ヒューズ接続部を含む所定部分が予め保
護樹脂によって保護絶縁されさらに露出した内部接続部
は、コンデンサ素子に近接するように設計されている。
そしてこのような予め作りつけられた陰極端子の内部接
続部とコンデンサ素子の陰極層とを接着し導通するよう
に組み立てる。
きチップ状固体電界コンデンサでは陰極端子は、内部接
続部と外部引き出し部とこの双方を橋絡接続するヒュー
ズとからなり、ヒューズ接続部を含む所定部分が予め保
護樹脂によって保護絶縁されさらに露出した内部接続部
は、コンデンサ素子に近接するように設計されている。
そしてこのような予め作りつけられた陰極端子の内部接
続部とコンデンサ素子の陰極層とを接着し導通するよう
に組み立てる。
【００２４】このことによって、本発明によれば、陰極
端子の内部接続部とコンデンサ素子との間が近接してい
ることから接続強度が増して安定化することや、接続面
積をより小さくすることができ、さらにコンデンサ素子
の形状に影響されないためコンデンサ素子が大きくとれ
る。このため小型の品種にも適用することが可能とな
り、ヒューズ溶断特性が安定した幅広い品種のヒューズ
付きチップ状固体電界コンデンサを提供することができ
る。
端子の内部接続部とコンデンサ素子との間が近接してい
ることから接続強度が増して安定化することや、接続面
積をより小さくすることができ、さらにコンデンサ素子
の形状に影響されないためコンデンサ素子が大きくとれ
る。このため小型の品種にも適用することが可能とな
り、ヒューズ溶断特性が安定した幅広い品種のヒューズ
付きチップ状固体電界コンデンサを提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の内部構造を示す一部断面斜
視図およびその断面図である。
視図およびその断面図である。
【図２】図１の本発明の一実施例における陰極端子の組
み立て前の平面図である。
み立て前の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の陰極端子の組み立て前
の平面図および要部の斜視図である。
の平面図および要部の斜視図である。
【図４】従来のヒューズ付きチップ状固体電界コンデン
サの構造を示す一部断面斜視図およびその断面図であ
る。
サの構造を示す一部断面斜視図およびその断面図であ
る。
【図５】従来のヒューズ付きチップ状固体電界コンデン
サの陰極端子の組み立て前の平面図である。
サの陰極端子の組み立て前の平面図である。
【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 陰極層 ４ 陽極端子 ５ 陰極端子 ５ａ 内部接続部 ５ｂ 外部引き出し部 ６ 絶縁性接着剤 ７ ヒューズ ８ はんだ ９ 弾性樹脂 １０ 外装樹脂 １１ 保護樹脂 １２ 導電性樹脂 １３ 高温はんだ １４ フレーム
Claims (3)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサ素子と、前記固体電
解コンデンサ素子から導出された陽極リードに接続され
た陽極端子と、前記固体電解コンデンサ素子の陰極層に
接続されたヒューズ付き陰極端子と、前記陽極端子及び
前記陰極端子の所定部分が露出するようにして全体を覆
う外装樹脂とを含み、前記陰極端子が、内部接続部と外
部引き出し部とこれら双方を橋絡接続するヒューズを保
護する保護樹脂とからなるヒューズ付きチップ状固体電
解コンデンサにおいて、前記内部接続部の前記固体電解
コンデンサ素子との接続面が、前記保護樹脂からの前記
内部接続部の導出面より前記固体電解コンデンサ素子に
近接していることを特徴とするヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記内部接続部の先端を折り曲げ加工
し、接続する固体電解コンデンサ素子の接続面に近接さ
せたことを特徴とする請求項１記載のヒューズ付きチッ
プ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記内部接続部の先端の板厚を厚くし接
続する固体電解コンデンサ素子の接続面に近接させたこ
とを特徴とする請求項１記載のヒューズ付きチップ状固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3256116A JP2785543B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3256116A JP2785543B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101987A true JPH05101987A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2785543B2 JP2785543B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=17288123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3256116A Expired - Lifetime JP2785543B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785543B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135012A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0265116A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-03-05 | Sprague Electric Co | フユーズを内蔵した固体電解コンデンサとその製法 |
| JPH04260317A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH04343212A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Hitachi Aic Inc | ヒューズ付コンデンサ |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3256116A patent/JP2785543B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135012A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 固体電解コンデンサ |
| JPH0265116A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-03-05 | Sprague Electric Co | フユーズを内蔵した固体電解コンデンサとその製法 |
| JPH04260317A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPH04343212A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Hitachi Aic Inc | ヒューズ付コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2785543B2 (ja) | 1998-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980428 |