JPH0436106Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はヒユーズ付き固体電解コンデンサに関
し、特にヒユーズを内蔵させたコンデンサに関す
る。

〔従来の技術〕

一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路
に使用されており、故障率は小さいが、万一回路
中で固体電解コンデンサが故障した場合には、コ
ンデンサ素子が短絡となることが多い。この時、
大きな短絡電流が流れると、コンデンサ素子が発
熱し、焼損することがある。このコンデンサの短
絡故障発生の際、他の回路構成素子を保護するた
めに短絡すれば、コンデンサ素子を解放にする機
構、一般的にはヒユーズを用いる手段が知られて
いる。

従来の技術としては、例えば第４図に示すよう
に、コンデンサ素子１の外周に設けた陰極層１ａ
と陰極外部リード１５との間に金属板１５ａとヒ
ユーズ１０とを接続したヒユーズ機構を有するも
のを外装樹脂１９に内蔵させた固体電解コンデン
サ（特公昭58−21816号公報）や、第５図に示す
ようにコンデンサ素子１の外周に被着して設けた
陰極引出し層１３から陰極外部リード２５までの
間に充分な距離を置いて、すなわち長いヒユーズ
２０を介して導通接続させた固体電解コンデンサ
（特公昭58−19148号公報）等がある。

一方、第６図に示すように陰極外部リード５の
コンデンサ素子接続側の先端部分５ａに絶縁樹脂
６を設け、さらに絶縁樹脂６の上に導電体層７を
設け、この導電体層７をヒユーズとして機能させ
ることにより、従来の固体電解コンデンサと外形
寸法が殆んど変わらない、ヒユーズ付き固体電解
コンデンサも提案されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述の第４図および第５図を参照して説明した
従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサは、ヒユ
ーズ機構を組み込んでいるために外形寸法が大き
くなるという欠点があつた。

第６図を参照して説明したものは、これら欠点
を改善するものであるが、このヒユーズ付き固体
電解コンデンサは陰極外部リード５とヒユーズと
して機能する導電体層７との接触部分が、陰極外
部リード５の全周面にわたつているために、陰極
外部リード５と導電体層７との接触部が完全に溶
断するのに時間がかかるという欠点がある。

本考案は上記従来の欠点を解消し、ヒユーズの
溶断時間を短縮することができるヒユーズ付き固
体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決する本考案の手段は、弁作用
を有する金属部材にて構成したコンデンサ素子か
ら導出した陽極リードにＬ形の屈曲部を有する陽
極外部リードを溶接すると共に、コンデンサ素子
の周面に形成された陰極引出し層に陰極外部リー
ドを半田付けし、かつコンデンサ素子の全周面を
樹脂材にて外装したものにおいて、前記陰極外部
リードのコンデンサ素子接続側の先端部分に絶縁
樹脂層を設け、さらに前記絶縁樹脂層上に導電体
層を設け、この導電体層と陰極外部リードの接触
部を陰極外部リードの全周面の一部分だけに設け
たことを特徴とするヒユーズ付き固体電解コンデ
ンサ、である。

〔作用〕

陰極外部リードの素子接続側の先端部分に設け
た導電メツキ層と陰極外部リードとの接触面積を
絶縁樹脂を介して小さくし、短絡電流の通路を小
さく設けたので、コンデンサの外形寸法が大きく
なることなくヒユーズの溶断時間を短縮できる。

〔実施例〕

つぎに本考案を実施例により図面を参照して説
明する。第１図は本考案の一実施例の断面図、第
２図は第１図の部分拡大図である。両図におい
て、コンデンサ素子１は弁作用を有する金属粉末
を加圧成形し焼結した円径状の形状を有し、その
中心部には金属粉末の加圧成形に先立つて、弁作
用を有する金属線よりなる陽極リード２が植立さ
れている。そして、このコンデンサ素子１の周面
には酸化層、半導体層、グラフアイト層を介して
陰極引出し層３が設けられている。一方、コンデ
ンサ素子１から導出した陽極リード２の先端部分
にはＬ形の屈曲部４ａを有する陽極外部リード４
が、陽極リード２と屈曲部４ａとがほぼ直角にな
るように重ねて溶接されている。また、コンデン
サ素子１の陰極引出し層３には陰極外部リード５
が陽極外部リード４と同一方向に導出されるよう
に半田付けされている。この陰極外部リード５に
は、陰極引出し層３と接触する先端部分５ａにエ
ポキシなどの熱硬化性の絶縁樹脂６を塗布・乾燥
し、さらにその表面に公知の無電解メツキ法など
により厚さ1μmのNi−Fe−Ｐなどのヒユーズと
して機能する導電メツキ層７が設けてある。ただ
し、第２図に要部を拡大して示したように、絶縁
樹脂６と陰極外部リード５との境界面Ｂ１，Ｂ２
が、陰極外部リード５の長さ方向に対してほぼ45
度の傾斜になるように塗布、乾燥し、さらに導電
メツキ層７は陰極外部リード５の周面の一部分の
みと接触するようにメツキを行なう。

その後、陰極外部リード５とコンデンサ素子１
の陰極引出し層３とを半田８で接続し、さらに樹
脂デイツプ手段により外装樹脂９で絶縁外装し、
本考案のヒユーズ付き固体電解コンデンサを形成
する。

次に、第３図に、本考案の実施例と従来例の固
体電解コンデンサの溶断時間の比較を示す。な
お、試験方法は、３Ａの電流を流し続け、ヒユー
ズが溶断した時間を測定したものであり、試料数
は各々30個である。

なお、本実施例では絶縁樹脂６と陰極外部リー
ド５の境界面は、45度の傾きになるようにした
が、導電メツキ層７と陰極外部リード５との接触
面が小さくなるような形状であれば、上記の境界
面は円弧状等の形状であつても同様の効果が得ら
れることは明らかである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、陰極外部リード
の素子接続側の先端部分に設けた導電メツキ層と
陰極外部リードとの接触面積を絶縁樹脂を介して
小さくし、短絡電流の通路を小さく設けたので、
コンデンサの外形寸法が大きくなることなくヒユ
ーズの溶断時間を短縮できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図の部分拡大図、第３図は本考案の実施例と
従来例の溶断時間の比較グラフ、第４図、第５図
および第６図はそれぞれ従来のヒユーズ付き固体
電解コンデンサの断面図、斜視図および陰極外部
リードの断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、
３，１３……陰極引出層、４，４ａ……陽極外部
リード、５，１５，２５……陰極外部リード、５
ａ……（陰極外部リードの）先端部分、６……絶
縁樹脂、７……導電メツキ層、８……半田、１５
ａ……金属板、９，１９……外装樹脂、１０，１
０ａ，２０……ヒユーズ、Ｂ１，Ｂ２……絶縁樹
脂の境界面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属部材にて構成したコンデン
   サ素子から導出した陽極リードにＬ形の屈曲部を
   有する陽極外部リードを溶接すると共に、コンデ
   ンサ素子の周面に形成された陰極引出し層に陰極
   外部リードを半田付けし、かつコンデンサ素子の
   全周面を樹脂材にて外装したものにおいて、前記
   陰極外部リードのコンデンサ素子接続側の先端部
   分に絶縁樹脂層を設け、さらに前記絶縁樹脂層上
   に導電体層を設け、この導電体層と陰極外部リー
   ドの接触部を陰極外部リードの全周面の一部分だ
   けに設けたことを特徴とするヒユーズ付き固体電
   解コンデンサ。