JPH0542132B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンデンサに関し、特にヒユーズ機能
を内蔵するコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、ヒユーズ付きコンデンサは、通常、第５
図および第６図に示す如き構造を有している。こ
の種のヒユーズ付きコンデンサは第５図のヒユー
ズ付き固体電解コンデンサの如く構成している。
つまり、陰極リード２の端部表面には絶縁層７
と、絶縁層７の表面を被覆し、かつ陰極リード２
と電気的に接続する導電層８を順次形成する。そ
してコンデンサ素子陰極１はその導電層８の一部
とはんだ３等により接続し、コンデンサ素子陽極
４と陽極リード５を溶接等の方法にて接続した
後、エポキシ等の外装樹脂６により外装を行つて
いる。

この従来例の固体電解コンデンサにおいて導電
層８とはんだ３との接続端部８ａと、導電層８と
陰極端子２との接続端部８ｂとの間の導電層８が
ヒユーズ部８ｃである。固体電解コンデンサが短
絡して大きな電流が流れた場合に、ヒユーズ部８
ｃは溶断し、電気回路を断線させて固体電解コン
デンサの焼損および固体電解コンデンサ周囲の部
品や実装されている回路基板の焼損を防止する機
能を有している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

一般にヒユーズは流れる電流によつてヒユーズ
を発熱させ溶断させるものであり、その溶断電流
はヒユーズの材質と断面積が一定であればその長
さによつて決まり、短い程溶断電流は大きくな
る。

上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデン
サはヒユーズとして働く導電層８の全表面が露出
しているため、コンデンサ素子陰極１とのはんだ
３等による接続において、はんだの量やはんだ付
け位置のばらつきにより、導電層８とはんだ３と
の接続端部８ａの位置がばらつき、ヒユーズ部８
ｃの長さが一定にならない。これによつてヒユー
ズの溶断電流が一定にならない欠点を有してい
る。更に、ヒユーズ部８ｃが極端に短くなつた
り、導電層８と陰極リード２との接続端部８ｂま
ではんだ３が被覆してしまつた場合はヒユーズと
して働かないために固体電解コンデンサが焼損し
てしまう不具合を生ずる欠点も有している。

本発明の目的は、はんだ量やはんだ付位置がば
らついてもヒユーズ部の長さを常に一定に出来、
その結果一定電流により溶断しコンデンサの焼損
を防止できるヒユーズ付きのコンデンサを提供す
ることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のコンデンサは、コンデンサ素子と、２
本の電極リードと、前記コンデンサ素子および前
記電極リードの前記コンデンサ素子との接続部分
を被覆する外装樹脂とを備えるコンデンサにおい
て、少なくとも１本の前記電極リードの端部の表
面に設けられた第１の絶縁層と、該第１の絶縁層
の表面を被覆し、かつ電極リードと電気的に接続
して設けられた導電層と、該導電層の一部を除い
た表面を被覆して設けられた第２の絶縁層とを有
し、前記導電層の一部と前記コンデンサ素子の電
極とを電気的に接続したことを特徴として構成さ
れる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の第１の実施例の断面図であ
り、第２図は第１図に示した第１の実施例のヒユ
ーズ部を中心として拡大した断面図である。

まず、陰極リード２の端部を耐熱性の樹脂を塗
布し硬化させて第１の絶縁層７を形成した後厚さ
約5μmの錫鉛合金の溶射を行い、導電層８を第１
の絶縁層７および陰極リード２の表面に形成させ
る。続いて、陰極リード２の先端部分を除いた導
電層８の表面に耐熱性の導電層８とはんだ３との
接続端部８ａと導電層８と陰極リード２との接続
端部８ｂとの間の長さがほぼ一定になるように耐
熱性の樹脂を塗布し、硬化させて第２の絶縁層９
を形成する。

次に、陰極リード２の先端部分の露出している
導電層８とコンデンサ素子陰極１をはんだ３によ
つて接続した後、トランスフアモールドにより樹
脂外装を行い、ヒユーズ付き固体電解コンデンサ
を構成する。

本発明のヒユーズ付き固体電解コンデンサにお
いては第１図の導電層８とはんだ３との接続端部
８ａと導電層８と陰極リード２との接続端部８ｂ
との間の導電層８がヒユーズ部８ｃを構成する。

本実施例で導電層８の厚さが5μmでヒユーズ部
８ｃの長さが２mmの場合1Aの電流で10秒以内に
溶断されるヒユーズが得られる。

第３図は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。これはチツプ型のヒユーズ付き固体電解コン
デンサであり、板状の陰極リード２ａと陽極リー
ド５ａを用い、接続材料として、はんだ３の代り
に導電性接着剤１３を用いた以外は第１の実施例
と同様に構成されている。

第４図は本発明の第３の実施例の断面図であ
る。前記第１および第２の実施例は有極性の固体
電解コンデンサであるが、第３の実施例は無極性
の積層セラミツクコンデンサである。第３の実施
例においては第１の実施例と同様に電極リード１
２の端部表面に第１の絶縁層７と導電層８および
第２の絶縁層９を順次形成し、導電層８の露出部
分とコンデンサ素子１０の一方の電極１１とをは
んだ３により電気的に接続し、他方の電極１１に
も電極リード１５を接続した後、エポキシの外装
樹脂６により樹脂外装を行い、ヒユーズ付セラミ
ツクコンデンサを構成している。

なお、上記実施例においては導電層８の形成方
法として錫鉛合金の溶射法を用いて説明したが、
他の金属は勿論のこと、蒸着法や無電解メツキ法
等の他の方法を用いても同様の効果が有ることは
明白である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は陰極リードの端部
表面に第１の絶縁層と導電層を順次形成し、その
表面に導電層の一部表面を露出させて第２の絶縁
層を形成することにより、はんだ量のばらつき等
があつてもヒユーズ部の長さをほぼ一定にできる
のでばらつきが少なく一定の電流によつて溶断す
るヒユーズ付きコンデンサが得られ、コンデンサ
の焼損を防止できる効果が有る。また、製造上も
はんだ付け位置やはんだ量等の管理が容易にな
り、作業性を向上させ、かつヒユーズ部の長さの
バラツキ不良の発生を防止する効果もある。更
に、第２図の如く接続材料として導電性接着剤を
用いれば、機械的な接続は絶縁層との間でも可能
となり接続面積を増加できるので接続強度を向上
させる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例のヒユーズ付き
固体電解コンデンサの断面図、第２図は第１の実
施例のヒユーズ部を中心として拡大した断面図、
第３図は本発明の第２の実施例のチツプ型のヒユ
ーズ付き固体電解コンデンサの断面図、第４図は
本発明の第３の実施例のヒユーズ付き積層セラミ
ツクコンデンサの断面図、第５図ほ従来のヒユー
ズ付き固体電解コンデンサの一例の断面図、第６
図は第５図の従来例のヒユーズ部を中心として拡
大した断面図である。 １……コンデンサ素子陰極、２，２ａ……陰極
リード、３……はんだ、４……コンデンサ素子陽
極、５，５ａ……陽極リード、６……外装樹脂、
７……第１の絶縁層、８……導電層、８ａ，８ｂ
……接続端部、８ｃ……ヒユーズ部、９……第２
の絶縁層、１０……コンデンサ素子、１１……電
極、１２，１５……電極リード、１３……導電性
接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子と、２本の電極リードと、前
   記コンデンサ素子および前記電極リードの前記コ
   ンデンサ素子との接続部分を被覆する外装樹脂と
   を備えるコンデンサにおいて、少なくとも１本の
   前記電極リードの端部の表面に設けられた第１の
   絶縁層と、該第１の絶縁層の表面を被覆し、かつ
   電極リードと電気的に接続して設けられた導電層
   と、該導電層の一部を除いた表面を被覆して設け
   られた第２の絶縁層とを有し、前記導電層の一部
   と前記コンデンサ素子の電極とを電気的に接続し
   たことを特徴とするコンデンサ。