JPH0231784Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本案は固体電解コンデンサに関し、特にヒユー
ズ金属による過大電流の保護機能を具えた樹脂モ
ールド形の固体電解コンデンサにおいて。ヒユー
ズ金属をコンデンサエレメントに容易に直列接続
できる接続構造に関するものである。

〔従来技術〕

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第６
図（実開昭51−106844号公報）に示すように、弁
作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を
有する金属線を陽極リードＢとして植立し、この
陽極リードＢにＬ形の第１の外部リード部材Ｃを
溶接すると共に、ストレート状の第２の外部リー
ド部材ＤをコンデンサエレメントＡの周面に酸化
層、半導体層、グラフアイト層を介して形成され
た電極引出し層Ｅに、それの内端部分の絶縁層Ｆ
上に形成されたヒユーズ金属Ｇを介して半田付け
し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂
材Ｈにて被覆して構成されている。

この構成によれば、コンデンサ自身又はこのコ
ンデンサの組み込まれたセツトに何らかの異常が
生じてコンデンサに過大電流が流れても、ヒユー
ズ金属Ｇの溶断によつてコンデンサの発熱、発火
などによる周辺の電子部品への影響を防止するこ
とができる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし乍ら、このコンデンサにおいて、第２の
外部リード部材Ｄの電極引出し層Ｅへの半田付け
に先立つて、第２の外部リード部材Ｄの内端部分
（先端部分）にはまず絶縁層Ｆが浸漬法によつて
形成され、熱硬化後に、絶縁層Ｆ及び絶縁層Ｆの
近傍部分にヒユーズ金属Ｇが蒸着法又は浸漬法に
よつて形成されることもあつて、ヒユーズ金属Ｇ
の被着厚さを少ないバラツキ範囲で管理すること
は難しい。

例えば蒸着法によつて形成する場合、第２の外
部リード部材Ｄが丸線であるために、一回の蒸着
操作によつて全周面に均一に被覆させることはで
きないし、仮に複数回行えば均一性は得られるも
のの、被着厚さが厚くなりすぎたり、作業性が低
下したりする。

又、浸漬法による場合にはヒユーズ金属液の粘
度、浸漬時間などによつて被着厚さにかなりのバ
ラツキが生じ、所望厚さに管理することは極めて
難しい。

このようなことから、ヒユーズ金属Ｇの溶断電
流にバラツキが生じ、例えばそれの厚さが不所望
に厚いと、溶断にかなり長い時間を要し保護機能
に欠けるという問題が生じることがある。

それ故に、本案の目的は簡単な構成によつてヒ
ユーズ金属による保護性能を損なうことなく、ヒ
ユーズ金属を能率よく形成できる固体電解コンデ
ンサを提供することにある。

〔問題を解決するための手段〕

従つて、本案は上述の目的を達成するために、
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金段線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、この電極引出し層上に絶縁層を、
電極引出し層の一部が露呈するように形成すると
共に、露呈した電極引出し層より絶縁層上にヒユ
ーズ金属を延在形成し、絶縁層上に導電層を、ヒ
ユーズ金属に対して電気的な接続関係を有するよ
うに形成し、陽極リード、導電層より第１、第２
の外部リード部材を導出し、かつコンデンサエレ
メントの全周面を樹脂材にて被覆したものであ
る。

〔作用〕

この考案によれば、コンデンサエレメントの電
極引出し層より絶縁層上にヒユーズ金属が条状に
延在形成されているので、それの巾、厚さのバラ
ツキを少なくでき、溶断電流のバラツキも小さく
できる。このために、ヒユーズ金属による保護機
能を高めることができる。

又、コンデンサエレメントの大部分は絶縁層に
て被覆されているので、プリント板に組み込む際
に溶融半田槽からの伝導熱によるコンデンサエレ
メントの加熱時間を遅延させることができる。こ
のために、コンデンサエレメントの酸化層の熱劣
化を抑制できる。

〔実施例〕

次に本案の一実施例について第１図〜第２図を
参照して説明する。

図において、１は弁作用を有する金属粉末を円
柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメ
ントであつて、それの中心には金属粉末の加圧成
形に先立つて、弁作用を有する金属線が陽極リー
ド２として植立されている。そして、このコンデ
ンサエレメント１の周面には酸化層、半導体層、
グラフアイト層を介して電極引出し層３が形成さ
れており、さらにそれの大部分は絶縁層４にて被
覆されている。尚、絶縁層４はエポキシ樹脂など
の樹脂材にて形成される。そして、電極引出し層
３から絶縁層４上にはヒユーズ金属５が条状に延
在形成されている。尚、このヒユーズ金属５には
鉛−錫合金などが用いられる。そして、この絶縁
層４上には導電層６がヒユーズ金属５に対して電
気的な接続関係を有するように形成されている。
尚、この導電層６としては銀ペーストなどが好適
する。一方、コンデンサエレメント１の陽極リー
ド２には板状の第１の外部リード部材７が溶接さ
れており、導電層６には板状の第２の外部リード
部材８が銀ペーストなどの導電性接着剤を用いて
接続されている。そして、コンデンサエレメント
１の全周面は樹脂材９にてモールド被覆されてお
り、樹脂材９より導出された第１、第２の外部リ
ード部材７，８は樹脂面に沿つて屈曲されてい
る。

次に、このコンデンサの製造方法について第３
図〜第５図を参照して説明する。まず、第３図に
示すように、帯状のホルダー１０にコンデンサエ
レメント１を、それより延びる陽極リード２の先
端を一定のピツチ間隔にて溶接することによつて
吊設する。そして、コンデンサエレメント１の周
面に電極引出し層３を形成した後、すべてのコン
デンサエレメント１を樹脂液４′に浸漬し引上げ
ることにより電極引出し層３の上方部分を除く部
分に絶縁層（樹脂層）４を形成し、加熱処理す
る。次に、第４図に示すように、ホルダー１０を
ステージに水平に載置し、コンデンサエレメント
１における電極引出し層３、絶縁層４が矩形状に
露呈するマスクを重ね合わせ、その上よりヒユー
ズ金属を吹付ける。これによつて、電極引出し層
３より絶縁層４上にヒユーズ金属５が条状に延在
形成される。尚、ヒユーズ金属５は蒸着によつて
形成することもできる。次に、第５図に示すよう
に、ヒユーズ金属５の形成されたコンデンサエレ
メント１を導電液６′に浸漬し引上げることによ
つて、絶縁層４上に導電層６がヒユーズ金属５に
対して電気的な接続関係を有するように形成され
る。以下通常の方法によつて固体電解コンデンサ
が製造される。

〔考案の効果〕

以上のように本案によれば、コンデンサエレメ
ントの電極引出し層から絶縁層上にヒユーズ金属
が条状に延在形成されているので、それの巾、厚
さを比較的精度よくコントロールすることができ
る。このために、ヒユーズ金属の溶断電流のバラ
ツキを少なくでき、保護機能を高めることができ
る。

しかも、コンデンサエレメントの電極引出し層
の大部分は熱伝導性の悪い絶縁層にて被覆されて
いるので、プリント板への半田付けの際に、溶融
半田槽の設定温度が高くても、半田付け完了時に
おけるコンデンサエレメントの温度上昇を効果的
に抑制できる。このために、酸化層の熱劣化を軽
減でき、漏洩電流特性への影響を抑制できる。

尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されるこ
となく、例えば第６図に示すようなラジアル形の
固体電解コンデンサに適用することもできる。
又、外装はモールドの他、浸漬法などによつて行
うこともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の一実施例を示す側断面図、第２
図は第１図の横断面図、第３図は絶縁層の形成状
態を示す側断面図、第４図はヒユーズ金属の形成
状態を示す側面図、第５図は導電層の形成状態を
示す側面図、第６図は従来例の側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は電極引出し層、４は絶縁層、５はヒユ
ーズ金属、６は導電層、７，８は第１、第２の外
部リード部材、９は樹脂材である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそ
   れより弁作用を有する金属線を陽極リードとし
   て導出してなるコンデンサエレメントの周面に
   電極引出し層を形成し、この電極引出し層上に
   絶縁層を、電極引出し層の一部が露呈するよう
   に形成すると共に、露呈した電極引出し層より
   絶縁層上にヒユーズ金属を延在形成し、絶縁層
   上に導電層を、ヒユーズ金属に対して電気的な
   接続関係を有するように形成し、陽極リード、
   導電層より第１、第２の外部リード部材を導出
   し、かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂
   材にて被覆したことを特徴とする固体電解コン
   デンサ。 (2) 第１の外部リード部材を陽極リードに溶接
   し、第２の外部リード部材を導電層に導電性接
   着剤を用いて接続したことを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項に記載の固体電解コン
   デンサ。 (3) ヒユーズ金属が条状に形成されていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の固体電解コンデンサ。