JPS5936817B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品、主として固体電解コンデンサの改良
に関するものである。

一般に、この種固体電解コンデンサは例えば第１図に示
すように、タンタル、ニオブ、アルミニウムなどのよう
に弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメント１に予め弁作用を有する金
属線を陽極リード２として植立し、この陽極リード２の
突出部分にＬ形に屈曲された第１の外部リード部材４を
溶接すると共に、第２の外部リート１附５をコンデンサ
エレメント１０周面に形成された電極引出し層３に半田
付け６し、然る後、コンデンサエレメント１を含む主要
部分を樹脂材８にて被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサは例えば第２図に示すように
、プリント板９に実装されるのであるが、この際にプリ
ント板９の裏面より突出する第１、第２の外部リード部
材４，５は、例えば２６５°Ｃ程度にコントロールされ
た溶融半田槽１０に１０秒程度浸漬してプリント導体に
半田付けされている。

しかし乍ら、通常第１、第２の外部リード部材４．５＆
塔又は鉄を主成分とする芯線に銅を被覆して構成されて
おり、その銅の使用量は３０重量係にも達している関係
で、第１、第２の外部リード部材４，５を溶融半田槽１
０に浸漬した場合、コンデンサエレメント１は溶融半田
槽１０から第１、第２の外部リード部材４，５を介して
伝導される熱によって短時間のうちに高温に加熱される
。

これによって、コンデンサエレメント１の周面における
半田部材６は溶融状態となって第２の外部リート部材５
に沿って樹脂材８より溶出するために、第２の外部リー
ド部材５が電極引出し層３より電気的に開放されてしま
い、コンデンサとしての機能を奏しえなくなるという欠
点がある。

本発明の目的は、外部リード部材を介して伝導される熱
によって半田部材が溶融状態になっても、外部リード部
材が部品本体に対して充分の接続性を維持しつる電子部
品を提供することにある。

本発明によれば、半田部と外装樹脂部との間に半田部材
より高融点でかつ半田部材以外の導電部材を設けたこと
を特徴とする電子部品が得られる。

以下、実施例について説明する。

第３図〜第４図において、１は部品本体であつて、図示
例は弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結
してなるコンデンサエレメントである。

２はコンデンサエレメント１より導出された弁作用を有
する金属線よりなる陽極リードであって、図示例はコン
デンサエレメント１の中心に植立されている。

３はコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層
を介して形成された電極引出し層であって、例えばグラ
ファイト層上に銀ペースト層を重合して構成されている
が、他の導電部材にて構成することもできる。

４は例えばＬ形に形成された第１の外部リード部材であ
って、それの屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分２ａ
に交叉して溶接されている。

５は第２の外部リード部材であって、その一端５ａは電
極引出し層３に近接配置されている。

６は電極引出し層３０周面に形成された半田部材の層で
あって、例えば溶融半田槽に浸漬することによって形成
され、これと同時に第２の外部リード部材５は電極引出
し層３に半田付けされる。

７は少くとも第２の外部リード部材５を電極引出し層３
に半田付けしている半田部材の層６が被覆されるように
被着された半田部材を除く導電性部材であって、図示例
は、銀ペースト層であり浸漬法によって被着されている
。

同、この導電性部材７は樹脂材に銀の粉末を混入する他
、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボンなどの粉末を
混入して構成することもできるし、又、金属単体とする
こともできる。

８はコンデンサエレメント１を含む主要部分が被覆され
るように被着された絶縁部材であって、モールド法の他
、浸漬法、溶射法などによって外装することもできる。

尚、この絶縁部材８としてはエポキシ樹脂が好適である
。

次にこのコンデンサの製造方法並びにプリント板への実
装方法について説明する。

まず、弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼
結してなるコンデンサエレメント１０周面に酸化層、半
導体層を形成すると共に、半導体層上にグラファイト層
、銀ペースト層を順次重合して電極引出し層３を形成す
る。

そして、コンデンサエレメント１の陽極リード２に第１
の外部リード部材４を溶接すると共に、第２の外部リー
ド部材５の一端５ａを電極引出し層３の側面に近接位置
させる。

そして、この状態で、鉛−錫系半田部材を用いた溶融半
田槽に浸漬し、引上げることによって、電極引出し層３
上に半田部材の層６を形成すると同時に、第２の外部リ
ード部材５を電極引出し層３に半田付けする。

引続き、このコンデンサエレメント１を例えば銀の粉末
及び樹脂液よりなる導電性部材の混合液槽に浸漬し引上
げることによって、半田部材の層６上に銀ペースト層（
導電性部材）７が形成される。

然る後、コンデンサエレメント１を含む主要部分を樹脂
材などの絶縁部材８にて被覆して固体電解コンデンサを
得る。

次にこのコンデンサを第５図に示すようにプリント板９
に、第１、第２の外部リード部材４，５が裏面に突出す
るように装着し、プリント板９の裏面より突出する第１
、第２の外部リード部材４゜５を、半田部材６の融点よ
り高い温度にコントロールされた溶融半田槽１０に浸種
すると、コンデンサエレメント１は第１、第２の外部リ
ード部材４．５を伝導する熱によって高温に加熱される
。

やがて、電極引出し層３上の半田部材６は溶融状態とな
って第２の外部リード部材５に沿って流下し内部圧力が
高くなることと相俟って絶縁部材８より溶出するように
なる。

これと同時に、導電性部材７としての銀ペースト層の銀
が半田部材６と合金化するためか、銀ペースト層７に接
触する半田部材６の流下が抑制され、第６図に示すよう
に第２の外部リード部材５と電極引出し層３との間に半
田部材６が存在しなくても銀ペースト層７が電極引出し
層３に接続されている上、銀ペースト層７が第２の外部
リード部材５に確実に接続されていることもあって、第
２の外部リード部材５は電極引出し層３に対し充分の接
続性を維持する。

そして、プリント板９を溶融半田槽１０より引上げるこ
とによって第１、第２の外部リード部材４゜５のプリン
ト導体への半田付けを完了する。

このように第２の外部リード部材５を電極引出し層３に
半田付けしている半田部材の層６上には導電性部材７が
被覆されているので、第１、第２の外部リード部材４，
５を介してコンデンサエレメント１が加熱されて半田部
材６が溶融状態となり、一部が絶縁部材８より溶出する
ことになっても、第２の外部リード部材５は一電極引出
し層３−に対し充分の電気的接続状態を維持できる。

この点、本発明者らはタンタル粉末を直径が１．０φ胴
、高さが１．０５ｍｍとなるように加圧成形し焼結して
なるコンデンサエレメントの周面に酸化槽、半導体層、
電極引出し層を形成し、コンデンサエレメントより延び
る０、２５φのタンタル線（陽極リード）に線径が０．
５φ皿の第１の外部リード部材を溶接すると共に、第１
の外部リード部材と同一材質の第２の外部リート１附を
電極引出し層に近接して溶融半田槽に浸漬し引上げるこ
とによって半田付げし、さらにコンデンサエレメントを
銀の粉末、樹脂、酢酸アルミよりなり、銀を７０重量係
に設定した導電性部材の液に浸漬して半田部材を被覆し
、然る後、エポキー封脂にて被覆してタンタル固体電解
コンデンサを製作しこれを１．２ｍｍ厚のプリント板に
装着し、第１、第２の外部リード部材を２６５°Ｃにコ
ントロールされた溶融半田槽に１０秒間浸漬し引上げた
後、第２の外部リード部材の電極引出し層に対する接続
不良発生状況を調査した処、１２０個中発生数はＯであ
った。

しかし乍ら、従来構造のものは１２０個中８個接続不良
が発生した。

この結果より、導電性部材による半田部材の被覆効果が
顕著に認められる。

第１図は本発明の他の実施例を示すものであって、コン
デンサエレメント１には酸化層、半導体層が順次形成さ
れており、その半導体層には第２の外部リード部材５の
一端５ａが超音波振動を用いて半田付け６′されている
。

そして、半田部材の層６′は導電性部材７にて被覆され
ている。

この実施例によれば、上記実施例と同様の効果が得られ
る上、電極引出し層を省略できる関係で作業能率を著し
く改善できるのみならず、コストをも低減できる。

第８図は本発明のさらに異った実施例を示すものであっ
て、コンデンサエレメント１における半導体層上にはグ
ラファイト層３、が形成されており、さらにそれの上面
の一部例えばグラファイト層３、の１／２〜１／３程度
の範囲に銀ペースト層３２ が形成されている。

そして、第２の外部リード部材５の一端５ａはこの銀ペ
ースト層３２ニ半田付け６されている。

さらに、この半田部材の層６並びにグラファイト層３□
の露出部分は導電性部材７によって被覆されている。

この実施例によれば、第２の外部リード部材５の−ｆｉ
ｉ５ ａに隣接する部分はグラファイト層３、に対して
導電性部材７によって電気的に接続されているので、仮
にそれの一端５ａ部分における半田部材６が完全に流出
しても、第２の外部リード部材５の電極引出し層３□に
対する電気的接続性が損なわれることはない。

従って、例えばプリント板に半田付けする際の溶融半田
槽への浸漬時間、温度の管理が少マラフになっても接続
不良を皆無にできる。

同、本発明は何ら上記実施例にのみ制約されることなく
、例えば固体電解コンデンサ以外のコンデンサ、抵抗、
コイルなどの電子部品にも適用できるし、又導電性部材
は浸漬法によって被着する他、溶射法などによって被着
することもできる。

さらには外部リード部材の本数は２本の他、１本ないし
３本以上にすることもできる。

以上のように本発明によれば、外部リード部材を介して
伝導される熱によって半田部材が溶融状態になっても外
部リード部材の部品本体（電極部分）に対する充分の電
気的接続性を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
は固体電解コンデンサのプリント板への半田付は方法を
説明するための側断面図、第３図は本発明の一実施例を
示す側断面図、第４図は第３図のＩ−Ｉ断面図、第５図
は第３図の固体電解コンデンサをプリント板に半田付け
する方法を説明するための側断面図、第６図は半田部材
の流出時における第２の外部リード部材の電極引出し層
に対する電気的接続状態を示す横断面図、第７図〜第８
図は本発明の他のそれぞれ異った実施例を示す側断面図
である。 図中、１・・・・・・部品本体、４，５・・・・・・外
部リード部材、６，６・・・・・・半田部材、７・・・
・・・導電性部材、８・・・・・・絶縁部材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 部品本体から導出した外部リード部材のうち、少く
   とも１本を部品本体に半田部材により接続し絶縁部材に
   て被覆した電子部品において、前記半田部材の外周を、
   半田部材より高融点でかつ半田部材を除く導電性部材に
   て被覆したことを特徴とする電子部品。