JPH0244512Y2 - - Google Patents
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- JPH0244512Y2 JPH0244512Y2 JP2032185U JP2032185U JPH0244512Y2 JP H0244512 Y2 JPH0244512 Y2 JP H0244512Y2 JP 2032185 U JP2032185 U JP 2032185U JP 2032185 U JP2032185 U JP 2032185U JP H0244512 Y2 JPH0244512 Y2 JP H0244512Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本案は固体電解コンデンサに関し、特にプリン
ト板への実装時に外部リード部材をコンデンサエ
レメントの電極引出し層に接続している半田部材
の流出に起因する特性劣化の防止構造に関するも
のである。
ト板への実装時に外部リード部材をコンデンサエ
レメントの電極引出し層に接続している半田部材
の流出に起因する特性劣化の防止構造に関するも
のである。
[従来の技術]
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第6
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トAに予め弁作用を有する金属線を陽極リードB
として植立し、この陽極リードBに第1の外部リ
ード部材Cを溶接すると共に、第2の外部リード
部材DをコンデンサエレメントAの周面に酸化
層、半導体層、グラフアイト層を介して形成され
た電極引出し層Eに半田部材Fにて接続し、かつ
コンデンサエレメントAの全周面を樹脂材Gにて
被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トAに予め弁作用を有する金属線を陽極リードB
として植立し、この陽極リードBに第1の外部リ
ード部材Cを溶接すると共に、第2の外部リード
部材DをコンデンサエレメントAの周面に酸化
層、半導体層、グラフアイト層を介して形成され
た電極引出し層Eに半田部材Fにて接続し、かつ
コンデンサエレメントAの全周面を樹脂材Gにて
被覆して構成されている。
ところで、このコンデンサは例えば第7図に示
すように、プリント板Hに実装されるものである
が、この際にプリント板Hの裏面に突出する第
1、第2の外部リード部材C,Dは例えば260℃
程度にコントロールされた溶融半田槽Kに10秒程
度浸漬することによつてプリント導体に半田付け
される。
すように、プリント板Hに実装されるものである
が、この際にプリント板Hの裏面に突出する第
1、第2の外部リード部材C,Dは例えば260℃
程度にコントロールされた溶融半田槽Kに10秒程
度浸漬することによつてプリント導体に半田付け
される。
しかし乍ら、第1、第2の外部リード部材C,
Dは通常、鉄又は鉄を主成分とする芯線に銅を被
覆して構成されており、その銅の使用量は30重量
%にも達している関係で、第1、第2の外部リー
ド部材C,Dを溶融半田槽Kに浸漬した場合、コ
ンデンサエレメントAは溶融半田槽Kから第1、
第2の外部リード部材C,Dを介して伝導される
熱によつて短時間のうちに高温に加熱される。こ
れによつて、コンデンサエレメントの周面におけ
る半田部材Fは溶融状態になると共に、第2の外
部リード部材Dの表面にメツキされている半田層
も溶融状態となる。このために、半田部材Fは第
2の外部リード部材Dに沿つて樹脂材Gより流出
してしまう結果、第2の外部リード部材Dは電極
引出し層Eに対して電気的に開放されてしまい、
コンデンサとしての機能を奏し得なくなる。
Dは通常、鉄又は鉄を主成分とする芯線に銅を被
覆して構成されており、その銅の使用量は30重量
%にも達している関係で、第1、第2の外部リー
ド部材C,Dを溶融半田槽Kに浸漬した場合、コ
ンデンサエレメントAは溶融半田槽Kから第1、
第2の外部リード部材C,Dを介して伝導される
熱によつて短時間のうちに高温に加熱される。こ
れによつて、コンデンサエレメントの周面におけ
る半田部材Fは溶融状態になると共に、第2の外
部リード部材Dの表面にメツキされている半田層
も溶融状態となる。このために、半田部材Fは第
2の外部リード部材Dに沿つて樹脂材Gより流出
してしまう結果、第2の外部リード部材Dは電極
引出し層Eに対して電気的に開放されてしまい、
コンデンサとしての機能を奏し得なくなる。
[考案が解決しようとする問題点]
このような問題を解決するために、種々の提案
がなされている。例えば特公昭59−36817号公報
には第2の外部リード部材をコンデンサエレメン
トの電極引出し層に接続している半田部材の外周
面を、半田部材より融点の高い金属粉末例えばグ
ラフアイト粉末、樹脂を含む導電部材にて被覆し
た固体電解コンデンサが開示されている。
がなされている。例えば特公昭59−36817号公報
には第2の外部リード部材をコンデンサエレメン
トの電極引出し層に接続している半田部材の外周
面を、半田部材より融点の高い金属粉末例えばグ
ラフアイト粉末、樹脂を含む導電部材にて被覆し
た固体電解コンデンサが開示されている。
このコンデンサによれば、プリント板への実装
時に外部リードド部材を電極引出し層に半田付け
している半田部材が樹脂材外に完全に流出してし
まい、第2の外部リード部材と電極引出し層とが
機械的に開放されても、導電部材によつて電気的
に接続される結果、両者間の電気的なオープン不
良は皆無にできるものである。
時に外部リードド部材を電極引出し層に半田付け
している半田部材が樹脂材外に完全に流出してし
まい、第2の外部リード部材と電極引出し層とが
機械的に開放されても、導電部材によつて電気的
に接続される結果、両者間の電気的なオープン不
良は皆無にできるものである。
しかし乍ら、導電部材の金属粉末としてグラフ
アイト粉末を用いる場合にはオープン不良の防止
効果が得られることは勿論のこと、コンデンサの
コスト面への影響を最小限にとどめることができ
るものの、グラフアイト粉末が半田部材に比較し
て比抵抗が極めて高いことにも原因して誘電体損
失(tanδ)か大きくなる傾向にあり、特に比抵抗
が2×10-1〜3×102Ω・cm程度のグラフアイト
粉末を用いる場合に顕著となる。
アイト粉末を用いる場合にはオープン不良の防止
効果が得られることは勿論のこと、コンデンサの
コスト面への影響を最小限にとどめることができ
るものの、グラフアイト粉末が半田部材に比較し
て比抵抗が極めて高いことにも原因して誘電体損
失(tanδ)か大きくなる傾向にあり、特に比抵抗
が2×10-1〜3×102Ω・cm程度のグラフアイト
粉末を用いる場合に顕著となる。
例えば35V0.1μF品において、プリント板への
実装前のtanδ(1KHz)は1〜2%と低いものの、
実装後には7〜8%と高くなるものが発生し、例
えばオーデイオ機器など用途によつては問題とな
る。
実装前のtanδ(1KHz)は1〜2%と低いものの、
実装後には7〜8%と高くなるものが発生し、例
えばオーデイオ機器など用途によつては問題とな
る。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて第
2の外部リード部材を電極引出し層に接続してい
る半田部材が流出しても誘電体損失特性を実用上
支障が生じない程度に抑制できる固体電解コンデ
ンサを提供することにある。
2の外部リード部材を電極引出し層に接続してい
る半田部材が流出しても誘電体損失特性を実用上
支障が生じない程度に抑制できる固体電解コンデ
ンサを提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
従つて、本案は上述の目的を達成するために、
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線よりなる陽極リードを導
出したコンデンサエレメントの周面に酸化層、半
導体層、グラフアイト層を介して電極引出し層を
形成し、このコンデンサエレメントの陽極リード
に第1の外部リード部材を溶接すると共に、電極
引出し層に第2の外部リード部材を半田付けし、
かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材にて
被覆したものにおいて、上記電極引出し層をコン
デンサエレメントにおける陽極リードの非導出側
の一部分にのみ形成し、この電極引出し層に第2
の外部リード部材を半田付けすると共に、コンデ
ンサエレメントにおける電極引出し層の未形成部
並びに半田部材上を半田部材より融点の高い導電
部材にて被覆したものである。
弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線よりなる陽極リードを導
出したコンデンサエレメントの周面に酸化層、半
導体層、グラフアイト層を介して電極引出し層を
形成し、このコンデンサエレメントの陽極リード
に第1の外部リード部材を溶接すると共に、電極
引出し層に第2の外部リード部材を半田付けし、
かつコンデンサエレメントの全周面を樹脂材にて
被覆したものにおいて、上記電極引出し層をコン
デンサエレメントにおける陽極リードの非導出側
の一部分にのみ形成し、この電極引出し層に第2
の外部リード部材を半田付けすると共に、コンデ
ンサエレメントにおける電極引出し層の未形成部
並びに半田部材上を半田部材より融点の高い導電
部材にて被覆したものである。
[作用]
この考案によれば、コンデンサエレメントの電
極引出し層はコンデンサエレメントにおける陽極
リードの非導出側の一部分にのみ形成されている
ので、第2の外部リード部材の電極引出し層への
半田付けを一部分でのみ行うことができる。この
結果、半田付け部分に隣接する部分は導電部材に
てコンデンサエレメントにおける電極引出し層の
未形成部に直接的に電気接続できる関係で、導電
部材の比抵抗が高くても、プリント板への実装後
の誘電体損失特性の劣化を実用上支障のない程度
に抑制できる。
極引出し層はコンデンサエレメントにおける陽極
リードの非導出側の一部分にのみ形成されている
ので、第2の外部リード部材の電極引出し層への
半田付けを一部分でのみ行うことができる。この
結果、半田付け部分に隣接する部分は導電部材に
てコンデンサエレメントにおける電極引出し層の
未形成部に直接的に電気接続できる関係で、導電
部材の比抵抗が高くても、プリント板への実装後
の誘電体損失特性の劣化を実用上支障のない程度
に抑制できる。
[実施例]
次に本案の一実施例について第1図を参照して
説明する。
説明する。
図において、1は弁作用を有する金属粉末を円
柱状に加圧成形し燒結してなるコンデンサエレメ
ントであつて、それの中心には金属粉末の加圧成
形に先立つて、弁作用を有する金属線を陽極リー
ド2として植立されている。尚、陽極リード2は
コンデンサエレメント1の周面に溶接して導出す
ることもできる。そして、このコンデンサエレメ
ント1には酸化層、半導体層、グラフアイト層が
順次形成されており、その周面における陽極リー
ド2の非導出側の一部分には半田付け性に優れた
導電部材にて電極引出し層3が形成されている。
柱状に加圧成形し燒結してなるコンデンサエレメ
ントであつて、それの中心には金属粉末の加圧成
形に先立つて、弁作用を有する金属線を陽極リー
ド2として植立されている。尚、陽極リード2は
コンデンサエレメント1の周面に溶接して導出す
ることもできる。そして、このコンデンサエレメ
ント1には酸化層、半導体層、グラフアイト層が
順次形成されており、その周面における陽極リー
ド2の非導出側の一部分には半田付け性に優れた
導電部材にて電極引出し層3が形成されている。
一方、コンデンサエレメント1の陽極リード2
には例えばL形状の第1の外部リード部材4が溶
接されており、電極引出し層3にはストレート状
の第2の外部リード部材5が、その先端部5aを
接触ないし近接させた状態で半田部材6にて接続
されている。そして、コンデンサエレメント1に
おける電極引出し層3の未形成部並びに半田部材
6上には第2の外部リード部材5に対して電気的
な接続関係を有するように比抵抗が2×10-1〜3
×10Ω・2cm程度の導電部材7による被覆層が形
成されている。そして、コンデンサエレメント1
の全周面は樹脂材8にて被覆されている。尚、外
装はモールド法の他、浸漬法などによつて行うこ
ともできる。
には例えばL形状の第1の外部リード部材4が溶
接されており、電極引出し層3にはストレート状
の第2の外部リード部材5が、その先端部5aを
接触ないし近接させた状態で半田部材6にて接続
されている。そして、コンデンサエレメント1に
おける電極引出し層3の未形成部並びに半田部材
6上には第2の外部リード部材5に対して電気的
な接続関係を有するように比抵抗が2×10-1〜3
×10Ω・2cm程度の導電部材7による被覆層が形
成されている。そして、コンデンサエレメント1
の全周面は樹脂材8にて被覆されている。尚、外
装はモールド法の他、浸漬法などによつて行うこ
ともできる。
次にこのコンデンサエレメントの製造方法につ
いて第2図〜第5図を参照して説明する。まず、
第2図に示すように、タンタル粉末(弁作用を有
する金属粉末)を円柱状に加圧成形し燒結してコ
ンデンサエレメント1を形成すると共に、それの
中心に予めタンタル線よりなる陽極リード2を植
立する。このコンデンサエレメント1に酸化層、
半導体層、グラフアイト層を順次に形成する。次
に第3図に示すように、コンデンサエレメント1
を、陽極リード2が上方に、非導出側が下方に位
置するように支持した上で、コンデンサエレメン
ト1の下端部のみを導電部材液30に浸漬し引上
げた後、乾燥することによつて電極引出し層3が
形成される。この電極引出し層3は比抵抗が例え
ば1×10-4Ω・cm以下でかつ半田部材に対する濡
れ性に優れた導電部材にて形成されている。尚、
上述の導電部材液30としては例えば銀粉、樹脂、
溶剤よりなり、銀粉の全体に占める割合を70重量
%に設定した銀ペーストが好適するが、半田部材
に対する濡れ性が損なわれない範囲内において銀
粉の一部を錫粉、ニツケル粉、銅粉などにて置換
することもできる。次に第4図に示すように、陽
極リード2にL形の第1の外部リード部材4を溶
接した後、ストレート状の第2の外部リード部材
5をコンデンサエレメント1に、先端部5aが電
極引出し層3に当接されるように並設させる。こ
の状態において、コンデンサエレメント1の下端
部を溶融半田槽に浸漬することによつて第2の外
部リード部材5は電極引出し層3に半田付け(6)さ
れる。尚、コンデンサエレメント1における電極
引出し層3の未形成部にはグラフアイト層が露呈
している関係で、コンデンサエレメント1を溶融
半田槽に、電極引出し層3の形成部分のみなら
ず、未形成部分にまで亘つて浸漬しても、第2の
外部リード部材5は電極引出し層3の形成部分の
みで半田付けされる。次に、第5図に示すよう
に、このコンデンサエレメント1を半田部材6よ
り融点の高い金属粉末を含む導電部材液70に、
陽極リード2の導出側の周面が浸漬されないよう
に引上げた後、乾燥することにより、電極引出し
層3の未形成部並びに半田部材6上は導電部材7
にて被覆される。この導電部材の比抵抗は例えば
2×10-1〜3×102Ω・cmの範囲内に設定されて
おり、導電部材液70はグラフアイト粉末、樹脂、
水にて構成されている。然る後、コンデンサエレ
メント1の全周面を樹脂材8にて被覆することに
より第1図に示す固体電解コンデンサが得られ
る。
いて第2図〜第5図を参照して説明する。まず、
第2図に示すように、タンタル粉末(弁作用を有
する金属粉末)を円柱状に加圧成形し燒結してコ
ンデンサエレメント1を形成すると共に、それの
中心に予めタンタル線よりなる陽極リード2を植
立する。このコンデンサエレメント1に酸化層、
半導体層、グラフアイト層を順次に形成する。次
に第3図に示すように、コンデンサエレメント1
を、陽極リード2が上方に、非導出側が下方に位
置するように支持した上で、コンデンサエレメン
ト1の下端部のみを導電部材液30に浸漬し引上
げた後、乾燥することによつて電極引出し層3が
形成される。この電極引出し層3は比抵抗が例え
ば1×10-4Ω・cm以下でかつ半田部材に対する濡
れ性に優れた導電部材にて形成されている。尚、
上述の導電部材液30としては例えば銀粉、樹脂、
溶剤よりなり、銀粉の全体に占める割合を70重量
%に設定した銀ペーストが好適するが、半田部材
に対する濡れ性が損なわれない範囲内において銀
粉の一部を錫粉、ニツケル粉、銅粉などにて置換
することもできる。次に第4図に示すように、陽
極リード2にL形の第1の外部リード部材4を溶
接した後、ストレート状の第2の外部リード部材
5をコンデンサエレメント1に、先端部5aが電
極引出し層3に当接されるように並設させる。こ
の状態において、コンデンサエレメント1の下端
部を溶融半田槽に浸漬することによつて第2の外
部リード部材5は電極引出し層3に半田付け(6)さ
れる。尚、コンデンサエレメント1における電極
引出し層3の未形成部にはグラフアイト層が露呈
している関係で、コンデンサエレメント1を溶融
半田槽に、電極引出し層3の形成部分のみなら
ず、未形成部分にまで亘つて浸漬しても、第2の
外部リード部材5は電極引出し層3の形成部分の
みで半田付けされる。次に、第5図に示すよう
に、このコンデンサエレメント1を半田部材6よ
り融点の高い金属粉末を含む導電部材液70に、
陽極リード2の導出側の周面が浸漬されないよう
に引上げた後、乾燥することにより、電極引出し
層3の未形成部並びに半田部材6上は導電部材7
にて被覆される。この導電部材の比抵抗は例えば
2×10-1〜3×102Ω・cmの範囲内に設定されて
おり、導電部材液70はグラフアイト粉末、樹脂、
水にて構成されている。然る後、コンデンサエレ
メント1の全周面を樹脂材8にて被覆することに
より第1図に示す固体電解コンデンサが得られ
る。
このように製造された35V0.1μFのタンタル固
体電解コンデンサのtanδ(1KHz)を測定した処、
1〜2%であつた。このコンデンサを通常の方法
(第7図)にてプリント板に実装した後のtanδ
(1KHz)を測定した処、1〜3%であつた。
体電解コンデンサのtanδ(1KHz)を測定した処、
1〜2%であつた。このコンデンサを通常の方法
(第7図)にてプリント板に実装した後のtanδ
(1KHz)を測定した処、1〜3%であつた。
尚、本案において、コンデンサエレメント、外
部リード部材の形状は適宜に変更できる。又、電
極引出し層のコンデンサエレメントに対する形成
範囲はその長さの30〜70%が好適するが、それよ
り短い範囲部分に形成することもできる。
部リード部材の形状は適宜に変更できる。又、電
極引出し層のコンデンサエレメントに対する形成
範囲はその長さの30〜70%が好適するが、それよ
り短い範囲部分に形成することもできる。
[考案の効果]
以上のように本案によれば、電極引出し層のコ
ンデンサエレメントに対する形成領域が陽極リー
ドの非導出側の一部分に制約されているので、第
2の外部リード部材の電極引出し層に対する半田
付け部分を溶融半田槽への浸漬レベルに関係な
く、電極引出し層の形成部分にのみ制限できる。
このために、第2の外部リード部材と電極引出し
層との半田付け部分を部分的にとどめることがで
きる上、導電部材の使用量削減によつてコスト低
減できる。
ンデンサエレメントに対する形成領域が陽極リー
ドの非導出側の一部分に制約されているので、第
2の外部リード部材の電極引出し層に対する半田
付け部分を溶融半田槽への浸漬レベルに関係な
く、電極引出し層の形成部分にのみ制限できる。
このために、第2の外部リード部材と電極引出し
層との半田付け部分を部分的にとどめることがで
きる上、導電部材の使用量削減によつてコスト低
減できる。
又、第2の外部リード部材は電極引出し層に対
する半田付け部分に隣接する部分において電極引
出し層の未形成部(グラフアイト層)に比抵抗の
大きい導電部材によつて直接的に電気接続されて
いるので、例えばプリント板への実装時に半田部
材が樹脂材外に流出しても誘電体損失特性の劣化
を実用上支障のない程度にとどめることができ
る。
する半田付け部分に隣接する部分において電極引
出し層の未形成部(グラフアイト層)に比抵抗の
大きい導電部材によつて直接的に電気接続されて
いるので、例えばプリント板への実装時に半田部
材が樹脂材外に流出しても誘電体損失特性の劣化
を実用上支障のない程度にとどめることができ
る。
第1図は本案の一実施例を示す側断面図、第2
図〜第5図は製造方法の説明図であつて、第2図
はコンデンサエレメントの側断面図、第3図は電
極引出し層の形成状態を示す側断面図、第4図は
第1、第2の外部リード部材のコンデンサエレメ
ントへの接続状態を示す側断面図、第5図は導電
部材による被覆状態を示す側断面図、第6図は従
来例の側断面図、第7図はプリント板への実装状
態を示す側断面図である。 図中、1はコンデンサエレメント、2は陽極リ
ード、3は電極引出し層、4は第1の外部リード
部材、5は第2の外部リード部材、6は半田部
材、7は導電部材、8は樹脂材である。
図〜第5図は製造方法の説明図であつて、第2図
はコンデンサエレメントの側断面図、第3図は電
極引出し層の形成状態を示す側断面図、第4図は
第1、第2の外部リード部材のコンデンサエレメ
ントへの接続状態を示す側断面図、第5図は導電
部材による被覆状態を示す側断面図、第6図は従
来例の側断面図、第7図はプリント板への実装状
態を示す側断面図である。 図中、1はコンデンサエレメント、2は陽極リ
ード、3は電極引出し層、4は第1の外部リード
部材、5は第2の外部リード部材、6は半田部
材、7は導電部材、8は樹脂材である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそ
れより弁作用を有する金属線よりなる陽極リー
ドを導出したコンデンサエレメントの周面に酸
化層、半導体層、グラフアイト層を介して電極
引出し層を形成し、このコンデンサエレメント
の陽極リードに第1の外部リード部材を溶接す
ると共に、電極引出し層に第2の外部リード部
材を半田付けし、かつコンデンサエレメントの
全周面を樹脂材にて被覆したものにおいて、上
記電極引出し層をコンデンサエレメントにおけ
る陽極リードの非導出側の一部分にのみ形成
し、この電極引出し層に第2の外部リード部材
を半田付けすると共に、コンデンサエレメント
における電極引出し層の未形成部並びに半田部
材上を半田部材より融点の高い導電部材にて被
覆したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 (2) 電極引出し層は半田付け性に優れた導電性ペ
ーストにて形成したことを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項に記載の固体電解コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2032185U JPH0244512Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2032185U JPH0244512Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61136530U JPS61136530U (ja) | 1986-08-25 |
JPH0244512Y2 true JPH0244512Y2 (ja) | 1990-11-27 |
Family
ID=30510693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2032185U Expired JPH0244512Y2 (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0244512Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007004511A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Showa Denko K. K. | コンデンサ、コンデンサ素子及びその製造方法 |
TW200709239A (en) * | 2005-06-30 | 2007-03-01 | Showa Denko Kk | Capacitor, capacitor element and method for manufacturing such capacitor element |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2032185U patent/JPH0244512Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61136530U (ja) | 1986-08-25 |
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