JPS6325697B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ型固体電解コンデンサに関し
特に素子露出構造のチツプ型固体電解コンデンサ
の電極構造及びそのコンデンサの製造方法に関す
る。

従来、素子露出構造のチツプ型固体電解コンデ
ンサは第１図に示す断面の様にタンタルの様な弁
作用を有する金属からなる多孔質焼結体１に、弁
作用を有する金属の陽極リード２の一部を埋設し
て接続した表面に、陽極酸化により誘電体酸化皮
膜３を形成し、この表面に硝酸マンガンの熱分解
などにより、二酸化マンガンなどの固体電解質層
４を形成し、さらにこの上に電気的接触を良好に
するために、カーボン層５を設け、さらに導電性
銀塗料等の半田付可能な導電体層６を設け、この
上に陰極導体層である半田層７を溶融半田槽に浸
漬するなどの手段により形成させていた。

この様にして得られた素子露出構造のチツプ型
固体電解コンデンサは陰極リード線がなく、小型
であるという特徴から混成IC組込用として用い
られているが混成IC基板等への実装時において、
陰極端子となる陰極導電体層の大きさが第２図
ａ，ｂに示すように定格、品名により異つている
こと、及びこの陰極導電体層の表面は、硝酸マン
ガンの熱分解などにより形成された二酸化マンガ
ン等の固体電解質層４上に導電性銀塗料等の導電
体層６、半田層７を形成するため、半田層７を形
成させた後でも、多くの凹凸があることなどから
自動供給機や真空吸引で、コンデンサを取扱つ
て、IC基板などに装着する自動化が困難であつ
た。このため、第２図ｃ，ｄに示す様に、導電体
層６上に金属板を平行に付着させて、これらの欠
点を解決しようとしたコンデンサも提案されてい
るが、定格により形状が異なることや、実装後の
形状も大きく、さらに製造上の能率が悪いなどの
欠点があつた。

本発明の目的は、これら従来の相反する欠点を
解決したチツプ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法を提供することにある。

本発明によれば、固体電解コンデンサの陰極部
最外層に溶融性導電材を成形型等を用いて、所望
形状の陰極導体層を設けたことを特徴とする陰極
リード線のない素子露出構造のチツプ型固体電解
コンデンサおよびその製造方法が得られる。

以下、本発明によるチツプ型固体電解コンデン
サの陰極導体層の構造、およびその製造方法を図
面を参照にして説明する。

第３図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例の製造工
程を示したもので、第３図ａは、焼結した陽極体
１から突設した陽極リード２を帯状の固定金属板
８に一定間隔で溶接等により接続し、この状態で
陽極体１上に、順次陽極酸化による誘電体酸化皮
膜３、二酸化マンガン等の固体電解質層４、カー
ボン層５、導電性銀塗料、銅等の金属あるいはそ
の合金等の半田付可能な導電体層６を、公知の方
法により形成させたコンデンサ素子である。

次に、第３図ｂに示す様な半田の付着しない
（例えばアルミニウム等）材質からなる直方体、
もしくは少くとも相対する面が平行な平面で、か
つ内壁が滑らかな所望形状の筐体からなる成形型
１１に適量の半田を溶融させておき、コンデンサ
素子９を帯状の固定金属板８に陽極リード２を固
定したまま固定金属板８が成形型のストツパー１
２の位置にくるまで挿入し、その状態で通常の冷
却手段により完全に冷却させた後、成形型１１よ
り取りはずして第３図ｃに示す様な、所望形状の
表面の滑らかな半田からなる陰極導体層が形成さ
れ、陽極体１から引出された陽極リード２に第４
図の如き、半田付可能な金属の加工品よりなる陽
極端子１０ａ，１０ｂ，１０ｃを陰極導体層６の
一つの面と同平面となる様に溶接等により接続さ
せ、第４図ａ，ｂおよびｃに示す様なチツプ型固
体電解コンデンサを形成する。

なお、この陰極導体の半田層７を半田の代りに
ペースト状の半田などの金属粒子と揮発性絶縁物
との混合物と用いることにより、本発明の上記実
施例よりも低温で陰極導体を形成させることも可
能である。

第５図ａ，ｂは本発明によるチツプ型固体電解
コンデンサ素子９の内部構造を含めた、半田層７
による外装状態の断面図であり、陽極体の大、小
の違いにかかわらず外形形状は一定にできること
を示している。

第６図ａ，ｂは、この様にして得られた本発明
による固体電解コンデンサの現在、一般的に行な
われている半田実装前後での外観変化状態の斜視
図を示し、混成IC基板などに装着された外形形
状の一定な半田層７を有するコンデンサは、半田
実装時の温度により、半田層７が溶融し、半田実
装後ではほぼ陽極体の大きさまで小型となり、チ
ツプ型固体電解コンデンサの特徴を損なうことな
く、維持されている。

以上、本発明によるチツプ型固体電解コンデン
サは、装着時においては、 (イ) 一定形状で自動供給機での取扱いが容易であ
る。

(ロ) 素子の表面が滑らかな面を有し、真空吸着等
の取扱いが容易である。

(ハ) 素子の表面が平面状態を有するので、接着剤
による実装時の仮装着が容易である。

などの効果があり、かつ、実装後においては、 (ニ) 小型形状になる。

(ホ) また半田付の信頼性が向上する。

ので、量産化、自動供給化ができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の素子露出構造のチツプ型固体電
解コンデンサの一例の断面図。第２図ａ〜ｄは第
１図の基本構造を有する従来の種々の斜視図。第
３図ａ〜ｃは本発明の製造工程を示す斜視図。第
４図ａ〜ｃは本発明のチツプ型固体電解コンデン
サ斜視図。第５図ａ，ｂは本発明のチツプ型固体
電解コンデンサの陽極体が大きい場合、及び小さ
い場合の陰極導体層被着状態を示す断面図。第６
図ａ，ｂはそれぞれ、本発明のチツプ型電解コン
デンサのIC基板等への実装前および半田実装後
の素子縮少状態の斜視図。 １……陽極体、２……陽極リード、３……誘電
体酸化皮膜、４……固体電解質層、５……カーボ
ン層、６……導電体層、７……半田層（陰極導体
層）、８……固定金属板、９……コンデンサ素子、
１０……陽極端子、１１……成形型、１２……ス
トツパー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 固体電解コンデンサの陰極部最外層に溶融性
   導電材からなる一定形状の表面の滑らかな平面状
   態を有する陰極導体層を形成したことを特徴とす
   る陰極リード線のない素子露出構造のチツプ型固
   体電解コンデンサ。 ２ 固体電解コンデンサの陰極部最外層に、溶融
   性導電材を内表面から滑らかな平面状態を有する
   成形型等を用いて、一定形状の表面の滑らかな平
   面状態を有する溶融性導電材からなる陰極導体層
   を形成させることを特徴とする陰極リード線のな
   い素子露出構造のチツプ型固体電解コンデンサの
   製造方法。 ３ 前記陰極導体層が、導電材粒子と、揮発性絶
   縁物との混合物とからなることを特徴とする特許
   請求範囲第２項記載のチツプ型固体電解コンデン
   サの製造方法。