JPS582053Y2 - チツプコタイデンカイコンデンサ - Google Patents
チツプコタイデンカイコンデンサInfo
- Publication number
- JPS582053Y2 JPS582053Y2 JP17915675U JP17915675U JPS582053Y2 JP S582053 Y2 JPS582053 Y2 JP S582053Y2 JP 17915675 U JP17915675 U JP 17915675U JP 17915675 U JP17915675 U JP 17915675U JP S582053 Y2 JPS582053 Y2 JP S582053Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- resin
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- anode terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は小形固体電解コンデンサの構造に関し特にチッ
プ状固定電解コンデンサの陽極端子部の構造に関する。
プ状固定電解コンデンサの陽極端子部の構造に関する。
従来チップ状固定電解コンテ゛ンサは第１図の如く、コ
ンデンサ素子全体をトランスファモールド外装した構造
のものと、第２図の如き素子を露出した構造のものとに
大別される。
ンデンサ素子全体をトランスファモールド外装した構造
のものと、第２図の如き素子を露出した構造のものとに
大別される。
前者のトランスファモールド構造のものは樹脂による密
封構造のため経時的に電気的性・能の劣化が少なくまた
寸法精度が高く機械的強度も大きいという利点があるが
リードフレームへの組立てやモールド成形機等多くの設
備を必要とするため工業的に安価に製造できないという
欠点があった。
封構造のため経時的に電気的性・能の劣化が少なくまた
寸法精度が高く機械的強度も大きいという利点があるが
リードフレームへの組立てやモールド成形機等多くの設
備を必要とするため工業的に安価に製造できないという
欠点があった。
一方、後者の素子露出構造は体積効率がよく小形化でき
、かつ前者のトランスファモールド構造と比較して量産
性に富み安価に製造できる利点はあるが陽極リード線引
出し部や陽極リード線溶接部の機械的強度が弱く、梱包
、運搬等の取扱い上の欠点があり、しかもコンデンサ素
子が露出しているため耐湿性等の電気的特性劣化がさけ
られなかった。
、かつ前者のトランスファモールド構造と比較して量産
性に富み安価に製造できる利点はあるが陽極リード線引
出し部や陽極リード線溶接部の機械的強度が弱く、梱包
、運搬等の取扱い上の欠点があり、しかもコンデンサ素
子が露出しているため耐湿性等の電気的特性劣化がさけ
られなかった。
この改良のため第３図の如くコンデンサ素子１の肩面か
ら陽極リード線引出し部２を覆う形で樹脂４をコーチ、
イングした補強構造も多く見られるが溶接部５の補強は
できなかった。
ら陽極リード線引出し部２を覆う形で樹脂４をコーチ、
イングした補強構造も多く見られるが溶接部５の補強は
できなかった。
またコンデンサ素子１の肩面に塗布した樹脂４が、乾燥
硬化時に流れ、樹脂の突起を生じて陽極端子部３とコン
デンサ素子１の陰極部６とが一平面を構成することがで
きず、アルミナ回路基板等に取付けする際の安定性に欠
け、固着力が弱かった。
硬化時に流れ、樹脂の突起を生じて陽極端子部３とコン
デンサ素子１の陰極部６とが一平面を構成することがで
きず、アルミナ回路基板等に取付けする際の安定性に欠
け、固着力が弱かった。
このように従来の素子露出構造は１、素子の取扱いカｆ
容易でなく陽極リード線溶接部の強度が梱包、輸送に耐
えることができず、基板取付は後の固着力が低かった。
容易でなく陽極リード線溶接部の強度が梱包、輸送に耐
えることができず、基板取付は後の固着力が低かった。
本考案は以上のような従来の梱包、輸送および基板取付
は上の欠点を解消し、かつ耐湿性等電気的特性を維持し
た素子露出構造のチップ固体電解コンデンサを提供する
ものである。
は上の欠点を解消し、かつ耐湿性等電気的特性を維持し
た素子露出構造のチップ固体電解コンデンサを提供する
ものである。
本考案は断面階段状に屈折加工した陽極端子部の高さが
該陽極端子の高さ方向におけるコンデンサ素子の厚さ１
／２よりも大きいことを特徴とするチップ固体電解コン
デンサを提供するものである。
該陽極端子の高さ方向におけるコンデンサ素子の厚さ１
／２よりも大きいことを特徴とするチップ固体電解コン
デンサを提供するものである。
あるいは本考案は陽極リード線溶接部を含み、コンデン
サ素子肩面まで樹脂で被覆され陽極端子部が断面階段状
に加工され、かつ該端子部の高さが前記コンデンサ素子
の厚さの１／２より大きい、好ましくは３１５より大き
いことを特徴とするチップ固体電解コンデンサを提供す
るものである。
サ素子肩面まで樹脂で被覆され陽極端子部が断面階段状
に加工され、かつ該端子部の高さが前記コンデンサ素子
の厚さの１／２より大きい、好ましくは３１５より大き
いことを特徴とするチップ固体電解コンデンサを提供す
るものである。
次に本考案をその実施例につき第４図乃至第５図により
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第４図、第５図は本考案によるチップ固体電解コンデン
サの側面図および正面図で、補強用の樹脂はまだコーテ
ィングしていない。
サの側面図および正面図で、補強用の樹脂はまだコーテ
ィングしていない。
第６図は樹脂コーテングを施した本考案のチップ固体電
解コンデンサの側面図である。
解コンデンサの側面図である。
まずタンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所要形状
にプレスし焼結後陽極酸化を行い誘電体を形威し二酸化
マンガン層、グラファイト、銀ペースト、はんだ等の導
電体層を順次形成したコンテ゛ンサ素子１の陽極引出し
リード線２に断面階段状に加工されかつその高さ１２が
前記素子１の厚さ１１の１／２より大きく、好ましくは
３１５よりも大きいニッケル等のはんだ付けできる金属
板フレームを溶接して陽極端子部３を構成する（第４図
、第５図）。
にプレスし焼結後陽極酸化を行い誘電体を形威し二酸化
マンガン層、グラファイト、銀ペースト、はんだ等の導
電体層を順次形成したコンテ゛ンサ素子１の陽極引出し
リード線２に断面階段状に加工されかつその高さ１２が
前記素子１の厚さ１１の１／２より大きく、好ましくは
３１５よりも大きいニッケル等のはんだ付けできる金属
板フレームを溶接して陽極端子部３を構成する（第４図
、第５図）。
次に前記コンデンサ素子１の肩面と陽極溶接部５を含む
陽極引出しリード線２とを樹脂でコーティングして第６
図の如く樹脂部４を形成する。
陽極引出しリード線２とを樹脂でコーティングして第６
図の如く樹脂部４を形成する。
かかる固体電解コンデンサは基板７にはんだ溜部′８に
はんだを用いて接続される。
はんだを用いて接続される。
以上のような本考案による素子露出屈折板状陽極端子′
樹脂補強型チップ固体電解コンデンサは二酸化マンガン
膚は前記樹脂で被覆されているため、耐湿性は向上し陽
極引出しリード線、陽極溶接部も前記樹脂で被覆される
ため、梱包、輸送、実装取扱いの機械的強度は高い。
樹脂補強型チップ固体電解コンデンサは二酸化マンガン
膚は前記樹脂で被覆されているため、耐湿性は向上し陽
極引出しリード線、陽極溶接部も前記樹脂で被覆される
ため、梱包、輸送、実装取扱いの機械的強度は高い。
また陽極端子が断面階段状の屈折板のため、コンデンサ
素子との間で補強用樹脂が付着し易く陽極溶接部が完全
に樹脂で被覆され易い。
素子との間で補強用樹脂が付着し易く陽極溶接部が完全
に樹脂で被覆され易い。
更に断面階段状の陽極端子３の高さ１２がコンテ゛ンサ
素子１の厚さ１１の１／２より大きくするため、コンデ
ンサ取付は基板７に取付けの際はんだ溜８が出来、基板
との固着力が増大する。
素子１の厚さ１１の１／２より大きくするため、コンデ
ンサ取付は基板７に取付けの際はんだ溜８が出来、基板
との固着力が増大する。
また補強用樹脂が乾燥硬化時に流れ、樹脂の突起を生じ
ても陽極端子部３とコンデンサ素子１の陰極部６とが取
付は基板７に対して一平面を構成することが出来、空隙
９は両極間の短絡を防ぎフラックス洗浄除去も容易にな
る。
ても陽極端子部３とコンデンサ素子１の陰極部６とが取
付は基板７に対して一平面を構成することが出来、空隙
９は両極間の短絡を防ぎフラックス洗浄除去も容易にな
る。
このように本考案によるチップ固体電解コンデンサは従
来の素子露出構造のものより電気的機械的に優れ、また
トランスファモールド構造に比べ低コストで製造できそ
の工業的価値は大である。
来の素子露出構造のものより電気的機械的に優れ、また
トランスファモールド構造に比べ低コストで製造できそ
の工業的価値は大である。
第１図はトランスファモールド構造のチップ固体電解コ
ンデンサの側面図を第２図は従来の素子露出構造のチッ
プ固体電解コンデンサの側面図を、第３図は陽極引出し
リード線を樹脂補強し・た従来の素子露出構造のチップ
固体電解コンデンサの側面図を、第４図は本考案による
チップ固体電解コンデンサの補強用樹脂を被着まえの側
面図を、第５図は同上の正面図を第６図は本考案のチッ
プ固体電解コンデンサの側面図をそれぞれ示す。 図中の符号 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・
・・・陽極引出しリード線、３・・・・・・断面階段状
陽極端子、４・・・・・・補強用樹脂、５・・・・・・
陽極溶接部、６・・・・・・陰極部、７・・・・・・取
付は回路基板、８・・・・・・はんだ溜、９・・・・・
・空隙。
ンデンサの側面図を第２図は従来の素子露出構造のチッ
プ固体電解コンデンサの側面図を、第３図は陽極引出し
リード線を樹脂補強し・た従来の素子露出構造のチップ
固体電解コンデンサの側面図を、第４図は本考案による
チップ固体電解コンデンサの補強用樹脂を被着まえの側
面図を、第５図は同上の正面図を第６図は本考案のチッ
プ固体電解コンデンサの側面図をそれぞれ示す。 図中の符号 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・
・・・陽極引出しリード線、３・・・・・・断面階段状
陽極端子、４・・・・・・補強用樹脂、５・・・・・・
陽極溶接部、６・・・・・・陰極部、７・・・・・・取
付は回路基板、８・・・・・・はんだ溜、９・・・・・
・空隙。
Claims (1)
- 断面階段状に屈折加工した陽極端子部の高さが該陽極端
子の高さ方向におけるコンデンサ素子の厚さの１／２よ
り大きいことを特徴とするチップ固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17915675U JPS582053Y2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17915675U JPS582053Y2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5287930U JPS5287930U (ja) | 1977-06-30 |
| JPS582053Y2 true JPS582053Y2 (ja) | 1983-01-13 |
Family
ID=28657429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17915675U Expired JPS582053Y2 (ja) | 1975-12-25 | 1975-12-25 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582053Y2 (ja) |
-
1975
- 1975-12-25 JP JP17915675U patent/JPS582053Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5287930U (ja) | 1977-06-30 |
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