JP3506733B2 - 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造Info
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- JP3506733B2 JP3506733B2 JP17063193A JP17063193A JP3506733B2 JP 3506733 B2 JP3506733 B2 JP 3506733B2 JP 17063193 A JP17063193 A JP 17063193A JP 17063193 A JP17063193 A JP 17063193A JP 3506733 B2 JP3506733 B2 JP 3506733B2
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Classifications
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
- H01H85/0411—Miniature fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H2001/5888—Terminals of surface mounted devices [SMD]
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-
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサー
等のチップ型電子部品のうち、当該電子部品における素
子に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズなどの安全
ヒューズを備えた面実装型電子部品の構造に関するもの
である。 【0002】 【従来の技術】従来における固体電解コンデンサーのう
ち、過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズ
を備えた面実装型の固体電解コンデンサーは、例えば、
特開昭63−84010号公報及び特開平2−1055
13号公報等に記載されているように、合成樹脂製のパ
ッケージ部にて密封したコンデンサー素子と、前記合成
樹脂製パッケージ内に一部が当該パッケージ部から突出
するように埋設した金属板製の外部接続用リード端子と
の間を、前記パッケージ部内において安全ヒューズ線に
て接続すると言う構成にしている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサーに
おいては、前記したように、そのコンデンサー素子に対
するパッケージ部内に、金属製の外部接続用リード端子
を、当該リード端子の一部が前記パッケージ部から突出
するように埋設し、このリード端子に、前記コンデンサ
ー素子に対する安全ヒューズ線を、前記パッケージ部内
において接続すると言う構成にしたもので、外部接続用
の端子として、前記金属板製のリード端子を使用するも
のであるから、全体の大きさが、前記金属板製のリード
端子を使用する分だけ大きくなり、電子部品の大型化を
招来するばかりか、重量の増大を招来すると言う問題が
あった。 【0004】しかも、従来における安全ヒューズ付き面
実装型固体電解コンデンサーは、その安全ヒューズ線の
一端における外部接続用端子として、前記のように、金
属板製のリード端子を使用することに加えて、安全ヒュ
ーズ線の両端を、コンデンサー素子とリード端子との両
方に対して接合しなければならず、その接合に要する手
数が増大するから、製造コストの大幅にアップを招来す
ると言う問題もあった。 【0005】本発明は、安全ヒューズ付き面実装型固体
電解コンデンサー等のような安全ヒューズ付き面実装型
電子部品において、前記のような問題を招来することが
ないようにした構造を提供することを技術的課題とする
ものである。 【0006】 【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「一方の極及び他方の極を有するコン
デンサー素子等の素子と、この素子における他方の極に
接合した過電流ヒューズ線等の安全ヒューズ線とを備
え、更に、前記素子を密封する合成樹脂製のパッケージ
部と、このパッケージ部における左右両側面のうち一方
の側面に前記素子における一方の極に電気的に接続する
ように形成した外部接続用の端子電極膜とを備えて成る
面実装型電子部品において、 前記安全ヒューズ線を、前
記パッケージ部における左右両側面のうち他方の側面に
向かって延びるように延長して、この安全ヒューズ線
を、前記パッケージ部にて当該安全ヒューズ線の一端が
前記パッケージ部における他方の側面に露出するように
密封し、前記パッケージ部における他方の側面に、前記
安全ヒューズ線の一端に対して電気的に接続する外部接
続用の端子電極膜を形成する。」と言う構成にした。 【0007】 【発明の作用・効果】このように構成することにより、
安全ヒューズ線の一端に対する外部接続用端子を、前記
従来のパッケージ部内に埋設した金属板製のリード端子
に代えて、パッケージ部における左右両側面のうち他方
の側面に形成した端子電極膜にすることができて、従来
における金属板製のリード端子を廃止することができる
から、従来よりも大幅に小型・軽量化することができる
のである。 【0008】しかも、安全ヒューズ線の一端は、パッケ
ージ部における左右両側面のうち他方の側面に端子電極
膜を形成するときにおいて当該端子電極膜に対して電気
的に接続することができることにより、従来のように、
安全ヒューズの接合箇所を、従来の二箇所から一箇所に
少なくすることができて、この接合に要する手数を低減
できるから、安全ヒューズ線の一端に、従来のように金
属板製のリード端子を使用しなことと相俟って、製造コ
ストを大幅に低減できる効果を有する。 【0009】 【実施例】以下、本発明の実施例を、面実装型の固体電
解コンデンサーに適用した場合の図面について説明す
る。図1及び図2は、第1の実施例を示し、この図にお
いて符号1は、タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結し
五酸化タンタル等の誘電体膜、二酸化マンガン等の固体
電解質層及び陰極膜を各々形成して成るチップ片1a
と、このチップ片1aにおける一端面1a′から突出し
た陽極棒1bとから成るコンデンサー素子を示す。 【0010】また、符号2は、半田ワイヤー等の安全ヒ
ューズ線を示し、この安全ヒューズ線2の一端を、前記
コンデンサー素子1のチップ片1aにおける他端面1
a″に対して、当該安全ヒューズ線2がこの他端面1
a″から前記陽極棒1bと反対方向に延びるように接合
する。更にまた、符号3は、エポキシ樹脂等の合成樹脂
製のパッケージ部を示し、このパッケージ部3にて前記
コンデンサー素子1の全体を密封するにおいて、このパ
ッケージ部3における左右両側面3a,3bのうち一方
の側面3aから前記陽極棒1bを、他方の側面3bから
前記安全ヒューズ線2を各々突出する。 【0011】そして、前記パッケージ部3における左右
両側面3a,3bのうち一方の側面3aに、陽極棒1b
に対して電気的に接続した陽極側の端子電極膜4を形成
する一方、他方の側面3bに、安全ヒューズ線2に対し
て電気的に接続した陰極側の端子電極膜5を形成すると
言う構成にする。なお、符号6は、前記安全ヒューズ線
2に塗布したシリコン樹脂等の弾性樹脂を示す。また、
前記陽極側の端子電極膜4及び陰極側の端子電極膜5の
各々は、下地としての導電膜4a,5aと、金属メッキ
層4b,5bとによって構成されている。 【0012】このように構成することにより、安全ヒュ
ーズ線5の一端に対する外部接続用端子を、前記従来の
パッケージ部内に埋設した金属板製のリード端子に代え
て、パッケージ部3の他方の側面3bに形成した端子電
極膜5にすることができるから、従来における金属板製
のリード端子を廃止することができるのである。この固
体電解コンデンサーの場合においては、その安全ヒュー
ズ線2を、前記第1の実施例のように、コンデンサー素
子1のチップ片1aにおける他端面1a″に接合するこ
とに代えて、図3に示す第2の実施例のように、コンデ
ンサー素子1のチップ片1aにおける側面に対して接合
するように構成しても良いのである。 【0013】そして、前記実施例の固体電解コンデンサ
ーは、以下に述べる方法によって製造される。すなわ
ち、先づ、図4に示すように、コンデンサー素子1にお
けるチップ片1aに、安全ヒューズ線2を、ワイヤーボ
ンディング又は半田付け等の適宜手段に接合したのち、
この安全ヒューズ線2に、図5に示すように、弾性樹脂
6を塗着する。 【0014】次いで、前記コンデンサー素子1の全体
を、図6に示すように、合成樹脂製のパッケージ部3に
て、陽極棒1b及び安全ヒューズ2が、当該パッケージ
部3における左右両側面3a,3bから突出するように
密封し、前記陽極棒1b及び安全ヒューズ2におけるパ
ッケージ部3の左右両側面3a,3bからの突出部分に
対して、ニッケル又は鉛等の金属メッキを施したのち、
この陽極棒1b及び安全ヒューズ2を、図7に示すよう
に、所定の突出長さに切り揃える。 【0015】そして、前記パッケージ部3における左右
両側面3a,3bの各々に、銀等の金属ペーストを適宜
厚さに塗布したのち乾燥・硬化することによって、図8
に示すように、導電膜4a,5aを形成したのち、この
両導電膜4a,5aの表面の各々に、例えば、ニッケル
メッキを下地として半田メッキを施す等、金属メッキ層
4b,5bを形成することにより、前記パッケージ部3
における一方の側面3aに、陽極側の端子電極膜4を、
他方の側面3bに陰極側の端子電極膜5を各々形成する
のである。 【0016】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
ーに安全ヒューズ線を設けることに適用した場合を示し
たが、本発明は、この固体電解コンデンサーに限らず、
積層チップコンデンサーに対して安全ヒューズ線を設け
る場合等のように、他の電子部品において、その素子に
対して安全ヒューズ線を設ける場合にも適用できること
は言うまでもない。
等のチップ型電子部品のうち、当該電子部品における素
子に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズなどの安全
ヒューズを備えた面実装型電子部品の構造に関するもの
である。 【0002】 【従来の技術】従来における固体電解コンデンサーのう
ち、過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズ
を備えた面実装型の固体電解コンデンサーは、例えば、
特開昭63−84010号公報及び特開平2−1055
13号公報等に記載されているように、合成樹脂製のパ
ッケージ部にて密封したコンデンサー素子と、前記合成
樹脂製パッケージ内に一部が当該パッケージ部から突出
するように埋設した金属板製の外部接続用リード端子と
の間を、前記パッケージ部内において安全ヒューズ線に
て接続すると言う構成にしている。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサーに
おいては、前記したように、そのコンデンサー素子に対
するパッケージ部内に、金属製の外部接続用リード端子
を、当該リード端子の一部が前記パッケージ部から突出
するように埋設し、このリード端子に、前記コンデンサ
ー素子に対する安全ヒューズ線を、前記パッケージ部内
において接続すると言う構成にしたもので、外部接続用
の端子として、前記金属板製のリード端子を使用するも
のであるから、全体の大きさが、前記金属板製のリード
端子を使用する分だけ大きくなり、電子部品の大型化を
招来するばかりか、重量の増大を招来すると言う問題が
あった。 【0004】しかも、従来における安全ヒューズ付き面
実装型固体電解コンデンサーは、その安全ヒューズ線の
一端における外部接続用端子として、前記のように、金
属板製のリード端子を使用することに加えて、安全ヒュ
ーズ線の両端を、コンデンサー素子とリード端子との両
方に対して接合しなければならず、その接合に要する手
数が増大するから、製造コストの大幅にアップを招来す
ると言う問題もあった。 【0005】本発明は、安全ヒューズ付き面実装型固体
電解コンデンサー等のような安全ヒューズ付き面実装型
電子部品において、前記のような問題を招来することが
ないようにした構造を提供することを技術的課題とする
ものである。 【0006】 【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「一方の極及び他方の極を有するコン
デンサー素子等の素子と、この素子における他方の極に
接合した過電流ヒューズ線等の安全ヒューズ線とを備
え、更に、前記素子を密封する合成樹脂製のパッケージ
部と、このパッケージ部における左右両側面のうち一方
の側面に前記素子における一方の極に電気的に接続する
ように形成した外部接続用の端子電極膜とを備えて成る
面実装型電子部品において、 前記安全ヒューズ線を、前
記パッケージ部における左右両側面のうち他方の側面に
向かって延びるように延長して、この安全ヒューズ線
を、前記パッケージ部にて当該安全ヒューズ線の一端が
前記パッケージ部における他方の側面に露出するように
密封し、前記パッケージ部における他方の側面に、前記
安全ヒューズ線の一端に対して電気的に接続する外部接
続用の端子電極膜を形成する。」と言う構成にした。 【0007】 【発明の作用・効果】このように構成することにより、
安全ヒューズ線の一端に対する外部接続用端子を、前記
従来のパッケージ部内に埋設した金属板製のリード端子
に代えて、パッケージ部における左右両側面のうち他方
の側面に形成した端子電極膜にすることができて、従来
における金属板製のリード端子を廃止することができる
から、従来よりも大幅に小型・軽量化することができる
のである。 【0008】しかも、安全ヒューズ線の一端は、パッケ
ージ部における左右両側面のうち他方の側面に端子電極
膜を形成するときにおいて当該端子電極膜に対して電気
的に接続することができることにより、従来のように、
安全ヒューズの接合箇所を、従来の二箇所から一箇所に
少なくすることができて、この接合に要する手数を低減
できるから、安全ヒューズ線の一端に、従来のように金
属板製のリード端子を使用しなことと相俟って、製造コ
ストを大幅に低減できる効果を有する。 【0009】 【実施例】以下、本発明の実施例を、面実装型の固体電
解コンデンサーに適用した場合の図面について説明す
る。図1及び図2は、第1の実施例を示し、この図にお
いて符号1は、タンタル等の金属粒子を多孔質に焼結し
五酸化タンタル等の誘電体膜、二酸化マンガン等の固体
電解質層及び陰極膜を各々形成して成るチップ片1a
と、このチップ片1aにおける一端面1a′から突出し
た陽極棒1bとから成るコンデンサー素子を示す。 【0010】また、符号2は、半田ワイヤー等の安全ヒ
ューズ線を示し、この安全ヒューズ線2の一端を、前記
コンデンサー素子1のチップ片1aにおける他端面1
a″に対して、当該安全ヒューズ線2がこの他端面1
a″から前記陽極棒1bと反対方向に延びるように接合
する。更にまた、符号3は、エポキシ樹脂等の合成樹脂
製のパッケージ部を示し、このパッケージ部3にて前記
コンデンサー素子1の全体を密封するにおいて、このパ
ッケージ部3における左右両側面3a,3bのうち一方
の側面3aから前記陽極棒1bを、他方の側面3bから
前記安全ヒューズ線2を各々突出する。 【0011】そして、前記パッケージ部3における左右
両側面3a,3bのうち一方の側面3aに、陽極棒1b
に対して電気的に接続した陽極側の端子電極膜4を形成
する一方、他方の側面3bに、安全ヒューズ線2に対し
て電気的に接続した陰極側の端子電極膜5を形成すると
言う構成にする。なお、符号6は、前記安全ヒューズ線
2に塗布したシリコン樹脂等の弾性樹脂を示す。また、
前記陽極側の端子電極膜4及び陰極側の端子電極膜5の
各々は、下地としての導電膜4a,5aと、金属メッキ
層4b,5bとによって構成されている。 【0012】このように構成することにより、安全ヒュ
ーズ線5の一端に対する外部接続用端子を、前記従来の
パッケージ部内に埋設した金属板製のリード端子に代え
て、パッケージ部3の他方の側面3bに形成した端子電
極膜5にすることができるから、従来における金属板製
のリード端子を廃止することができるのである。この固
体電解コンデンサーの場合においては、その安全ヒュー
ズ線2を、前記第1の実施例のように、コンデンサー素
子1のチップ片1aにおける他端面1a″に接合するこ
とに代えて、図3に示す第2の実施例のように、コンデ
ンサー素子1のチップ片1aにおける側面に対して接合
するように構成しても良いのである。 【0013】そして、前記実施例の固体電解コンデンサ
ーは、以下に述べる方法によって製造される。すなわ
ち、先づ、図4に示すように、コンデンサー素子1にお
けるチップ片1aに、安全ヒューズ線2を、ワイヤーボ
ンディング又は半田付け等の適宜手段に接合したのち、
この安全ヒューズ線2に、図5に示すように、弾性樹脂
6を塗着する。 【0014】次いで、前記コンデンサー素子1の全体
を、図6に示すように、合成樹脂製のパッケージ部3に
て、陽極棒1b及び安全ヒューズ2が、当該パッケージ
部3における左右両側面3a,3bから突出するように
密封し、前記陽極棒1b及び安全ヒューズ2におけるパ
ッケージ部3の左右両側面3a,3bからの突出部分に
対して、ニッケル又は鉛等の金属メッキを施したのち、
この陽極棒1b及び安全ヒューズ2を、図7に示すよう
に、所定の突出長さに切り揃える。 【0015】そして、前記パッケージ部3における左右
両側面3a,3bの各々に、銀等の金属ペーストを適宜
厚さに塗布したのち乾燥・硬化することによって、図8
に示すように、導電膜4a,5aを形成したのち、この
両導電膜4a,5aの表面の各々に、例えば、ニッケル
メッキを下地として半田メッキを施す等、金属メッキ層
4b,5bを形成することにより、前記パッケージ部3
における一方の側面3aに、陽極側の端子電極膜4を、
他方の側面3bに陰極側の端子電極膜5を各々形成する
のである。 【0016】なお、前記実施例は、固体電解コンデンサ
ーに安全ヒューズ線を設けることに適用した場合を示し
たが、本発明は、この固体電解コンデンサーに限らず、
積層チップコンデンサーに対して安全ヒューズ線を設け
る場合等のように、他の電子部品において、その素子に
対して安全ヒューズ線を設ける場合にも適用できること
は言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による固体電解コンデンサーの
縦断正面図である。 【図2】図1のII−II視断面図である。 【図3】本発明の別の実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。 【図4】固体電解コンデンサーを製造する場合の第1の
状態を示す図である。 【図5】固体電解コンデンサーを製造する場合の第2の
状態を示す図である。 【図6】固体電解コンデンサーを製造する場合の第3の
状態を示す図である。 【図7】固体電解コンデンサーを製造する場合の第4の
状態を示す図である。 【図8】固体電解コンデンサーを製造する場合の第5の
状態を示す図である。 【符号の説明】 1 コンデンサー素子 1a チップ片 1b 陽極棒 2 安全ヒューズ線 3 パッケージ部 3a,3b パッケージ部の側面 4 陽極側の端子電極膜 5 陰極側の端子電極膜 6 弾性樹脂
縦断正面図である。 【図2】図1のII−II視断面図である。 【図3】本発明の別の実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。 【図4】固体電解コンデンサーを製造する場合の第1の
状態を示す図である。 【図5】固体電解コンデンサーを製造する場合の第2の
状態を示す図である。 【図6】固体電解コンデンサーを製造する場合の第3の
状態を示す図である。 【図7】固体電解コンデンサーを製造する場合の第4の
状態を示す図である。 【図8】固体電解コンデンサーを製造する場合の第5の
状態を示す図である。 【符号の説明】 1 コンデンサー素子 1a チップ片 1b 陽極棒 2 安全ヒューズ線 3 パッケージ部 3a,3b パッケージ部の側面 4 陽極側の端子電極膜 5 陰極側の端子電極膜 6 弾性樹脂
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】一方の極及び他方の極を有するコンデンサ
ー素子等の素子と、この素子における他方の極に接合し
た過電流ヒューズ線等の安全ヒューズ線とを備え、更
に、前記素子を密封する合成樹脂製のパッケージ部と、
このパッケージ部における左右両側面のうち一方の側面
に前記素子における一方の極に電気的に接続するように
形成した外部接続用の端子電極膜とを備えて成る面実装
型電子部品において、 前記安全ヒューズ線を、前記パッ
ケージ部における左右両側面のうち他方の側面に向かっ
て延びるように延長して、この安全ヒューズ線を、前記
パッケージ部にて当該安全ヒューズ線の一端が前記パッ
ケージ部における他方の側面に露出するように密封し、
前記パッケージ部における他方の側面に、前記安全ヒュ
ーズ線の一端に対して電気的に接続する外部接続用の端
子電極膜を形成することを特徴とする安全ヒューズ付き
面実装型電子部品の構造。
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