DE4423561C2 - Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit Schmelzsicherung und entsprechendes Herstellungsverfahren - Google Patents
Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit Schmelzsicherung und entsprechendes HerstellungsverfahrenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Oberflächenmontage-Elektronikbau
teil gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren
zu dessen Herstellung.
Oberflächenmontage-Elektronikbauteile mit einem integrierten
Schmelzsicherungsdraht sind bekannt. Ein typisches Beispiel ist
ein abgesicherter Oberflächenmontage-Trockenelektrolytkondensa
tor, der beispielsweise in der JP-63-84010 A oder der JP-2-
105513 A offenbart ist.
Der in jeder dieser japanischen Druckschriften offenbarte Troc
kenelektrolytkondensator besitzt ein Kondensatorelement, das
einen Kondensatorchip und einen Anodendraht aufweist, der von
dem Chip vorsteht. Der Kondensator besitzt auch eine platten
ähnliche Metallanodenleitung in direkter elektrischer Verbin
dung mit dem Anodendraht und eine plattenähnliche Metallkatho
denleitung in indirekter elektrischer Verbindung mit dem Chip
über einen Schmelzsicherungsdraht. Das Kondensatorelement ist
zusammen mit einem Abschnitt der entsprechenden Leitungen in
einem Kunstharzgehäuse eingeschlossen, und die entsprechenden
Leitungen sind außerhalb des Kunstharzgehäuses zur bequemen
Montage an einer Oberfläche einer gedruckten Schaltung umgebo
gen.
Gemäß der Anordnung nach dem Stand der Technik vergrößert das
Vorsehen der Anoden- und Kathodenleitungen unvermeidbar die
Gesamtgröße und das Gesamtgewicht des Kondensators. Da weiter
hin der Schmelzdraht sowohl an dem Kondensatorchip als auch an
der Kathodenleitung durch Drahtbondieren befestigt werden muß,
erhöhen sich die Herstellungskosten des Kondensators aufgrund
des Drahtbondiervorganges, der relativ zeit- und arbeitsaufwen
dig ist.
Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Oberflä
chenmontage-Elektronikbauteil gemäß der JP-63-84010 A derart
weiterzuentwickeln, daß dessen Herstellung vereinfacht ist,
sowie ein entsprechendes vereinfachtes Herstellungsverfahren
anzugeben.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Patentanspruch
1 genannten Merkmale gelöst. Das entsprechende Herstellungsver
fahren ist in Anspruch 12 angegeben. Bevorzugte vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind den jeweiligen untergeord
neten Patentansprüchen zu entnehmen.
Im vorteilhafter Weise schafft die Erfindung somit ein Oberflä
chenmontage-Elektronikbauteil, bestehend aus einem Elektronik
element, bei dem das andere Ende des Schmelzdrahtes an einer
Fläche des Kunstharzgehäuses freiliegt, wobei die Fläche des
Kunstharzgehäuses mit einem schichtähnlichen Anschluß in elek
trischer Verbindung mit dem anderen Ende des Schmelz
drahtes gebildet ist.
Vorzugsweise ist der Schmelzdraht teilweise in einem elasti
schen Lichtbogenlöschkunstharzteil eingeschlossen. Falls das
Elektronikelement polar ist, kann das Kunstharzgehäuse außen
mit wenigstens einer Angabe, wie beispielsweise einer Nut, ge
bildet sein, die repräsentativ für die Polarität des Elektro
nikelements ist.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung besitzt das
Elektronikelement eine Fläche, die im wesentlichen parallel zu
der Fläche des Kunstharzgehäuses verläuft, wobei das
Ende des Schmelzdrahtes mit der parallelen Fläche des Elektro
nikelements verbunden ist.
Gemäß einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfin
dung besitzt das Elektronikelement eine Fläche, die im wesent
lichen senkrecht zu der Fläche des Kunstharzgehäuses verläuft,
wobei das Ende des Schmelzdrahtes mit der senkrechten
Fläche des Elektronikelements verbunden ist und wobei der
Schmelzdraht sich in Richtung auf die Fläche des Kunstharzge
häuses erstreckend abgebogen ist.
Das andere Ende des Schmelzdrahtes kann geringfügig von
der Fläche des Kunstharzgehäuses vorstehend gestaltet sein.
Alternativ kann das andere Ende des Schmelzdrahtes auch bündig
mit der Fläche des Kunstharzgehäuses sein.
Typischerweise ist das Elektronikelement ein Trockenelektrolyt
kondensatorelement mit einem Chip und einem Anodendraht, der
von dem Chip vorsteht. In diesem Fall besitzt das Kunstharzge
häuse eine andere Fläche, an dem eine Endspitze des Anodendrah
tes freiliegt, wobei die andere Fläche des Kunstharzgehäuses
mit einem anderen schichtähnlichen Anschluß in einer elektri
schen Verbindung gebildet ist.
Ähnlich zu dem Schmelzdraht kann die Endspitze des Anodendrah
tes geringfügig von der anderen Fläche des Kunstharzgehäuses vor
stehen. Alternativ kann die Endspitze des Anodendrahtes bündig
mit der anderen Fläche des Kunstharzgehäuses verlaufen sein.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung sind
dem anschließenden Beschreibungsteil zu entnehmen, in dem Aus
führungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die bei
gefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 einen Schnitt durch einen Trockenelektrolytkondensa
tor gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung;
Fig. 2 einen Schnitt entlang der Schnittlinie II-II in Fig.
1;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht des Kondensators gemäß
Fig. 1 und 2;
Fig. 4 bis 8 Ansichten verschiedener Schritte zur Herstellung
des Kondensators gemäß Fig. 1 bis 3;
Fig. 9 einen Schnitt durch einen anderen Trockenelektrolyt
kondensator gemäß der Erfindung vor Bildung seiner
Anschlüsse;
Fig. 10 einen Schnitt des Kondensators gemäß Fig. 9 in seiner
vollendeten Form; und
Fig. 11 einen Schnitt durch einen weiteren Trockenelektrolyt
kondensator.
Nachfolgend werden nun bevorzugte Ausführungsbeispiele unter
Verwendung eines Trockenelektrolytkondensators als typisches
Beispiel einer Oberflächenmontage-Elektronikkomponente be
schrieben, bei der die Erfindung verwendet werden kann.
In den Fig. 1 bis 3 ist ein Trockenelektrolytkondensator nach
einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Der
Kondensator kann beispielsweise ein Tantalkondensator oder ein
Aluminiumkondensator sein.
Der Kondensator des ersten Ausführungsbeispiels weist ein Kon
densatorelement 1 auf, das einen Chip 1a und einen Anodendraht
1b besitzt, der von dem Chip 1a vorsteht. Der Chip 1a besitzt
eine erste Endfläche 1a′, von der der Anodendraht 1b nach außen
vorragt, und eine zweite Endfläche 1a′′ gegenüber der ersten
Endfläche 1a′. Der Chip 1a kann beispielsweise eine gesinterte
Masse aus Tantalpulver sein, wobei der Anodendraht 1b ebenfalls
aus Tantal besteht. Die gesinterte Masse für den Chip 1a, die
anfänglich porös ist, wird einer Oxidation zur Bildung einer
dielektrischen Substanz (z. B. Tantalpentoxid) unterworfen und
dann einer chemischen Behandlung zur Bildung einer Trockenelek
trolytsubstanz (z. B. Mangandioxid) unterzogen, die als Anoden
element fungiert.
Der Kondensator weist auch einen Schmelzsicherungsdraht 2 auf,
der beispielsweise aus Lot besteht, um als Temperatur- oder
Überstromsicherung zu arbeiten. Der Schmelzsicherungsdraht 2
ist an der zweiten Endfläche 1a′′ angebracht und steht von die
ser in einer Richtung von der ersten Endfläche 1a′ weg vor. Der
Schmelzsicherungsdraht 2 ist teilweise von einem elastischen
Lichtbogenlöschteil 6 umgeben, das aus einem Silikonkunstharz
hergestellt sein kann.
Das Kondensatorelement 1 ist gemeinsam mit dem Schmelzsiche
rungsdraht 2 in einem Gehäuse 3 aus einem warm aushärtenden
Kunstharz, wie beispielsweise Oxidharz eingeschlossen. Das
Kunstharzgehäuse 3 besitzt eine erste Endfläche (Fläche) 3a und eine
zweite Endfläche (Fläche) 3b, die der ersten Endfläche 3a gegenüber
liegt. Das Kunstharzgehäuse 3 weist weiterhin ein Paar Seiten
nuten 3c auf, die von der Mitte des Gehäuses zur visuellen Be
zeichnung der Polarität des Kondensators beabstandet sind.
Der Anodendraht 1b des Kondensatorelements 1 besitzt eine Spit
ze, die geringfügig von der ersten Endfläche 3a des Gehäuses 3
vorsteht. In ähnlicher Weise besitzt der Sicherungsdraht 2 eine
Spitze, die geringfügig von der zweiten Endfläche 3b des Gehäu
ses 3 vorsteht.
Die erste Endfläche 3a des Gehäuses 3 ist mittels eines
schichtähnlichen Anodenanschlusses (Anschluß) 4 bedeckt, der in elektri
scher Verbindung mit dem Anodendraht 1b steht. In ähnlicher
Weise ist die zweite Endfläche 3b des Gehäuses 3 mittels eines
schichtähnlichen Kathodenanschlusses (Anschluß) 5 bedeckt, der in elektri
scher Verbindung mit dem Schmelzsicherungsdraht 2 steht. Jeder
der Anschlüsse 4, 5 weist eine elektrisch leitende Unterlackie
rungsschicht 4a, 5a und eine metallische Auflageschicht 4b, 5b
auf.
Gemäß der oben beschriebenen Anordnung ist der Anodendraht 1b
direkt mit dem Anodenanschluß 4 verbunden, während der Schmelz
sicherungsdraht 2 direkt mit dem Kathodenanschluß 5 verbunden
ist. Demzufolge werden keine Metalleitungen benötigt, die teil
weise in das Kunstharzgehäuse 3 eingebettet sind und teilweise
von diesem vorstehen, wodurch die Zunahme an Größe und Gewicht
vermieden wird, welche durch das Integrieren derartiger Leitun
gen verursacht würde. Der oben beschriebene Kondensator kann
nach dem folgenden Verfahren hergestellt worden sein. Hinzuwei
sen ist dabei darauf, daß die folgende Beschreibung des Verfah
rens unter der Annahme vorgenommen wird, daß das Kondensator
element 1 selbst zuvor hergestellt worden ist.
Zunächst wird gemäß Fig. 4 ein Kondensatorelement 1 mit einem
Chip 1a und einem Anodendraht 1b hergestellt, und ein Schmelz
sicherungsdraht 2 wird an dem Chip 1a beispielsweise mittels
Drahtbondern oder Löten angebracht. Wie zuvor beschrieben, be
sitzt der Chip 1a eine erste Endfläche 1a′ und eine zweite End
fläche 1a′′, und der Schmelzdraht 2 wird an der zweiten Endflä
che 1a′′ angebracht.
Dann wird, wie in Fig. 5 gezeigt, ein elastisches Lichtbogen
löschkunstharzteil (Lichtbogenlöschteil) 6 so gestaltet, daß es teilweise den
Schmelzdraht 2 umgibt.
Danach wird, wie in Fig. 6 dargestellt, ein Kunstharzgehäuse 3
zum Einschließen des Kondensatorelements 1 und des Lichtbogen
löschteils 6 geformt, wobei der Anodendraht 1b und der Schmelz
draht 2 teilweise von dem Kunstharzgehäuse 3 vorstehen. Wie
zuvor beschrieben, besitzt das Kunstharzgehäuse 3 eine erste
Endfläche 3a, von der der Anodendraht 1b vorsteht, und eine
zweite Endfläche 3b, von der der Schmelzdraht 2 vorsteht. Die
vorstehenden Abschnitte des Anodendrahtes 1b und des Schmelz
drahtes 2 werden danach mit einem Metall wie beispielsweise
Nickel oder Blei (Pb), beschichtet.
Danach werden, wie in Fig. 7 gezeigt, die vorstehenden Ab
schnitte des Anodendrahtes 1b und des Schmelzdrahtes 2 so abge
trennt, daß sie jeweils von der ersten und zweiten Endfläche
3a, 3b eine bestimmte Vorstehlänge haben.
Danach wird, wie in Fig. 8 dargestellt, jede von den ersten und
zweiten Endflächen 3a, 3b mittels einer elektrisch leitenden
Unterlackierungsschicht 4a, 5a mit einer geringen Dicke, bei
spielsweise durch Aufbringen einer Metallpaste, die Silberpar
tikel enthält, und durch Trocknen der Metallpaste zum Aushärten
überzogen. Offensichtlich werden der Anodendraht 1b und der
Schmelzdraht 2 jeweils in elektrische Verbindung mit der Unter
lackierungsschicht 4a, 5a zur selben Zeit wie die Unterlackie
rungsschicht 4a, 5a gebildet wird gebracht.
Dann wird, wie in Fig. 1 gezeigt, die elektrisch leitfähige
Unterlackierungsschicht 4a, 5a mittels einer metallischen Über
zugsschicht 4b, 5b überzogen, um dadurch einen entsprechenden
Anschluß 4, 5 in Kombination mit der Unterlackierungsschicht 4a, 5a
vorzusehen. Die metallischen Überzugsschichten 4b, 5b können
eine Grundüberzugsschicht, beispielsweise aus Nickel, und eine
freiliegende Überzugsschicht, beispielsweise aus Lot, aufwei
sen.
Gemäß dem oben beschriebenen Verfahren wird der Anodendraht 1b
in elektrische Verbindung mit dem Anodenanschluß 4 zum Zeit
punkt der Bildung des Anodenanschlusses 4 (insbesondere der
Unterlackierungsschicht 4a) gebracht. Demzufolge ist ein sepa
rates Schweißen, das herkömmlicherweise zum Anschluß des Ano
dendrahtes an eine Anodenleitung erforderlich war, nicht mehr
nötig, wodurch sich das Produktionsverfahren zur Reduzierung
der Produktionskosten vereinfacht.
In gleicher Weise wird der Schmelzsicherungsdraht 2 in elektri
sche Verbindung mit dem Kathodenanschluß 5 zum Zeitpunkt der
Bildung des Kathodenanschlusses 5 (insbesondere der Unterlac
kierungsschicht 5a) gebracht. Demzufolge muß ein Drahtbondvor
gang nur bezüglich der Verbindung zwischen dem Schmelzdraht 2
und dem Chip 1a des Kondensatorelements 1 vorgenommen werden.
Anders ausgedrückt, ist ein Drahtbondvorgang, der üblicherweise
zum Verbinden des Schmelzdrahtes 2 mit einem Kathodendraht er
forderlich war, nicht länger nötig, wodurch sich das Produk
tionsverfahren zur Reduzierung der Produktionskosten verein
facht.
Die Fig. 9 und 10 zeigen einen Trockenelektrolytkondensator
gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Kon
densator dieses Ausführungsbeispiels ähnelt dem des ersten Aus
führungsbeispiels, unterscheidet sich von diesem jedoch in fol
genden Punkten.
Gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel besitzt das Kondensator
element 1 einen Anodendraht 1b′, dessen Spitze mit der ersten
Endfläche 3a des Kunstharzgehäuses 3 abschließt. In gleicher
Weise besitzt ein Schmelzsicherungsdraht 2 eine Spitze, die mit
der zweiten Endfläche 3b des Gehäuses 3 abschließt. Offensicht
lich kann der Kondensator gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel
im wesentlichen auf dieselbe Weise wie der des ersten Ausfüh
rungsbeispiels mit der Ausnahme hergestellt werden, daß die
vorstehenden Abschnitte des Anodendrahtes 1b′ und des Sicherungs
drahtes 2′ (siehe Fig. 6) vollständig abgeschnitten sind, wie in
Fig. 9 gezeigt.
Fig. 11 zeigt einen Trockenelektrolytkondensator nach einem
dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Der Kondensator die
ses Ausführungsbeispiels ähnelt dem des ersten Ausführungsbei
spiels, unterscheidet sich von diesem jedoch dadurch, daß ein
Schmelzsicherungsdraht 2′′, der teilweise von einem elastischen
Lichtbogenlöschteil 6′′ umgeben ist, an einer Fläche (Seitenflä
che) 1c des Kondensatorchips 1a angebracht ist, die im wesent
lichen senkrecht zu der zweiten Endfläche 3b des Kunstharzge
häuses 3 verläuft. Hierdurch ist der Sicherungsdraht 2′′ für das
Erstrecken zu der zweiten Endfläche des 3b Gehäuses 3 abgebogen.
Da gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der Sicherungsdraht 2′′
an der Fläche 1c des Chips 1a angebracht ist, die im wesentli
chen senkrecht zu der zweiten Endfläche 3b des Kunstharzgehäu
ses 3 liegt, kann die Länge des Schmelzdrahtes 2′′ länger als
dann gemacht werden, wenn sie an der zweiten Endfläche 1a′′ des
Chips 1a (siehe Fig. 1) angebracht ist. Hierdurch kann die Län
ge L des Kondensators insgesamt in entsprechender Weise verrin
gert werden, wobei der Sicherungsdraht 2′′ eine erforderliche
Länge haben kann.
Demgegenüber ist die Anordnung bei dem ersten oder zweiten Aus
führungsbeispiel (siehe Fig. 1 bis 10) günstig in einem Fall,
in dem mehr die Breite W und/oder die Höhe H (siehe Fig. 3) des
Kondensators als die Länge L des Kondensators verringert werden
soll.
Offensichtlich kann die Erfindung wie dargestellt, in vielerlei Hinsicht modifi
ziert werden. Beispielsweise kann die Erfindung bei jedem Ober
flächenmontage-Elektronikbauteil angewendet werden, das einen
Schmelzsicherheitsdraht aufweist.
Claims (14)
1. Oberflächenmontage-Elektronikbauteil mit:
- - einem elektronischen Element (Elektronikelement) (1);
- - einem Schmelzdraht (2, 2′, 2′′), bei dem ein Ende elektrisch mit dem elektronischen Element (1) ver bunden ist; und
- - einem Kunstharzgehäuse (3), das das elektronische Ele ment (1) zusammen mit dem Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) um schließt; dadurch gekennzeichnet, daß
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′, 2′′) an einer Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) freiliegt,
- - die Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) mit einem schichtähnlichen Anschluß (5) bedeckt ist, und
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′, 2′′) in elek trischer Verbindung mit dem schichtähnlichen Anschluß (5) steht.
2. Elektronikbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - der Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) teilweise in einem Lichtbo genlöschkunstharzteil (6, 6′′) eingeschlossen ist.
3. Elektronikbauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß
- - das Elektronikelement (1) polar ist, wobei das Kunst harzgehäuse (3) an seiner Außenseite wenigstens eine Angabe (3c) aufweist, die für die Polarität des Elektro nikelements (1) repräsentativ ist.
4. Elektronikbauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - die Angabe eine Nut (3c) aufweist.
5. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß
- - das Elektronikelement (1) eine Fläche (1a′′) besitzt, die im wesentlichen parallel zu der Fläche (3b) des Kunst harzgehäuses (3) verläuft, und
- - das eine Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′) mit der paral lelen Fläche (1a′′) des Elektronikelements (1) verbunden ist.
6. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, da
durch gekennzeichnet, daß
- - das Elektronikelement (1) eine Fläche (1c) besitzt, die im wesentlichen senkrecht zu der Fläche (3b) des Kunst harzgehäuses (3) verläuft,
- - das eine Ende des Schmelzdrahtes (2′′) mit der senkrech ten Fläche (1c) des Elektronikelements (1) verbunden ist und
- - der Schmelzdraht (2′′) sich in Richtung auf die Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) erstreckend abgebogen ist.
7. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′′) geringfügig von der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) vorsteht.
8. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da
durch gekennzeichnet, daß
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2′) bündig mit der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) abschließt.
9. Elektronikbauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 8, da
durch gekennzeichnet, daß
- - das Elektronikelement ein Trockenelektrolytkondensator element mit einem Chip (1a) und einem Anodendraht (1b, 1b′) ist, der von dem Chip (1a) vorsteht,
- - das Kunstharzgehäuse (3) eine andere Fläche (3a) be sitzt, an der eine Endspitze des Anodendrahtes (1b, 1b′) freiliegt,
- - die andere Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) mit einem anderen schichtähnlichen Anschluß (4) bedeckt ist, und
- - die Endspitze des Anodendrahtes (1b, 1b′) in elektri scher Verbindung mit dem anderen schichtähnlichen An schluß (4) steht.
10. Elektronikbauteil nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - die Endspitze des Anodendrahtes (1b) geringfügig von der anderen Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) vorsteht.
11. Elektronikbauteil nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß
- - die Endspitze des Anodendrahtes (1b′) bündig mit der anderen Fläche (3a) des Kunstharzgehäuses (3) abschließt.
12. Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenmontage-Elek
tronikbauteils nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit
den Verfahrensschritten:
- - Anbringen des einen Endes des Schmelzsicherungsdrahtes (2, 2′, 2′′) an das elektronische Element (1);
- - Formen des Kunstharzgehäuses (3) zum Einschließen des Elektronikelements (1) zusammen mit dem Schmelzdraht (2, 2′, 2′′) derart, daß das andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′, 2′′) an einer Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) freiliegt; und
- - Formen des schichtähnlichen Anschlusses (5) an der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) in elektrischer Verbindung mit dem anderen Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′, 2′′).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2, 2′′) von er Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) unmittelbar nach dem Formen des Kunstharzgehäuses (3) um ein größeres Maß vorsteht, jedoch anschließend geschnitten wird, um in geringerem Maß vor dem Formen des schichtähnlichen Anschlusses (5) vorzustehen.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
- - das andere Ende des Schmelzdrahtes (2′) von der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) nach dem Formen des Kunstharzgehäuses (3) vorsteht, jedoch anschließend bündig mit der Fläche (3b) des Kunstharzgehäuses (3) vor dem Formen des schichtähnlichen Anschlusses (5) geschnitten wird.
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