DE2247902A1

DE2247902A1 - Gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu deren herstellung

Info

Publication number: DE2247902A1
Application number: DE19722247902
Authority: DE
Inventors: Katsuhiko Akiyama; Yuji Kajiyama
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1971-09-30
Filing date: 1972-09-29
Publication date: 1973-04-19
Also published as: GB1408916A; JPS4842363A; US3801388A; JPS5146904B2; CA985791A

Description

It 2272

Sony Corporation, Tokyo / Japan

Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu
deren Herstellung

Die Erfindung bezieht sich auf gedruckte Schaltungsplatten, insbesondere auf solche mit sich überkreuzenden
Leitern,ohne daß diese gegeneinander elektrisch isoliert
sind, und auf ein Verfahren zur Herstellung solcher gedruckter Schaltungsplatten.

Es ist Aufgabe der Erfindung, solche Schaltungsplatten und Verfahren zu deren Herstellung anzugeben, die sehr genau herstellbar sind und bei denen Schaltungselemente in großer Dichte vorhanden sein können.

Diese Aufgabe wird durch eine gedruckte Schaltungsplatte gekennzeichnet, die sich gemäß Erfindung dadurch kennzeichnet, daß eine isolierende Grundplatte, auf dieser gebildete getrennte erste, zweite und dritte Leiter, auf je einem der Enden des ersten und des zweiten Leiters gebildete leitende Kontakte und ein vierter, mit den leitenden Kontakten verbundener und gegen den dritten Leiter elektrisch isolierter Leiter vorgesehen sind, daß der vierte Leiter so ausgebildet ist, daß seine mit den Kontakten verbundenen Endteile breiter sind als sein Mittelteil und daß die Kontakte aus leitendem Material bestehen, das in Bezug auf Ätzung ein anderes Verhalten aufweist als das des ersten bis vierten Leiters.

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ORIGINAL INSPECTEO

Das Verfahren zur Herstellung einer solchen gedruckten Schaltungsplatte kennzeichnet sich gemäß der Erfindung dadurch, daß eine Metallgrundplatte mit einer isolierenden Schicht vorgesehen wird, daß die Metallgrundplatte auf ihrer einen Oberfläche eine erste Metallschicht mit gegenüber Ätzung anderem Verhalten als die Metallgrundplatte und auf ihrer anderen Oberfläche eine zweite Netallschicht gleich der ersten Metallschicht aufweist, wobei die erste Metallschicht schließlich einen ersten Leiter und die zweite Metallschicht zweite bis vierte Leiter bildet, daß der erste Leiter so gebildet wird, daß seine Endteile breiter sind als sein Mittelteil und daß sie gegenüber den zweiten und dritten Leitern an deren Endteilen über der Metallgrundplatte liegen und daß die Netallgrundplatte ein Ganzes bildet mit der isolierenden Schicht durch die Metallschicht auf seiner zweiten Oberfläche und daß die Metallgrundplatte einem Atzvorgang ausgesetzt wird zur Entfernung der Teile unter den breiteren Teilen des ersten Leiters.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkelten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Zusammenhang mit den Figuren. An den Figuren zeigen:

Fig.IA bis ID Schnittdarstellungen zur Illustration

der Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte gemäß der Erfindung;

Flg.2 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß Fig.IB; Fig. 3 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß Fig.ID;

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Fig.lJA bis HF Schnittzeichnungen zur Illustration

der Herstellung einer anderen gedruckten Schaltungsplatte gemäß Erfindung;

Fig.5 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß Fig.^B;

Fig.6 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß Fig.lJF;

Fig.7A bis 7F Schnittdarstellungen zur Illustration

der Herstellung einer anderen gedruckten Schaltungsplatte gemäß der Erfindung und

Fig.8 eine Aufsicht auf eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß Fig.7F.

Es wird zunächst ein Schaltungsmuster unter Bezugnahme auf die Fig.IA bis ID und 3 beschrieben.

Zuerst wird eine Metallgrundplatte 1 vorgesehen und mit Metallschichten 2a und 2b, welche schließlich die Leiter bilden, auf beiden Oberflächen la und Ib der Metallgrundplatte beschichtet. In diesem Fall werden die Metallgrundplatte 1 und die Metallschichten 2a und 2b aus unterschiedlichen Metallen mit in Bezug auf Ätzung mit demselben Ätzungsmittel unterschiedlichem Verhalten gemacht. So wird die Metallgrundplatte 1 beispielsweise aus einer Eisenplatte mit einer Dicke von 0,25 nun gemacht, während die Metallschichten 2a und 2b beispielsweise aus Kupfer mit einer Dicke von 10 bis 15 Mikron durch Galvanisieren aufgebracht werden. Es kann jedoch aich ein anderes Metall, welches kaum durch das Ätzungsmittel für das Substrat 1 geätzt wird oder mit sehr geringerer Geschwindigkeit als das Substrat 1 geätzt wird als Material für die Materialschichten 2a und 2b verwendet werden. Das Substrat

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der Metallgrundplatte 1 soll kaum geätzt werden durch daß Ätzungßmittel für die Schichten 2a und 2b oder aber mit sehr viel geringerer Geschwindigkeit als die Schichten 2a und 2b geätzt werden.

Wie in den Fig.IB und 2 gezeigt ist, werden die Schichten 2a und 2b auf den beiden Oberflächen la und Ib der Metallgrundplatte 1 einem Photo-Ätzprozeß ausgesetzt zum Entfernen der unbenötlgten Teile mit einem Ätzmittel, beispielsweise einer Lösung aus Chloreisen für den Fall, daß die Schichten 2a und 2b aus Kupfer hergestellt sind, mit dem Ergebnis, daß erste und zweite Leiter 3 und 4 auf der Oberfläche IB der Metallgrundplatte 1 von der Schicht 2b auf der Oberfläche Ib in einem vorbestimmten Muster gebildet werden. In diesem Fall wird ein Teil 4a' des zweiten Leiters 4 einschließlich des Kreuzungspunktes des ersten und des zweiten Leiters 3 und 4 entfernt, wie es In Flg.2 gezeigt ist. Ein den Teil ¹Ia¹ des zweiten Leiterteiles 4 entsprechender Teil ¹Ia wird aus der Schicht 2a der gegenüberliegenden Oberfläche la der Metallgrundplatte 1 durch denselben Ätzprozeß, wie es in Fig.2 gezeigt ist, hergestellt. Mit anderen Worten wird die Schicht 2a auf der Oberfläche la durch Ätzen entfernt, ausgenommen der Teil 4a, der im weiteren als überbrückungstell bezeichnet wird. Der überbrückungstell 4a besitzt an seinen beiden Enden Verbindungen 4b, welche durch die Metallgrundplatte 1 überlappt sind mit den Endteilen 4c des zweiten Leiters 4 an seinen entfernten Enden und welche breiter gewählt sind als die Endteile 4c des zweiten Leiters 4, wie es in Fig.2 gezeigt ist.

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Danach wird^der in Fig.IC gezeigten Weise ein Plattenmaterial oder ein Träger 6 aus isolierendem Material, wie etwa Keramik oder ähnlichem, auf die Metallgrundplatte 1 von seiner Oberfläche Ib her mit einem Epoxidharz .5 .zur Verstärkung aufgebracht. Die Platte 6 zur Verstärkung kann

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aus leitendem Material gebildet sein, wenn sie auf die Metallgrundplatte 1 mit isolierendem Material, wie etwa den oben beschriebenen Harz 5» aufgebracht ist.

Die Metallgrundplatte 1 wird dann einem Ätzprozeß ausgesetzt von der Oberfläche la her mit einer dem überbrückungsteil ¹Ia entsprechenden Maske. In diesem Fall wird das Ätzen ausgeführt mit einem sogenannten Seiten-Ätzeffekt. Durch den Ätzprozeß wird die Metallgrundplatte 1 mit Ausnahme der unter den Verbindungsteilen 4b des zweiten Leiters 4 befindlichen Teile ausgeätzt zur Bildung der leitenden Kontakte 8, welche die Endteile ¹Ic des zweiten Leiters 4 mit dem überbrückungsteil 4a an seinen beiden Endteilen 4b verbinden. In diesem Fall wird, falls die Metallgrundplatte 1 aus Eisen gebildet ist, eine Lösung aus Oxalsäure und Wasserstoffsuperoxyd als Ätzmittel verwendet. So wird ein Zwischenraum 7 zwischen dem überbrückungsteil 4a und dem ersten Leiter 3 gebildet, wie es in den Fig.ID und 3 gezeigt wird. In diesem Fall ist es selbstverständlich, daß der erste und der zweite Leiter 3 und 4 nicht durch den Ätzprozeß für die Metallgrundplatte 1 betroffen werden dürfen. Auf diese Weise kann eine gedruckte Schaltungsplatte mit einem vorbestimmten Schaltmuster erhalten werden.

Bei einer oben beschriebenen erfindungsgemäßen gedruckten Schaltungsplatte hat der erste Leiter 3 einen Abstand von dem zweiten Leiter 4 an ihren Kreuzungsbereich 4a' mit dem Zwischenraum 7, so daß sie im Kreuzungsbereich 4a¹ gegeneinander isoliert sind. Das heißt, daß der erste und der zweite Leiter 3 und 4 sich überkreuzen, ohne elektrisch in Verbindung zu stehen. Einer der Leiter, nämlich der zweite Leiter 4, ist elektrisch verbunden über den Überkreuzungsbereich 4a¹ über die Kontakte 8 und den überbrückungsteil 4a.

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Es 1st möglich, gegebenenfalls Isolationsmaterial, wie etwa ein Harz, In den Zwischenraum 7 einzubringen, um zu verhindern, daß der überbrückungstell Ma deformiert wird, wodurch auch die elektrische Isolation im Überkreuzungsbereich ¹Ia¹ verbessert wird.

Anhand der Fig.MA bis kF und der Pig.5 und 6 wird ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung beschrieben.

Wie in Fig.MA gezeigt ist, wird eine Metallgrundplatte 11 mit Schichten 12 und 13 aus Metall auf den beiden Oberflächen 11a und 11b der Metallgrundplatte 11 ähnlich der in Fig.IA gezeigten Weise versehen. Die Schichten 12 und 13 bilden schließlich die Leiter einer gedruckten Schaltungsplatte mit einem vorbestimmten Schaltungsmuster. Die Grundplatte 11 und die Schichten 12 und 13 bestehen aus unterschiedlichen Materialien in Bezug auf ihr Verhalten gegenüber dem gleichen Lösungsmittel.

Wie in den Fig.MB und 5 gezeigt ist, unterliegen die Schichten 12 und 13 auf der Metallgrundplatte 11 einem Photo-Ätzprozeß mit einem Ätzmittel, welches eine Lösung aus Chlorelsen 1st, wenn die Schichten 12 und 13 aus Kupfer bestehen, um damit die unnötigen Teile zu entfernen und einen ersten Leiter IM und einen zweiten Leiter 15 mit einem vorbestimmten Muster auf der Oberfläche 11b zu schaffen. In diesem Fall wird der Teil des zweiten Leiters 15 einschließlich des mit dem Leiter 14 sich ergebenden Kreuzungsbereich-es 15a* wie in dem vorigen Beispiel entfernt. Die Schicht 12 auf der oberen Oberfläche 11a der Metallgrundplatte 11 wird entfernt durch einen Xtzprozeß, ausgenommen ein Teil 15a, der dem entfernten Teil des zweiten Leiters 15 in dem Überkreuzungsbereich 15a* entspricht und die beiden Endteile 15b aufweist. Die Endteile 15b sind derart ausgewählt, daß die Teile 15b und beide Endteil· 15c des zweiten Leiters 15 sich entsprechend überlappen

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über die Metallgrundplatte 11, wobei die Enden 15b breiter sind als die Enden 15c, wie es in Fig.5 zu sehen ist.

Gleichzeitig können dritte und vierte Leiter 16 und 17 auf der Oberfläche 11b der Metallgrundplatte 11 von der Schicht 13 zusätzlich zu dem ersten und zweiten Leiter IM und 15 gebildet werden, wie es in Fig.5 gezeigt ist.

Soll beispielsweise ein Widerstand gebildet werden, dann wird ein Widerstand 18 durch Siebdruck auf der Oberfläche 11b auf der Metallgrundplatte 11 an der vorgesehenen Stelle erzeugt, beispielsweise zwischen dem anderen Ende des zweiten Leiters 15 und dem gegenüberliegenden Ende des dritten Leiters 16, und zwar so, daß er auf den Endteilen des zweiten und des dritten Leiters 15 und 16 an seinen

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beiden Endender in Fig.^lC gezeigten Welse verbleibt. Danach wird die Metallgrundplatte 11 einem Ätzprozeß ausgesetzt, beispielsweise mit einem Seiten-Ätzeffekt von der Oberfläche 11b mit einer Abdeckung entsprechend den Leitern 14, 15, 16 und 17 als Maske. So werden die der Ätzung ausgesetzten Teile der Metallplatte 11 auf eine vorbestimmte Tiefe ausgeätzt und konkave Teile 19 an diesen Teilen gemäß Fig.ilD gebildet.

Eine filmähnliche isolierende Schicht 20 aus Epoxydharz, Polyamid-Imid-Harz, einem Material gemischt aus Polyamid-Imid- und Glasfasern oder desgleichen wird auf der Oberfläche 11b der Metallgrundplatte 11 durch Beschichten gebildet, und anschließend wird eine Platte 21 aus Keramik, Kupfer, Aluminium oder ähnlichem auf die Schicht 20 auf deren freie Oberfläche zur Versteifung irjder in Fig.iJE gezeigten Weise aufgebracht, wenn dieses gewünscht wird. In diesem Fall ist die isolierende Schicht 20 so ausgebildet, daß sie in die konkaven Teile 19 hineinragt, um an den inneren bearbeiteten Oberflächen der entsprechenden Leiter 14, 15, 16, 17 gemäß Fig.ilE anzuliegen.

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Dann wird die Metallgrundplatte 11 einem weiteren Ätzprozeß mit dem sog. Seiten-Ätzeffekt ausgesetzt unter Verwendung eines ähnlichen Ätzmittels, wobei der überbrückungsteil 15a mit einer Maske abgedeckt ist, wodurch die verbleibenden Teile der Metallgrundplatte 11 mit Ausnahme der Teile 23 zwischen den Teilen 15b des überbrückungsteiles 15a und den Endteilen 15c des zweiten Leiters 15 abgeätzt werden· So wird ein Zwischenraum 22 zwischen dem überbrückungsteil 15a und dem ersten Leiter 14 gebildet. Die Teile 23 der Metallgrund^ platte 11 bilden Kontakte zum elektrischen Verbinden des überbrückungsteiles 15a mit dem zweiten Leiter 15 an den gegenüberliegenden Teilen. Bei dem zweiten Ätzen der Metallgrundplatte 11 bleiben die Teile der isolierenden Schicht 20, welche in die konkaven Teile der Grundplatte 11 vorher hineinragten, als vorstehende Teile 20a bestehen (Fig.4F). In diesem Fall ist darauf hinzuweisen, daß die entsprechenden Leiter 1Ί, 15, 16 und 17 nicht durch das Ätzmittel angegriffen werden, mit denen die Metallgrundplatte 11 geätzt wird.

Im folgenden wird ein drittes Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Fig.7A bis 7F und Fig.8 beschrieben· Auf eine Metallgrundplatte 31 werden Metallschichten 32 und 33 auf die beiden Oberflächen 31a und 31b in der bereits oben beschriebenen Welse aufgebracht (Flg.7A), wobei die Metallschichten 32 und 33 gegenüber Lösungsmitteln ein anderes Verhalten aufweisen als die Metallgrundplatte 31. Sind die Schichten 32 und 33 aus Kupfer hergestellt, dann kann die Metallgrundplatte 31 aus Eisen sein, während sie aus Kupfer sein kann, wenn die Schichten aus Nickel gebildet sind. Die Grundplatte 31 kann beispielsweise 0,25 mm dick sein, und die Schichten 32 und 33 können beispielsweise eine Dicke von 10 bis 15 Mikron haben.

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Als nächstes wird eine der Schichten, nämlich die Schicht 33, einem Ätzprozeß unterworfen zur Entfernung der nicht benötigten Teile und zur Bildung der entsprechenden Leiter 34 mit einem gewünschten Muster, während die andere Schicht 32 ebenfalls einem Ätzprozeß zur Entfernung der nicht benötigten Teile und zur Bildung der Kontaktteile 35 zur äußeren Verbindung des entsprechenden Leiters 3¹J» von Verbindungsteilen 36 zur Verbindung mit äußeren elektronischen Elementen und Leiter 39 in Übereinstimmung mit dem überbrückungsteil 37 sowie ein Kühlblech zur Ableitung von Hitze gemäß Pig.7B gebildet werden. Sind die Schichten 32 und 33 in diesem Falle aus Kupfer gebildet, dann kann eine Lösung aus Ammoniumpersulfat als Lösungsmittel verwendet werden. Der überbrückungsteil 37 ist so ausgebildet, daß seine Endteile 37b, an denen er mit dem Leiter 3¹* über den anderen Leiter verbunden ist, breiter ist als sein Mittelteil.

Wird ein Widerstand 40 zwischen vorbestimmten Leitern

34 gebildet, so wird dieser durch Siebdruck zwischen vorbe-

in,

stimmten Leitern 34 ''der in Pig.7C gezeigten Weise gebildet. In diesem Fall kann der Widerstand 40 durch Drucken gebildet werden zur Verbindung der Leiter 3^» oder Silberpaste 41 wird auf die Leiter 3¹J an den zu verbindenden Teilen durch Drucken aufgebracht, und dann wird der Widerstand auf die Silberpastenschicht 41 durch Beschichten aufgebracht.

Danach wird in der in Fig.7D gezeigten Weise eine Isolationsschicht 50 aus einem Epoxydharz 42 und einer Keramikplatte 43 auf die Oberfläche 31b der Metallgrundplatte aufgebracht. Anstelle der Keramikplatte 43 kann auch eine Platte aus leitendem Material verwendet werden.

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Die Metallgrundplatte wird dann von ihrer oberen Oberfläche 31a mit den Leitern 39 auf der Oberfläche 31a als Maske einem Ätzprozeß mit Seiten-Ätzeffekt ausgesetzt, um das Material 31 mit Ausnahme der Teile zwischen dem überbrückungsteil 37 und der Leiter 34 und zwischen anderen Leitern 39 und 34 gemäß Fig.7E zu entfernen. In diesem Falle wird, wenn die Metallgrundplatte 31 aus Eisen besteht, eine Mischung aus Oxalsäure und Wasserstoffsuperoxydlösung als Ätzmittel für die Metallgrundplatte verwendet.

Auf diese Welse sind die Kontakte 35, die verbindenden Teile 36 für die äußeren elektronischen Elemente und der Kontakt 38 höher angeordnet als die Leiter 3** durch die leitenden Kontakte 44, die aus Teilen der Grundplatte 31 gebildet sind und die nach innen gekrümmte konkave Oberflächen haben durch den Seiten-Ätzeffekt auf die Metallgrundplatte 31. Weiter wird ein Hohlraum 45 unter den Oberbrückungsteil 37 und den Leitern 34 gebildet.

Danach wird die gesamte gedruckte Schaltungsplatte in eine nicht-elektrolytische Lösung getaucht, um auf den entsprechenden leitenden Kontakten 44, den Leitern 34 und dem Leiter 39 Schichten aus beispielsweise Nickel gemäß Fig.7F aufzubringen. In diesem Fall sind die leitenden Kontakte 44 aus Eisen und die Leiter auf der oberen und der unteren Oberfläche 31a und 31b der Metallgrundplatte 31 beispielsweise aus Kupfer, d.h. sie sind aus unterschiedlichen Metallen, so daß die obige nicht-elektrolytische Beschichtung leicht ausgeführt werden kann als Folge des sog. lokalen Zelleneffektes dazwischen.

Bei dem ersten beschriebenen erfindungsgemäßen AuefUhrungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Flg.IA bis ID und Fig.2 und 3 wird die Metallgrundplatte 1 entfernt durch Ätzen mit dem sog. Seiten-Ätzeffekt mit Ausnahme der Kon-

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takte 8 zwischen den Endteilen 4b des überbrückungsteiles 4a und der gegenüberliegenden Enden ¹Ic des zweiten Leiters 4, mit anderen Worten, der Raum 7 wird gebildet über dem ersten Leiter 3 in dem Überkreuzungsbereich 4a¹ zwischen dem ersten und dem zweiten Leiter 3 und 4, und der zweite Leiter 4 überbrückt den Leiter 3 durch den überbrückungsteil 4a, welcher einen Abstand von dem ersten Leiter 3 hat, aber mit dem zweiten Leiter 4 über die aus dem Substrat der Metallgrundplatte gebildeten Kontakte 8 verbunden ist. Als Ergebnis kann die gedruckte Schaltungsplatte 9 gemäß der Erfindung leicht hergestellt werden im Vergleich zu einer solchen, bei der zwei Leiterteile durch einen Leitungsdraht überbrückt werden,.und die gedruckte Schaltungsplatte gemäß der Erfindung kann sehr genau ausgeführt werden und sehr viele Schaltelemente aufnehmen.

Die Verbindungsteile 4b des überbrückungsteiles 4a zu dem zweiten Leiter 4 über den zu überbrückenden Teil 4a¹ sind breiter gewählt als der Mittelteil des überbrückungsteils 4a in Übereinstimmung mit der Dicke der Metallgrundplatte 1, so daß die Teile der Metallgrundplatte 1 unter den Teilen 4b nicht durch den Ätzprozeß mit Hilfe des sog. Seiten-Ätzeffektes angegriffen werden und die Kontakte 8 bestehen bleiben. Entsprechend sind die Teile 4b des überbrückungsteiles 4a elektrisch mit den Teilen 4c des zweiten Leiters 4 über die Kontakte 8 verbunden.

Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung im Zusammenhang mit den Pig.4A bis 4P und Fig.5 und 6 kreuzt der erste Leiter 14 den zweiten Leiter 15 in dem Bereich 15a¹ mit dem Zwischenraum 22 dazwischen, also gegen diesen elektrisch isoliert, und die isolierende Schicht 20 steht nach oben von der Oberfläche des ersten Leiters 14 unter dem überbrückungsteil 15a hervor, wie es bei 20a gezeigt ist.

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In der gedruckten Schaltungsplatte gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung kreuzt ein Leiter den anderen mit einem Zwischenraum 22 dazwischen in dem Kreuzungsbereich 15a', so daß die Herstellung wesentlich einfacher und mit größerer Genauigkeit und größerer Besetzungsdichte erfolgt. Da die Teile 20a der Isolationsschicht 20 unter dem überbrückungsteil 15a über der Oberfläche des ersten Leiters 1^4 hervorstehen, kann der Abstand zwischen dem überbrückungsteil 15a und dem ersten Leiter I^ klein gemacht werden, und selbst dann, wenn der überbrückungsteil 15a infolge seiner geringen Dicke von 10 bis 15 Mikron sich nach innen biegt, wenn elektronische Teile auf der Platte aufgebracht werddn, wird verhindert, daß der überbrückungsteil 15a mit dem ersten Leiter 1*1 in Kontakt kommt, weil der überbrückungsteil 15a in diesem Fall nur die hervorstehenden Teile 20a berühren würde.

Es wird auch eine gedruckte Schaltungspaltte vorgeschlagen, die keine Trägerplatte 21 aufweist und nur eine flexible Isolationsgrundplatte 20 als Träger hat. Bei einer solchen herkömmlichen gedruckten Schaltungsplatte ist das Adhäsionsvermögen zwischen der isolierenden Schicht und den Leitern schwäacher, und es besteht daher die Gefahr, daß die haftenden Teile sich ablösen, wenn elektronische Teile auf die Platte aufgelötet werden.

Auf der anderen Seite sind die Leiter Hl, 15, 16 und 17 der gedruckten Schaltungsplatte gemäß der Erfindung so ausgebildet, daß ihre Randteile in der Isolationsschicht 20 eingebettet sind, so daß der oben genannte Effekt, wie er bei bekannten Platten auftritt, vermieden wird.

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Da die Isolationsschicht 20 zwischen benachbarten Leitern gemäß der Erfindung nach oben herausgequollen ist, wird eine herausragende Elektrode eines Halbleiterelementes positiv angeordnet, ohne daß sie verschoben wird, wenn sie festgemacht wird durch Oberflächenverbindung.

Bei dem dritten Ausführungsbeispiel, das im Zusammenhang mit den Fig.YA bis 7F und Fig.8 beschrieben ist, sind elektronische Teile auf die gedruckte Schaltungsplatte 46 aufgebracht, so ist eine Kapazität 47 ohne Zuführungsdrähte verbunden mit den Leiterteilen 36 zur überbrückung derselben durch Lötung, und ein Halbleiterelement 48 ist verbunden mit den anderen Leitern durch Oberflächenverbindung, während ein Kühlblech 49 angebracht ist auf der Oberfläche des Halbleiterelementes 48, und ein Teil des Kühlbleches verbunden ist mit dem Wärmeleiterkörper 39 und bündig abschneidet mit der oberen Oberfläche des Elementes 48.

Da die Kontakte 35 für die äußere Lötverbindung und die Leiter 36 für die elektronischen Elemente über den Leitern 34 in dem dritten Beispiel gebildet sind, können die Verbindungen der äußeren Leitungsdrähte, der Kapazität 47 und ähnlichem leicht und positiv hergestellt werden. Mit anderen Worten, die gedruckte Schaltungsplatte 46^ ist sehr kompakt hergestellt als Ganzes, und die Anordnung der entsprechenden Elemente ist leicht möglich, sogar wenn sie in großer Dichte befestigt werden. Ferner ist das Anlötenjderselben sehr einfach, da die zu verlötenden Teile begrenzt sind. Zusätzlich wird ein Kurzschließen zwischen unnötigen Teilen als Folge des Verf Heßens von Lötzinn verhindert, weil die Kontakte 44 innen konvexe Oberflächen haben, welche verhindern, daß geschmolzenes Lötzinn sich dort anlagert.

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_ in _

Da die leitende Platte 38 für die Wärmeableitung mit der großen Oberfläche ein Ganzes mit den anderen Leiterteilen bildet und dasselbe Niveau hat wie das Halbleiterelement 48, von dem die Hitze abgeleitet werden muß, kann das Kühlblech 49 für das Halbleiterelement 48 so groß sein, daß es auf den Wärmeableiter 38 aufliegt und dadurch der Wärmeableiteffekt vergrößert wird.

Zusätzlich sind die elektronischen Teile, wie die Kapazität 47, oberhalb der Leiter 34 angebracht, so daß sogar für den Fall, daß ein Leiter so ausgebildet ist, daß er zwischen den benachbarten mit der Kapazität 47 verbundenen Leitern 34 hindurchführt, die Kapazität 47 nicht leitend berührt.

Da die Metallgrundplatte 31 und entsprechend die Kontakte 44 aus anderem Metall hergestellt sind als die Schichten 31 und 32 und damit die Leiter 34 und 39, sind Lokalzellen zwischen den verschiedenen Metallen gebildet, was bedeutet, daß die gedruckte Schaltungsplatte leicht einer nicht elektrolytischen Beschichtung ohne Vorbehandlung ausgesetzt werden kann.

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Claims

- 15 Patentansprüche

V Iy Gedruckte Schaltungsplatte, dadurch gekennzeichnet , daß eine isolierende Grundplatte, auf dieser gebildete getrennte erste, zweite und dritte Leiter, auf je einem der Enden des ersten und des zweiten Leiters gebildete leitende Kontakte und ein vierter, mit den leitenden Kontakten verbundener und gegen den dritten Leiter elektrisch isolierter Leiter vorgesehen sind, daß der vierte Leiter so ausgebildet ist, daß seine mit den Kontakten verbundenen Endteile breiter sind als sein Mittelteil und daß die Kontakte aus leitendem Material bestehen, das in Bezug auf Ätzung ein anderes Verhalten aufweist als das des ersten bis vierten Leiters.
2. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein isolierendes Harzmaterial gegossen 1st in den Zwischenraum zwischen den dritten Leiter und den ersten, zweiten und dritten Leiter.
3. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Grundplatte sich von der Oberfläche des dritten Leiters zwischen den ersten und den zweiten Leitern nach oben abhebt.
Jj. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektronisches Element in der isolierenden Grundplatte eingebettet ist.
5. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten bis vierten Leiter und die leitenden Kontakte beschichtet sind.

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6. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Bewehrung auf die isolierende Grundplatte auf die den ersten bis dritten Leitern gegenüberliegende Seite aufgebracht ist.
7. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1» dadurch gekennzeichnet, daß die ersten bis vierten Leiter aus Kupfer und die leitenden Kontakte aus Eisen gebildet sind.
8. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte mit wenigstens einem Überkreuzungsbereich, dadurch gekennzeichnet, daß eine Metallgrundplatte mit einer isolierenden Schicht vorgesehen wird, daß die Metallgrundplatte auf ihrer einen Oberfläche eine erste Metallschicht mit gegenüber Atzung anderem Verhalten als die Metallgrundplatte und auf ihrer anderen Oberfläche eine zweite Metallschicht gleich der ersten Metallschicht aufweist, wobei die erste Metallschicht schließlich einen ersten Leiter und die zweite Metallschicht zweite bis vierte Leiter bildet, daß der erste Leiter so gebildet wird, daß seine Endteile breiter sind als sein Mittelteil und daß sie gegenüber den zweiten und dritten Leitern an deren Endteilen über der Metallgrundplatte liegen und daß die Metallgrundplatte ein Ganzes bildet mit der isolierenden Schicht durch die Metallschicht auf seiner zweiten Oberfläche und daß die Metallgrundplatte einem Ätzvorgang ausgesetzt wird zur Entfernung der Teile unter den breiteren Teilen des ersten Leiters.

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