JP3447443B2 - 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解
コンデンサのうち、そのコンデンサ素子に対する過電流
ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えて成
る面実装型固体電解コンデンサの構造に関するものであ
る。
コンデンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解
コンデンサのうち、そのコンデンサ素子に対する過電流
ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒューズを備えて成
る面実装型固体電解コンデンサの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来における安全ヒューズ付き面実装型
の固体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−８４０
１０号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載
されているように、コンデンサ素子における陽極棒に、
金属板製の陽極リード端子を直接固定する一方、前記コ
ンデンサ素子における陰極と、同じく金属板製の陰極リ
ード端子との間を、安全ヒューズを介して接続し、これ
らの全体を合成樹脂製にてパッケージしたのち、前記両
リード端子ののうち前記パッケージ部の左右両端面から
突出する部分を、前記パッケージ部の底面側に折り曲げ
ると言う構成であった。
の固体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−８４０
１０号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載
されているように、コンデンサ素子における陽極棒に、
金属板製の陽極リード端子を直接固定する一方、前記コ
ンデンサ素子における陰極と、同じく金属板製の陰極リ
ード端子との間を、安全ヒューズを介して接続し、これ
らの全体を合成樹脂製にてパッケージしたのち、前記両
リード端子ののうち前記パッケージ部の左右両端面から
突出する部分を、前記パッケージ部の底面側に折り曲げ
ると言う構成であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の固
体電解コンデンサは、プリント基板等への面実装に際し
て、両リード端子のうちパッケージ部から突出する部分
における底面及び側面の広い面積でプリント基板に対し
て強固に半田付けすることができる利点を有するが、そ
の反面、二本の金属板製リード端子を必要とし、全体の
大きさがこの両リード端子の分だけ大きくなるから、こ
れが、固体電解コンデンサの小型・大容量化の大きな妨
げになるばかりか、金属板製の両リード端子を使用する
ことで、重量が増大すると共に、製造コストが大幅にア
ップするのであった。
体電解コンデンサは、プリント基板等への面実装に際し
て、両リード端子のうちパッケージ部から突出する部分
における底面及び側面の広い面積でプリント基板に対し
て強固に半田付けすることができる利点を有するが、そ
の反面、二本の金属板製リード端子を必要とし、全体の
大きさがこの両リード端子の分だけ大きくなるから、こ
れが、固体電解コンデンサの小型・大容量化の大きな妨
げになるばかりか、金属板製の両リード端子を使用する
ことで、重量が増大すると共に、製造コストが大幅にア
ップするのであった。
【０００４】そこで、先行技術としての特開平７−２９
７８０号公報は、安全ヒューズ付き面実装型の固体電解
コンデンサとして、コンデンサ素子におけるチップ片の
一端面から突出する陽極棒の先端を、前記コンデンサ素
子の全体をパッケージするパッケージ部における左右両
端面のうち前記チップ片の一端面に対向してこれと平行
な一方の端面に露出する一方、前記コンデンサ素子のチ
ップ片における陰極側に一端を接合した半田線等の安全
ヒューズ線の先端を、前記パッケージ部における左右両
端面のうち前記チップ片の他端面に対向してこれと平行
な一方の端面に露出し、前記パッケージにおける一方の
端面に、前記陽極棒に電気的に導通する陽極側端子電極
膜を、他方の端面に、前記安全ヒューズ線に電気的に導
通する陰極側端子電極膜を各々形成することを提案して
いる。
７８０号公報は、安全ヒューズ付き面実装型の固体電解
コンデンサとして、コンデンサ素子におけるチップ片の
一端面から突出する陽極棒の先端を、前記コンデンサ素
子の全体をパッケージするパッケージ部における左右両
端面のうち前記チップ片の一端面に対向してこれと平行
な一方の端面に露出する一方、前記コンデンサ素子のチ
ップ片における陰極側に一端を接合した半田線等の安全
ヒューズ線の先端を、前記パッケージ部における左右両
端面のうち前記チップ片の他端面に対向してこれと平行
な一方の端面に露出し、前記パッケージにおける一方の
端面に、前記陽極棒に電気的に導通する陽極側端子電極
膜を、他方の端面に、前記安全ヒューズ線に電気的に導
通する陰極側端子電極膜を各々形成することを提案して
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術のもの
は、従来のように二本のリード端子を使用しないので、
小型・大容量化、軽量化及び低コスト化を図ることがで
きるが、その反面、プリント基板への実装に際して、パ
ッケージ部における両端面にのみに形成した端子電極膜
でしか半田付けすることができないから、プリント基板
に対する半田付けの強度が低いと言う問題がある。
は、従来のように二本のリード端子を使用しないので、
小型・大容量化、軽量化及び低コスト化を図ることがで
きるが、その反面、プリント基板への実装に際して、パ
ッケージ部における両端面にのみに形成した端子電極膜
でしか半田付けすることができないから、プリント基板
に対する半田付けの強度が低いと言う問題がある。
【０００６】ところで、前記安全ヒューズ線における溶
断特性を向上するには、安全ヒューズ線の線径を出来る
限り細くすることが必要であるが、線径を細くすると、
安全ヒューズ線をコンデンサ素子に対して接合すること
の困難製が増大するので、ここに使用する安全ヒューズ
線は、その線径を或る程度太くした状態のもとで、その
長さを出来るだけ長くするようにしなければならない。
断特性を向上するには、安全ヒューズ線の線径を出来る
限り細くすることが必要であるが、線径を細くすると、
安全ヒューズ線をコンデンサ素子に対して接合すること
の困難製が増大するので、ここに使用する安全ヒューズ
線は、その線径を或る程度太くした状態のもとで、その
長さを出来るだけ長くするようにしなければならない。
【０００７】しかし、前記先行技術のように、コンデン
サ素子における陰極側に一端を接合した安全ヒューズ線
の先端を、パッケージ体における左右両端面のうちコン
デンサ素子における陽極棒が露出する一方の端面と反対
側の他方の端面に露出すると言う構成である場合におい
て、安全ヒューズ線の長さを長くするには、コンデンサ
素子におけるチップ片からパッケージ部における他方の
端面までの間の寸法を大きくしなければならず、パッケ
ージ部における一方の端面から他方の端面までの長さ寸
法が増大することになるから、固体電解コンデンサが、
その安全ヒューズ線の溶断特性を向上することのために
大型化すると言う問題もあった。
サ素子における陰極側に一端を接合した安全ヒューズ線
の先端を、パッケージ体における左右両端面のうちコン
デンサ素子における陽極棒が露出する一方の端面と反対
側の他方の端面に露出すると言う構成である場合におい
て、安全ヒューズ線の長さを長くするには、コンデンサ
素子におけるチップ片からパッケージ部における他方の
端面までの間の寸法を大きくしなければならず、パッケ
ージ部における一方の端面から他方の端面までの長さ寸
法が増大することになるから、固体電解コンデンサが、
その安全ヒューズ線の溶断特性を向上することのために
大型化すると言う問題もあった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解消した安全ヒ
ューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
ューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造を提供す
ることを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ片とこのチップ片の一端面に
固着した陽極棒とから成るコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子の全体をパッケージするパッケージ体とを備
え、前記パッケージ体の外周面に、一つの底面と、この
底面の一端から上向きに延びる一方の側面と、前記底面
の他端から上向きに延びる他方の側面とを形成し、前記
コンデンサ素子における陽極棒の先端を、前記底面のう
ち一方の側面寄りの部位に露出する一方、前記コンデン
サ素子のチップ片における陰極側に一端を接合した安全
ヒューズ線を、前記底面に向かって略直角に折り曲げ、
その先端を、前記底面のうち他方の側面寄りの部位、又
は、他方の側面のうち底面寄りの部位に露出し、更に、
前記底面のうち一方の側面寄りの部位と一方の側面のう
ち底面寄り部分とに、陽極側端子電極膜を、当該陽極側
端子電極膜が前記コンデンサ素子における陽極棒に電気
的に導通するように形成する一方、前記底面のうち他方
の側面寄りの部位と他方の側面のうち底面寄りの部分と
に、陰極側端子電極膜を、当該陰極側端子電極膜が前記
安全ヒューズ線に電気的に導通するように形成する。」
と言う構成にした。
るため本発明は、「チップ片とこのチップ片の一端面に
固着した陽極棒とから成るコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子の全体をパッケージするパッケージ体とを備
え、前記パッケージ体の外周面に、一つの底面と、この
底面の一端から上向きに延びる一方の側面と、前記底面
の他端から上向きに延びる他方の側面とを形成し、前記
コンデンサ素子における陽極棒の先端を、前記底面のう
ち一方の側面寄りの部位に露出する一方、前記コンデン
サ素子のチップ片における陰極側に一端を接合した安全
ヒューズ線を、前記底面に向かって略直角に折り曲げ、
その先端を、前記底面のうち他方の側面寄りの部位、又
は、他方の側面のうち底面寄りの部位に露出し、更に、
前記底面のうち一方の側面寄りの部位と一方の側面のう
ち底面寄り部分とに、陽極側端子電極膜を、当該陽極側
端子電極膜が前記コンデンサ素子における陽極棒に電気
的に導通するように形成する一方、前記底面のうち他方
の側面寄りの部位と他方の側面のうち底面寄りの部分と
に、陰極側端子電極膜を、当該陰極側端子電極膜が前記
安全ヒューズ線に電気的に導通するように形成する。」
と言う構成にした。
【００１０】
【発明の作用・効果】このように構成によると、パッケ
ージ体における底面を下向きにしてプリント基板に搭載
したのち、プリント基板における電極パッドに対して半
田付けすることにより、陽極側端子電極膜及び陰極側端
子電極膜のうちパッケージ体の底面側の部分と、左右両
側面側の部分とにわたって広い面積で強固に半田付けす
ることができる。
ージ体における底面を下向きにしてプリント基板に搭載
したのち、プリント基板における電極パッドに対して半
田付けすることにより、陽極側端子電極膜及び陰極側端
子電極膜のうちパッケージ体の底面側の部分と、左右両
側面側の部分とにわたって広い面積で強固に半田付けす
ることができる。
【００１１】また、コンデンサ素子のチップ片における
陰極側に一端を接合した安全ヒューズ線を、パッケージ
体の底面に向かって略直角に折り曲げると言う構成にし
たことにより、この折り曲げた分だけ安全ヒューズ線の
長さを長くすることができるから、前記先行技術のよう
に、安全ヒューズ線の長さを長くすることのために、パ
ッケージ体における一方の側面から他方の側面までの長
さを寸法を大きくすることを必要としないのである。
陰極側に一端を接合した安全ヒューズ線を、パッケージ
体の底面に向かって略直角に折り曲げると言う構成にし
たことにより、この折り曲げた分だけ安全ヒューズ線の
長さを長くすることができるから、前記先行技術のよう
に、安全ヒューズ線の長さを長くすることのために、パ
ッケージ体における一方の側面から他方の側面までの長
さを寸法を大きくすることを必要としないのである。
【００１２】従って、本発明によると、安全ヒューズ付
き面実装型固体電解コンデンサにおいて、その安全ヒュ
ーズ線の溶断性能を向上することのために大型化するこ
とを回避できる効果を有する。特に、「請求項２」のよ
うに、パッケージ体における底面を、コンデンサ素子に
おけるチップ片の一端面に対して略平行に対面する面に
することにより、安全ヒューズ付き面実装型固体電解コ
ンデンサを、そのコンデンサ素子をプリント基板の表面
に対して略垂直向きにした縦型にできるから、その一方
の側面から他方の側面までの長さ寸法をより小さくする
ことができる。
き面実装型固体電解コンデンサにおいて、その安全ヒュ
ーズ線の溶断性能を向上することのために大型化するこ
とを回避できる効果を有する。特に、「請求項２」のよ
うに、パッケージ体における底面を、コンデンサ素子に
おけるチップ片の一端面に対して略平行に対面する面に
することにより、安全ヒューズ付き面実装型固体電解コ
ンデンサを、そのコンデンサ素子をプリント基板の表面
に対して略垂直向きにした縦型にできるから、その一方
の側面から他方の側面までの長さ寸法をより小さくする
ことができる。
【００１３】また、「請求項３」のように、パッケージ
体における底面を、コンデンサ素子におけるチップ片の
一端面と略直角な面にすることにより、安全ヒューズ付
き面実装型固体電解コンデンサを、そのコンデンサ素子
をプリント基板の表面に対して横向きにした横型にでき
るから、その高さ寸法を小さくすることができる。
体における底面を、コンデンサ素子におけるチップ片の
一端面と略直角な面にすることにより、安全ヒューズ付
き面実装型固体電解コンデンサを、そのコンデンサ素子
をプリント基板の表面に対して横向きにした横型にでき
るから、その高さ寸法を小さくすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面につ
いて説明する。図１及び図２は、第１の実施例であり、
この第１の実施例は、安全ヒューズ付き面実装型固体電
解コンデンサを縦型にした場合である。この図において
符号１は、コンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子
１は、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ体に焼結
したのち金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電膜と
二酸化マンガン等の固体電解質膜とを形成して成るチッ
プ片２と、このチップ片２の一端面２ａから突出する陽
極棒３と、前記チップ片２の外周面のうち前記一端面２
ａを除く部分に形成した陰極膜４とによって構成されて
いる。
いて説明する。図１及び図２は、第１の実施例であり、
この第１の実施例は、安全ヒューズ付き面実装型固体電
解コンデンサを縦型にした場合である。この図において
符号１は、コンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子
１は、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ体に焼結
したのち金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電膜と
二酸化マンガン等の固体電解質膜とを形成して成るチッ
プ片２と、このチップ片２の一端面２ａから突出する陽
極棒３と、前記チップ片２の外周面のうち前記一端面２
ａを除く部分に形成した陰極膜４とによって構成されて
いる。
【００１５】符号５は、前記コンデンサ素子１の全体を
パッケージする合成樹脂製のパッケージ体を示し、この
パッケージ体５における外周面に、前記コンデンサ素子
１のチップ片２における一端面２ａに対面して略平行に
延びる底面５ａと、この底面５ａの一端から上向きに延
びる一方の側面５ｂと、前記底面５ａの他端から上向き
に延びる他方の側面５ｃとを形成する。
パッケージする合成樹脂製のパッケージ体を示し、この
パッケージ体５における外周面に、前記コンデンサ素子
１のチップ片２における一端面２ａに対面して略平行に
延びる底面５ａと、この底面５ａの一端から上向きに延
びる一方の側面５ｂと、前記底面５ａの他端から上向き
に延びる他方の側面５ｃとを形成する。
【００１６】前記コンデンサ素子１における陽極棒３
を、チップ片２の一端面２ａのうち前記パッケージ体５
における底面５ａに近い部位に偏芯して設けて、この陽
極棒３の先端を、前記パッケージ体５における一方の側
面５ｂのうち底面５ａ寄りの部位に露出する。また、符
号６は、前記コンデンサ素子１のチップ片２における側
面２ｂにおいて陰極膜４に対して接合した半田線等のヒ
ューズ線を示し、このヒューズ線６を、一旦前記パッケ
ージ５における底面５ａに向かって略直角に曲げたのち
外向きに曲げると言うように、クランク状に折り曲げ
て、その先端を、前記パッケージ体５における他方の側
面５ｃのうち底面５ａ寄りの部位に露出する。なお、こ
のヒューズ線６には、シリコン等の弾性樹脂９が塗布さ
れている。
を、チップ片２の一端面２ａのうち前記パッケージ体５
における底面５ａに近い部位に偏芯して設けて、この陽
極棒３の先端を、前記パッケージ体５における一方の側
面５ｂのうち底面５ａ寄りの部位に露出する。また、符
号６は、前記コンデンサ素子１のチップ片２における側
面２ｂにおいて陰極膜４に対して接合した半田線等のヒ
ューズ線を示し、このヒューズ線６を、一旦前記パッケ
ージ５における底面５ａに向かって略直角に曲げたのち
外向きに曲げると言うように、クランク状に折り曲げ
て、その先端を、前記パッケージ体５における他方の側
面５ｃのうち底面５ａ寄りの部位に露出する。なお、こ
のヒューズ線６には、シリコン等の弾性樹脂９が塗布さ
れている。
【００１７】そして、前記パッケージ体５における底面
５ａのうち一方の側面５ｂ寄りの部位と一方の側面５ｂ
のうち底面５ａ寄り部分とに、陽極側端子電極膜７を、
当該陽極側端子電極膜７が前記コンデンサ素子１におけ
る陽極棒３に電気的に導通するように形成する一方、前
記パッケージ体５における底面５ａのうち他方の側面５
ｃ寄りの部位と他方の側面５ｃのうち底面５ａ寄りの部
分とに、陰極側端子電極膜８を、当該陰極側端子電極膜
８が前記ヒューズ線６に電気的に導通するように形成す
る。
５ａのうち一方の側面５ｂ寄りの部位と一方の側面５ｂ
のうち底面５ａ寄り部分とに、陽極側端子電極膜７を、
当該陽極側端子電極膜７が前記コンデンサ素子１におけ
る陽極棒３に電気的に導通するように形成する一方、前
記パッケージ体５における底面５ａのうち他方の側面５
ｃ寄りの部位と他方の側面５ｃのうち底面５ａ寄りの部
分とに、陰極側端子電極膜８を、当該陰極側端子電極膜
８が前記ヒューズ線６に電気的に導通するように形成す
る。
【００１８】この構成において、パッケージ体５におけ
る底面５ａを下向きにしてプリント基板に搭載したの
ち、プリント基板における電極パッドに対して半田付け
することにより、陽極側端子電極膜７及び陰極側端子電
極膜８のうちパッケージ体５の底面５ａ側の部分と、左
右両側面側５ｂ，５ｃの部分とにわたって広い面積で強
固に半田付けすることができる。
る底面５ａを下向きにしてプリント基板に搭載したの
ち、プリント基板における電極パッドに対して半田付け
することにより、陽極側端子電極膜７及び陰極側端子電
極膜８のうちパッケージ体５の底面５ａ側の部分と、左
右両側面側５ｂ，５ｃの部分とにわたって広い面積で強
固に半田付けすることができる。
【００１９】また、コンデンサ素子１のチップ片２にお
ける陰極側に一端を接合したヒューズ線６を、パッケー
ジ体５の底面５ａに向かって略直角に折り曲げると言う
構成にしたことにより、この折り曲げた分だけヒューズ
線６の長さを長くすることができるから、前記先行技術
のように、ヒューズ線６の長さを長くすることのため
に、パッケージ体５における一方の側面５ｂから他方の
側面５ｃまでの長さを寸法Ｌを大きくすることを必要と
しないのであり、特に、この第１の実施例は、コンデン
サ素子１をプリント基板の表面に対して略垂直向きにし
た縦型にできるから、その一方の側面５ｂから他方の側
面５ｃまでの長さ寸法Ｌをより小さくすることができる
のである。
ける陰極側に一端を接合したヒューズ線６を、パッケー
ジ体５の底面５ａに向かって略直角に折り曲げると言う
構成にしたことにより、この折り曲げた分だけヒューズ
線６の長さを長くすることができるから、前記先行技術
のように、ヒューズ線６の長さを長くすることのため
に、パッケージ体５における一方の側面５ｂから他方の
側面５ｃまでの長さを寸法Ｌを大きくすることを必要と
しないのであり、特に、この第１の実施例は、コンデン
サ素子１をプリント基板の表面に対して略垂直向きにし
た縦型にできるから、その一方の側面５ｂから他方の側
面５ｃまでの長さ寸法Ｌをより小さくすることができる
のである。
【００２０】なお、前記した構成の固体電解コンデンサ
は、図３〜図６に示すような工程で製造される。すなわ
ち、金属粉末を焼結したチップ片２の複数個を、図３に
示すように、金属製の横バーＡに対して、当該チップ片
２から突出する陽極棒３を溶接することによって装着し
て、この状態で、各チップ片２に、五酸化タンタル等の
誘電膜及び二酸化マンガン等の固体電解質膜を形成する
工程と、陰極膜４を形成する工程とを行ったのち、各チ
ップ片２に、図４に示すように、ヒューズ線６を接合
し、次いで、前記各ヒューズ線６を、図５に示すよう
に、クランク状に折り曲げたのち、各チップ片２の各々
を、図６に示すように、合成樹脂製のパッケージ体５に
てパッケージする。
は、図３〜図６に示すような工程で製造される。すなわ
ち、金属粉末を焼結したチップ片２の複数個を、図３に
示すように、金属製の横バーＡに対して、当該チップ片
２から突出する陽極棒３を溶接することによって装着し
て、この状態で、各チップ片２に、五酸化タンタル等の
誘電膜及び二酸化マンガン等の固体電解質膜を形成する
工程と、陰極膜４を形成する工程とを行ったのち、各チ
ップ片２に、図４に示すように、ヒューズ線６を接合
し、次いで、前記各ヒューズ線６を、図５に示すよう
に、クランク状に折り曲げたのち、各チップ片２の各々
を、図６に示すように、合成樹脂製のパッケージ体５に
てパッケージする。
【００２１】次いで、陽極棒３及びヒューズ線６を、そ
の先端がパッケージ体５における底面５ａ及び他方の端
面５ｃに露出するように切断したのち、パッケージ体５
における底面５ａ及び他方の端面５ｃのうち前記陽極棒
３及びヒューズ線６が露出する部分を研磨したのち、陽
極側端子電極膜７及び陰極側端子電極膜８を、銀ペース
トの塗布・乾燥、及び、この銀ペースト層の表面に対す
る半田メッキ層、並びに、この半田メッキ層の表面に対
するニッケルメッキ層からなる三層構造にして形成する
ことにより、完成品にするのである。
の先端がパッケージ体５における底面５ａ及び他方の端
面５ｃに露出するように切断したのち、パッケージ体５
における底面５ａ及び他方の端面５ｃのうち前記陽極棒
３及びヒューズ線６が露出する部分を研磨したのち、陽
極側端子電極膜７及び陰極側端子電極膜８を、銀ペース
トの塗布・乾燥、及び、この銀ペースト層の表面に対す
る半田メッキ層、並びに、この半田メッキ層の表面に対
するニッケルメッキ層からなる三層構造にして形成する
ことにより、完成品にするのである。
【００２２】また、前記実施例においては、ヒューズ線
６をクランク状に折り曲げることにより、その先端を、
前記パッケージ体５における他方の側面５ｃのうち底面
５ａ寄りの部位に露出するように構成することに限ら
ず、図７に示すように、前記パッケージ体５における底
面５ａのうち他方の側面５ｃ寄りの部位に露出するよう
に構成しても良いのである。
６をクランク状に折り曲げることにより、その先端を、
前記パッケージ体５における他方の側面５ｃのうち底面
５ａ寄りの部位に露出するように構成することに限ら
ず、図７に示すように、前記パッケージ体５における底
面５ａのうち他方の側面５ｃ寄りの部位に露出するよう
に構成しても良いのである。
【００２３】次に、図８及び図９は、第２の実施例であ
り、この第２の実施例は、安全ヒューズ付き面実装型固
体電解コンデンサを横型にした場合である。この図にお
いて、符号１′は、前記第１の実施例と同様に、タンタ
ル等の金属粉末を多孔質のチップ体に焼結したのち金属
粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電膜と二酸化マンガ
ン等の固体電解質膜とを形成して成るチップ片２′と、
このチップ片２′の一端面２ａ′から突出する陽極棒
３′と、前記チップ片２′の外周面のうち前記一端面２
ａ′を除く部分に形成した陰極膜４′とによって構成し
たコンデンサ素子を示す。
り、この第２の実施例は、安全ヒューズ付き面実装型固
体電解コンデンサを横型にした場合である。この図にお
いて、符号１′は、前記第１の実施例と同様に、タンタ
ル等の金属粉末を多孔質のチップ体に焼結したのち金属
粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電膜と二酸化マンガ
ン等の固体電解質膜とを形成して成るチップ片２′と、
このチップ片２′の一端面２ａ′から突出する陽極棒
３′と、前記チップ片２′の外周面のうち前記一端面２
ａ′を除く部分に形成した陰極膜４′とによって構成し
たコンデンサ素子を示す。
【００２４】また、符号５′は、前記コンデンサ素子
１′の全体をパッケージする合成樹脂製のパッケージ体
を示し、このパッケージ体５′における外周面に、前記
コンデンサ素子１のチップ片２における一端面２ａと略
直角に延びる底面５ａ′と、この底面５ａ′の一端から
上向きに延びる一方の側面５ｂ′と、前記底面５ａ′の
他端から上向きに延びる他方の側面５ｃ′とを形成す
る。
１′の全体をパッケージする合成樹脂製のパッケージ体
を示し、このパッケージ体５′における外周面に、前記
コンデンサ素子１のチップ片２における一端面２ａと略
直角に延びる底面５ａ′と、この底面５ａ′の一端から
上向きに延びる一方の側面５ｂ′と、前記底面５ａ′の
他端から上向きに延びる他方の側面５ｃ′とを形成す
る。
【００２５】前記コンデンサ素子１′における陽極棒
３′を、パッケージ体５′における底面５ａ′に向かっ
て下向きに折り曲げたのち、この陽極棒３′の先端を、
前記パッケージ体５′における底面５ａ′のうち一方の
側面５ｂ′寄りの部位に露出する。また、符号６′は、
前記コンデンサ素子１′のチップ片２′における他端面
２ｃ′において陰極膜４′に対して接合した半田線等の
ヒューズ線を示し、このヒューズ線６′を、一旦前記パ
ッケージ５′における底面５ａ′に向かって略直角に曲
げたのち外向きに曲げると言うように、クランク状に折
り曲げて、その先端を、前記パッケージ体５′における
他方の側面５ｃ′のうち底面５ａ′寄りの部位に露出す
る。なお、このヒューズ線６′には、シリコン等の弾性
樹脂９′が塗布されている。
３′を、パッケージ体５′における底面５ａ′に向かっ
て下向きに折り曲げたのち、この陽極棒３′の先端を、
前記パッケージ体５′における底面５ａ′のうち一方の
側面５ｂ′寄りの部位に露出する。また、符号６′は、
前記コンデンサ素子１′のチップ片２′における他端面
２ｃ′において陰極膜４′に対して接合した半田線等の
ヒューズ線を示し、このヒューズ線６′を、一旦前記パ
ッケージ５′における底面５ａ′に向かって略直角に曲
げたのち外向きに曲げると言うように、クランク状に折
り曲げて、その先端を、前記パッケージ体５′における
他方の側面５ｃ′のうち底面５ａ′寄りの部位に露出す
る。なお、このヒューズ線６′には、シリコン等の弾性
樹脂９′が塗布されている。
【００２６】そして、前記パッケージ体５′における底
面５ａ′のうち一方の側面５ｂ′寄りの部位と一方の側
面５ｂ′のうち底面５ａ′寄り部分とに、前記第１の実
施例と同様に三層構造の陽極側端子電極膜７′を、当該
陽極側端子電極膜７′が前記コンデンサ素子１′におけ
る陽極棒３′に電気的に導通するように形成する一方、
前記パッケージ体５′における底面５ａ′のうち他方の
側面５ｃ′寄りの部位と他方の側面５ｃ′のうち底面５
ａ′寄りの部分とに、前記第１の実施例と同様に三層構
造の陰極側端子電極膜８′を、当該陰極側端子電極膜
８′が前記ヒューズ線６′に電気的に導通するように形
成する。
面５ａ′のうち一方の側面５ｂ′寄りの部位と一方の側
面５ｂ′のうち底面５ａ′寄り部分とに、前記第１の実
施例と同様に三層構造の陽極側端子電極膜７′を、当該
陽極側端子電極膜７′が前記コンデンサ素子１′におけ
る陽極棒３′に電気的に導通するように形成する一方、
前記パッケージ体５′における底面５ａ′のうち他方の
側面５ｃ′寄りの部位と他方の側面５ｃ′のうち底面５
ａ′寄りの部分とに、前記第１の実施例と同様に三層構
造の陰極側端子電極膜８′を、当該陰極側端子電極膜
８′が前記ヒューズ線６′に電気的に導通するように形
成する。
【００２７】この構成においても、パッケージ体５′に
おける底面５ａ′を下向きにしてプリント基板に搭載し
たのち、プリント基板における電極パッドに対して半田
付けすることにより、陽極側端子電極膜７′及び陰極側
端子電極膜８′のうちパッケージ体５′の底面５ａ′側
の部分と、左右両側面側５ｂ′，５ｃ′の部分とにわた
って広い面積で強固に半田付けすることができ、また、
コンデンサ素子１′のチップ片２′における陰極側に一
端を接合したヒューズ線６′を、パッケージ体５′の底
面５ａ′に向かって略直角に折り曲げると言う構成にし
たことにより、この折り曲げた分だけヒューズ線６′の
長さを、パッケージ体５′における一方の側面５ｂ′か
ら他方の側面５ｃ′までの長さを寸法Ｌ′を大きくする
ことなく、長くすることができるのであり、特に、この
第２の実施例は、コンデンサ素子１′をプリント基板の
表面に対して横向きにした横型にした横型にできるか
ら、その高さ寸法Ｈを低くすることができるのである。
おける底面５ａ′を下向きにしてプリント基板に搭載し
たのち、プリント基板における電極パッドに対して半田
付けすることにより、陽極側端子電極膜７′及び陰極側
端子電極膜８′のうちパッケージ体５′の底面５ａ′側
の部分と、左右両側面側５ｂ′，５ｃ′の部分とにわた
って広い面積で強固に半田付けすることができ、また、
コンデンサ素子１′のチップ片２′における陰極側に一
端を接合したヒューズ線６′を、パッケージ体５′の底
面５ａ′に向かって略直角に折り曲げると言う構成にし
たことにより、この折り曲げた分だけヒューズ線６′の
長さを、パッケージ体５′における一方の側面５ｂ′か
ら他方の側面５ｃ′までの長さを寸法Ｌ′を大きくする
ことなく、長くすることができるのであり、特に、この
第２の実施例は、コンデンサ素子１′をプリント基板の
表面に対して横向きにした横型にした横型にできるか
ら、その高さ寸法Ｈを低くすることができるのである。
【００２８】なお、この第２の実施例においても、前記
第１の実施例と同様に製造方法を採用することができる
のである。また、この第２の実施例においては、コンデ
ンサ素子１′における陽極棒３′を下向きに折り曲げる
ことに代えて、図１０に示すように、チップ片２′と別
体に構成した陽極棒３″を、チップ片２′の一端面２
ａ′に対して、当該チップ片２′に対して五酸化タンタ
ル等の誘電膜、二酸化マンガン等の固体電解質膜及び陰
極膜４′を形成する前ににおいて溶接等にて固着した形
態にしても良く、更にまた、ヒューズ線６′を、図１１
に示すように、パッケージ体５′における底面５ａ′の
うち他方の側面５ｃ′寄りの部位に露出するように構成
しても良いのである。
第１の実施例と同様に製造方法を採用することができる
のである。また、この第２の実施例においては、コンデ
ンサ素子１′における陽極棒３′を下向きに折り曲げる
ことに代えて、図１０に示すように、チップ片２′と別
体に構成した陽極棒３″を、チップ片２′の一端面２
ａ′に対して、当該チップ片２′に対して五酸化タンタ
ル等の誘電膜、二酸化マンガン等の固体電解質膜及び陰
極膜４′を形成する前ににおいて溶接等にて固着した形
態にしても良く、更にまた、ヒューズ線６′を、図１１
に示すように、パッケージ体５′における底面５ａ′の
うち他方の側面５ｃ′寄りの部位に露出するように構成
しても良いのである。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施例による固体電解コンデンサを
底面から見た状態の斜視図である。
底面から見た状態の斜視図である。
【図３】製造に際しての第１の工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】製造に際しての第２の工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】製造に際しての第３の工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】製造に際しての第４の工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】前記第１の実施例の変形例を示す縦断正面図で
ある。
ある。
【図８】本発明における第２の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図９】前記第２の実施例による固体電解コンデンサを
底面から見た状態の斜視図である。
底面から見た状態の斜視図である。
【図１０】前記第２の実施例の変形例を示す縦断正面図
である。
である。
【図１１】前記第２の実施例の更に別の変形例を示す縦
断正面図である。
断正面図である。
１，１′ コンデンサ素子
２，２′ チップ片
３，３′ 陽極棒
４，４′ 陰極膜
５，５′ パッケージ体
５ａ，５ａ′ パッケージ体の底面
５ｂ，５ｂ′ パッケージ体の一方
の側面 ５ｃ，５ｃ′ パッケージ体の他方
の側面 ６，６′ ヒューズ線 ７，７′ 陽極側端子電極膜 ８，８′ 陰極側端子電極膜 ９，９′ 弾性樹脂
の側面 ５ｃ，５ｃ′ パッケージ体の他方
の側面 ６，６′ ヒューズ線 ７，７′ 陽極側端子電極膜 ８，８′ 陰極側端子電極膜 ９，９′ 弾性樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】チップ片とこのチップ片の一端面に固着し
た陽極棒とから成るコンデンサ素子と、このコンデンサ
素子の全体をパッケージするパッケージ体とを備え、前
記パッケージ体の外周面に、一つの底面と、この底面の
一端から上向きに延びる一方の側面と、前記底面の他端
から上向きに延びる他方の側面とを形成し、前記コンデ
ンサ素子における陽極棒の先端を、前記底面のうち一方
の側面寄りの部位に露出する一方、前記コンデンサ素子
のチップ片における陰極側に一端を接合した安全ヒュー
ズ線を、前記底面に向かって略直角に折り曲げ、その先
端を、前記底面のうち他方の側面寄りの部位、又は、他
方の側面のうち底面寄りの部位に露出し、更に、前記底
面のうち一方の側面寄りの部位と一方の側面のうち底面
寄り部分とに、陽極側端子電極膜を、当該陽極側端子電
極膜が前記コンデンサ素子における陽極棒に電気的に導
通するように形成する一方、前記底面のうち他方の側面
寄りの部位と他方の側面のうち底面寄りの部分とに、陰
極側端子電極膜を、当該陰極側端子電極膜が前記安全ヒ
ューズ線に電気的に導通するように形成したことを特徴
とする安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの
構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、底面を、コン
デンサ素子におけるチップ片の一端面に対して略平行に
対面する面にしたことを特徴とする安全ヒューズ付き面
実装型固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項３】前記「請求項１」において、底面を、コン
デンサ素子におけるチップ片の一端面と略直角な面にし
たことを特徴とする安全ヒューズ付き面実装型固体電解
コンデンサの構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25488595A JP3447443B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 |
| US08/720,814 US5661628A (en) | 1995-10-02 | 1996-10-01 | Fused surface mounting type solid electrolytic capacitor |
| DE19640849A DE19640849C2 (de) | 1995-10-02 | 1996-10-02 | Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25488595A JP3447443B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997753A JPH0997753A (ja) | 1997-04-08 |
| JP3447443B2 true JP3447443B2 (ja) | 2003-09-16 |
Family
ID=17271196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25488595A Expired - Fee Related JP3447443B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5661628A (ja) |
| JP (1) | JP3447443B2 (ja) |
| DE (1) | DE19640849C2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH09283376A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 |
| US5903208A (en) * | 1997-08-08 | 1999-05-11 | Cooper Technologies Company | Stitched core fuse |
| US7199997B1 (en) * | 2000-06-09 | 2007-04-03 | U.S. Nanocorp, Inc. | Asymmetric electrochemical supercapacitor and method of manufacture thereof |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4160223B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2008-10-01 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP3349133B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2002-11-20 | エヌイーシートーキン株式会社 | チップ型コンデンサ及びその製造方法並びにモールド金型 |
| US6625009B2 (en) * | 2001-04-05 | 2003-09-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of making the same |
| US7295086B2 (en) * | 2002-10-23 | 2007-11-13 | Spectrum Control Inc. | Dielectric component array with failsafe link |
| JP2004228424A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Nec Tokin Corp | チップ電解コンデンサおよびその製造方法 |
| EP1738460A4 (en) * | 2004-03-19 | 2009-11-04 | Spectrum Control Inc | NETWORK OF DIELECTRIC COMPONENTS WITH SECURITY LINK |
| US20060119465A1 (en) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Dietsch G T | Fuse with expanding solder |
| DE502005001781D1 (de) * | 2005-06-02 | 2007-12-06 | Wickmann Werke Gmbh | Wickelschmelzleiter für ein Schmelzsicherungsbauelement mit Kunststoffversiegelung |
| US8717777B2 (en) * | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| US7826200B2 (en) | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US9117615B2 (en) | 2010-05-17 | 2015-08-25 | Littlefuse, Inc. | Double wound fusible element and associated fuse |
| KR102149799B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 커패시터 |
| US11081308B2 (en) * | 2019-08-06 | 2021-08-03 | Littelfuse, Inc. | Vertical surface mount device pass-through fuse |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2826308C2 (de) * | 1978-06-15 | 1984-05-24 | Ero Tantal Kondensatoren Gmbh, 8300 Landshut | Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen, insbesondere Kondensatoren |
| JPS6384010A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | 日本電気株式会社 | ヒユ−ズ付きチツプ状固体電解コンデンサ |
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| JPH02105513A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| US5315474A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US5329421A (en) * | 1992-04-07 | 1994-07-12 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP3527531B2 (ja) * | 1993-06-15 | 2004-05-17 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
| JP3506733B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2004-03-15 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 |
| JPH07192978A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Rohm Co Ltd | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP25488595A patent/JP3447443B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-10-01 US US08/720,814 patent/US5661628A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-02 DE DE19640849A patent/DE19640849C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5661628A (en) | 1997-08-26 |
| JPH0997753A (ja) | 1997-04-08 |
| DE19640849C2 (de) | 2000-07-27 |
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| Date | Code | Title | Description |
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