DE19640849A1

DE19640849A1 - Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensator

Info

Publication number: DE19640849A1
Application number: DE19640849A
Authority: DE
Inventors: Mamoru Yamagami
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-10-02
Filing date: 1996-10-02
Publication date: 1997-04-03
Anticipated expiration: 2016-10-03
Also published as: JP3447443B2; US5661628A; JPH0997753A; DE19640849C2

Description

Vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Trockenelek trolytkondensator, wie z. B. einen Tantal- oder Aluminiumkon densator. Im speziellen bezieht sich vorliegende Erfindung auf einen, z. B. durch Auflöten, oberflächenbefestigbaren Trockenelektrolytkondensator, welcher einen Schmelzsiche rungsdraht umfaßt, der bei einem übermäßigem Temperaturan stieg und/oder bei Durchfluß eines Überlaststroms zerstört wird.

Ein bekannter aufzulötender Trockenelektrolytkondensator mit einem Schmelzsicherungsdraht ist z. B. in den offengelegten japanischen Patentanmeldungen 63-84010 und 2-1055103 offen bart. Im einzelnen umfaßt ein bekannter Kondensator ein kapazitives Element und ein Kunststoffgehäuse, welches das kapazitive Element einschließt. Das kapazitive Element weist einen Chip auf, der elektrisch leitend über einen Schmelzsi cherungsdraht mit einer Kathodenzuführung und mit einem unmittelbar mit einer Anodenzuführung verbundenen Anoden draht verbunden ist. Die Anoden- und Kathodenzuführungen stehen aus dem Gehäuse an gegenüberliegenden Seitenflächen hervor und sind in Richtung auf die Gehäuseunterseite gebo gen.

Der bekannte Kondensator kann einfach an der Oberfläche einer gedruckten Schaltung bzw. einer Platine dadurch mon tiert werden, daß der hervorstehenden Bereiche der entspre chenden Zuführungen angelötet werden. Dieses resultiert in einer sehr stabilen Befestigung. Das Vorhandensein der bei den Zuführungen bedingt jedoch eine entsprechende Größe bzw. ein entsprechendes Gewicht des Kondensators, welches dem generellen Bedürfnis nach einer Größenreduktion bzw. einer Kapazitätserhöhung bei gegebener Größe zuwider läuft. Des weiteren erhöht das Vorhandensein der Zuleitungen auch die Herstellungskosten.

Angesichts dieser Problemstellungen offenbart die offenge legte japanische Patentanmeldung 7-29780 einen zuleitungs losen Trockenelektrolytkondensator. Im einzelnen umfaßt der in dieser japanischen Druckschrift offenbarte, zuleitungs lose Kondensator ein kapazitives Element mit einem Kondensa tor-Chip und einem Anodendraht, der aus dem Chip hervor steht. Das kapazitive Element ist von einem Kunststoffgehäu se umgeben, wobei die Spitze des Anodendrahtes an einer ersten Seitenfläche des Gehäuses zugänglich ist. Mit dem Chip des kapazitiven Elements ist ein Schmelzsicherungsdraht verbunden, dessen Spitze an einer zweiten, der ersten Sei tenfläche gegenüberliegenden Seitenfläche des Gehäuses zu gänglich ist. Die erste Seitenfläche des Gehäuses ist mit einer anodenseitigen Anschlußelektrode, die elektrisch lei tend mit der zugänglichen Spitze des Anodendrahtes verbunden ist, bedeckt, während die zweite Seitenfläche mit einer kathodenseitigen Anschlußelektrode bedeckt ist, die elek trisch leitend mit der zugänglichen Spitze des Schmelzdrah tes verbunden ist.

Offensichtlich ist der oben beschriebene, zuleitungslose Kondensator dahingehend vorteilhaft, daß das Fehlen der Zuleitungen einer Reduktion der Größe, des Gewichts und der Herstellungskosten dient, während die Kapazität erhöht wer den kann. Allerdings können nur die ersten und zweiten Sei tenflächen des Gehäuses, an welchen die entsprechenden An schlußelektroden ausgebildet sind, zum Löten verwendet wer den, wenn der Kondensator auf einem gedruckten Schaltkreis oder einer Platine angebracht werden soll. Es folgt eine Schwächung in Bezug auf die Haltekraft der Lotstelle.

Andererseits ist es notwendig, entweder die Dicke (Durch messer) des Schmelzdrahtes zu vermindern oder dessen Länge zu erhöhen, um dessen Durchschmelzcharakteristik zu verbes sern. Hiervon wird die Verminderung der Schmelzdrahtdicke zu Schwierigkeiten beim Verbinden des Schmelzdrahtes mit dem Kondensator-Chip führen. Folglich ist es nur möglich, die Länge des Schmelzdrahtes zu erhöhen. Allerding muß dann, dem Aufbau des bekannten, zuleitungslosen Kondensators entspre chend, das Gehäuse oder der Kondensator als Ganzes verlän gert werden, um die Länge des Schmelzdrahtes zur Verbesse rung dessen Durchschmelzcharakteristik zu erhöhen, da der Schmelzdraht geradlinig von dem Chip zu der zweiten Seite des Gehäuses führt. Dieses resultiert in einer Erhöhung der Größe und des Gewichts des Kondensators.

Folglich ist es Aufgabe vorliegender Erfindung, einen schmelzgesicherten, oberflächenbefestigbaren Trockenelek trolytkondensator bereitzustellen, welcher vorstehende Nach teile des Standes der Technik vermeidet bzw. reduziert.

Vorliegender Erfindung entsprechend wird ein schmelzgesi cherter, oberflächenbefestigbarer Trockenelektrolytkondensa tor mit einem kapazitiven Element, welches einen mit einer Kathode versehenen Kondensator-Chip und einen von dem Chip abstehenden Anodendraht umfaßt, mit einem elektrisch mit dem Chip verbundenen Schmelzsicherungsdraht; mit einem das kapa zitive Element mit dem Schmelzdraht umschließenden Gehäuse, welches eine untere Oberfläche, eine erste, sich von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende Seiten fläche und eine zweite, sich ebenfalls von der unteren Ober fläche ausgehend aufwärts erstreckende, gegenüber der ersten Seitenfläche angeordnete Seitenfläche umfaßt; mit einer an der ersten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elek trisch mit dem Anodendraht verbundenen anodenseitigen An schlußelektrode; und mit einer an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Schmelzsiche rungsdraht verbundenen kathodenseitigen Anschlußelektrode; vorgeschlagen, bei welcher
sich der Anodendraht nach unten auf die untere Ober fläche des Gehäuses hin, in der Nähe der ersten Seitenfläche desselben erstreckt;
der Schmelzdraht zumindest einmal gebogen wird und sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin, in der Nähe der zweiten Seitenfläche desselben erstreckt;
sich die anodenseitige Anschlußelektrode von der ersten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt; und
sich die kathodenseitige Anschlußelektrode von der zweiten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Ober fläche desselben erstreckt.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform vorliegender Erfindung steht der Anodendraht nach unten von einer unteren Oberflä che des Chips ab, welche untere Oberfläche im wesentlichen parallel zu der unteren Oberfläche des Gehäuses ausgerichtet ist, wobei ein Ende des Anodendrahts an der unteren Ober fläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt wird. Bei dieser Ausführungsform kann der Anodendraht in einer auf die erste Seitenfläche hin verschobenen Position teilweise in den Chip eingebettet sein.

Entsprechend einer anderen bevorzugten Ausführungsform vor liegender Erfindung steht der Anodendraht von einer ersten Seitenfläche des Chips ab, welche erste Seitenfläche im wesentlichen senkrecht zu der unteren Oberfläche des Gehäu ses ausgerichtet ist, wobei der Anodendraht gebogen ist, sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin erstreckt und ein Ende des Anodendrahts an der unteren Ober fläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt wird. Bei dieser Ausführungsform kann der Schmelzdraht mit einer zweiten Seitenfläche des Chips verbunden sein, welche zweite Seitenfläche der ersten Seitenfläche des Chips gegen überliegt.

In allen bevorzugten Ausführungsformen kann der Schmelzdraht des weiteren in die Horizontale zu der zweiten Seitenfläche des Gehäuses hin gebogen sein, wobei ein Ende des Schmelz drahtes an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen Anschlußelek trode elektrisch leitend bedeckt wird.

Andererseits kann der Schmelzdraht nur einmal gebogen und ein Ende des Schmelzdrahtes an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathoden seitigen Anschlußelektrode elektrisch leitend bedeckt sein.

Der Anodendraht kann getrennt von dem Chip hergestellt und mit diesem an einem Punkt, der nicht als Kathode ausgestal tet ist, verbunden werden.

Andere Ziele, Merkmale und Vorteile vorliegender Erfindung werden in der folgenden Beschreibung bevorzugter, unter Bezug auf die anliegende Zeichnung dargelegter Ausführungs formen verdeutlicht werden. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 einen Vertikalschnitt durch einen einer ersten Ausführungsform vorliegender Erfindung ent sprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht desselben;

Fig. 3 bis 6 perspektivische Ansichten aufeinanderfolgender Herstellungsschritte dieses Kondensators;

Fig. 7 einen Vertikalschnitt durch einen einer zweiten Ausführungsform vorliegender Erfindung ent sprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 8 einen Vertikalschnitt durch einen einer dritten Ausführungsform vorliegender Erfindung ent sprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht des in Fig. 8 darge stellten Kondensators;

Fig. 10 einen Vertikalschnitt durch einen einer vierten Ausführungsform vorliegender Erfindung ent sprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator; und

Fig. 11 einen Vertikalschnitt durch einen einer fünften Ausführungsform vorliegender Erfindung ent sprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator.

Fig. 1 und 2 anliegender Zeichnung zeigen einen einer er sten Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechenden, schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensa tor. Bei dieser Ausführungsform ist der Kondensator zu senk rechten bzw. aufrechtstehenden Montage auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung bzw. Platine (nicht dargestellt) ausgelegt. Im wesentlichen umfaßt der Kondensator ein kapa zitives Element 1, einen Schmelzsicherungsdraht 6, welcher elektrisch mit dem kapazitiven Element 1 verbunden ist, und ein gegossenes Kunststoffgehäuse 5, welches das kapazitive Element 1 gemeinsam mit dem Schmelzdraht 6 umschließt.

Das kapazitive Element 1 umfaßt einen gesinterten Chip 2 aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperrwirkung (compacted valve metal powder), wie Tantalpulver, und einen Anodendraht 3, welcher nach unten von einer unteren Oberfläche 2a des Chips 2 absteht. Obgleich dieses nicht im einzelnen darge stellt ist, sind die Oberflächen der metallischen Partikel des Chips 2 mit einem dielektrischen Überzug z. B. aus Tan talpentoxid (tantalum pentoxide) versehen, welches seiner seits mit einer festen elektrolytischen Lage z. B. aus Man gandioxid (manganese dioxide) versehen ist, wie aus dem Stand der Technik bekannt. Des weiteren sind die äußeren Oberflächen des Chips 2, bis auf die untere Oberfläche 2a mit einer schichtartigen Kathode 4 versehen.

Das Kunststoffgehäuse 5 kann aus in Wärme aushärtendem Kunststoff, wie Epoxidharz, gebildet sein und weist die Form eines Würfels oder Parallelepipeds mit einer unteren Ober fläche 5a, die im wesentlichen parallel zu der unteren Ober fläche 2a des Kondensator-Chips 2 ausgerichtet ist, mit einer ersten, sich senkrecht von der unteren Oberfläche 5a ausgehend erstreckenden Seitenfläche 5b und mit einer zwei ten, sich ebenfalls senkrecht von der unteren Oberfläche 5a ausgehend, gegenüber der ersten Seitenfläche 5b erstrecken den Seitenfläche 5c auf. Der Anodendraht 3 des kapazitiven Elements 1 steht nach unten, zu der ersten Seitenfläche 5b des Gehäuses 5 hin versetzt, ab und ist an der unteren Ober fläche 5a des Gehäuses 5 zugänglich.

Der Schmelzdraht 6 kann zum Beispiel aus Lot, welches als temperaturabhängige Schmelzsicherung dient, gebildet werden und ist elektrisch leitend mit der Kathode 4 des Kondensa tor-Chips 2 an einer dessen Seitenflächen, und zwar an der näher an der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 liegen den Seitenfläche 2b, verbunden.

Bei der ersten Ausführungsform ist der Schmelzdraht 6 haken förmig und rechtwinklig (crank form) gebogen und erstreckt sich zunächst senkrecht nach unten und dann horizontal nach außen, so daß er an der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 in der Nähe dessen unterer Oberfläche 5a von außen zugäng lich ist. Ein mittlerer Bereich des Schmelzdrahtes 6 ist von einem elastischen Kunststoffelement 9, welches z. B. aus Silikon gebildet sein kann, umgeben.

Auf dem Kunststoffgehäuse 5 ist eine mehrlagige anodenseiti ge Anschlußelektrode 7 ausgebildet, welche sich von der unteren Oberfläche 5a ausgehend bis zur ersten Seitenfläche 5b erstreckt und elektrisch leitend mit dem Anodendraht 3 des kapazitiven Elements 1 verbunden ist. In ähnlicher Weise ist eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8 auf dem Gehäuse 5 vorgesehen, welche sich von der unteren Ober fläche 5a ausgehend zu der zweiten Seitenfläche 5c erstreckt und elektrisch leitend mit dem Schmelzsicherungsdraht 6 verbunden ist.

Zum Gebrauch wird der vorgehend beschriebene Kondensator aufrecht stehend auf die Oberfläche eines gedruckten Schalt kreises oder einer Platine (nicht dargestellt) positioniert, wobei die untere Oberfläche 5a des Kunststoffgehäuses 5 nach unten weist. Dann werden die anodenseitige Anschlußelektrode 7 und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8 an den ent sprechenden Lötstellen des gedruckten Schaltkreises bzw. der Platine angelötet. Da sich jeweils die anodenseitige An schlußelektrode 7 und die kathodenseitige Anschlußelektrode 8 von der unteren Oberfläche 5a des Gehäuses 5 ausgehend entsprechend zu einer dessen ersten und zweiten Seitenflä chen 5b, 5c erstrecken, kann der Kondensator unter Benutzung sowohl der unteren Oberfläche 5a, als auch der beiden Sei tenflächen 5b, 5c des Gehäuses 5 fest auf dem Schaltkreis bzw. der Platine befestigt werden.

Des weiteren kann - anders als bei den der bekannten Kon densatoren, bei welchen der Schmelzdraht gestreckt ist -, da der Schmelzdraht 6 nach unten auf die untere Oberfläche 5a des Gehäuses 5 zu gebogen ist, die Länge des Schmelzdrahtes 6 verlängert werden, ohne die Länge L (siehe Fig. 1) des Gehäuses 5 zwischen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b, 5c zu verlängern. Insbesondere kann, da der Kondensator der ersten Ausführungsform senkrecht oder aufrecht stehend montiert wird, die Länge L des Gehäuses 5 zwischen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b, 5c weiter reduziert werden.

Der Trockenelektrolytkondensator der ersten Ausführungsform kann wie folgt gefertigt werden.

Zunächst werden, wie in Fig. 3 dargestellt, mehrere Konden sator-Chips 2, von welchen jeder einen Anodendraht 3 auf weist, durch Verschweißen des Anodendrahtes 3 an einem Me tallstreifen A befestigt. Jeder Chip 2 umfaßt einen gesin terten Körper aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperr wirkung (compacted valve metal powder).

Als nächstes wird durch einen bekannten Verfahrens schritt jeder der von dem Metallstreifen A gehaltenen Chips 2 derart behandelt, daß sich auf den metallischen Partikeln des Chips ein dielektrische Überzug, z. B. aus Tantalpentoxid (tantalum pentoxide), bildet.

Dann wird jeder der Chips durch einen bekannten Verfahrens schritt derart behandelt, daß sich auf dem dielektrischen Überzug eine feste elektrolytische Lage, z. B. aus Mangandi oxid (manganese dioxide), bildet.

Dann wird eine mehrlagige Kathode 4 (siehe Fig. 1) auf jedem der Chips 2 aufgebracht.

Als nächstes wird, wie in Fig. 4 dargestellt, ein Schmelzsi cherungsdraht 6, z. B. aus Lot, an jedem der Chips 2 befe stigt.

Im Anschluß hieran wird, wie in Fig. 5 dargestellt, der Schmelzdraht 6 rechtwinklig, hakenförmig gebogen.

Dann wird, wie Fig. 6 zeigt, ein Kunststoffgehäuse 5 ange gossen, welches jeden der Chips 2 umschließt.

Als nächstes werden der Anodendraht 3 und der Schmelzdraht 6 an der unteren Oberfläche 5a und der zweiten Seitenfläche 5c (Fig. 1 und 2) des Gehäuses 5 durchtrennt, so daß von außen zugängliche, jeweils aus dem Gehäuse 5 herausgeführte Enden gebildet werden. Die Enden werden anschließend po liert.

Zuletzt wird eine mehrlagige anodenseitige Anschlußelektrode 7 aufgebracht, die sich von der unteren Oberfläche 5a zu der ersten Seitenfläche 5b des Gehäuses erstreckt, während eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8 aufgebracht wird, die sich von der unteren Oberfläche zu der zweiten Seitenfläche 5c des Gehäuses 5 erstreckt. Jede der Anschluß elektroden 7, 8 kann dadurch hergestellt werden, daß zu nächst eine Silberlage aufgebracht und angebacken (baking), dann auf dieser Silberlage eine plattierte Lotlage und auf dieser plattierten Lotlage eine plattierte Nickellage aufge bracht werden.

Fig. 7 zeigt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trocken elektrolytkondensator, welcher einer zweiten Ausführungs form vorliegender Erfindung entspricht. Der Kondensator dieser Ausführungsform ist dem der ersten Ausführungsform ähnlich und unterscheidet sich von diesem nur dadurch, daß ein Schmelzsicherungsdraht 6A nur einmal gebogen ist, so daß er sich senkrecht nach unten erstreckt und an der untern Oberfläche 5a des Kunststoffgehäuses 5 in der Nähe der zwei ten Seitenfläche 5c zugänglich ist.

Fig. 8 und 9 stellen einen schmelzgesicherten, aufzulöten den Trockenelektrolytkondensator dar, welcher einer dritten Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Bei die ser Ausführungsform ist der Kondensator dafür ausgelegt, horizontal oder in liegender Position auf einer Oberfläche eines gedruckten Schaltkreises bzw. einer Platine (nicht dargestellt) befestigt zu werden. Wie bei der ersten Aus führungsform umfaßt der Kondensator im wesentlichen ein kapazitives Element 1′, einen Schmelzsicherungsdraht 6′, welcher elektrisch mit dem kapazitiven Element 1′ verbunden ist, und ein gegossenes Kunststoffgehäuse 5′, welches das kapazitive Element 1′ gemeinsam mit dem Schmelzdraht 6′ umschließt.

Das kapazitive Element 1′ umfaßt einen gesinterten Chip 2′ aus gepreßtem Metallpulver mit einer Sperrwirkung (compacted valve metal powder), wie Tantalpulver, und einen Anodendraht 3′, welcher nach unten von einer ersten Seitenfläche 2a′ des Chips 2′ absteht. Die Oberflächen der metallischen Partikel des Chips 2′ sind mit einem dielektrischen Überzug z. B. aus Tantalpentoxid (tantalum pentoxide) versehen, welches sei nerseits mit einer festen elektrolytischen Lage z. B. aus Mangandioxid (manganese dioxide) versehen ist, wie aus dem Stand der Technik bekannt. Des weiteren sind die äußeren Oberflächen des Chips 2′, bis auf die erste Seitenfläche 2a′ mit einer Kathode 4′ versehen.

Das Kunststoffgehäuse 5′ weist die Form eines Parallelepi peds auf und kann aus in Wärme aushärtendem Kunststoff, wie Epoxidharz, gebildet sein. Das Gehäuse 5, weist eine untere Oberfläche 5a′, die im wesentlichen senkrecht zu der ersten Seitenfläche 2a′ des Kondensator-Chips 2′ ausgerichtet ist, eine erste, sich senkrecht von der unteren Oberfläche 5a′ ausgehend erstreckende Seitenfläche 5b′ und eine zweite, sich ebenfalls senkrecht von der unteren Oberfläche 5a′ ausgehend, gegenüber der ersten Seitenfläche 5b′ erstrecken de Seitenfläche 5c′ auf. Der von der ersten Seitenfläche 2a′ des Chips 2′ abstehende Anodendraht 3′ ist nach unten gebo gen und ist an der unteren Oberfläche 5a′ des Gehäuses 5, in der Nähe dessen ersten Seitenfläche 5b′ zugänglich.

Der Schmelzdraht 6′, welcher z. B. aus Lot bestehen kann, ist elektrisch leitend mit der Kathode 4′ des Kondensator-Chips 2′ an einer dessen Seitenflächen, und zwar der gegenüber der ersten Seitenfläche 2a′ liegenden Seitenfläche 2c′, ver bunden. Der Schmelzdraht 6′ ist hakenförmig und rechtwinklig (crank form) gebogen und erstreckt sich zunächst senkrecht nach unten und dann horizontal nach außen, so daß er an der zweiten Seitenfläche 5c′ des Gehäuses 5′ in der Nähe dessen unterer Oberfläche 5a′ von außen zugänglich ist. Ein mitt lerer Bereich des Schmelzdrahtes 6′ ist von einem elasti schen Kunststoffelement 9′, welches z. B. aus Silikon gebil det sein kann, umgeben.

Auf dem Kunststoffgehäuse 5′ ist eine mehrlagige anodensei tige Anschlußelektrode 7′ ausgebildet, welche sich von der unteren Oberfläche 5a′ ausgehend bis zur ersten Seitenfläche 5b′ erstreckt und elektrisch leitend mit dem Anodendraht 3′ des kapazitiven Elements 1′ verbunden ist. In ähnlicher Weise ist eine mehrlagige kathodenseitige Anschlußelektrode 8′ auf dem Gehäuse 5′ vorgesehen, welche sich von der unte ren Oberfläche 5a′ ausgehend zu der zweiten Seitenfläche 5c′ erstreckt und elektrisch leitend mit dem Schmelzsicherungs draht 6′ verbunden ist.

Zum Gebrauch wird der der dritten Ausführungsform entspre chende Kondensator liegend auf die Oberfläche eines gedruck ten Schaltkreises oder einer Platine (nicht dargestellt) positioniert, wobei die untere Oberfläche 5a′ des Kunst stoffgehäuses 5′ nach unten weist. Dann werden die anoden seitige Anschlußelektrode 7′ und die kathodenseitige An schlußelektrode 8′ an den entsprechenden Lötstellen des gedruckten Schaltkreises bzw. der Platine angelötet. Da sich jeweils die anodenseitige Anschlußelektrode 7′ und die ka thodenseitige Anschlußelektrode 8′ von der unteren Oberflä che 5a′ des Gehäuses 5′ ausgehend entsprechend zu einer dessen ersten und zweiten Seitenflächen 5b′, 5c′ erstrecken, kann der Kondensator unter Benutzung sowohl der unteren Oberfläche 5a′, als auch der beiden Seitenflächen 5b′, 5c′ des Gehäuses 5′ fest auf dem Schaltkreis bzw. der Platine befestigt werden. Des weiteren kann wegen der Verbiegung nach unten die Länge des Schmelzdrahtes 6′ verlängert wer den, ohne die Länge L′ (siehe Fig. 8) des Gehäuses 5′ zwi schen der ersten und der zweiten Seitenfläche 5b′, 5c′ zu verlängern. Insbesondere kann wegen der liegenden Anordnung die Höhe H′ des Gehäuses 5′ stark reduziert werden.

Offensichtlich kann der Kondensator der dritten Ausführungs form zweckmäßigerweise ähnlich der ersten Ausführungsform (Fig. 3 bis 6) hergestellt werden.

Fig. 10 zeigt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trocken elektrolytkondensator, welcher einer vierten Ausführungs form vorliegender Erfindung entspricht. Der Kondensator dieser Ausführungsform ist dem der dritten Ausführungsform ähnlich und unterscheidet sich von diesem nur dadurch, daß der Anodendraht 3′′ getrennt von dem Chip 2′ hergestellt bzw. vorbereitet und an diesem befestigt wurde, bevor der Chip 2′ zur Bildung des dielektrischen Überzugs und der festen elektrolytischen Lage behandelt wurde.

Fig. 11 stellt einen schmelzgesicherten, aufzulötenden Trockenelektrolytkondensator dar, welcher einer fünften Ausführungsform vorliegender Erfindung entspricht. Der Kon densator dieser Ausführungsform ist dem der vierten Ausfüh rungsform ähnlich, nur daß bei diesem ein Schmelzsicherungs draht 6′′ nur einfach gebogen ist, so daß dieser sich senk recht nach unten erstreckt und an der unteren Oberfläche 5a′ des Kunststoffgehäuses 5′, in der Nähe der zweiten Seiten fläche 5c′ zugänglich bzw. aus dem Gehäuse 5′ herausgeführt ist.

Claims

1. Schmelzgesicherter, oberflächenbefestigbarer Trocken elektrolytkondensator mit
einem kapazitiven Element (1, 1′), welches einen mit einer Kathode (4, 4′) versehenen Kondensator-Chip (2, 2′) und einen von dem Chip abstehenden Anodendraht (3, 3′, 3′′) umfaßt;
einem elektrisch mit dem Chip verbundenen Schmelz sicherungsdraht (6, 6A, 6′, 6′′);
einem das kapazitive Element mit dem Schmelzdraht umschließenden Gehäuse (5, 5′), welches eine untere Oberfläche (5a, 5a′), eine erste, sich von der unteren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende Seitenfläche (5b, 5b′) und eine zweite, sich ebenfalls von der unte ren Oberfläche ausgehend aufwärts erstreckende, gegen über der ersten Seitenfläche angeordnete Seitenfläche (5c, 5c′) umfaßt;
einer an der ersten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Anodendraht verbunde nen anodenseitigen Anschlußelektrode (7, 7′); und
einer an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses ausgebildeten, elektrisch mit dem Schmelzsicherungs draht verbundenen kathodenseitigen Anschlußelektrode (8, 8′); dadurch gekennzeichnet,
daß sich der Anodendraht (3, 3′, 3′′) nach unten auf die untere Oberfläche (5a, 5a′) des Gehäuses (5, 5′) hin, in der Nähe der ersten Seitenfläche (5b, 5b′) desselben erstreckt;
daß der Schmelzdraht (6, 6A, 6′, 6′′) zumindest einmal gebogen wird und sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin, in der Nähe der zweiten Seitenfläche (5c, 5c′′) desselben erstreckt;
daß sich die anodenseitige Anschlußelektrode (7, 7′) von der ersten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt; und
daß sich die kathodenseitige Anschlußelektrode (8, 8′) von der zweiten Seitenfläche des Gehäuses bis auf die untere Oberfläche desselben erstreckt.

2. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3) nach unten von einer unteren Oberfläche (2a) des Chips (2) absteht, welche untere Oberfläche (2a) im wesentlichen parallel zu der unteren Oberfläche (5a) des Gehäuses (5) ausgerichtet ist, wobei ein Ende des Anodendrahts an der unteren Ober fläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der anodenseitigen Anschlußelektrode (7) elektrisch leitend bedeckt wird.

3. Kondensator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3) in einer auf die erste Seiten fläche hin verschobenen Position teilweise in den Chip (2) eingebettet ist.

4. Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3′, 3′′) von einer ersten Seiten fläche (2a′) des Chips (2) absteht, welche erste Sei tenfläche (2a′) im wesentlichen senkrecht zu der unte ren Oberfläche (5a′) des Gehäuses (5) ausgerichtet ist, wobei der Anodendraht gebogen ist, sich nach unten auf die untere Oberfläche des Gehäuses hin erstreckt und ein Ende des Anodendrahts an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der ano denseitigen Anschlußelektrode (7′) elektrisch leitend bedeckt wird.

5. Kondensator nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzdraht (6′, 6′′) mit einer zweiten Sei tenfläche (2c′) des Chips (2′) verbunden ist, welche zweite Seitenfläche (2c′) der ersten Seitenfläche (2b′) des Chips gegenüberliegt.

6. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzdraht (6, 6′) des weite ren in die Horizontale zu der zweiten Seitenfläche (5c, 5c′) des Gehäuses (5, 5′) gebogen ist, wobei ein Ende des Schmelzdrahtes′ an der zweiten Seitenfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der ka thodenseitigen Anschlußelektrode (8, 8′) elektrisch leitend bedeckt wird.

7. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ende des Schmelzdrahtes (6A, 6′′) an der unteren Oberfläche des Gehäuses aus diesem herausgeführt, jedoch von der kathodenseitigen An schlußelektrode (8, 8′) elektrisch leitend bedeckt wird.

8. Kondensator nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Anodendraht (3′′) getrennt von dem Chip (2′) hergestellt und mit diesem an einem Punkt, der nicht als Kathode (4′) ausgestaltet ist, verbunden ist.