DE19714544B4 - Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine und Anordnung des Kondensators und der Platine - Google Patents

Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine und Anordnung des Kondensators und der Platine Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine (12, 12'), bei welchem die Leiterplatine (12, 12') eine Anodenanschlußfläche (13, 13') sowie eine Kathodenanschlußfläche (14, 14') aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element (11) mit einer Anode (11a, 20, 23) sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum (11b) von der Anode (11a, 20, 23) getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element (11) vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung (11c) aufweist, umfaßt, das die Verfahrensschritte
– des Verbindens des Elements (11) mit der Leiterplatine (12, 12'), um die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche (14, 14') zu bringen;
– des Einschließens des Elements (11) in ein Kunstharzelement (18, 18') zum Schutz; umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß,
– vor dem Verbinden des Elements (11) mit der Leiterplatine (12, 12') ein Teil der Kathodenanschlußbeschichtung (11c) zusammen mit zumindest einem Teil eines Anodendrahtes (20, 20') zum Freilegen einer ebene Anodenanschfußoberfläche (20a, 23a) entfernt wird...

Description

  • Hintergrund der Erfindung 1. Gebiet der Erfindung
  • Vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine. Im einzelnen betrifft vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators kleiner Bauart aber großer Kapazität, wie z.B. ein Tantal- oder Aluminiumtrockenelektrolytkondensator. Ebenso betrifft vorliegende Erfindung die Anordnung eines derartigen Kondensators und einer Platine.
  • Konventionelle, auf einer Platinenoberfläche anbringbare Trockenelektrolytkondensatoren sind z.B. in der japanischen Auslegeschrift Nr. 3-30977 und dem US-Patent Nr. 5,459,641 offenbart. Die dort dargestellten Kondensatoren haben im wesentlichen die in 21 dargestellte Struktur.
  • Im einzelnen umfaßt der dargestellte Kondensator ein kapazitives Element 3 mit einem Chip 3a und einem Anodendraht 3b, welcher von dem Chip 3a absteht. Der Chip 3a ist mit einer äußeren Kathodenanschlußbeschichtung 3c versehen. Auch umfaßt der Kondensator ein Paar Anschlüsse, nämlich einen Anodenanschluß 1 und einen Kathodenanschluß 2. Der Anodenanschluß 1 ist mit dem Anodendraht 3b verbunden, während der Kathodenanschluß 2 mit der Kathodenanschlußbeschichtung 3c verbunden ist. Das kapazitive Element 3 ist zusammen mit Teilen der Anschlüsse 1, 2 derart in ein Kunstharzgehäuse eingeschlossen, daß die Anschlüsse 1, 2 teilweise aus dem Gehäuse 4 hervorstehen. Die hervorstehenden Bereiche der Anschlüsse 1, 2 sind unter das Gehäuse gebogen, so daß die Anschlüsse einfach an entsprechende Elektrodenanschlußflächen A1, A2, die auf einer Oberfläche einer Leiterplatine A vorgesehen sind, gelötet sind.
  • Allerdings weist dieser bekannte Kondensator die folgenden Probleme auf.
  • Zum Einen sind bei der Herstellung eines obige Anordnung aufweisenden Kondensators aufwendige Verfahrensschritte, wie eine Verbindung der Anschlüsse 1, 2 mit dem kapazitiven Element 3, ein Gießen des Gehäuses 4 zum Einschließen des kapazitiven Elements 3 und ein Biegen der Anschlüsse 1, 2, notwendig. Diese Verfahrensschritte sind verhältnismäßig kompliziert in ihrer Ausführung und bedürfen einer strengen Qualitätskontrolle. Des weiteren ist auch noch ein Lötvorgang an der Leiterplatine durchzuführen. Im Ergebnis sind die Kosten für die Herstellung eines konventionellen Kondensators verhältnismäßig hoch.
  • Zum Zweiten ist die Gesamtheit des kapazitiven Elements 3 innerhalb des Gehäuses 4 angeordnet und die Anschlüsse 1, 2 stehen aus diesem Gehäuse 4 hervor. Folglich sind die Breite und Länge L des Kondensators verhältnismäßig groß, wodurch die Gesamtabmessungen unnötig groß bezüglich des kapazitiven Elements 3 sind. Im Ergebnis benötigt der Trockenelektrolytkondensator eine große Fläche auf der Leiterplatine, wenn er auf dieser angebracht wird. Hierdurch reduziert sich die Baugruppendichte (die Zahl der auf einer Flächeneinheit montierten Baugruppen) der übrigen Baugruppen auf der Leiterplatine.
  • Zum Dritten ist das Gewicht des Kondensators verhältnismäßig hoch, da ein Paar Anschlüsse zum Anlöten des kapazitiven Elements auf der Platine benötigt wird.
  • Schließlich können bei einem konventionellen Trockenelektrolytkondensator der Chip 3a des kapazitiven Elements 3 und der Kathodenanschluß 2 voneinander beabstandet sein, um zwischen diesen einen Sicherungsschmelzdraht, wie eine Thermosicherung, eine Überstromsicherung oder einen Sicherungsschmelzdraht für beide Zwecke, vorzusehen. Bei einer derartigen Anordnung erhöht sich die Länge L zusätzlich, so daß sich die Baugruppendichte auf der Platine weiter reduziert.
  • Des weiteren ist der GB 22 88 910 A ebenfalls ein zur Montage auf einer Leiterplatte vorgesehener Trockenelektrolytkondensator zu entnehmen, wobei dessen Anode nicht über einen Anschlußdraht, sondern über eine flächige Elektrode an der Stirnseite des Chips kontaktiert wird. Die Flächenelektrode der Kathode ist durch eine Fläche von der Anodenelektrode getrennt. Der elektrische Anschluß des Chips an die Leiterplatte findet jedoch nicht direkt, sondern über ein Gehäuse, das innere und äußere Elektroden aufweist, statt.
  • Die DE 32 09 447 A1 zeigt einen Trockenelektrolytkondensator, dessen Anodendraht zur besseren Befestigung auf der Leiterplatte mit der Leiterbahn mit einem Zuleitungsdraht über Kreuz verschweißt und der Zuleitungsdraht fest mit der Leiterbahn verbunden wird.
    •
  • Es ist folglich Aufgabe vorliegender Erfindung ein Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine bereitzustellen, welches die vorgenannten Nachteile reduziert. Ebenso ist es Aufgabe vorliegender Erfindung eine Anordnung eines Trockenelektrolytkondensators und einer Leiterplatine bereitzustellen, die durch ein derartiges Verfahren hergestellt wird.
  • Einem Aspekt vorliegender Erfindung folgend wird ein Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine, bei welchem die Leiterplatine eine
  • Anodenanschlußfläche sowie eine Kathodenanschlußfläche aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element mit einer Anode sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum von der Anode getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung aufweist, umfaßt vorgeschlagen, welches Verfahren die Verfahrensschritte
    • – des Entfernens eines Teils der Kathodenanschlußbeschichtung zum Freilegen einer ebenen Anodenanschlußoberfläche;
    • – des Verbindens des Elements mit der Leiterplatine, um die Kathodenanschlußbeschichtung in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche zu bringen;
    • – des elektrisch leitenden Verbindens der ebenen Anodenanschlußoberfläche mit der Anodenanschlußfläche mittels eines Metalldrahtes; und
    • – des Einschließens des Elements in ein Kunstharzelement zum Schutz
    umfaßt.
  • Einer Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend, wird die Kathodenanschlußbeschichtung mittels eines Metalldrahtes in elektrisch leitenden Kontakt zu der Kathodenanschlußfläche gebracht. In diesem Fall kann mindestens einer der Metalldrähte ein Sicherungsschmelzdraht sein.
  • Einer anderen Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend, wird die elektrisch leitende Verbindung zwischen Kathodenanschlußbeschichtung und Kathodenanschlußfläche durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung und Kathodenanschlußfläche aufgebrachtes, elektrisch leitendes Klebemittel gewährleistet. In diesem Fall kann der die Anodenanschlußoberfläche und die Anodenanschlußfläche verbindende Metalldraht ein Sicherungsschmelzdraht sein.
  • Die Anode kann einen Metalldraht umfassen und die ebene Anodenanschlußoberfläche durch diesen Metalldraht bereitgestellt werden. Andererseits kann die Anode eine Metallplatte umfassen und die ebene Anodenanschlußoberfläche durch diese Metallplatte bereitgestellt werden.
  • Einer weiteren Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend, umfaßt die Anode vor dem teilweisen Entfernen der Kathodenanschlußbeschichtung einen Hauptkörper und einen von dem Hauptkörper ausgehenden Vorsprung, wobei der Vorsprung einen mechanisch schwachen Bereich aufweist, welcher ein Entfernen des Vorsprungs von dem Hauptkörper ermöglicht. Der geschwächte Bereich kann durch Erzeugen einer Ausnehmung in dem Vorsprung erzeugt werden.
  • Einem weiteren Aspekt vorliegender Erfindung folgend, wird eine Anordnung eines Trockenelektrolytkondensators und einer Leiterplatine,
    • – bei welcher die Leiterplatine eine Anodenanschlußfläche sowie eine Kathodenanschlußfläche aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element mit einer Anode sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum von der Anode getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung aufweist, umfaßt,
    • – bei welcher das Element mit der Leiterplatine verbunden ist, um die Kathodenanschlußbeschichtung in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche zu bringen, und
    • – bei welcher das Element zum Schutz durch ein Kunstharzelement eingeschlossen ist,
    vorgeschlagen, welche Anordnung dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Teil der Kathodenanschlußbeschichtung zum Freilegen einer ebenen Anodenanschlußoberfläche entfernt und die Ano denanschlußoberfläche mittels eines Metalldrahts elektrisch leitend mit der Anodenanschlußfläche verbunden ist.
  • Weitere Ziele, Merkmale und Vorteile vorliegender Erfindung werden durch die weiter unten in Bezug auf anliegende Zeichnung erfolgende Detailbeschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele verdeutlicht werden.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung
  • In anliegender Zeichnung zeigen
  • 1 eine perspektivische Ansicht eines Chips eines kapazitiven Elements, welches bei vorliegender Erfindung genutzt wird;
  • 2 einen Schnitt durch den Chip nach 1 mit einem auf dem Chip angebrachten Dielektrikum;
  • 3 einen Schnitt durch den Chip nach 2, wobei der Chip mit einer Kathodenanschlußbeschichtung versehen ist;
  • 4 einen Schnitt durch den Chip nach 3 vor einer teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbeschichtung;
  • 5 einen Schnitt durch den Chip nach 3, während bei diesem die Kathodenanschlußbeschichtung teilweise entfernt wird;
  • 6 einen Schnitt durch den Chip nach 3 nach der teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbeschichtung;
  • 7 eine perspektivische Ansicht des kapazitiven Elements nach 6, welches gerade auf einer Platine angebracht werden soll;
  • 8 eine perspektivische Ansicht des auf der Platine angebrachten kapazitiven Elements;
  • 9 eine perspektivische Ansicht des kapazitiven Elements, welches einer Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend mittels Draht mit den Anschlußflächen auf der Platine verbunden ist;
  • 10 einen Schnitt durch das kapazitive Element und die das Element tragende Platine nach 9;
  • 11 eine Aufsicht auf das kapazitive Element und die Platine nach 10;
  • 12 einen Schnitt durch ein kapazitives Element und eine das Element tragende Platine einer anderen Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend;
  • 13 eine Aufsicht auf das kapazitive Element und die Platine nach 12;
  • 14 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Chips mit einem vorspringenden Bereich;
  • 15 einen Schnitt durch den Chip nach 14;
  • 16 einen Schnitt durch den Chip nach 15, welcher mit einem Dielektrikum und einer Kathodenanschlußbeschichtung versehen ist;
  • 17 einen Schnitt durch den Chip nach 16, wobei der vorspringende Bereich abgetrennt ist;
  • 18 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Chips zur Verwendung bei vorliegender Erfindung;
  • 19 einen Schnitt durch den Chip nach 18, welcher mit einem Dielektrikum und einer Kathodenanschlußbeschichtung versehen ist;
  • 20 einen Schnitt durch den Chip nach 18 nach der teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbeschichtung; und
  • 21 einen Schnitt durch einen bekannten, auf eine Leiterplatine angebrachten Trockenelektrolytkondensator.
  • Detailbeschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
  • Die 1 bis 11 verdeutlichen ein erstes Ausführungsbeispiel vorliegender Erfindung.
  • Ein für das erste Ausführungsbeispiel zur Anwendung kommendes kapazitives Element 11 (siehe 7) wird wie folgt hergestellt. Zunächst werden, wie in 1 dargestellt, ein poröser Chip 11a und ein von dem Chip 11a hervorstehender Anodendraht 20 vorbereitet. Der Chip 11a kann z.B. ein gesinterter Körper aus Tantalpulver sein. In diesem Fall besteht der Anodendraht 20 ebenfalls aus Tantal. Anschließend wird der Chip 11a einer Oxidation unterzogen, um ein Dielektrikum 11b (z.B. Tantalpentoxid) zu bilden, wie in 2 dargestellt. Das Dielektrikum 11b kann durch eine anodische Behandlung gebildet werden, bei welcher der Chip 11a in ein Phosphorsäurebad getaucht und dann ein Gleichstrom durch den Chip 11a geleitet wird.
  • Danach wird der Chip 11a zur Bildung eines Trockenelektrolyts (z.B. Manganoxid) chemisch behandelt. Hierbei wird der Chip 11a in eine Mangannitratlösung getaucht und dann wieder herausgeholt und gesintert. Dieses wird mehrfach wiederholt. Im Anschluß wird auf dem Chip 11a eine Graphit- und eine Silberlage aufgebracht, um, wie in 3 dargestellt, eine Kathodenanschlußbeschichtunq 11c zu erzeugen.
  • Im Anschluß wird, wie in 4 und 5 dargestellt, die Kathodenanschlußbeschichtunq 11c des Chips 11a teilweise von einer Oberfläche des Chips 11a z.B. mittels einer schnell rotierenden Schneidevorrichtung 21 entfernt. Hierdurch wird auch der hervorstehende Bereich des Anodendrahts 20 entfernt bzw. abgeschnitten, wie in 5 dargestellt. Auf diese Weise wird eine ebene Oberfläche des Anodendrahts exponiert. Diese neu erzeugte Oberfläche bildet eine ebene Anodenanschlußoberfläche 20a (siehe 6 und 7).
  • Das hierdurch hergestellte kapazitive Element 11 wird nun auf einer Leiterplatine in folgender Weise angebracht.
  • Wie in 7 dargestellt, weist die zum Anschluß des kapazitiven Elements 11 vorgesehene Platine 12 eine Anodenanschlußfläche 13 und eine Kathodenanschlußfläche 14 auf. Diese beiden Anschlußflächen 13, 14 sind derart voneinander beabstandet, daß das kapazitive Element 11 zwischen diesen beiden Anschlußflächen 13, 14 auf der Platine befestigt werden kann. Hierfür wird ein geeigneter Klebstoff 15 zwischen den Anschlußflächen 13, 14 auf die Platine 12 aufgebracht. Das kapazitive Element 11 wird derart angebracht, daß die Anodenanschlußoberfläche 20a in der Nähe der Anodenanschlußfläche 13 angeordnet ist (siehe 8).
  • Anschließend wird, wie in 9 dargestellt, die Anodenanschlußoberfläche 20a mittels eines geeigneten Metalldrahts 16 elektrisch mit der Anodenanschlußfläche 13 verbunden, während die Kathodenanschlußbeschichtung 11c mittels eines weiteren Metalldrahts 17 elektrisch mit der Kathodenanschlußfläche 14 verbunden wird. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Metalldraht 17 mit der Kathodenanschlußbeschichtung 11c an deren oberen Oberfläche verbunden. Es ist allerdings auch möglich, die Verbindung an jeder anderen geeigneten Stelle der Kathodenanschlußbeschichtung 11c vorzusehen. Auch kann zumindest einer der Metalldrähte 16, 17 ein Sicherungsschmelzdraht, z.B. aus Lot, sein, der als Temperatur- oder Überstrom-Sicherung dient. Vorzugsweise kann der Sicherungsschmelzdraht teilweise in ein elastisches, einen Lichtbogen löschendes Kunstharzelement, z.B. aus Silikon, eingeschlossen sein.
  • Im Anschluß hieran werden, wie in 10 und 11 dargestellt, das kapazitive Element 11 und die Metalldrähte 16, 17 sowie Teile der Anschlußflächen 13, 14 von einem Kunstharzelement 18, z.B. aus Epoxidharz, umschlossen, so daß ein fertiger Kondensator entsteht.
  • Da das auf diese Weise hergestellte kapazitive Element 11 keinen von dem Chip 11a hervorstehenden Anodendraht aufweist, sind die Abmessungen des Chips, insbesondere dessen Längserstreckung in vorteilhafterweise reduziert. Des weiteren besteht, da die Anodenanschlußoberfläche 20a und die Kathodenanschlußbeschichtung 11c mittels Drähte mit den Anschlußflächen 13, 14 verbunden sind, für die Anschlüsse 1, 2 (siehe 21) keine Notwendigkeit. Folglich ist das Gewicht des Kondensators reduziert, während die Effizienz der Herstellung stark erhöht wurde, da ein umständliches Biegen der Anschlüsse 1, 2 nicht notwendig ist.
  • Des weiteren muß das vorliegender Erfindung entsprechende Kunstharzelement 18 nicht – anders als das bekannte, in die in 21 dargestellte und vorher festgelegt Form gegossene Kunstharzgehäuse 4 – durch einen komplizierten und paßgenau en Gießvorgang hergestellt werden. In anderen Worten, die Abmessungen des Kunstharzelements 18 brauchen nicht sehr genau gewählt werden, solange das Kunstharzelement 18 ausreichend das kapazitive Element 11, die Drähte 16, 17 mit Teilen der Anschlußflächen 13, 14 schützend einschließt.
  • 12 und 13 stellen einen fertigen Kondensator, der nach einem zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt wurde, dar. Das bei diesem Ausführungsbeispiel verwendete kapazitive Element 11 ist von derselben Art wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel.
  • Wie in 12 dargestellt, besteht der einzige Unterschied zwischen den ersten und zweiten Ausführungsbeispielen darin, daß die Kathodenanschlußbeschichtung 11c des kapazitiven Elements 11 direkt mit einer Kathodenanschlußfläche 14' mittels eines leitenden Klebstoffs 15' verbunden wird, wenn das kapazitive Element 11 auf einer Platine 12' befestigt wird, ohne daß 'hierbei ein Metalldraht verwendet wird. Zu diesem Zweck ist die Kathodenanschlußfläche 14' vorzugsweise mit einem vergrößerten Ende 14'a versehen, welches groß genug ist, die gesamte untere Oberfläche der Kathodenanschlußbeschichtung zu tragen, wie in 13 dargestellt. Statt der Verwendung eines leitenden Klebstoffs 15' kann das kapazitive Element 11 auch auf die Kathodenanschlußfläche 14' gelötet werden. Nachdem das kapazitive Element 11 angeschlossen und entsprechend montiert ist, werden das kapazitive Element und ein Metalldraht 16' zusammen mit Teilen der Anschlußflächen 14' und 13' durch ein Kunstharzelement 18', z.B. aus Epoxidharz, eingeschlossen.
  • Da bei einer solchen Anordnung kein Metalldraht zur Verbindung der Kathodenanschlußbeschichtung 11c mit der Kathodenanschlußfläche 14' benötigt wird, ist die Gesamtlänge und das Gesamtgewicht des Kondensators weiter reduziert. Des weiteren werden die Herstellungskosten weiter reduziert, da der weggelassenen Metalldraht nicht mehr angeschlossen werden muß.
  • 14 zeigt einen weiteren kapazitiven Chip 11a, welcher vorteilhaft bei vorliegender Erfindung Verwendung finden kann. Der Chip 11a umfaßt einen Hauptkörper 11a' und einen Vorsprung 11a'', welcher von dem Hauptkörper 11a' absteht. Anliegend an dem Hauptkörper 11a' weist der Vorsprung 11a'' zwei Ausnehmungen 11d auf. Aufgrund der Ausnehmungen 11d ist ein zwischen diesen angeordneter Bereich 11e mechanisch schwächer als die übrigen Bereiche des Vorsprungs 11a''.
  • Wie in 15 dargestellt, durchdringt der Anodendraht 20 den Vorsprung 11a'' und erstreckt sich zu einem Teil in den Hauptkörper 11a'. Um das weiterverarbeitbare, in 16 dargestellte kapazitive Element 11 herzustellen, werden die schon in Bezug auf die 2 und 3 erläuterten Verfahrensschritte zur Erzeugung eines Dielektrikums 11b und einer Kathodenanschlußbeschichtung 11c durchgeführt.
  • Bei dieser Anordnung kann der Vorsprung 11a'' in vorteilhafter Weise durch bloßes Abbrechen des Vorsprungs 11a'' an dem geschwächten Bereich 11e oder, vorzugsweise, durch Durchtrennen des geschwächten Bereichs 11e mittels einer rotierenden Scheidevorrichtung von dem Hauptkörper getrennt werden, so daß die Anodenanschlußoberfläche unkompliziert exponiert wird.
  • Statt der Verwendung eines in den Chip 11a eingebetteten Anodendrahts kann auch eine Metallplatte 23, z.B. aus Tantal, Verwendung finden, wie in 18 dargestellt. Auch in diesem Fall werden auf dem Chip 11a ein Dielektrikum 11b und eine Kathodenanschlußfläche 11c, wie in 19 dargestellt, in der bei den vorstehenden Ausführungsbeispielen erläuterten Art erzeugt. Anschließend wird der an der oberen Oberfläche der Metallplatte 23 anliegende Teil der Kathodenan schlußfläche 11c zusammen mit dem entsprechenden Teil des Dielektrikums 11b entfernt, um eine ebene Anodenanschlußoberfläche 23a der Metallplatte 23 bloßzulegen und so ein weiterverarbeitbares kapazitives Element 11 zu erzeugen.
  • Bei einer derartigen Anordnung steht für die anodenseitige Drahtverbindung die gesamte Oberfläche der Anodenanschlußoberfläche 23a zu Verfügung, die größer als die Anodenanschlußoberfläche des Anodendrahts 20 ist. Auf diese Weise kann die Drahtverbindung einfacher durchgeführt werden, auch wenn diese auf eine andere Weise durchgeführt wird. Des weiteren wird durch die große Fläche der Anschlußoberfläche 23a die Stärke der Drahtverbindung in vorteilhafter Weise gegenüber einer Verbindung mit dem Anodendraht 20 erhöht.
  • Offensichtlich können die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele in verschiedener Weise variiert werden. Solche Variationen sollen nicht als von dem Erfindungsgedanken und der Aufgabe vorliegender Erfindung abweichend angesehen werden, so daß alle derartigen Variationen, solange sie einem Fachmann naheliegen, in den Schutzbereich der nachfolgenden Ansprüche fallen.

Claims (16)

  1. Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine (12, 12'), bei welchem die Leiterplatine (12, 12') eine Anodenanschlußfläche (13, 13') sowie eine Kathodenanschlußfläche (14, 14') aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element (11) mit einer Anode (11a, 20, 23) sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum (11b) von der Anode (11a, 20, 23) getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element (11) vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung (11c) aufweist, umfaßt, das die Verfahrensschritte – des Verbindens des Elements (11) mit der Leiterplatine (12, 12'), um die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche (14, 14') zu bringen; – des Einschließens des Elements (11) in ein Kunstharzelement (18, 18') zum Schutz; umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß, – vor dem Verbinden des Elements (11) mit der Leiterplatine (12, 12') ein Teil der Kathodenanschlußbeschichtung (11c) zusammen mit zumindest einem Teil eines Anodendrahtes (20, 20') zum Freilegen einer ebene Anodenanschfußoberfläche (20a, 23a) entfernt wird und die Anodenanschlußoberfläche (20, 23a) mit der Anodenanschlußfläche (13, 13') mittels eines Metalldrahtes (16, 16') elektrisch leitend verbunden wird.
  2. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die ebene Anodenanschfußoberfläche (20a) durch ein Quertrennen des Anodendrahts (20) bereitgestellt wird.
  3. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die ebene Anodenanschfußoberfläche (20a) durch eine Quertrennfläche des Anodendrahts (20) bereitgestellt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) mittels eines weiteren Metalldrahtes (17) in elektrisch leitenden Kontakt zu der Kathodenanschlußfläche (14) gebracht wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Metalldrähte (16, 17) ein Sicherungsschmelzdraht ist.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen Kathodenanschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche (14') durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche (14') aufgebrachtes, elektrisch leitendes Klebemittel (15') gewährleistet wird.
  7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Metalldraht (16') ein Sicherungsschmelzdraht ist.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 23) eine Metallplatte (23) umfaßt und die ebene Anodenanschlußoberfläche (23a) durch die Metallplatte (23) bereitgestellt wird.
  9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 20) vor dem teilweisen Entfernen der Kathodenanschlußbeschichtung (11c) einen Hauptkörper (11a') und einen von dem Hauptkörper (11a') ausgehenden Vorsprung (11a'') umfaßt und daß der Vorsprung (11a'') einen mechanisch schwachen Bereich (11e) aufweist, welcher ein Entfernen des Vorsprungs (11a'') von dem Hauptkörper (11a') ermöglicht.
  10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der geschwächte Bereich (11e) durch Erzeugen einer Ausnehmung (11d) in dem Vorsprung (11a'') erzeugt wird.
  11. Anordnung eines Trockenelektrolytkondensators und einer Leiterplatine (12, 12'), – bei welcher die Leiterplatine (12, 12') eine Anodenanschlußfläche (13, 13') sowie eine Kathodenanschlußfläche (14, 14') aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element (11) mit einer Anode (11a, 20, 23) sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum (11b) von der Anode (11a, 20, 23) getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element (11) vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung (11c) aufweist, umfaßt, – bei welcher das Element (11) mit der Leiterplatine (12, 12') verbunden ist, um die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche (14, 14') zu bringen, und – bei welcher das Element (11) zum Schutz durch ein Kunstharzelement (18, 18') eingeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der Kathodenanschlußbeschichtung (11c) zum Freilegen einer ebenen Anodenanschlußoberfläche (20a, 23a) entfernt und die Anodenanschlußoberfläche (20a, 23a) mittels eines Metalldrahts (16, 16') elektrisch leitend mit der Anodenanschlußfläche (13, 13') verbunden ist.
  12. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) mittels eines weiteren Metalldrahtes (17) in elektrisch leitenden Kontakt zu der Kathodenanschlußfläche (14) gebracht ist.
  13. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Metalldrähte (16, 17) ein Sicherungsschmelzdraht ist.
  14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitende Verbindung zwischen Kathodenanschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche (14') durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche (14') aufgebrachtes, elektrisch leitendes Klebemittel (15') gewährleistet ist.
  15. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Metalldraht (16') ein Sicherungsschmelzdraht ist.
  16. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 23) eine Metallplatte (23) umfaßt und die ebene Anodenanschlußoberfläche (23a) durch die Metallplatte (23) gebildet ist.
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