DE19714544A1 - Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatte und Anordnung des Kondensators und der Platine - Google Patents
Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatte und Anordnung des Kondensators und der PlatineInfo
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- Wire Bonding (AREA)
Description
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen
eines Trockenelektrolytkondensators auf einer Leiterplatine
Im einzelnen betrifft vorliegende Erfindung ein Verfahren
zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators kleiner
Bauart aber großer Kapazität, wie z. B. ein Tantal- oder
Aluminiumtrockenelektrolytkondensator. Ebenso betrifft vor
liegende Erfindung die Anordnung eines derartigen Kondensa
tors und einer Platine.
Konventionelle, auf einer Platinenoberfläche anbringbare
Trockenelektrolytkondensatoren sind z. B. in der japanischen
Auslegeschrift Nr. 3-30977 und dem US-Patent Nr. 5,459,641
offenbart. Die dort dargestellten Kondensatoren haben im
wesentlichen die in Fig. 21 dargestellte Struktur.
Im einzelnen umfaßt der dargestellte Kondensator ein kapazi
tives Element 3 mit einem Chip 3a und einem Anodendraht 3b,
welcher von dem Chip 3a absteht. Der Chip 3a ist mit einer
äußeren Kathodenanschlußbeschichtung 3c versehen. Auch um
faßt der Kondensator ein Paar Anschlüsse, nämlich einen
Anodenanschluß 1 und einen Kathodenanschluß 2. Der Anoden
anschluß 1 ist mit dem Anodendraht 3b verbunden, während der
Kathodenanschluß 2 mit der Kathodenanschlußbeschichtung 3c
verbunden ist. Das kapazitive Element 3 ist zusammen mit
Teilen der Anschlüsse 1, 2 derart in ein Kunstharzgehäuse
eingeschlossen, daß die Anschlüsse 1, 2 teilweise aus dem
Gehäuse 4 hervorstehen. Die hervorstehenden Bereiche der
Anschlüsse 1, 2 sind unter das Gehäuse gebogen, so daß die
Anschlüsse einfach an entsprechende Elektrodenanschlußflä
chen A1, A2, die auf einer Oberfläche einer Leiterplatine A
vorgesehen sind, gelötet sind.
Allerdings weist dieser bekannte Kondensator die folgenden
Probleme auf.
Zum Einen sind bei der Herstellung eines obige Anordnung
aufweisenden Kondensators aufwendige Verfahrensschritte, wie
eine Verbindung der Anschlüsse 1, 2 mit dem kapazitiven
Element 3, ein Gießen des Gehäuses 4 zum Einschließen des
kapazitiven Elements 3 und ein Biegen der Anschlüsse 1, 2,
notwendig. Diese Verfahrensschritte sind verhältnismäßig
kompliziert in ihrer Ausführung und bedürfen einer strengen
Qualitätskontrolle. Des weiteren ist auch noch ein Lötvor
gang an der Leiterplatine durchzuführen. Im Ergebnis sind
die Kosten für die Herstellung eines konventionellen Kon
densators verhältnismäßig hoch.
Zum Zweiten ist die Gesamtheit des kapazitiven Elements 3
innerhalb des Gehäuses 4 angeordnet und die Anschlüsse 1, 2
stehen aus diesem Gehäuse 4 hervor. Folglich sind die Breite
und Länge L des Kondensators verhältnismäßig groß, wodurch
die Gesamtabmessungen unnötig groß bezüglich des kapazitiven
Elements 3 sind. Im Ergebnis benötigt der Trockenelektrolyt
kondensator eine große Fläche auf der Leiterplatine, wenn er
auf dieser angebracht wird. Hierdurch reduziert sich die
Baugruppendichte (die Zahl der auf einer Flächeneinheit
montierten Baugruppen) der übrigen Baugruppen auf der Lei
terplatine.
Zum Dritten ist das Gewicht des Kondensators verhältnismäßig
hoch, da ein Paar Anschlüsse zum Anlöten des kapazitiven
Elements auf der Platine benötigt wird.
Schließlich können bei einem konventionellen Trockenelek
trolytkondensator der Chip 3a des kapazitiven Elements 3 und
der Kathodenanschluß 2 voneinander beabstandet sein, um
zwischen diesen einen Sicherungsschmelzdraht, wie eine Ther
mosicherung, eine Überstromsicherung oder einen Sicherungs
schmelzdraht für beide Zwecke, vorzusehen. Bei einer der
artigen Anordnung erhöht sich die Länge L zusätzlich, so daß
sich die Baugruppendichte auf der Platine weiter reduziert.
Es ist folglich Aufgabe vorliegender Erfindung ein Verfahren
zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf einer
Leiterplatine bereitzustellen, welches die vorgenannten
Nachteile reduziert.
Ebenso ist es Aufgabe vorliegender Erfindung eine Anordnung
eines Trockenelektrolytkondensators und einer Leiterplatine
bereitzustellen, die durch ein derartiges Verfahren herge
stellt wird.
Einem Aspekt vorliegender Erfindung folgend wird ein Ver
fahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkondensators auf
einer Leiterplatine, bei welchem die Leiterplatine eine
Anodenanschlußfläche sowie eine Kathodenanschlußfläche auf
weist und der Kondensator ein kapazitives Element mit einer
Anode sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum von
der Anode getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem
Element vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung aufweist,
umfaßt vorgeschlagen, welches Verfahren die Verfahrens
schritte
- - des Entfernens eines Teils der Kathodenanschlußbe schichtung zum Freilegen einer ebenen Anodenanschluß oberfläche;
- - des Verbindens des Elements mit der Leiterplatine, um die Kathodenanschlußbeschichtung in elektrischen Kon takt mit der Kathodenanschlußfläche zu bringen;
- - des elektrisch leitenden Verbindens der ebenen Anoden anschlußoberfläche mit der Anodenanschlußfläche mittels eines Metalldrahtes; und
- - des Einschließens des Elements in ein Kunstharzelement zum Schutz
umfaßt.
Einer Ausführungsform vorliegender Erfindung entsprechend,
wird die Kathodenanschlußbeschichtung mittels eines Metall
drahtes in elektrisch leitenden Kontakt zu der Kathodenan
schlußfläche gebracht. In diesem Fall kann mindestens einer
der Metalldrähte ein Sicherungsschmelzdraht sein.
Einer anderen Ausführungsform vorliegender Erfindung ent
sprechend, wird die elektrisch leitende Verbindung zwischen
Kathodenanschlußbeschichtung und Kathodenanschlußfläche
durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung und Katho
denanschlußfläche aufgebrachtes, elektrisch leitendes Klebe
mittel gewährleistet. In diesem Fall kann der die Anoden
anschlußoberfläche und die Anodenanschlußfläche verbindende
Metalldraht ein Sicherungsschmelzdraht sein.
Die Anode kann einen Metalldraht umfassen und die ebene
Anodenanschlußoberfläche durch diesen Metalldraht bereitge
stellt werden. Andererseits kann die Anode eine Metallplatte
umfassen und die ebene Anodenanschlußoberfläche durch diese
Metallplatte bereitgestellt werden.
Einer weiteren Ausführungsform vorliegender Erfindung ent
sprechend, umfaßt die Anode vor dem teilweisen Entfernen der
Kathodenanschlußbeschichtung einen Hauptkörper und einen von
dem Hauptkörper ausgehenden Vorsprung, wobei der Vorsprung
einen mechanisch schwachen Bereich aufweist, welcher ein
Entfernen des Vorsprungs von dem Hauptkörper ermöglicht. Der
geschwächte Bereich kann durch Erzeugen einer Ausnehmung in
dem Vorsprung erzeugt werden.
Einem weiteren Aspekt vorliegender Erfindung folgend, wird
eine Anordnung eines Trockenelektrolytkondensators und einer
Leiterplatine,
- - bei welcher die Leiterplatine eine Anodenanschlußfläche sowie eine Kathodenanschlußfläche aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element mit einer Anode sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum von der Anode getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element vorgesehene Kathodenanschlußbeschichtung auf weist, umfaßt,
- - bei welcher das Element mit der Leiterplatine verbunden ist, um die Kathodenanschlußbeschichtung in elektri schen Kontakt mit der Kathodenanschlußfläche zu brin gen, und
- - bei welcher das Element zum Schutz durch ein Kunsthar zelement eingeschlossen ist,
vorgeschlagen, welche Anordnung dadurch gekennzeichnet ist,
daß ein Teil der Kathodenanschlußbeschichtung zum Freilegen
einer ebenen Anodenanschlußoberfläche entfernt und die Ano
denanschlußoberfläche mittels eines Metalldrahts elektrisch
leitend mit der Anodenanschlußfläche verbunden ist.
Weitere Ziele, Merkmale und Vorteile vorliegender Erfindung
werden durch die weiter unten in Bezug auf anliegende Zeich
nung erfolgende Detailbeschreibung bevorzugter Ausführungs
beispiele verdeutlicht werden.
In anliegender Zeichnung zeigen
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Chips eines
kapazitiven Elements, welches bei vorliegender
Erfindung genutzt wird;
Fig. 2 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 1 mit einem
auf dem Chip angebrachten Dielektrikum;
Fig. 3 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 2, wobei
der Chip mit einer Kathodenanschlußbeschichtung
versehen ist;
Fig. 4 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 3 vor einer
teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbe
schichtung;
Fig. 5 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 3, während
bei diesem die Kathodenanschlußbeschichtung teil
weise entfernt wird;
Fig. 6 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 3 nach der
teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbe
schichtung;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des kapazitiven Ele
ments nach Fig. 6, welches gerade auf einer Plati
ne angebracht werden soll;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht des auf der Platine
angebrachten kapazitiven Elements;
Fig. 9 eine perspektivische Ansicht des kapazitiven Ele
ments, welches einer Ausführungsform vorliegender
Erfindung entsprechend mittels Draht mit den An
schlußflächen auf der Platine verbunden ist;
Fig. 10 einen Schnitt durch das kapazitive Element und die
das Element tragende Platine nach Fig. 9;
Fig. 11 eine Aufsicht auf das kapazitive Element und die
Platine nach Fig. 10;
Fig. 12 einen Schnitt durch ein kapazitives Element und
eine das Element tragende Platine einer anderen
Ausführungsform vorliegender Erfindung entspre
chend;
Fig. 13 eine Aufsicht auf das kapazitive Element und die
Platine nach Fig. 12;
Fig. 14 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Chips
mit einem vorspringenden Bereich;
Fig. 15 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 14;
Fig. 16 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 15, welcher
mit einem Dielektrikum und einer Kathodenanschluß
beschichtung versehen ist;
Fig. 17 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 16, wobei
der vorspringende Bereich abgetrennt ist;
Fig. 18 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Chips
zur Verwendung bei vorliegender Erfindung;
Fig. 19 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 18, welcher
mit einem Dielektrikum und einer Kathodenanschluß
beschichtung versehen ist;
Fig. 20 einen Schnitt durch den Chip nach Fig. 18 nach der
teilweisen Entfernung der Kathodenanschlußbe
schichtung; und
Fig. 21 einen Schnitt durch einen bekannten, auf eine Lei
terplatine angebrachten Trockenelektrolytkondensa
tor.
Die Fig. 1 bis 11 verdeutlichen ein erstes Ausführungsbei
spiel vorliegender Erfindung.
Ein für das erste Ausführungsbeispiel zur Anwendung kommen
des kapazitives Element 11 (siehe Fig. 7) wird wie folgt
hergestellt. Zunächst werden, wie in Fig. 1 dargestellt, ein
poröser Chip 11a und ein von dem Chip 11a hervorstehender
Anodendraht 20 vorbereitet. Der Chip 11a kann z. B. ein ge
sinterter Körper aus Tantalpulver sein. In diesem Fall be
steht der Anodendraht 20 ebenfalls aus Tantal. Anschließend
wird der Chip 11a einer Oxidation unterzogen, um ein Dielek
trikum 11b (z. B. Tantalpentoxid) zu bilden, wie in Fig. 2
dargestellt. Das Dielektrikum 11b kann durch eine anodische
Behandlung gebildet werden, bei welcher der Chip 11a in ein
Phosphorsäurebad getaucht und dann ein Gleichstrom durch den
Chip 11a geleitet wird.
Danach wird der Chip 11a zur Bildung eines Trockenelektro
lyts (z. B. Manganoxid) chemisch behandelt. Hierbei wird der
Chip 11a in eine Mangannitratlösung getaucht und dann wieder
herausgeholt und gesintert. Dieses wird mehrfach wiederholt.
Im Anschluß wird auf dem Chip 11a eine Graphit- und eine
Silberlage aufgebracht, um, wie in Fig. 3 dargestellt, eine
Kathodenanschlußbeschichtung 11c zu erzeugen.
Im Anschluß wird, wie in Fig. 4 und 5 dargestellt, die
Kathodenanschlußbeschichtung 11c des Chips 11a teilweise von
einer Oberfläche des Chips 11a z. B. mittels einer schnell
rotierenden Schneidevorrichtung 21 entfernt. Hierdurch wird
auch der hervorstehende Bereich des Anodendrahts 20 entfernt
bzw. abgeschnitten, wie in Fig. 5 dargestellt. Auf diese
Weise wird eine ebene Oberfläche des Anodendrahts exponiert.
Diese neu erzeugte Oberfläche bildet eine ebene Anodenan
schlußoberfläche 20a (siehe Fig. 6 und 7).
Das hierdurch hergestellte kapazitive Element 11 wird nun
auf einer Leiterplatine in folgender Weise angebracht.
Wie in Fig. 7 dargestellt, weist die zum Anschluß des kapa
zitiven Elements 11 vorgesehene Platine 12 eine Anodenan
schlußfläche 13 und eine Kathodenanschlußfläche 14 auf.
Diese beiden Anschlußflächen 13, 14 sind derart voneinander
beabstandet, daß das kapazitive Element 11 zwischen diesen
beiden Anschlußflächen 13, 14 auf der Platine befestigt
werden kann. Hierfür wird ein geeigneter Klebstoff 15 zwi
schen den Anschlußflächen 13, 14 auf die Platine 12 aufge
bracht. Das kapazitive Element 11 wird derart angebracht,
daß die Anodenanschlußoberfläche 20a in der Nähe der Anoden
anschlußfläche 13 angeordnet ist (siehe Fig. 8).
Anschließend wird, wie in Fig. 9 dargestellt, die Anoden
anschlußoberfläche 20a mittels eines geeigneten Metalldrahts
16 elektrisch mit der Anodenanschlußfläche 13 verbunden,
während die Kathodenanschlußbeschichtung 11c mittels eines
weiteren Metalldrahts 17 elektrisch mit der Kathodenan
schlußfläche 14 verbunden wird. Bei dem dargestellten Aus
führungsbeispiel ist der Metalldraht 17 mit der Kathoden
anschlußbeschichtung 11c an deren oberen Oberfläche verbun
den. Es ist allerdings auch möglich, die Verbindung an jeder
anderen geeigneten Stelle der Kathodenanschlußbeschichtung
11c vorzusehen. Auch kann zumindest einer der Metalldrähte
16, 17 ein Sicherungsschmelzdraht, z. B. aus Lot, sein, der
als Temperatur- oder Überstrom-Sicherung dient. Vorzugsweise
kann der Sicherungsschmelzdraht teilweise in ein elasti
sches, einen Lichtbogen löschendes Kunstharzelement, z. B.
aus Silikon, eingeschlossen sein.
Im Anschluß hieran werden, wie in Fig. 10 und 11 darge
stellt, das kapazitive Element 11 und die Metalldrähte 16,
17 sowie Teile der Anschlußflächen 13, 14 von einem Kunst
harzelement 18, z. B. aus Epoxidharz, umschlossen, so daß ein
fertiger Kondensator entsteht.
Da das auf diese Weise hergestellte kapazitive Element 11
keinen von dem Chip 11a hervorstehenden Anodendraht auf
weist, sind die Abmessungen des Chips, insbesondere dessen
Längserstreckung in vorteilhafterweise reduziert. Des weite
ren besteht, da die Anodenanschlußoberfläche 20a und die
Kathodenanschlußbeschichtung 11c mittels Drähte mit den
Anschlußflächen 13, 14 verbunden sind, für die Anschlüsse 1,
2 (siehe Fig. 21) keine Notwendigkeit. Folglich ist das
Gewicht des Kondensators reduziert, während die Effizienz
der Herstellung stark erhöht wurde, da ein umständliches
Biegen der Anschlüsse 1, 2 nicht notwendig ist.
Des weiteren muß das vorliegender Erfindung entsprechende
Kunstharzelement 18 nicht - anders als das bekannte, in die
in Fig. 21 dargestellte und vorher festgelegt Form gegossene
Kunstharzgehäuse 4 - durch einen komplizierten und paßgenau
en Gießvorgang hergestellt werden. In anderen Worten, die
Abmessungen des Kunstharzelements 18 brauchen nicht sehr
genau gewählt werden, solange das Kunstharzelement 11 aus
reichend das kapazitive Element 11, die Drähte 16, 17 mit
Teilen der Anschlußflächen 13, 14 schützend einschließt.
Fig. 12 und 13 stellen einen fertigen Kondensator, der nach
einem zweiten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
Verfahrens hergestellt wurde, dar. Das bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel verwendete kapazitive Element 11 ist von der
selben Art wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel.
Wie in Fig. 12 dargestellt, besteht der einzige Unterschied
zwischen den ersten und zweiten Ausführungsbeispielen darin,
daß die Kathodenanschlußbeschichtung 11c des kapazitiven
Elements 11 direkt mit einer Kathodenanschlußfläche 14′
mittels eines leitenden Klebstoffs 15′ verbunden wird, wenn
das kapazitive Element 11 auf einer Platine 12′ befestigt
wird, ohne daß hierbei ein Metalldraht verwendet wird. Zu
diesem Zweck ist die Kathodenanschlußfläche 14′ vorzugsweise
mit einem vergrößerten Ende 14a′ versehen, welches groß
genug ist, die gesamte untere Oberfläche der Kathodenan
schlußbeschichtung zu tragen, wie in Fig. 13 dargestellt.
Statt der Verwendung eines leitenden Klebstoffs 15′ kann das
kapazitive Element 11 auch auf die Kathodenanschlußfläche
14′ gelötet werden. Nachdem das kapazitive Element 11 ange
schlossen und entsprechend montiert ist, werden das kapazi
tive Element und ein Metalldraht 16′ zusammen mit Teilen der
Anschlußflächen 14′ und 13′ durch ein Kunstharzelement 18′,
z. B. aus Epoxidharz, eingeschlossen.
Da bei einer solchen Anordnung kein Metalldraht zur Verbin
dung der Kathodenanschlußbeschichtung 11c mit der Kathoden
anschlußfläche 14′ benötigt wird, ist die Gesamtlänge und
das Gesamtgewicht des Kondensators weiter reduziert. Des
weiteren werden die Herstellungskosten weiter reduziert, da
der weggelassenen Metalldraht nicht mehr angeschlossen wer
den muß.
Fig. 14 zeigt einen weiteren kapazitiven Chip 11a, welcher
vorteilhaft bei vorliegender Erfindung Verwendung finden
kann. Der Chip 11a umfaßt einen Hauptkörper 11a′ und einen
Vorsprung 11a′′, welcher von dem Hauptkörper 11a′ absteht.
Anliegend an dem Hauptkörper 11a′ weist der Vorsprung 11a′′
zwei Ausnehmungen 11d auf. Aufgrund der Ausnehmungen 11d ist
ein zwischen diesen angeordneter Bereich 11e mechanisch
schwächer als die übrigen Bereiche des Vorsprungs 11a′′
Wie in Fig. 15 dargestellt, durchdringt der Anodendraht 20 den Vorsprung 11a′′ und erstreckt sich zu einem Teil in den Hauptkörper 11a′. Um das weiterverarbeitbare, in Fig. 16 dargestellte kapazitive Element 11 herzustellen, werden die schon in Bezug auf die Fig. 2 und 3 erläuterten Verfahrens schritte zur Erzeugung eines Dielektrikums 11b und einer Kathodenanschlußbeschichtung 11c durchgeführt.
Wie in Fig. 15 dargestellt, durchdringt der Anodendraht 20 den Vorsprung 11a′′ und erstreckt sich zu einem Teil in den Hauptkörper 11a′. Um das weiterverarbeitbare, in Fig. 16 dargestellte kapazitive Element 11 herzustellen, werden die schon in Bezug auf die Fig. 2 und 3 erläuterten Verfahrens schritte zur Erzeugung eines Dielektrikums 11b und einer Kathodenanschlußbeschichtung 11c durchgeführt.
Bei dieser Anordnung kann der Vorsprung 11a′′ in vorteilhaf
ter Weise durch bloßes Abbrechen des Vorsprungs 11a′′ an dem
geschwächten Bereich 11e oder, vorzugsweise, durch Durch
trennen des geschwächten Bereichs 11e mittels einer rotie
renden Scheidevorrichtung von dem Hauptkörper getrennt wer
den, so daß die Anodenanschlußoberfläche unkompliziert expo
niert wird.
Statt der Verwendung eines in den Chip 11a eingebetteten
Anodendrahts kann auch eine Metallplatte 23, z. B. aus Tan
tal, Verwendung finden, wie in Fig. 18 dargestellt. Auch in
diesem Fall werden auf dem Chip 11a ein Dielektrikum 11b und
eine Kathodenanschlußfläche 11c, wie in Fig. 19 dargestellt,
in der bei den vorstehenden Ausführungsbeispielen erläuter
ten Art erzeugt. Anschließend wird der an der oberen Ober
fläche der Metallplatte 23 anliegende Teil der Kathodenan
schlußfläche 11c zusammen mit dem entsprechenden Teil des
Dielektrikums 11b entfernt, um eine ebene Anodenanschluß
oberfläche 23a der Metallplatte 23 bloßzulegen und so ein
weiterverarbeitbares kapazitives Element 11 zu erzeugen.
Bei einer derartigen Anordnung steht für die anodenseitige
Drahtverbindung die gesamte Oberfläche der Anodenanschluß
oberfläche 23a zu Verfügung, die größer als die Anodenan
schlußoberfläche des Anodendrahts 20 ist. Auf diese Weise
kann die Drahtverbindung einfacher durchgeführt werden, auch
wenn diese auf eine andere Weise durchgeführt wird. Des
weiteren wird durch die große Fläche der Anschlußoberfläche
23a die Stärke der Drahtverbindung in vorteilhafter Weise
gegenüber einer Verbindung mit dem Anodendraht 20 erhöht.
Offensichtlich können die vorstehend beschriebenen Ausfüh
rungsbeispiele in verschiedener Weise variiert werden. Sol
che Variationen sollen nicht als von dem Erfindungsgedanken
und der Aufgabe vorliegender Erfindung abweichend angesehen
werden, so daß alle derartigen Variationen, solange sie
einem Fachmann naheliegen, in den Schutzbereich der nachfol
genden Ansprüche fallen.
Claims (17)
1. Verfahren zum Anbringen eines Trockenelektrolytkonden
sators auf einer Leiterplatine (12, 12′), bei welchem
die Leiterplatine (12, 12′) eine Anodenanschlußfläche
(13, 13′) sowie eine Kathodenanschlußfläche (14, 14′)
aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element
(11) mit einer Anode (11a, 20, 23) sowie mit einer
elektrisch durch ein Dielektrikum (11b) von der Anode
(11a, 20, 23) getrennten Kathode, die eine äußere, auf
dem Element (11) vorgesehene Kathodenanschlußbeschich
tung (11c) aufweist, umfaßt,
gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte
- - des Entfernens eines Teils der Kathodenanschlußbe schichtung (11c) zum Freilegen einer ebenen Anodenan schlußoberfläche (20a, 23a);
- - des Verbindens des Elements (11) mit der Leiter platine (12, 12′), um die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) in elektrischen Kontakt mit der Kathodenanschluß fläche (14, 14′) zu bringen;
- - des elektrisch leitenden Verbindens der ebenen Anodenanschlußoberfläche (20, 23a) mit der Anodenan schlußfläche (13, 13′) mittels eines Metalldrahtes (16, 16′); und
- - des Einschließens des Elements (11) in ein Kunst harzelement (18, 18′) zum Schutz.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) mittels eines
weiteren Metalldrahtes (17) in elektrisch leitenden
Kontakt zu der Kathodenanschlußfläche (14) gebracht
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens einer der Metalldrähte (16, 17) ein Siche
rungsschmelzdraht ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die elektrisch leitende Verbindung zwischen Kathoden
anschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche
(14′) durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung
(11c) und Kathodenanschlußfläche (14′) aufgebrachtes,
elektrisch leitendes Klebemittel (15′) gewährleistet
wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
der Metalldraht (16′) ein Sicherungsschmelzdraht ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 20) einen Metall
draht (20) umfaßt und die ebene Anodenanschlußoberflä
che (20a) durch den Metalldraht (20) bereitgestellt
wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 23) eine Metall
platte (23) umfaßt und die ebene Anodenanschlußober
fläche (23a) durch die Metallplatte (23) bereitgestellt
wird.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Anode (11a, 20) vor dem teilweisen Entfernen der
Kathodenanschlußbeschichtung (11c) einen Hauptkörper
(11a′) und einen von dem Hauptkörper (11a′) ausgehenden
Vorsprung (11a′′) umfaßt und daß der Vorsprung (11a′′)
einen mechanisch schwachen Bereich (11e) aufweist,
welcher ein Entfernen des Vorsprungs (11a′′) von dem
Hauptkörper (11a′) ermöglicht.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
der geschwächte Bereich (11e) durch Erzeugen einer
Ausnehmung (11d) in dem Vorsprung (11a′′) erzeugt wird.
10. Anordnung eines Trockenelektrolytkondensators und einer
Leiterplatine (12, 12′),
- - bei welcher die Leiterplatine (12, 12′) eine Ano denanschlußfläche (13, 13′) sowie eine Kathodenan schlußfläche (14, 14′) aufweist und der Kondensator ein kapazitives Element (11) mit einer Anode (11a, 20, 23) sowie mit einer elektrisch durch ein Dielektrikum (11b) von der Anode (11a, 20, 23) getrennten Kathode, die eine äußere, auf dem Element (11) vorgesehene Kathoden anschlußbeschichtung (11c) aufweist, umfaßt,
- - bei welcher das Element (11) mit der Leiterplatine (12, 12′) verbunden ist, um die Kathodenanschlußbe schichtung (11c) in elektrischen Kontakt mit der Katho denanschlußfläche (14, 14′) zu bringen, und
- - bei welcher das Element (11) zum Schutz durch ein Kunstharzelement (18, 18′) eingeschlossen ist,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der Kathodenan
schlußbeschichtung (11c) zum Freilegen einer ebenen
Anodenanschlußoberfläche (20a, 23a) entfernt und die
Anodenanschlußoberfläche (20a, 23a) mittels eines Me
talldrahts (16, 16′) elektrisch leitend mit der Anoden
anschlußfläche (13, 13′) verbunden ist.
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kathodenanschlußbeschichtung (11c) mittels eines
weiteren Metalldrahtes (17) in elektrisch leitenden
Kontakt zu der Kathodenanschlußfläche (14) gebracht
ist.
12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
mindestens einer der Metalldrähte (16, 17) ein Siche
rungsschmelzdraht ist.
13. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
die elektrisch leitende Verbindung zwischen Kathoden
anschlußbeschichtung (11c) und Kathodenanschlußfläche
(14′) durch ein zwischen Kathodenanschlußbeschichtung
(11c) und Kathodenanschlußfläche (14′) aufgebrachtes,
elektrisch leitendes Klebemittel (15′) gewährleistet
ist.
14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
der Metalldraht (16′) ein Sicherungsschmelzdraht ist.
15. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 20) einen Metall
draht (20) umfaßt und die ebene Anodenanschlußoberflä
che (20a) durch den Metalldraht (20) gebildet ist.
16. Anordnung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß die Anode (11a, 23) eine Metall
platte (23) umfaßt und die ebene Anodenanschlußober
fläche (23a) durch die Metallplatte (23) gebildet ist.
Applications Claiming Priority (3)
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