JPH07192978A - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造Info
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Abstract
2,13の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片
11aから突出する陽極棒11bを一方のリード端子に
対して固着するように配設する一方、前記コンデンサ素
子のチップ片11aにおける側面11a′のうちチップ
片の底端面11a″から離れた部分と他方のリード端子
13との間を、安全ヒューズ線14を介して電気的に接
続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部15に
てパッケージして成る。前記コンデンサ素子11のチッ
プ片11aにおける側面のうち少なくともチップ片の底
端面よりの部分に、絶縁膜17を形成し、この絶縁膜1
7の上面に前記安全ヒューズ線17を配設する。 【効果】 安全ヒューズ線における温度又は過電流、或
いは、温度及び過電流に対する溶断特性を確実に向上で
きると共に、溶断特性のバラツキを小さくすることがで
き、しかも、コンデンサ素子におけるチップ片の側面か
らモールド部の上面までの高さ寸法を小さくすることが
できて、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法を縮小
できる。
Description
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサのうち、そのコンデンサ素子に対する温度ヒュー
ズ又は過電流ヒューズ或いは温度及び過電流ヒューズ等
の安全ヒューズを備えた固体電解コンデンサの構造に関
するものである。
固体電解コンデンサにおいては、そのコンデンサ素子に
絶縁不良が発生すると大電流が流れて、当該コンデンサ
素子が発熱することになるし、また、タンタル固体電解
コンデンサは有極性であるために、これをプリント基板
に対して極を逆向きにして実装した場合にも、前記コン
デンサ素子が発熱することになる。
5513号公報に記載され、且つ、図5に示すように、
コンデンサ素子1を、左右一対のリード端子2,3間
に、当該コンデンサ素子1におけるチップ片1aから突
出する陽極棒1bを一方のリード端子2に対して固着す
るように配設する一方、前記コンデンサ素子1における
チップ片2aと、他方のリード端子3との間を、半田ワ
イヤ等の安全ヒューズ線4を介して電気的に接続したの
ち、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部5にてパ
ッケージすると言う構成にした安全ヒューズ付き固体電
解コンデンサが開発されている。なお、符号6は、前記
安全ヒューズ線4を覆う弾性樹脂である。
溶断の確実性を確保するために、比較的長い長さにしな
ければならないにもかかわらず、従来における安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサでは、前記図5に示したよ
うに、安全ヒューズ線4の一端を、コンデンサ素子1の
チップ片1aにおける側面1a′のうちチップ片1aに
おける底端面1a″に隣接した部位に接続すると言う構
成にしているが、この安全ヒューズ線4に所定の長さ寸
法Sを確保するためには、他方のリード端子3を、コン
デンサ素子1におけるチップ1aから離すようにしなけ
ればならないから、固体電解コンデンサにおける全長寸
法Lが大きくなって、固体電解コンデンサの大型化を招
来するばかりか、前記安全ヒューズ線4へのチップ片1
aからの熱伝達性がきわめて悪いので、当該安全ヒュー
ズ線4が温度ヒューズである場合には、温度ヒューズと
しての充分な性能を得ることができないのである。
長さSを保持した状態で、固体電解コンデンサの長さ寸
法Lを縮小すると共に、チップ片1aから当該安全ヒュ
ーズ線4への熱伝達性を向上するためには、このの安全
ヒューズ線4の一端を、図6に示すように、チップ片1
aにおける側面1a′のうちチップ片1aにおける底端
面1a″から離れた部位に接続して、当該安全ヒューズ
線4における途中の部分を、チップ片1aにおける側面
1a′に、その間に適当な間隔Wを持って沿わせるよう
に構成すれば良いと考えられるが、このように構成した
場合には、以下に述べるような別の問題を招来するので
あった。
aにおける側面1a′と、他方のリード端子3との間
に、安全ヒューズ線4を張設したのち、この安全ヒュー
ズ線4に弾性樹脂6を塗着するまでの間、及びこれらの
全体をモールド部5にてパッケージするまでの間におい
て、前記安全ヒューズ線4が、図7に二点鎖線で示すよ
うに、垂れ変形して、その途中がチップ片1aに対して
接触したり、或いは、チップ片1aに近付いたりするこ
とになる。
流ヒューズであるときにおいて、その途中がチップ片1
aに接触したときには、当該過電流ヒューズの実質的な
長さが短くなるから、過電流に対して所定の溶断特性を
得ることができないことになるのであり、これを回避す
るためには、当該安全ヒューズ線4とチップ片1aにお
ける側面1a′との間の間隔Wを予め大きくしなければ
ならず、チップ片1aにおける側面1a′からモールド
部5の上面までの高さ寸法Rが大きくなって、固体電解
コンデンサにおける全高さ寸法Hが大きくなるから、固
体電解コンデンサの大型化を招来することになる。
ーズであるときには、その途中の部分におけるチップ片
1aへの接近又は接触によって、チップ片1aからの熱
伝達が変化するから、温度に対する溶断特性に大きいバ
ラツキが発生するのであった。本発明は、これらの問題
を招来することがないようにした構造を提供することを
技術的課題とするものである。
るために本発明は、コンデンサ素子を、一対のリード端
子の間に、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突
出する陽極棒を一方のリード端子に対して固着するよう
に配設する一方、前記コンデンサ素子のチップ片におけ
る側面のうちチップ片の底端面から離れた部分と他方の
リード端子との間を、安全ヒューズ線を介して電気的に
接続し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部にて
パッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記
コンデンサ素子のチップ片における側面のうち少なくと
もチップ片の底端面よりの部分に、絶縁膜を形成し、こ
の絶縁膜の上面に前記安全ヒューズ線を配設すると言う
構成にした。
ーズ線の一端部を、コンデンサ素子のチップ片における
側面のうちチップ片の底端面から離れた部分に接合した
ものでありながら、当該安全ヒューズ線の途中の部分
を、前記コンデンサ素子のチップ片における側面のうち
チップ片の底端面よりの部分に形成した絶縁膜によって
支持することができるから、安全ヒューズ線の途中の部
分が、コンデンサ素子におけるチップ片に接触すること
を、前記絶縁膜によって確実に防止できると共に、安全
ヒューズ線の途中の部分と、チップ片の側面との間の間
隔を、前記絶縁膜によって略一定に保持することができ
るのである。
縮できるものでありながら、安全ヒューズ線における温
度又は過電流、或いは、温度及び過電流に対する溶断特
性を確実に向上できると共に、溶断特性のバラツキを小
さくすることができるのであり、しかも、コンデンサ素
子におけるチップ片の側面からモールド部の上面までの
高さ寸法を小さくすることができて、固体電解コンデン
サにおける全高さ寸法を縮小できる効果を有する。
2)について説明する。この図において符号11は、チ
ップ片11aと該チップ片11aから突出する陽極棒1
1bとから成るコンデンサ素子を示し、このコンデンサ
素子11は、左右一対のリード端子12,13の間に、
当該コンデンサ素子11における陽極棒11bを、一方
のリード端子12に対して溶接等にて固着するように、
横向きに配設されている。
けるチップ片11aと、他方のリード端子13との間に
配設した半田ワイヤ等の安全ヒューズ線を示し、この安
全ヒューズ14の一端部14aは、前記チップ片11a
における側面11a′のうちチップ片11aにおける底
端面11a″から離れた部分に、他端部14bは、前記
他方のリード端子13における上面に各々接合されてい
る。
11a′のうち、少なくともチップ片11aにおける底
端面11a″よりの部分に、合成樹脂による絶縁膜17
を形成して、この絶縁膜17の上面に、前記安全ヒュー
ズ線14の途中が接触するように構成する。なお、符号
15は、前記コンデンサ素子11の全体及び安全ヒュー
ズ線14の全体をパッケージする合成樹脂製のモールド
であり、また、符号16は、前記安全ヒューズ線14に
塗着した弾性樹脂である。
ーズ線14の一端部14aを、コンデンサ素子11のチ
ップ片11aにおける側面11a′のうちチップ片11
aの底端面11a″から離れた部分に接合したものであ
りながら、当該安全ヒューズ線14の途中の部分を、前
記コンデンサ素子11のチップ片11aにおける側面1
1a′のうちチップ片11aの底端面11a″よりの部
分に形成した絶縁膜17によって支持することができる
から、安全ヒューズ線14の途中の部分が、コンデンサ
素子11におけるチップ片11aに接触することを、前
記絶縁膜17によって確実に防止できると共に、安全ヒ
ューズ線14の途中の部分と、チップ片11aの側面1
1a′との間の間隔Wを、前記絶縁膜17によって略一
定に保持することができ、その結果、コンデンサ素子1
1におけるチップ片11aの側面11a′からモールド
部15の上面までの高さ寸法Rを小さくすることができ
て、固体電解コンデンサにおける全高さ寸法Hを、前記
従来の場合よりも低くすることができるのである。
ル等の粒子を焼結した陽極棒11a付きチップ片11a
の複数個を、図3に示すように、金属棒Aに取付け、こ
の状態で、各チップ片11aに、化成液への浸漬による
陽極酸化にて五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、次
いで、硝酸マンガン水溶液への浸漬にて二酸化マンガン
等の固体電解質層を形成したのち、各チップ片11aの
表面に陰極膜を形成することによって製造されるもので
ある。
は、複数個のコンデンサ素子11を、図3に示すよう
に、金属棒Aに取付け、この状態で、前記誘電体膜の形
成、前記固体電解質層の形成、及び陰極膜を形成を行な
ったのち、図4に示すように、各チップ片11aにおけ
る一端部を、合成樹脂液Bに浸漬することにより、前記
絶縁膜17を至極簡単に形成することができるのであ
る。また、前記絶縁膜17は、安全ヒューズ線14に対
して必要な箇所のみに部分的に形成するようにしても良
いのである。
断正面図である。
る。
成している状態を示す図である。
である。
面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】コンデンサ素子を、一対のリード端子の間
に、当該コンデンサ素子におけるチップ片から突出する
陽極棒を一方のリード端子に対して固着するように配設
する一方、前記コンデンサ素子のチップ片における側面
のうちチップ片の底端面から離れた部分と他方のリード
端子との間を、安全ヒューズ線を介して電気的に接続
し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部にてパッ
ケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前記コン
デンサ素子のチップ片における側面のうち少なくともチ
ップ片の底端面よりの部分に、絶縁膜を形成し、この絶
縁膜の上面に前記安全ヒューズ線を配設したことを特徴
とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造。
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