JP2000058401A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒューズのようなオープン機構を内蔵して
も、パッケージの小型化、あるいは、同容積のパッケー
ジ内におけるコンデンサ素子の大型化を図ることができ
る固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子１と、そのコンデンサ素
子１の陽極と電気的に接続される第１のリード２と、コ
ンデンサ素子１の陰極に電気的に接続される第２のリー
ド２と、コンデンサ素子１の周囲を被覆する樹脂製のパ
ッケージ５とからなっている。そして、コンデンサ素子
１の陰極１２と第２のリード３との間が低融点金属層４
を介して接続され、かつ、第２のリード３の低融点金属
層４と接する部分に貫通孔６が設けられ、低融点金属層
４が溶融した場合にその溶融した低融点金属を吸引し得
る消弧剤７が貫通孔６内に設けられている。
も、パッケージの小型化、あるいは、同容積のパッケー
ジ内におけるコンデンサ素子の大型化を図ることができ
る固体電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 コンデンサ素子１と、そのコンデンサ素
子１の陽極と電気的に接続される第１のリード２と、コ
ンデンサ素子１の陰極に電気的に接続される第２のリー
ド２と、コンデンサ素子１の周囲を被覆する樹脂製のパ
ッケージ５とからなっている。そして、コンデンサ素子
１の陰極１２と第２のリード３との間が低融点金属層４
を介して接続され、かつ、第２のリード３の低融点金属
層４と接する部分に貫通孔６が設けられ、低融点金属層
４が溶融した場合にその溶融した低融点金属を吸引し得
る消弧剤７が貫通孔６内に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒューズなどのオ
ープン機構を内蔵した固体電解コンデンサに関する。さ
らに詳しくは、パッケージの小型化、あるいは同容積の
パッケージ内におけるコンデンサ素子の大型化を図るこ
とができる固体電解コンデンサに関する。
ープン機構を内蔵した固体電解コンデンサに関する。さ
らに詳しくは、パッケージの小型化、あるいは同容積の
パッケージ内におけるコンデンサ素子の大型化を図るこ
とができる固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサは、図４にその一例
の断面説明図が示されるように、たとえばタンタル粉末
などの弁作用金属粉末の焼結体に、化成処理など各種の
処理が施されてコンデンサ素子２１が形成されている。
このコンデンサ素子１は、その一側面に突っ込まれたリ
ードが陽極リード２２とされ、その外周が陰極とされて
その各々が第１および第２のリード２３、２４に電気的
に接続され、その周囲が樹脂製のパッケージ２６により
被覆されることにより形成されている。この固体電解コ
ンデンサは、極性があり、逆に接続されるとショートに
なり、発熱したり発火につながる虞れがあり、また、こ
の固体電解コンデンサが接続された回路の他の電子部品
などを破損させる虞れがある。そのため、異常時には両
リード２３、２４間でオープンになるように、ヒューズ
などのオープン機構が陽極側または陰極側に設けられる
構造が多く用いられている。ヒューズの接続作業の容易
化などの点から、一般には図４に示されるように、陰極
側にヒューズ２５が設けられ、コンデンサ素子１の外周
の陰極と第２のリード２４との間にワイヤ状またはリボ
ン状のヒューズ２５が圧着などにより接続されている。
の断面説明図が示されるように、たとえばタンタル粉末
などの弁作用金属粉末の焼結体に、化成処理など各種の
処理が施されてコンデンサ素子２１が形成されている。
このコンデンサ素子１は、その一側面に突っ込まれたリ
ードが陽極リード２２とされ、その外周が陰極とされて
その各々が第１および第２のリード２３、２４に電気的
に接続され、その周囲が樹脂製のパッケージ２６により
被覆されることにより形成されている。この固体電解コ
ンデンサは、極性があり、逆に接続されるとショートに
なり、発熱したり発火につながる虞れがあり、また、こ
の固体電解コンデンサが接続された回路の他の電子部品
などを破損させる虞れがある。そのため、異常時には両
リード２３、２４間でオープンになるように、ヒューズ
などのオープン機構が陽極側または陰極側に設けられる
構造が多く用いられている。ヒューズの接続作業の容易
化などの点から、一般には図４に示されるように、陰極
側にヒューズ２５が設けられ、コンデンサ素子１の外周
の陰極と第２のリード２４との間にワイヤ状またはリボ
ン状のヒューズ２５が圧着などにより接続されている。
【０００３】ところで、近年では、電子部品の小形化に
伴い、タンタルコンデンサも小形化が要求され、小さく
される傾向にあるが、コンデンサ素子２１を小さくする
ことによってパッケージ２３を小さくすることは、容量
などのコンデンサの電気的特性を低下させることになる
ので好ましくない。そこで、コンデンサ素子２１をでき
るだけ大きくして電気的特性を高く維持しつつ、パッケ
ージ２３の小型化を図ることが望まれている。
伴い、タンタルコンデンサも小形化が要求され、小さく
される傾向にあるが、コンデンサ素子２１を小さくする
ことによってパッケージ２３を小さくすることは、容量
などのコンデンサの電気的特性を低下させることになる
ので好ましくない。そこで、コンデンサ素子２１をでき
るだけ大きくして電気的特性を高く維持しつつ、パッケ
ージ２３の小型化を図ることが望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ヒュー
ズ２５の接続をコンデンサ素子２１の外周壁と第２のリ
ード２４との間で行う場合、急激にヒューズ２５の向き
を変化させると圧着部の剥れなどが生じやすいため、図
４に示されるように、ヒューズ２５は円弧を描くように
形成されている。そのため、コンデンサ素子２１と第２
のリード２４との間、およびコンデンサ素子２１とパッ
ケージ２６の上面との間に充分な距離が設けられ、無駄
な空間が多く形成されている。そのため、同じ大きさの
パッケージの外形に対してコンデンサ素子２１を大きく
して電気特性を向上させたり、同じ電気特性のコンデン
サ素子に対して外形を小さくすることに限界があり、今
日の小形で高特性の電子部品という要求を充分に満たせ
ないという問題がある。
ズ２５の接続をコンデンサ素子２１の外周壁と第２のリ
ード２４との間で行う場合、急激にヒューズ２５の向き
を変化させると圧着部の剥れなどが生じやすいため、図
４に示されるように、ヒューズ２５は円弧を描くように
形成されている。そのため、コンデンサ素子２１と第２
のリード２４との間、およびコンデンサ素子２１とパッ
ケージ２６の上面との間に充分な距離が設けられ、無駄
な空間が多く形成されている。そのため、同じ大きさの
パッケージの外形に対してコンデンサ素子２１を大きく
して電気特性を向上させたり、同じ電気特性のコンデン
サ素子に対して外形を小さくすることに限界があり、今
日の小形で高特性の電子部品という要求を充分に満たせ
ないという問題がある。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、ヒューズのようなオープン機構を内蔵
しても、パッケージの小型化、あるいは、同容積のパッ
ケージ内におけるコンデンサ素子の大型化を図ることが
できる固体電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
なされたもので、ヒューズのようなオープン機構を内蔵
しても、パッケージの小型化、あるいは、同容積のパッ
ケージ内におけるコンデンサ素子の大型化を図ることが
できる固体電解コンデンサを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽
極と電気的に接続される第１のリードと、前記コンデン
サ素子の陰極に電気的に接続される第２のリードと、前
記コンデンサ素子の周囲を被覆する樹脂製のパッケージ
とからなり、前記コンデンサ素子と第２のリードとの間
が低融点金属層を介して接続され、かつ、前記第２のリ
ードの該低融点金属層と接する部分に貫通孔が設けら
れ、前記低融点金属層が溶融した場合に該低融点金属を
吸引し得る消弧剤が該貫通孔内に設けられている。
ンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の陽
極と電気的に接続される第１のリードと、前記コンデン
サ素子の陰極に電気的に接続される第２のリードと、前
記コンデンサ素子の周囲を被覆する樹脂製のパッケージ
とからなり、前記コンデンサ素子と第２のリードとの間
が低融点金属層を介して接続され、かつ、前記第２のリ
ードの該低融点金属層と接する部分に貫通孔が設けら
れ、前記低融点金属層が溶融した場合に該低融点金属を
吸引し得る消弧剤が該貫通孔内に設けられている。
【０００７】ここに消弧財とは、たとえばケイ砂のよう
に、熱容量や熱伝導率が大きく、低融点金属が溶融した
ときにその金属を吸引し得るようなポーラス性を有する
材料を意味する。
に、熱容量や熱伝導率が大きく、低融点金属が溶融した
ときにその金属を吸引し得るようなポーラス性を有する
材料を意味する。
【０００８】この構造にすることにより、低融点金属層
を平坦なリボン状としてコンデンサ素子の陰極と第２の
リードとの間に挟みつける構造にすることができるた
め、第２のリードとコンデンサ素子との接続部をオーバ
ーラップさせることができ、第２のリードとコンデンサ
素子との間およびコンデンサ素子とパッケージの上面と
の間の距離を小さくすることができる。その結果、パッ
ケージの形状をその分小さくしたり、パッケージの外形
を同じにすればコンデンサ素子の体積を大きくすること
ができ、小形化または高特性の固体電解コンデンサ素子
が得られる。
を平坦なリボン状としてコンデンサ素子の陰極と第２の
リードとの間に挟みつける構造にすることができるた
め、第２のリードとコンデンサ素子との接続部をオーバ
ーラップさせることができ、第２のリードとコンデンサ
素子との間およびコンデンサ素子とパッケージの上面と
の間の距離を小さくすることができる。その結果、パッ
ケージの形状をその分小さくしたり、パッケージの外形
を同じにすればコンデンサ素子の体積を大きくすること
ができ、小形化または高特性の固体電解コンデンサ素子
が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の固体電解コンデンサについて説明をする。本発明の
固体電解コンデンサは、その一実施形態の断面説明図が
図１に示されるように、コンデンサ素子１の陽極１１が
第１のリード２と電気的に接続され、コンデンサ素子１
の陰極（コンデンサ素子１の外周壁）１２が第２のリー
ド３と電気的に接続され、コンデンサ素子１の周囲が樹
脂製のパッケージ５により被覆されている。そして本発
明では、コンデンサ素子１と第２のリード３との間が低
融点金属層４を介して接続され、かつ、第２のリード３
の低融点金属層４と接する部分に貫通孔６が設けられ、
その低融点金属層４が溶融した場合にその溶融金属を吸
引し得る消弧剤７が貫通孔６内に設けられていることに
特徴がある。
明の固体電解コンデンサについて説明をする。本発明の
固体電解コンデンサは、その一実施形態の断面説明図が
図１に示されるように、コンデンサ素子１の陽極１１が
第１のリード２と電気的に接続され、コンデンサ素子１
の陰極（コンデンサ素子１の外周壁）１２が第２のリー
ド３と電気的に接続され、コンデンサ素子１の周囲が樹
脂製のパッケージ５により被覆されている。そして本発
明では、コンデンサ素子１と第２のリード３との間が低
融点金属層４を介して接続され、かつ、第２のリード３
の低融点金属層４と接する部分に貫通孔６が設けられ、
その低融点金属層４が溶融した場合にその溶融金属を吸
引し得る消弧剤７が貫通孔６内に設けられていることに
特徴がある。
【００１０】コンデンサ素子１は、つぎの手順で形成さ
れる。まず、たとえばタンタル、アルミニウム、ニオブ
などの弁作用金属粉末を、たとえば１ｍｍ立法程度に成
形すると共に陽極リード１１を埋め込み、真空中で焼結
することにより陽極リード１１が一側壁に埋め込まれた
焼結体を形成する。つぎに、陽極リード１１の付け根部
分に図示しないテフロンリングを被せ、このコンデンサ
素子１の陽極リードの１１先端部を、たとえばステンレ
ス板で形成したステンレスバーに数十個程度溶接し、ま
とめて陽極リード１１を陽極として、たとえばリン酸水
溶液中で陽極酸化をしてタンタル粉末の周囲にＴａ2 Ｏ
5 からなる酸化物被膜を形成する化成処理を行う。そし
て、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、二酸化マンガン層
を焼結体の内部およびその外周面に形成する工程を数回
繰り返す二酸化マンガン層形成工程（この間に化成被膜
の熱損傷を修復する再化成処理工程が行われる）を行
う。さらにその外表面にグラファイト層、銀層などを形
成して陰極１２とすることにより形成されている。
れる。まず、たとえばタンタル、アルミニウム、ニオブ
などの弁作用金属粉末を、たとえば１ｍｍ立法程度に成
形すると共に陽極リード１１を埋め込み、真空中で焼結
することにより陽極リード１１が一側壁に埋め込まれた
焼結体を形成する。つぎに、陽極リード１１の付け根部
分に図示しないテフロンリングを被せ、このコンデンサ
素子１の陽極リードの１１先端部を、たとえばステンレ
ス板で形成したステンレスバーに数十個程度溶接し、ま
とめて陽極リード１１を陽極として、たとえばリン酸水
溶液中で陽極酸化をしてタンタル粉末の周囲にＴａ2 Ｏ
5 からなる酸化物被膜を形成する化成処理を行う。そし
て、硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、二酸化マンガン層
を焼結体の内部およびその外周面に形成する工程を数回
繰り返す二酸化マンガン層形成工程（この間に化成被膜
の熱損傷を修復する再化成処理工程が行われる）を行
う。さらにその外表面にグラファイト層、銀層などを形
成して陰極１２とすることにより形成されている。
【００１１】第１および第２のリード２、３は、板状体
からなり、製造段階では鉄系または銅系などからなるリ
ードフレームの状態でコンデンサ素子１が組み立てら
れ、パッケージ５の形成後にリードフレームから切断分
離されてフォーミングされている。このリード２、３
は、リードフレームの状態またはリードフレームから切
り離された後に、プリント基板などに組み込む際にハン
ダ付けが容易になるようにハンダメッキなどがなされる
場合がある。
からなり、製造段階では鉄系または銅系などからなるリ
ードフレームの状態でコンデンサ素子１が組み立てら
れ、パッケージ５の形成後にリードフレームから切断分
離されてフォーミングされている。このリード２、３
は、リードフレームの状態またはリードフレームから切
り離された後に、プリント基板などに組み込む際にハン
ダ付けが容易になるようにハンダメッキなどがなされる
場合がある。
【００１２】第２のリード３は、コンデンサ素子１の底
面（陽極リード１１が導出される面と対向する面）側か
ら外周壁（陰極）１２に沿うように折り曲げられてお
り、陰極１２と対向する面に、貫通孔６が設けられてい
る。貫通孔６の内部、および必要によってはその上面
（コンデンサ素子１と反対面）側に消弧剤７が設けられ
ている。貫通孔７の大きさは、低融点金属層４の金属を
吸い上げ得る体積の消弧剤７を充填しうるものであれば
よく、形状は、特に限定されない。また、図のように１
個のものに限らず、数箇所に分けて形成されてもよい。
面（陽極リード１１が導出される面と対向する面）側か
ら外周壁（陰極）１２に沿うように折り曲げられてお
り、陰極１２と対向する面に、貫通孔６が設けられてい
る。貫通孔６の内部、および必要によってはその上面
（コンデンサ素子１と反対面）側に消弧剤７が設けられ
ている。貫通孔７の大きさは、低融点金属層４の金属を
吸い上げ得る体積の消弧剤７を充填しうるものであれば
よく、形状は、特に限定されない。また、図のように１
個のものに限らず、数箇所に分けて形成されてもよい。
【００１３】消弧剤７は、溶融して液体状となった低融
点金属を吸収するものである。そのような作用を果たす
ものとしては、熱容量、熱伝導率が大きいなどの付属的
理由をも考慮して、純度の高いケイ砂（ＳｉＯ2 ）を好
適な材料として挙げることができる。このケイ砂の粒
度、形状は、低融点金属層４の溶融した金属を速やかに
完全に吸収しうるように、適宜選択される。このほか
に、スポンジ状に形成されたシリコン樹脂などを挙げる
ことができる。
点金属を吸収するものである。そのような作用を果たす
ものとしては、熱容量、熱伝導率が大きいなどの付属的
理由をも考慮して、純度の高いケイ砂（ＳｉＯ2 ）を好
適な材料として挙げることができる。このケイ砂の粒
度、形状は、低融点金属層４の溶融した金属を速やかに
完全に吸収しうるように、適宜選択される。このほか
に、スポンジ状に形成されたシリコン樹脂などを挙げる
ことができる。
【００１４】低融点金属層４は、第２のリード３が陰極
１２や陰極１２と導通する銀ペースト８などと直接接触
しないように、第２のリード３と陰極１２とのあいだに
設けられている。低融点金属層４の材料としては、ハン
ダなど、通常、固体ヒューズの材料として用いられてい
るものを好適に利用することができる。たとえば、ハン
ダワイヤのリボン状のものなどを好適に利用することが
できる。低融点金属層４は、コンデンサ素子１などに異
常が発生したり、逆向きに接続されて過電流になって発
熱した場合には、速やかに溶融するものが用いられ、そ
の用途に応じて溶融する温度が設定されて材料が選定さ
れる。
１２や陰極１２と導通する銀ペースト８などと直接接触
しないように、第２のリード３と陰極１２とのあいだに
設けられている。低融点金属層４の材料としては、ハン
ダなど、通常、固体ヒューズの材料として用いられてい
るものを好適に利用することができる。たとえば、ハン
ダワイヤのリボン状のものなどを好適に利用することが
できる。低融点金属層４は、コンデンサ素子１などに異
常が発生したり、逆向きに接続されて過電流になって発
熱した場合には、速やかに溶融するものが用いられ、そ
の用途に応じて溶融する温度が設定されて材料が選定さ
れる。
【００１５】パッケージ５は、コンデンサ素子１やその
接続部を外気や外力から保護するためのもので、ＩＣな
どと同様にエポキシ樹脂などのトランスファモールド成
形などにより形成されている。なお、銀ペースト８は、
コンデンサ素子１の陰極１２と低融点金属層４との接合
用に用いられており、低融点金属層４がそれのみで陰極
１２に固着されうるばあいには省略してもよい。
接続部を外気や外力から保護するためのもので、ＩＣな
どと同様にエポキシ樹脂などのトランスファモールド成
形などにより形成されている。なお、銀ペースト８は、
コンデンサ素子１の陰極１２と低融点金属層４との接合
用に用いられており、低融点金属層４がそれのみで陰極
１２に固着されうるばあいには省略してもよい。
【００１６】つぎに、図３を参照しながら図１に示され
る固体電解コンデンサの製法を説明する。
る固体電解コンデンサの製法を説明する。
【００１７】まず、図３（ａ）に示されるように、板状
のリードフレームの第２のリード３の先端近傍に、貫通
孔６を形成し、ついで図３（ｂ）に示されるように、そ
の上に、たとえば厚さが５０〜１００μｍ程度のリボン
状のハンダなどからなる低融点金属層４を熱圧着により
貼り付ける。つぎに、図３（ｃ）に示されるように、低
融点金属層４が谷側となるように約９０゜の折り曲げを
２回行いクランク状に折り曲げる。そして、図３（ｄ）
に示されるように、コンデンサ素子１の陰極１２と接す
る部分に銀ペースト８を塗布する。銀ペースト８が塗布
されている部分の裏側には、貫通孔６がある。そして、
図３（ｅ）に示されるように、コンデンサ素子１の陰極
面１２を銀ペースト８上に載置し、銀ペースト８をキュ
アすることにより固着する。この際、銀ペースト８が塗
布されないコンデンサ素子１の底面１３は第２のリード
３と非接触となるように、コンデンサ素子１が第２のリ
ード３上に配置される。その後、図３（ｆ）に示される
ように、コンデンサ素子１が固着されたリードフレーム
を上下裏返して、第２のリード３の貫通孔６にたとえば
ケイ砂からなる消弧剤７を充填してキュアする。その
後、図３（ｇ）に示されるように、陽極１１と第１のリ
ード２を溶接などにより固着し、さらにモールド金型に
セッティングをしてエポキシ樹脂などによりモールド
し、パッケージ５を形成することにより固体電解コンデ
ンサが得られる。
のリードフレームの第２のリード３の先端近傍に、貫通
孔６を形成し、ついで図３（ｂ）に示されるように、そ
の上に、たとえば厚さが５０〜１００μｍ程度のリボン
状のハンダなどからなる低融点金属層４を熱圧着により
貼り付ける。つぎに、図３（ｃ）に示されるように、低
融点金属層４が谷側となるように約９０゜の折り曲げを
２回行いクランク状に折り曲げる。そして、図３（ｄ）
に示されるように、コンデンサ素子１の陰極１２と接す
る部分に銀ペースト８を塗布する。銀ペースト８が塗布
されている部分の裏側には、貫通孔６がある。そして、
図３（ｅ）に示されるように、コンデンサ素子１の陰極
面１２を銀ペースト８上に載置し、銀ペースト８をキュ
アすることにより固着する。この際、銀ペースト８が塗
布されないコンデンサ素子１の底面１３は第２のリード
３と非接触となるように、コンデンサ素子１が第２のリ
ード３上に配置される。その後、図３（ｆ）に示される
ように、コンデンサ素子１が固着されたリードフレーム
を上下裏返して、第２のリード３の貫通孔６にたとえば
ケイ砂からなる消弧剤７を充填してキュアする。その
後、図３（ｇ）に示されるように、陽極１１と第１のリ
ード２を溶接などにより固着し、さらにモールド金型に
セッティングをしてエポキシ樹脂などによりモールド
し、パッケージ５を形成することにより固体電解コンデ
ンサが得られる。
【００１８】本発明の固体電解コンデンサによれば、低
融点金属からなるオープン機構が、たとえば５０〜１０
０μｍ程度の厚さの金属層からなっており、コンデンサ
素子の陰極１２と第２のリード３との間に挟み込んで接
続されている。そのため、円弧状に低融点金属を形成す
る必要がなく、非常に狭い間隔に低融点金属を設けるこ
とができる。一方、温度が上昇してこの低融点金属が溶
融したときはその金属を吸引する消弧剤７がその近傍に
設けられているため、溶融した低融点金属は消弧剤７に
より吸引される。このコンデンサ素子１や第２のリード
３などは、モールド樹脂の成形によるパッケージ５で固
定されているため、低融点金属が消弧剤７により吸引さ
れてもコンデンサ素子１やリード３は固定されたままと
なる。その結果、低融点金属層が溶融して消弧剤７によ
り吸引されると、図２に示されるように、その部分に空
隙９が形成される。そのため、コンデンサ素子１の陰極
１２と第２のリード３との間は電気的に分離されてオー
プンとなる。これによって、発火などの事故を未然に防
止することができると共に、コンデンサが組み込まれた
回路の他の電子部品の破損を防ぐことができる。
融点金属からなるオープン機構が、たとえば５０〜１０
０μｍ程度の厚さの金属層からなっており、コンデンサ
素子の陰極１２と第２のリード３との間に挟み込んで接
続されている。そのため、円弧状に低融点金属を形成す
る必要がなく、非常に狭い間隔に低融点金属を設けるこ
とができる。一方、温度が上昇してこの低融点金属が溶
融したときはその金属を吸引する消弧剤７がその近傍に
設けられているため、溶融した低融点金属は消弧剤７に
より吸引される。このコンデンサ素子１や第２のリード
３などは、モールド樹脂の成形によるパッケージ５で固
定されているため、低融点金属が消弧剤７により吸引さ
れてもコンデンサ素子１やリード３は固定されたままと
なる。その結果、低融点金属層が溶融して消弧剤７によ
り吸引されると、図２に示されるように、その部分に空
隙９が形成される。そのため、コンデンサ素子１の陰極
１２と第２のリード３との間は電気的に分離されてオー
プンとなる。これによって、発火などの事故を未然に防
止することができると共に、コンデンサが組み込まれた
回路の他の電子部品の破損を防ぐことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による固体
電解コンデンサは、オープン機構を内蔵しながら、狭い
範囲に低融点金属が直列に接続されているため、そのス
ペースを非常に小さくすることができ、パッケージ内の
無駄な空間を省くことができる。その結果、同じ大きさ
のパッケージ内に大きなコンデンサ素子を入れることが
でき、電気特性を向上させるか、同じ電気特性でもその
パッケージの外形を小さくすることができ、小形で高性
能な固体電解コンデンサが得られる。
電解コンデンサは、オープン機構を内蔵しながら、狭い
範囲に低融点金属が直列に接続されているため、そのス
ペースを非常に小さくすることができ、パッケージ内の
無駄な空間を省くことができる。その結果、同じ大きさ
のパッケージ内に大きなコンデンサ素子を入れることが
でき、電気特性を向上させるか、同じ電気特性でもその
パッケージの外形を小さくすることができ、小形で高性
能な固体電解コンデンサが得られる。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施形態の断
面説明図である。
面説明図である。
【図２】図１の固体電解コンデンサのオープン時の断面
説明図である。
説明図である。
【図３】図１の固体電解コンデンサの製造工程を示す図
である。
である。
【図４】従来の固体電解コンデンサの断面説明図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 ２ 第１のリード ３ 第２のリード ４ 低融点金属層 ５ パッケージ ６ 貫通孔 ７ 消弧剤
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子と、該コンデンサ素子の
陽極と電気的に接続される第１のリードと、前記コンデ
ンサ素子の陰極に電気的に接続される第２のリードと、
前記コンデンサ素子の周囲を被覆する樹脂製のパッケー
ジとからなる固体電解コンデンサであって、前記コンデ
ンサ素子と第２のリードとの間が低融点金属層を介して
接続され、かつ、前記第２のリードの該低融点金属層と
接する部分に貫通孔が設けられ、前記低融点金属層が溶
融した場合に該低融点金属を吸引し得る消孤剤が該貫通
孔内に設けられてなる固体電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229751A JP2000058401A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 固体電解コンデンサ |
| US09/374,749 US6188566B1 (en) | 1998-08-14 | 1999-08-13 | Solid electrolytic capacitor having a second lead with a throughhole filled with an arc-extinguishing material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10229751A JP2000058401A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058401A true JP2000058401A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16897122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10229751A Pending JP2000058401A (ja) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6188566B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000058401A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003003394A1 (de) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Epcos Ag | Kondensator |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001085273A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP3541001B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2004-07-07 | Ｎｅｃトーキン富山株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| JP2003272950A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2004063822A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Fujitsu Media Device Kk | チップ型固体電解コンデンサ |
| US6972943B2 (en) * | 2002-12-12 | 2005-12-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic component having lead frame |
| JP2006173383A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びこの固体電解コンデンサの基板への実装構造 |
| JP2006286939A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
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| JP5142772B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2013-02-13 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| US7826200B2 (en) * | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| JP5268763B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2013-08-21 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| JP2013219362A (ja) | 2012-04-11 | 2013-10-24 | Avx Corp | 過酷な条件下で強化された機械的安定性を有する固体電解コンデンサ |
| US10712515B2 (en) | 2013-09-17 | 2020-07-14 | Commscope Technologies Llc | Capacitive-loaded jumper cables, shunt capacitance units and related methods for enhanced power delivery to remote radio heads |
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| US10281939B2 (en) | 2014-02-17 | 2019-05-07 | Commscope Technologies Llc | Methods and equipment for reducing power loss in cellular systems |
| US11333695B2 (en) | 2014-02-17 | 2022-05-17 | Commscope Technologies Llc | Methods and equipment for reducing power loss in cellular systems |
| US9448576B2 (en) | 2014-02-17 | 2016-09-20 | Commscope Technologies Llc | Programmable power supplies for cellular base stations and related methods of reducing power loss in cellular systems |
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| WO2016130322A1 (en) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | Commscope Technologies Llc | Capacitive-loaded jumper cables, shunt capacitance units and related methods for enhanced power delivery to remote radio heads |
| US10014108B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-07-03 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly |
| US9754730B2 (en) | 2015-03-13 | 2017-09-05 | Avx Corporation | Low profile multi-anode assembly in cylindrical housing |
| US9928963B2 (en) | 2015-03-13 | 2018-03-27 | Avx Corporation | Thermally conductive encapsulant material for a capacitor assembly |
| US10297393B2 (en) | 2015-03-13 | 2019-05-21 | Avx Corporation | Ultrahigh voltage capacitor assembly |
| CN113796003A (zh) | 2019-05-01 | 2021-12-14 | 康普技术有限责任公司 | 用于减少蜂窝系统中的功率损耗的方法和设备 |
| US11798743B2 (en) * | 2020-05-28 | 2023-10-24 | Tdk Corporation | Electronic device |
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| US5329421A (en) * | 1992-04-07 | 1994-07-12 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP3877340B2 (ja) * | 1994-08-29 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付パッケージ型固体電解コンデンサ |
-
1998
- 1998-08-14 JP JP10229751A patent/JP2000058401A/ja active Pending
-
1999
- 1999-08-13 US US09/374,749 patent/US6188566B1/en not_active Expired - Fee Related
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