JP2004063822A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】より大きな静電容量を持ち、尚且つ極性の判別が容易なチップ型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】コンデンサ素子１に接続された陽極と陰極の引出しリード端子３、５のそれぞれの突出部３ｂ、５ｂがモールド外装樹脂成形体７の壁面に沿って折り曲げされたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子３と前記陰極リード端子５の前記モールド外装樹脂成形体７からのそれぞれの突出部面が同一平面上にはなく、段差を有して設けられ、前記陽極リード端子３と前記陰極リード端５におけるそれぞれの前記突出部の垂直方向の長さＡ、Ｂが互いに異なっている。
【選択図】 図１
【解決手段】コンデンサ素子１に接続された陽極と陰極の引出しリード端子３、５のそれぞれの突出部３ｂ、５ｂがモールド外装樹脂成形体７の壁面に沿って折り曲げされたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子３と前記陰極リード端子５の前記モールド外装樹脂成形体７からのそれぞれの突出部面が同一平面上にはなく、段差を有して設けられ、前記陽極リード端子３と前記陰極リード端５におけるそれぞれの前記突出部の垂直方向の長さＡ、Ｂが互いに異なっている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に載置されるチップ型固体電解コンデンサに関し、特には、樹脂成形体にてモールド外装されたチップ型固体電解コンデンサにおけるリード端子の引出し構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型固体電解コンデンサにおける引出しリード端子に係る構造は、図３に示されているように、コンデンサ素子１から導出された陽極リード２に抵抗溶接により接続された陽極リード端子３と、コンデンサ素子１の外周に形成された陰極層４に導電性接着剤もしくは半田６によりクランク状に接続された陰極リード端子５がそれぞれモールド樹脂外装成形体７の側壁７ａ、７ｂ及び底面７ｃに沿って折り曲げられ、先端部３ａ、５ａはモールド外装樹脂形成体７の底面７ｃに折り込まれて構成されている。
【０００３】
そして、陽極リード端子３のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａからの突出部３ｂと、陰極リード端子５の側壁７ａからの突出部５ｂのそれぞれの平面ｄ−ｄ’はほぼ同一の平面上にあり、かつ陰極リード端子５におけるクランク状の折り曲げ加工部５ｃはモールド外装樹脂成形体７の内部に有する構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来構造のチップ型固体電解コンデンサにおいては、リード端子の曲げ加工しろや、リード端子とコンデンサ素子の接続しろ、リード端子或いはコンデンサ素子外側のモールド外装樹脂成形体の肉厚を考慮する必要があり、小型のチツプ型固体電解コンデンサではコンデンサ素子の大型化が困難であり、体積効率が悪いという問題を有していた。
【０００５】
又、体積効率を向上させるための手法がいくつか提案されているが、これらは従来の工程とは全く異なる方法であって、いずれも設備投資、部材の新規設計等コストがアップするという問題があった。
【０００６】
更には、小型のチップ型固体電解コンデンサの場合、極性の判別が困難であるという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、従来の工程、部材をほとんど変えることなく、一部の変更で体積効率が良く、より大きな静電容量を持ち、尚且つ極性の判別が容易なチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的のため、請求項１に係る発明は、コンデンサ素子に接続された陽極と陰極の引出しリード端子のそれぞれの突出部がモールド外装樹脂成形体の壁面に沿って折り曲げされたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子と前記陰極リード端子の前記モールド外装樹脂成形体からのそれぞれの突出部面が同一平面上にはなく、段差を有して設けられている構成を特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、前記陽極リード端子と前記陰極リード端におけるそれぞれの前記突出部の垂直方向の長さが互いに異なることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、前記両極リード端子における突出部の垂直方向の長さは、前記陰極リード端子の方が長くなっていることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照し、その作用と共に説明する。
【００１２】
本発明に係るチップ型固体電解コンデンサは、陽極及び陰極リード端子をモールド外装樹脂成形体内の同一平面で引き出すために設けられる陰極リード端子の折り曲げ加工部をモールド外装樹脂成形体の外部に設けることで、モールド外装樹脂成形体内部の折り曲げ加工部を取り除き、リード端子の引き出しに段差を設ける構造としたものである。
【００１３】
図１を参照して詳述すると、コンデンサ素子１から導出された陽極リード２が金属板製リードフレームの陽極リード端子３に抵抗溶接により接続されるとともに、コンデンサ素子１の外周に形成された陰極層４が陽極リード端子３に対抗するリードフレームの陰極リード端子５に導電性接着剤もしくは半田６により接続され、コンデンサ素子１と両極リード端子３、５の一部が外装樹脂によりトランスファーモールド成形されて形成のモールド外装樹脂成形体７により密封される。
【００１４】
このトランスファーモールド成形されたモールド外装樹脂成形体７の成形後の両極リード端子３、５のリードフレームは図２に示された如くであって、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃはモールド外装樹脂成形体７の外部に備えている。
【００１５】
陽極リード端子３のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａからの突出部３ｂは平面ａ−ａ’上、換言すれば、陽極リード２と陽極リード端子３との接続面とほぼ同一な平面上に引き出され、陰極リード端子５のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ｂからの突出部５ｂの平面は、平面ａ−ａ’とは同一平面に存在しない段差を持った平面ｂ−ｂ’上、換言すれば、陰極層４と陰極リード端子５との接続部５ｄとほぼ同一な平面ｂ−ｂ’から引き出されている。
【００１６】
陽極リード端子３と陰極リード端子５の引き出し面の段差は、平面ａ−ａ’と平面ｂ−ｂ’とこれら二つの平面をつなぐ垂直な平面ｃ−ｃ’の三つの平面を持つ外装樹脂をモールドする際の上型、下型のパーティングライン８になる。
【００１７】
なお、図１においては、段差であるパーティングライン８は、水平な二つの平面ａ−ａ’、ｂ−ｂ’とこれらをつなぐ垂直な平面ｃ−ｃ’の三つの平面からなっているが、このパーティングライン８は特に図示しないが、二つの水平平面とこれらをつなぐ１〜９０度を超えない傾斜角度の平面であってもよい。
【００１８】
次いで、モールドされたコンデンサは、引き出された陽極リード端子３と陰極リード端子５がそれぞれモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂ及び底面７ｃに沿って折り曲げられ、先端部３ａ、５ａはモールド外装樹脂成形体７の底面７ｃに折り込まれて、図１に示された構造のチップ型固体電解コンデンサが得られる。
【００１９】
このように、外装樹脂をトランスファーモールド成形する際において、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃをモールド外装樹脂成形体７の外部に置くことにより、モールド外装樹脂成形体７の内部で陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃが占めていた体積をコンデンサ素子１に置き換えることができる。
【００２０】
すなわち、陰極リード端子５の折り曲げ加工しろ及び陰極リード端子５の外側のモールド肉厚を考慮する必要がなくなるので、その分だけより大きなコンデンサ素子１を収納することができる。
【００２１】
又、モールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂに沿ってリード端子３、５を折り曲げ加工した後の側壁部分のリード端子の長さＡ、Ｂが陽極リード端子３と陰極リード端子５で異なるため、容易な極性判別が可能となる。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明の具体的実施例を説明する。
【００２３】
外装寸法が長さ２．０ｍｍ、幅１．２５ｍｍ、高さ１．２ｍｍのタンタル固体電解コンデンサにおいて、前記実施の形態において説明した方法で長さ０．９３ｍｍ、幅０．９ｍｍ、高さ０．６ｍｍのコンデンサ素子を収納したチップ型固体電解コンデンサを得た。
【００２４】
従来の方法では、このサイズのタンタル固体電解コンデンサでは長さ０．７５ｍｍ、幅０．９ｍｍ、高さ０．６ｍｍのコンデンサ素子を収納するのが限界であった。
【００２５】
しかしながら、本実施例によれば、長さが従来比約１．２５倍の大きさのコンデンサ素子を収納することができる。すなわち、約２５％の体積効率を改善することができた。
【００２６】
加えて、リード端子３、５外側のモールド外装樹脂成形体７の肉厚も改善することができ、機械的な強度も向上することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、陽極リード端子３と陰極リード端子５のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂからの引き出し面を同一平面内からずらし、すなわち、段差を設け、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃをモールド外装樹脂成形体７の外部に設けることで、従来の製造工程ラインをほとんど変えることなく、体積効率を向上することができる。
【００２８】
又、請求項２及び３の発明によれば、極性の判別を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるチップ型固体電解コンデンサの一例での断面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるモールド外装樹脂成形体成形後のリードフレームを示す一部省略の断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 陽極リード
３ 陽極リード端子
３ｂ 陽極リード端子の突出部
４ 陰極層
５ 陰極リード端子
５ｂ 陰極リード端子の突出部
５ｃ 折り曲げ加工部
６ 導電性接着剤もしくは半田
７ モールド外装樹脂成形体
７ａ、７ｂ 側壁
７ｃ 底面
８ パーティングライン
Ａ モールド外装樹脂成形体から突出の陽極リード端子の垂直方向の長さ
Ｂ モールド外装樹脂成形体から突出の陰極リード端子の垂直方向の長さ
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に載置されるチップ型固体電解コンデンサに関し、特には、樹脂成形体にてモールド外装されたチップ型固体電解コンデンサにおけるリード端子の引出し構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型固体電解コンデンサにおける引出しリード端子に係る構造は、図３に示されているように、コンデンサ素子１から導出された陽極リード２に抵抗溶接により接続された陽極リード端子３と、コンデンサ素子１の外周に形成された陰極層４に導電性接着剤もしくは半田６によりクランク状に接続された陰極リード端子５がそれぞれモールド樹脂外装成形体７の側壁７ａ、７ｂ及び底面７ｃに沿って折り曲げられ、先端部３ａ、５ａはモールド外装樹脂形成体７の底面７ｃに折り込まれて構成されている。
【０００３】
そして、陽極リード端子３のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａからの突出部３ｂと、陰極リード端子５の側壁７ａからの突出部５ｂのそれぞれの平面ｄ−ｄ’はほぼ同一の平面上にあり、かつ陰極リード端子５におけるクランク状の折り曲げ加工部５ｃはモールド外装樹脂成形体７の内部に有する構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような従来構造のチップ型固体電解コンデンサにおいては、リード端子の曲げ加工しろや、リード端子とコンデンサ素子の接続しろ、リード端子或いはコンデンサ素子外側のモールド外装樹脂成形体の肉厚を考慮する必要があり、小型のチツプ型固体電解コンデンサではコンデンサ素子の大型化が困難であり、体積効率が悪いという問題を有していた。
【０００５】
又、体積効率を向上させるための手法がいくつか提案されているが、これらは従来の工程とは全く異なる方法であって、いずれも設備投資、部材の新規設計等コストがアップするという問題があった。
【０００６】
更には、小型のチップ型固体電解コンデンサの場合、極性の判別が困難であるという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術が有する問題点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、従来の工程、部材をほとんど変えることなく、一部の変更で体積効率が良く、より大きな静電容量を持ち、尚且つ極性の判別が容易なチップ型固体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的のため、請求項１に係る発明は、コンデンサ素子に接続された陽極と陰極の引出しリード端子のそれぞれの突出部がモールド外装樹脂成形体の壁面に沿って折り曲げされたチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リード端子と前記陰極リード端子の前記モールド外装樹脂成形体からのそれぞれの突出部面が同一平面上にはなく、段差を有して設けられている構成を特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、前記陽極リード端子と前記陰極リード端におけるそれぞれの前記突出部の垂直方向の長さが互いに異なることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、前記両極リード端子における突出部の垂直方向の長さは、前記陰極リード端子の方が長くなっていることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照し、その作用と共に説明する。
【００１２】
本発明に係るチップ型固体電解コンデンサは、陽極及び陰極リード端子をモールド外装樹脂成形体内の同一平面で引き出すために設けられる陰極リード端子の折り曲げ加工部をモールド外装樹脂成形体の外部に設けることで、モールド外装樹脂成形体内部の折り曲げ加工部を取り除き、リード端子の引き出しに段差を設ける構造としたものである。
【００１３】
図１を参照して詳述すると、コンデンサ素子１から導出された陽極リード２が金属板製リードフレームの陽極リード端子３に抵抗溶接により接続されるとともに、コンデンサ素子１の外周に形成された陰極層４が陽極リード端子３に対抗するリードフレームの陰極リード端子５に導電性接着剤もしくは半田６により接続され、コンデンサ素子１と両極リード端子３、５の一部が外装樹脂によりトランスファーモールド成形されて形成のモールド外装樹脂成形体７により密封される。
【００１４】
このトランスファーモールド成形されたモールド外装樹脂成形体７の成形後の両極リード端子３、５のリードフレームは図２に示された如くであって、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃはモールド外装樹脂成形体７の外部に備えている。
【００１５】
陽極リード端子３のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａからの突出部３ｂは平面ａ−ａ’上、換言すれば、陽極リード２と陽極リード端子３との接続面とほぼ同一な平面上に引き出され、陰極リード端子５のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ｂからの突出部５ｂの平面は、平面ａ−ａ’とは同一平面に存在しない段差を持った平面ｂ−ｂ’上、換言すれば、陰極層４と陰極リード端子５との接続部５ｄとほぼ同一な平面ｂ−ｂ’から引き出されている。
【００１６】
陽極リード端子３と陰極リード端子５の引き出し面の段差は、平面ａ−ａ’と平面ｂ−ｂ’とこれら二つの平面をつなぐ垂直な平面ｃ−ｃ’の三つの平面を持つ外装樹脂をモールドする際の上型、下型のパーティングライン８になる。
【００１７】
なお、図１においては、段差であるパーティングライン８は、水平な二つの平面ａ−ａ’、ｂ−ｂ’とこれらをつなぐ垂直な平面ｃ−ｃ’の三つの平面からなっているが、このパーティングライン８は特に図示しないが、二つの水平平面とこれらをつなぐ１〜９０度を超えない傾斜角度の平面であってもよい。
【００１８】
次いで、モールドされたコンデンサは、引き出された陽極リード端子３と陰極リード端子５がそれぞれモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂ及び底面７ｃに沿って折り曲げられ、先端部３ａ、５ａはモールド外装樹脂成形体７の底面７ｃに折り込まれて、図１に示された構造のチップ型固体電解コンデンサが得られる。
【００１９】
このように、外装樹脂をトランスファーモールド成形する際において、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃをモールド外装樹脂成形体７の外部に置くことにより、モールド外装樹脂成形体７の内部で陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃが占めていた体積をコンデンサ素子１に置き換えることができる。
【００２０】
すなわち、陰極リード端子５の折り曲げ加工しろ及び陰極リード端子５の外側のモールド肉厚を考慮する必要がなくなるので、その分だけより大きなコンデンサ素子１を収納することができる。
【００２１】
又、モールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂに沿ってリード端子３、５を折り曲げ加工した後の側壁部分のリード端子の長さＡ、Ｂが陽極リード端子３と陰極リード端子５で異なるため、容易な極性判別が可能となる。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明の具体的実施例を説明する。
【００２３】
外装寸法が長さ２．０ｍｍ、幅１．２５ｍｍ、高さ１．２ｍｍのタンタル固体電解コンデンサにおいて、前記実施の形態において説明した方法で長さ０．９３ｍｍ、幅０．９ｍｍ、高さ０．６ｍｍのコンデンサ素子を収納したチップ型固体電解コンデンサを得た。
【００２４】
従来の方法では、このサイズのタンタル固体電解コンデンサでは長さ０．７５ｍｍ、幅０．９ｍｍ、高さ０．６ｍｍのコンデンサ素子を収納するのが限界であった。
【００２５】
しかしながら、本実施例によれば、長さが従来比約１．２５倍の大きさのコンデンサ素子を収納することができる。すなわち、約２５％の体積効率を改善することができた。
【００２６】
加えて、リード端子３、５外側のモールド外装樹脂成形体７の肉厚も改善することができ、機械的な強度も向上することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、陽極リード端子３と陰極リード端子５のモールド外装樹脂成形体７の側壁７ａ、７ｂからの引き出し面を同一平面内からずらし、すなわち、段差を設け、陰極リード端子５の折り曲げ加工部５ｃをモールド外装樹脂成形体７の外部に設けることで、従来の製造工程ラインをほとんど変えることなく、体積効率を向上することができる。
【００２８】
又、請求項２及び３の発明によれば、極性の判別を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるチップ型固体電解コンデンサの一例での断面図である。
【図２】本発明の一実施例におけるモールド外装樹脂成形体成形後のリードフレームを示す一部省略の断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子
２ 陽極リード
３ 陽極リード端子
３ｂ 陽極リード端子の突出部
４ 陰極層
５ 陰極リード端子
５ｂ 陰極リード端子の突出部
５ｃ 折り曲げ加工部
６ 導電性接着剤もしくは半田
７ モールド外装樹脂成形体
７ａ、７ｂ 側壁
７ｃ 底面
８ パーティングライン
Ａ モールド外装樹脂成形体から突出の陽極リード端子の垂直方向の長さ
Ｂ モールド外装樹脂成形体から突出の陰極リード端子の垂直方向の長さ
Claims (3)
- コンデンサ素子に接続された陽極と陰極の引出しリード端子のそれぞれの突出部がモールド外装樹脂成形体の壁面に沿って折り曲げされたチップ型固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極リード端子と前記陰極リード端子の前記モールド外装樹脂成形体からのそれぞれの突出部面が同一平面上にはなく、段差を有して設けられている構成を特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 前記陽極リード端子と前記陰極リード端におけるそれぞれの前記突出部の垂直方向の長さが互いに異なることを特徴とする請求項１のチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記両極リード端子における突出部の垂直方向の長さは、前記陰極リード端子の方が長くなっていることを特徴とする請求項２のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002220577A JP2004063822A (ja) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
| TW092116110A TW200404314A (en) | 2002-07-30 | 2003-06-13 | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| US10/613,250 US20040022011A1 (en) | 2002-07-30 | 2003-07-03 | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| KR1020030051317A KR20040011364A (ko) | 2002-07-30 | 2003-07-25 | 칩형 고체 전해 콘덴서 |
| CNA031436226A CN1477657A (zh) | 2002-07-30 | 2003-07-28 | 片式固体电解电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002220577A JP2004063822A (ja) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004063822A true JP2004063822A (ja) | 2004-02-26 |
Family
ID=31184808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002220577A Pending JP2004063822A (ja) | 2002-07-30 | 2002-07-30 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20040022011A1 (ja) |
| JP (1) | JP2004063822A (ja) |
| KR (1) | KR20040011364A (ja) |
| CN (1) | CN1477657A (ja) |
| TW (1) | TW200404314A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004054083A1 (de) * | 2004-11-09 | 2006-05-11 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und Werkzeug zu dessen Herstellung |
| ES2412006T3 (es) * | 2005-07-26 | 2013-07-09 | Regenerx Biopharmaceuticals, Inc. | Procedimiento para tratar o prevenir deterioro, lesión o daño tisular causado por insuficiencia cardiaca congestiva |
| CN104685589B (zh) * | 2012-09-28 | 2018-05-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体电解电容器 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3157748B2 (ja) * | 1997-07-30 | 2001-04-16 | 富山日本電気株式会社 | 導電性高分子を用いた固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2000058401A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-25 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4036985B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2008-01-23 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| JP4160223B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2008-10-01 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2002
- 2002-07-30 JP JP2002220577A patent/JP2004063822A/ja active Pending
-
2003
- 2003-06-13 TW TW092116110A patent/TW200404314A/zh unknown
- 2003-07-03 US US10/613,250 patent/US20040022011A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-25 KR KR1020030051317A patent/KR20040011364A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-07-28 CN CNA031436226A patent/CN1477657A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1477657A (zh) | 2004-02-25 |
| KR20040011364A (ko) | 2004-02-05 |
| TW200404314A (en) | 2004-03-16 |
| US20040022011A1 (en) | 2004-02-05 |
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