KR100568280B1 - 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 콘덴서 소자와 리드프레임의 접촉 구조를 개선하여 콘덴서 소자가 보다 큰 체적을 갖도록 하여 체적효율을 개선한 고체전해 콘덴서에 관한 것이다.
본 발명의 고체전해 콘덴서의 콘덴서 소자는 전방면으로부터 양극 리드 와이어가 돌출되고 외표면에 음극층이 형성된다. 음극 리드프레임은 상기 콘덴서 소자의 후방면 전체에 면접촉되는 평판 형상이다. 양극 리드프레임은 끝단 중심부분에 오목부가 형성되어 상기 오목부에 상기 콘덴서 소자의 양극 리드 와이어가 안착되어 전기적으로 연결되도록 하며, 몰드가 상기 콘덴서 소자, 음극 리드프레임, 및 양극 리드프레임을 감싸도록 형성된다.
콘덴서, 고체전해, 탄탈, 리드프레임

Description

고체전해 콘덴서 및 그 제조방법{A SOLID ELECTROLYTIC CONDENSER AND IT'S MANUFACTUER}
도 1은 종래의 고체전해 콘덴서의 구조를 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 다른 고체전해 콘덴서의 단면도이다.
도 3은 도 2의 고체전해 콘덴서의 장착시의 문제점을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서의 내부 구조를 절개하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 콘덴서의 단면도이다.
도 6은 도 4의 콘덴서의 음극 리드 프레임의 사시도이다.
도 7은 도 4의 콘덴서의 양극 리드프레임의 변형예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서 제조공정 중, 리드프레임 제조단계를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서 제조공정 중, 콘덴서 소자의 장착단계를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서 제조공정 중, 도 9 단계 후의 몰드 형성 및 칩 분리단계를 도시한 것이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 콘덴서 소자 12: 캡
20: 양극 리드프레임 25: 오목부
30: 음극 리드프레임 35: 위치고정면
40: 몰드 50: 양극 리드와이어
60: 베이스판
본 발명은 체적효율을 개선한 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 콘덴서 소자와 리드프레임의 접촉 구조를 개선하여 콘덴서 소자가 보다 큰 체적을 갖도록 하여 체적효율을 개선한 고체전해 콘덴서에 관한 것이다.
일반적으로, 탄탈륨 콘덴서라고 부르는 고체전해 콘덴서는 일반 산업기기용은 물론 정격전압 사용 범위가 낮은 응용회로에 많이 사용되며, 특히 주파수 특성이 문제되는 회로에 많이 사용되고 있다. 통상적으로, 휴대 통신기기의 잡음 (NOISE) 감소를 위하여 많이 쓰이고 있다.
종래의 탄탈륨 콘덴서(100)는 도 1에 도시한 바와 같이, 케이스(112) 내부에 내장되는 콘덴서소자(102)와 콘덴서소자(102)에 일체로 형성되고 콘덴서소자에서 돌출된 양극 리드 와이어(108), 양극 리드 와이어(108)와 용접되고 케이스 밖으로 도출되는 양극 리드 프레임(104), 콘덴서소자(102)와 접촉하는 음극 리드 프레임(114)으로 구성된다.
상기 콘덴서(100)를 제조하는 공정은 프레스공정에서 유전체분말을 직육면체상으로 성형하여 소결하고, 화성 공정을 거치면서 외부면에 유전체 피막을 형성한 다음, 질산망간수용액에 함침하여 그 외부면에 고체 전해질로 된 이산화 망간층을 열분해에 의하여 형성한다.
탄탈륨콘덴서(100)는 근래에 소형장치에 많이 쓰이게 됨으로써, 종래보다 차츰 소형화되는 추세에 있다. 콘덴서가 소형화되면 콘덴서 소자(102)와 리드프레임(104,114)과의 접촉부분이 많은 공간을 차지하게 되어, 상대적으로 탄탈륨소자(102)의 크기가 작아지게 된다. 그 결과 탄탈륨 콘덴서의 콘덴서 소자가 차지하는 용적율(volume efficiency)이 작아져서 용량값이 작아지고 , 임피던스의 값이 커지게 되는 문제가 발생한다.
또한, 내부로 삽입되는 리드 프레임의 단단한 고정을 위해서는 상기 리드 프레임의 크기 자체의 축소는 아주 제한적이 될 수 밖에 없기 때문에, 케이스 내부에 삽입되는 리드프레임의 크기를 줄이는 것은 아주 제한적이 될 수 밖에 없다. 즉, 몰딩으로 고정되는 리드 프레임은 견고하게 고정되어야 하며, 따라서 그 크기를 과도하게 줄이게 되면 리드 프레임의 고정이 견고하지 못하게 되는 문제점이 발생하는 것이다.
도 2는 리드 프레임의 접촉방식을 개선하여 콘덴서 소자의 용적율을 높이도 록 한 탄탈 콘덴서를 도시하고 있다. 도 2는 미국 특허 6,262,878호 칩 캐패시터에 관한 것이다.
도 2에서, 콘덴서 소자(200)에는 외표면에 음극층(220)이 형성되고, 양극 리드 와이어(240)가 본체로부터 돌출되어 형성된다. 또한 음극층의 하방 일단에는 음극층과 평행하고 전기적으로 접속되는 평판상의 음극 리드프레임(210)을 갖고 있으며, 음극층의 하방 타단에는 양극 연결부재(234)와 전기적으로 접속되는 평판상의 양극 리드프레임(230)이 형성되어 있다.
상기와 같은 구조의 종래의 칩 캐패시터에서는 칩의 컨덴서 소자의 용적율을 높이기 위하여 리드프레임들을 칩 하부면에 배열하도록 하였으며, 리드 프레임이 외부의 단자와 연결되도록 하는 구성을 갖는다. 그러나, 상기와 같은 구조에서는 용적율이 높아지는 장점은 얻을 수 있는 반면에, 칩의 장착에 있어서 문제점이 발생하게 된다.
즉, 칩의 하부면에만 단자가 형성되기 때문에 측면부에는 단자가 존재하지 않게 되며, 이에 의하여 납땜시 땜납과 단자 사이의 접촉영역이 제대로 형성되지 못하는 문제가 있게 된다. 땜납은 도 3에서와 같은 형상으로 칩에 부착된다. 고체전해 콘덴서의 하부면에 형성되는 음극 리드 프레임(210)을 기판(290)에 부착하기 위하여 땜납(270)을 사용하게 되는데, 땜납(270)은 칩의 측면부에 주로 부착되며, 이러한 현상에 의하여 칩과 기판의 전기적 접속이 불확실하게 되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 콘덴서 소자와 리드 프레임의 접촉구조를 개선하여 콘덴서 소자가 보다 큰 용적율을 갖도록 하여 고체전해 콘덴서가 소형화되더라도 충분한 정전용량을 얻을 수 있도록 하는 고체전해 콘덴서를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 큰 용적율을 확보하면서도 칩의 장착시 신뢰성이 보장되고, 다량 생산을 보다 용이하게 수행할 수 있는 구조의 고체전해 콘덴서 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 전방면으로부터 양극 리드 와이어가 돌출되고 외표면에 음극층이 형성되는 콘덴서 소자; 상기 콘덴서 소자의 후방면 전체에 면접촉되는 평판 형상의 음극 리드프레임; 끝단 중심부분에 오목부가 형성되어 상기 오목부에 상기 콘덴서 소자의 양극 리드 와이어가 안착되어 전기적으로 연결되도록 하는 평판 형상의 양극 리드프레임; 및 상기 콘덴서 소자, 음극 리드프레임, 및 양극 리드프레임을 감싸도록 형성되는 몰드;를 포함하는 고체전해 콘덴서를 제공한다.
바람직하게는, 상기 음극 리드프레임은 제1면 및 상기 제1면에 평행한 제2면을 포함하고, 상기 콘덴서 소자의 후방면 전체가 상기 제1면에 부착되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 몰드의 외표면은 상기 음극 리드프레임의 측면과 동일 평면 이 되도록 형성되는 것이 바람직하게 된다.
상기 음극 리드프레임의 제1면은 상기 콘덴서 소자의 후방면과 동일한 크기로 오목하게 형성되어 상기 콘덴서 소자의 후방면이 정위치에 안착되도록 하는 위치고정면을 포함하는 것이 바람직하며, 이때 상기 음극 리드프레임의 위치고정면과 제1면의 경계부분에는 소정각도로 경사진 연결면이 형성될 수 있다.
또한 바람직하게는 상기 양극 리드 프레임과 양극 리드 와이어는 레이저 용접에 의해 연결되며, 상기 음극 리드 프레임과 상기 콘덴서소자의 후방면은 도전성 접착제에 의해 접착되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은, 전방면에 양극 리드 와이어가 돌출되어 형성되고 외표면에 음극층이 형성되는 탄탈 분말의 소결 펠릿을 마련하는 단계; 베이스판 상에 상기 소결 펠릿의 후방면이 부착될 수 있는 크기의 평판상의 음극 리드프레임 및 상기 소결 펠릿의 양극 리드 와이어가 안착될 수 있는 오목부가 끝단 중심부분에 형성되는 평판상의 양극 리드프레임 다수개를 수직으로 절곡하여 형성하는 단계; 상기 베이스판 상의 음극 리드프레임에 전도성 접착제를 통하여 상기 소결 펠릿의 후방면을 부착하는 단계; 상기 양극 리드프레임과 양극 리드 와이어를 용접에 의하여 접속하는 단계; 상기 소결 펠릿, 음극 리드프레임, 및 양극 리드프레임을 감싸도록 몰드를 형성하는 단계; 및 상기 음극 리드프레임 및 양극 리드프레임을 베이스판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 고체전해 콘덴서 제조방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 음극 리드프레임에 상기 소결 펠릿의 후방면과 동일한 크기로 오목하게 형성되어 상기 소결 펠릿이 정위치에 안착되도록 하는 위치고정면을 형성한다. 또한 바람직하게는 상기 소결 펠릿의 후방면은 상기 음극 리드프레임의 위치고정면에 전도성 접착제를 통하여 부착되는 것을 특징으로 한다.
또한 바람직하게는, 상기 양극 리드 프레임과 양극 리드 와이어는 레이저 용접에 의해 연결되고, 상기 몰드의 외표면은 상기 음극 리드프레임의 측면과 동일 평면이 되도록 형성되는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서의 내부 구조를 절개하여 도시한 사시도이고, 도 5는 도 4의 콘덴서의 단면도이다.
본 발명의 고체전해 콘덴서는 콘덴서 소자(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 소자(10)는 탄탈 산화물(Ta2O5) 분말을 직육면체상으로 압축성형하여 제조한 유전체소자이고, 니비오(Nb)산화물과 같은 다른 소재도 선택적으로 사용될수 있으며, 탄탈(Ta)에 한정되는 것은 아니다.
콘덴서 소자(10)는 직사각 기둥 형상으로 형성된다. 콘덴서 소자(10)는 양극 리드 와이어(50)가 돌출되는 전방면(10a)과 전방면의 반대편의 후방면(10b)를 포함하게 된다. 콘덴서 소자(10)의 외부면에는 음극층이 형성되며, 전방면의 양극 리드 와이어(50) 부분 주위에 음극층이 형성되는 것을 방지하기 위해 원반상의 캡(12)을 와이어(50)에 끼워 부착하게 된다.
콘덴서 소자(10)의 후방면에는 평판 형상의 음극 리드프레임(30)이 부착된다. 음극 리드프레임(30)은 절곡된 부분이 형성되지 않도록 평면상으로 형성되며, 콘덴서 소자(10)의 후방면 전체에 면접촉하게 된다. 음극 리드프레임(30)의 모서리부분은 콘덴서 소자(10)의 모서리 부분보다 돌출되도록 그 크기가 형성된다. 따라서 콘덴서 소자(10)가 음극 리드프레임(30)에 부착될 때 리드프레임이 소정 길이만큼 콘덴서 소자의 외측으로 돌출되도록 하는 것이 바람직하다. 콘덴서 소자(10)와 음극 리드프레임(30)은 도전성 접착제에 의해 접착되는 것이 바람직하게 된다. 이는 음극 리드프레임을 통해 전류의 공급이 가능하도록 하기위함이다.
종래에는 상기와 같은 음극 리드프레임이 콘덴서 소자의 측면에서 절곡되어 부착되거나, 하부면에만 부착되는 구성이었다. 그러나, 이러한 종래의 콘덴서 소자와 음극 리드프레임의 연결 방식에 의하면, 콘덴서 소자의 체적 효율이 낮고 외부 기판에의 접속 불량이 빈번하게 발생하는 문제가 있게 된다. 따라서 본 발명은 이러한 현상을 개선하고자 한 것이며, 음극 리드프레임을 콘덴서 소자의 후방면 전체에 평행한 판상으로 형성한 것을 특징으로 한다.
도 6은 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서의 음극 리드프레임을 도시한 도면이다. 상기 음극리드프레임(30)은 콘덴서 소자(10)의 후방면과 접촉하는 제1면(30a) 및 제1면의 반대편에 형성되는 제2면(30b)을 포함한다. 제1면(30a)에는 콘덴서 소자(10)의 후방면(10b)과 동일한 크기로 오목하게 위치고정면(35)이 형성된다. 위치 고정면(35)은 콘덴서 소자의 후방면이 정위치에 안착되도록 하는 기능을 하게 된다. 콘덴서 소자(10)의 후방면이 위치고정면(35)에 삽입되어 안착되며, 바람직하게는 상기 위치고정면(35)과 제1면(30a)의 경계부분에는 소정각도로 경사진 연결면(37)을 형성하게 된다. 연결면(37)을 통해서 콘덴서 소자의 후방면이 상기 위치고정면(35)으로 미끄러져 안착되게 된다.
한편, 본 발명에 의한 콘덴서 소자의 전방면의 양극 리드 와이어(50)는 수직으로, 즉 콘덴서 소자의 전방면과 평행하게 위치하는 양극 리드 프레임(20)과 접속하게 된다. 콘덴서 소자(10)의 전방에 돌출되는 양극 리드 와이어(50)는 예를 들어 탄탈 와이어가 되며, 이는 전방으로 소정길이 돌출되어 양극 리드 프레임(20)과 전기적으로 접속하게 된다. 양극 리드 프레임(20)은 콘덴서 소자(10)의 전방면에 평행한 면을 따라 위치하게 되며, 상부 끝단 중앙부위에는 양극 리드 와이어(50)가 안착되도록 오목부(25)가 형성된다.
양극 리드 프레임(20)의 끝단 중심부분의 오목부(25)는 양극 리드와이어가 안착될 수 있도록 반원형으로 형성되는 것이 바람직하게 되며, 사각의 홈 형상 등 여러 형상이 가능할 수도 있다. 또한, 양극 리드 프레임(20)의 오목부(25)는 긴 슬릿형상으로 형성될 수도 있다. 도 7은 양극 리드 프레임의 다른 실시예를 도시한 것이다. 도 7에서 양극 리드 프레임(20')은 상방으로 뻗어있는 슬릿형상의 오목부(25')를 갖게 된다.
양극 리드 프레임(20)과 양극 리드 와이어(50)는 용접 방식에 의해 서로 연결된다. 즉, 양극 리드 프레임에 와이어(50)가 안착된 후, 양극 리드 프레임(20)의 상부면에서 레이저 용접을 하여 양극 리드프레임을 용융시켜 접속하게 된다. 또한 상기 양극리드프레임(20)은 상기 양극와이어(50)를 구성하는 소재보다 낮은 용융점을 갖는 철과 같은 금속소재로 형성하는 것이 바람직하며, 이에 의해 상기 양극와이어(50)의 선단과 서로 대응하는 양극리드프레임(20)에 조사되는 열원에 의해서 상기 양극리드프레임(20)의 수직면일부가 용융되고, 용융된 프레임 용융물에 의해서 서로 마주하는 양극와이어(50)와 양극 리드프레임(20)사이가 간편하게 연결될 수 있다.
이에 따라, 상기 양극와이어(50)의 선단과 양극리드프레임(20)이 납과 같은 용접모재의 필요없이 용융된 프레임 용융물에 의해서 직접 연결됨으로서, 본 발명의 콘덴서가 채용된 세트제품의 사용시 발생되는 고온에 의해 용접모재가 녹거나 오픈되는 불량을 사전에 방지할 수 있게 된다.
콘덴서 소자(10)에 양극 리드프레임(20) 및 음극 리드프레임(30)이 도 4에서와 같이 연결되면, 이를 에폭시와 같은 수지재에 의하여 몰드(40)를 형성하게 된다. 몰드(40)는 도 4 및 도 5에서와 같이 콘덴서 소자(10) 및 음극 리드프레임, 양극 리드프레임을 감싸도록 형성된다. 몰드(40) 외표면은 음극 리드프레임(30)의 측면과 동일한 평면이 되도록 형성되며, 이는 리드 프레임의 측면이 메인기판(도시하지 않음) 상에 접속되도록 하기 위함이다. 또한 몰드의 외표면은 양극 리드프레임(20)의 외표면과도 같은 평면을 형성하게 된다. 즉, 양극 리드프레임과 음극 리드프레임 및 몰드의 외표면이 사각의 박스형상의 구조물을 형성하게 된다.
본 발명에서와 같은 음극 리드프레임 형상을 사용한 경우, 아래와 같은 장점을 얻을 수 있다. 즉, 도 1과 같은 종래의 구조에 비하여 콘덴서 소자 내부에서 절곡되는 부위를 줄일 수 있으며, 리드프레임과 콘덴서 소자와의 접촉면적을 증대시킬 수 있게 된다. 이는 콘덴서 칩이 점차 소형화되는 추세에 있어서 칩의 전체 체적에 대한 콘덴서 소자의 체적 비율을 확대하여 콘덴서 칩의 용량을 크게 하기 위한 구성인 것이다. 따라서 본 발명에서와 같은 구조를 사용하면 아래의 표에서와 같은 체적 효율의 증가를 얻게 된다.
[표]
높이(mm) 너비(mm) 길이(mm) 체적(mm3) 체적효율(%)
콘덴서 칩 크기 0.55 0.60 1.05 0.347 ---
콘덴서소자 크기 종래 0.30 0.45 0.40 0.054 15.6
본발명 0.45 0.45 0.55 0.111 32.1
상기 표는 1.0 X 0.5 사이즈의 콘덴서 칩의 종래 구조 및 본 발명에 의한 구조를 적용한 경우를 대비한 것으로, 동일한 크기의 칩 사이즈에 내장되는 콘덴서 소자의 크기가 종래에 비하여 증대된 것을 확인할 수 있게 된다. 체적효율, 즉 전체 칩 체적에 대한 콘덴서 소자의 체적의 비율은 종래의 경우 15.6% 이나, 본 발명 의 경우 32.1%가 된다. 따라서 약 두배의 체적 증대효과를 얻을 수 있게 된다.
이러한 결과는 도 1의 콘덴서 칩의 구조에 비하여 콘덴서 소자의 측면에 음극 리드프레임이 접촉하는 구조를 제거하여 콘덴서 소자가 몰드 외부면에 가깝게 확장될 수 있고, 또한 음극 리드프레임의 절곡구조를 제거하였기 때문에 칩의 후방면까지도 확장될 수 있기 때문에 가능하게 된다.
더구나, 본 발명에서는 음극 리드프레임을 상기와 같이 콘덴서 소자의 후방면 전체에 부착하는 것 뿐 아니라, 양극 리드프레임을 수직으로 세워서 양극 리드 와이어와 접속시킴으로써 콘덴서 소자가 전방측으로 좀더 확장될 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서 제조방법을 설명한다. 도 8은 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서의 제조공정을 도시한 것으로, 리드프레임 형성단계를 도시한 것이다. 도 9는 콘덴서 소자의 장착단계를 도시한 것이고, 도 10은 도 9의 단계 후의 몰드 형성 및 칩 분리단계를 도시한 것이다.
먼저, 도 4 및 도 5에서와 같이 전방면에 양극 리드와이어가 돌출되어 형성되고, 외표면에는 음극층이 형성되는 콘덴서 소자(10)를 마련한다. 콘덴서 소자(10)는 앞서 살펴본 바와 같이 직사각 박스형이고, 탄탈 분말로 형성될 수 있으며, 전방면에 양극 리드와이어(50)가 돌출되는 형상을 갖는다.
콘덴서 소자(10)는 양극 리드와이어(50)가 돌출되는 전방면과 전방면의 반대편의 후방면을 포함하게 되며, 후방면에 음극 리드프레임(30)이 부착된다. 이를 위해 도 8에서와 같이 베이스 기판(60) 상에 다수개의 음극 리드프레임 및 양극 리드 프레임을 형성하게 된다.
먼저, 음극 리드프레임(30)은 콘덴서 소자(10)의 후방면보다 큰 사각판 형상으로 형성되며, 양극 리드프레임(20)은 콘덴서 소자의 양극 리드 와이어(50)가 안착될 수 있는 오목부(25)가 형성되도록 가공된다. 상기 리드프레임(20,30)들은 베이스판(60)으로부터 수직으로 절곡되어 형성된다.
다음으로, 이미 마련된 콘덴서 소자(10)를 리드프레임(20,30)이 형성된 베이스판(60)에 장착한다. 즉, 베이스판의 음극 리드프레임(30)에 콘덴서 소자(10)의 후방면을 접착하게 된다. 이때 음극 리드프레임(30)에 전도성 접착제를 도포한 후, 이를 통해 콘덴서 소자의 후방면을 부착하게 된다. 도 9에는 콘덴서 소자(10)가 음극 리드프레임에 부착된 상태를 도시하고 있다.
이때 음극 리드프레임(30) 중 콘덴서 소자(10)와 부착될 면(제1면)에는 콘덴서 소자의 후방면과 동일한 크기로 오목하게 형성되는 위치고정면(35)이 형성된다. 위치고정면을 통하여 콘덴서 소자가 정위치에 항상 안착될 수 있으며, 콘덴서 소자의 조립 공정이 용이하게 된다.
콘덴서 소자(10)의 양극 리드 와이어(50)는 양극 리드프레임(20)의 오목부에 올려진 상태로 용접을 통해서 접속된다. 특히 양극 리드프레임(20)을 레이저 용접에 의해 용융시켜 리드와이어(50)를 감싸도록 하여 고정시키고 전기적으로 연결하는 방식이 바람직하게 된다.
도 9에서와 같이 콘덴서 소자를 리드프레임과 연결시킨 후, 리드프레임들이 이루는 사각공간에 보호 케이스 역할을 하는 몰드(40)를 형성하게 된다. 몰드를 형 성한 후, 리드프레임들을 베이스판(60)으로부터 분리하면 본 발명에 의한 고체전해 콘덴서 칩이 형성된다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 콘덴서 소자와 리드 프레임의 접촉구조를 개선하여 종래에 비하여 보다 큰 내부 용적율을 갖도록 하여 충분한 정전용량을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 음극 리드프레임이 콘덴서 소자의 후방면 전체와 면접촉하도록 판상으로 형성되고 칩의 부착시에 판상의 음극 리드프레임이 땝납과 충분한 접촉면적을 갖도록 기판에 대하여 수직인 위치로 형성되므로, 칩의 장착시에 접속 신뢰성을 보장할 수 있는 효과를 제공한다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (12)

  1. 전방면으로부터 양극 리드 와이어가 돌출되고 외표면에 음극층이 형성되는 콘덴서 소자;
    상기 콘덴서 소자의 후방면 전체에 면접촉되는 평판 형상의 음극 리드프레임;
    끝단 중심부분에 오목부가 형성되어 상기 오목부에 상기 콘덴서 소자의 양극 리드 와이어가 안착되어 전기적으로 연결되도록 하는 평판 형상의 양극 리드프레임; 및
    상기 콘덴서 소자, 음극 리드프레임, 및 양극 리드프레임을 감싸도록 형성되는 몰드;를 포함하는 고체전해 콘덴서.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 음극 리드프레임은 제1면 및 상기 제1면에 평행한 제2면을 포함하고, 상기 콘덴서 소자의 후방면 전체가 상기 제1면에 부착되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 몰드의 외표면은 상기 음극 리드프레임의 측면과 동일 평면이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 음극 리드프레임의 제1면은 상기 콘덴서 소자의 후방 면과 동일한 크기로 오목하게 형성되어 상기 콘덴서 소자의 후방면이 정위치에 안착되도록 하는 위치고정면을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 음극 리드프레임의 위치고정면과 제1면의 경계부분에는 소정각도로 경사진 연결면이 형성되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 양극 리드 프레임과 양극 리드 와이어는 레이저 용접에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 음극 리드 프레임과 상기 콘덴서소자의 후방면은 도전성 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서.
  8. 전방면에 양극 리드 와이어가 돌출되어 형성되고 외표면에 음극층이 형성되는 탄탈 분말의 콘덴서 소자를 마련하는 단계;
    베이스판 상에 상기 콘덴서 소자의 후방면이 부착될 수 있는 크기의 평판상의 음극 리드프레임 및 상기 콘덴서 소자의 양극 리드 와이어가 안착될 수 있는 오목부가 끝단 중심부분에 형성되는 평판상의 양극 리드프레임 다수개를 수직으로 절곡하여 형성하는 단계;
    상기 베이스판 상의 음극 리드프레임에 전도성 접착제를 통하여 상기 콘덴서 소자의 후방면을 부착하는 단계;
    상기 양극 리드프레임과 양극 리드 와이어를 용접에 의하여 접속하는 단계;
    상기 콘덴서 소자, 음극 리드프레임, 및 양극 리드프레임을 감싸도록 몰드를 형성하는 단계; 및
    상기 음극 리드프레임 및 양극 리드프레임을 베이스판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 고체전해 콘덴서 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 음극 리드프레임에 상기 콘덴서 소자의 후방면과 동일한 크기로 오목하게 형성되어 상기 콘덴서 소자가 정위치에 안착되도록 하는 위치고정면을 형성하는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 콘덴서 소자의 후방면은 상기 음극 리드프레임의 위치고정면에 전도성 접착제를 통하여 부착되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 양극 리드 프레임과 양극 리드 와이어는 레이저 용접에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 몰드의 외표면은 상기 음극 리드프레임의 측면과 동일 평면이 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 고체전해 콘덴서 제조방법.
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