JPH11191515A - リード付き電子部品 - Google Patents

リード付き電子部品

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JPH11191515A
JPH11191515A JP9360063A JP36006397A JPH11191515A JP H11191515 A JPH11191515 A JP H11191515A JP 9360063 A JP9360063 A JP 9360063A JP 36006397 A JP36006397 A JP 36006397A JP H11191515 A JPH11191515 A JP H11191515A
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JP
Japan
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cap
electronic component
chip
resin
shaped
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JP9360063A
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English (en)
Inventor
Makoto Negishi
眞琴 根岸
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/11—End pieces or tapping pieces for wires, supported by the wire and for facilitating electrical connection to some other wire, terminal or conductive member
    • H01R11/32—End pieces with two or more terminations

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装時の安定性に優れた鼓形であってリード
端子の引張強度が高くリード付き電子部品を提供する。 【構成】 各頂点に面取り部（Ｒ１、Ｒ２、・・）を有
するとともに隣り合う２辺ａ、ｂの長さが互いに異なる
（ａ≠ｂ）矩形の端面にそれぞれ端子電極４、４を備え
たチップ状積層コンデンサ素子１０と、前記端子電極
４、４にキャップ３１、３１が冠着され前記端子電極
４、４と導電接続された一対のキャップ付きリード端子
１１、１１と、前記チップ状積層コンデンサ素子１０の
周面上から、前記チップ状積層コンデンサ素子１０の各
端子電極４、４と該端子電極４、４に冠着された前記キ
ャップ付きリード端子のキャップ３１、３１との隙間内
に亘って装入・固化された樹脂３６と、を有する構造で
あり、全体外形状が鼓型である構成。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード付き電子部
品に関し、特に、チップ状電子部品素子を用いたリード
付き電子部品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の回路構成要素として、コ
ンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ、抵抗
器、ジャンパー、ダイオード等のチップ状電子部品が汎
用されており、大量生産により安価に入手できるように
なっている。積層コンデンサを一例に説明すると、図６
の断面図並びに図７の斜視図に示すように、厚さ数μｍ
〜数十μｍの薄板状のセラミック（酸化チタンまたはチ
タン酸バリウム等を主成分とする。）の焼成前の生シー
ト１の平面上に、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ等を主成分とする電
極材料ペーストを導体印刷した内部電極２を形成してな
るセラミックグリーンシートと呼ばれるセラミックシー
トを複数枚その内部電極の導出端２ａが交互に相対向す
るように積層してセラミック積層体３を形成し、該セラ
ミック積層体３の前記内部電極２の導出端２ａが導出さ
れている両端面とその各近傍に銀ペースト等を塗布、焼
付けし、さらにＮｉ電解メッキ、半田メッキ等を施して
外部接続用の端子電極４が形成されている。なお、図６
中の符号５は外部との絶縁及び所定寸法規格に合わせる
ために余分に積層された内部電極の無いセラミックシー
ト部分である。
【０００３】上記チップ状積層コンデンサ１０として
は、最も汎用されているものでは、その外形寸法が、端
面が約０．８ｍｍ×１．２５ｍｍの矩形で、長さが約
２．０ｍｍの直方体である。
【０００４】一方、上記のようなチップ状電子部品素子
を用い、図８に示すように、前記端子電極に外部接続用
のリード端子を半田等により導電固着してなるリード付
き電子部品が提案されている。このようなリード付き電
子部品は、通常、回路基板に穿設された貫通孔にリード
端子を挿通して基板裏面にて半田付け実装される。そし
てこのようなリード付き電子部品の構造として、上記チ
ップ状積層コンデンサ素子を本体としてその対向する端
子電極４に各々リード端子を導電接続し、該リード端子
を除くチップ状積層コンデンサ素子全体（導電接続部分
を含む）を樹脂で被覆した構造のリード付き電子部品が
ある。
【０００５】従来、図８の断面図に示されるように、チ
ップ状積層コンデンサ１０を本体として利用するリード
付き積層コンデンサ２０の構造は、リード線１１の導電
接続部分として金属板（以下、導電フランジ１３と称
す）をリード線の一端に溶接したものを用意して、この
導電フランジ１３の主面にチップ状積層コンデンサ素子
１０の電極部４を半田付けして導電接続し、その導電接
続部分を含むチップ状積層コンデンサ１０全体を合成樹
脂１５で覆った構造であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなチップ状電子部品素子を本体として利用するリー
ド付き電子部品の構造では、本体として用いるチップ状
電子部品素子が回路基板表面に面実装されることを前提
に設計されているため、リード端子の導電フランジ１３
とチップ状積層コンデンサ素子１０の電極４との導電接
続部分の半田接合強度が弱く、リード端子１１を強く引
っ張ったり強く曲げたりすると剥がれてしまうという基
本的問題点があった。
【０００７】また、上記チップ状積層コンデンサ素子１
０は樹脂１５で封止した外形状が団子状（もしくは樽
状）となって中央部分が膨らんだ形状となっており、図
９に示されるように、回路基板２１への実装時に回路基
板表面に安定して位置決め出来ず、電子部品素子が回路
基板表面に対して傾いたように半田付けされる場合が多
々あった。蓋し、外形状が団子状ないし樽状であるた
め、基板との接点が１点Ｗのみとなって左右のリード端
子１１、１１の何れかに片寄って引っ張られて傾いた状
態のまま半田付け実装されてしまうのである。
【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、チップ状電子部品素子を本体としてリード端子
を強固に固着した構造のリード付き電子部品を提供する
ものである。また、実装時の安定性に優れたリード付き
電子部品を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、 （１）各頂点に面取り部を有するとともに隣り合う２辺
の長さが互いに異なる矩形の端面にそれぞれ端子電極を
備えたチップ状電子部品素子と、前記端子電極にキャッ
プが冠着され前記端子電極と導電接続された一対のキャ
ップ付きリード端子と、前記チップ状電子部品素子の周
面上から、前記チップ状電子部品素子の各端子電極と該
端子電極に冠着された前記キャップ付きリード端子のキ
ャップとの隙間内に亘って装入・固化された樹脂と、を
有することを特徴とするリード付き電子部品を提供する
ことにより、上記目的を達成する。
【００１０】（２）また、前記隙間内に装入・固化され
た樹脂は、前記矩形端面の短辺側の厚みに比べて前記矩
形端面の長辺側の厚みが大きいことを特徴とする上記
（１）に記載のリード付き電子部品を提供することによ
り、上記目的を達成する。
【００１１】（３）また、前記隙間内に装入・固化され
た樹脂は、前記矩形端面の短辺側では前記キャップの開
口側から奥に向かって先細り、他方、前記矩形端面の長
辺側では前記キャップの開口側から奥に向かって次第に
背高にしたことを特徴とする上記（１）または（２）に
記載のリード付き電子部品を提供することにより、上記
目的を達成する。
【００１２】（４）さらに、前記一対のキャップ付きリ
ード端子の一方のキャップの周面上から他方のキャップ
の周面上に亘って樹脂で被覆されるとともに、該周面上
の被覆樹脂の前記長辺と直交する断面における外形形状
は、外周の中央部に窪みを有する鼓型であることを特徴
とする上記（１）または（２）または（３）に記載のリ
ード付き電子部品を提供することにより、上記目的を達
成する。
【００１３】本発明における上記リード付き電子部品に
おいては、第１に、各頂点に面取り部を有するとともに
隣り合う２辺の長さが互いに異なる矩形の端面にそれぞ
れ端子電極を備えたチップ状電子部品素子と、前記端子
電極にキャップが冠着され前記端子電極と導電接続され
た一対のキャップ付きリード端子と、前記チップ状電子
部品素子の周面上から、前記チップ状電子部品素子の各
端子電極と該端子電極に冠着された前記キャップ付きリ
ード端子のキャップとの隙間内に亘って装入・固化され
た樹脂と、を有することにより、前記キャップ付きリー
ド端子のキャップは、チップ状電子部品素子の各頂点に
面取り部を有するとともに隣り合う２辺の長さが互いに
異なる矩形の端面にそれぞれ設けられた端子電極に、前
記面取り部近傍においてキャップ内壁面と当接し、確実
に導電接続され、この際、チップ状電子部品素子の矩形
端面の各面取り部は、キャップの冠着を確実且つスムー
ズに達成するとともに、チップ状電子部品素子内部への
クラックの発生を予防する。
【００１４】また、前記チップ状電子部品素子の周面上
から、前記チップ状電子部品素子の各端子電極と該端子
電極に冠着された前記キャップ付きリード端子のキャッ
プとの隙間内に亘って装入・固化された樹脂を有するこ
とにより、上記チップ状電子部品素子の端子電極とこれ
に冠着されたキャップ付きリード端子のキャップとを、
ぐらつきなく固定する。
【００１５】また、本発明におけるリード付き電子部品
においては、前記隙間内に装入・固化された樹脂は、前
記矩形端面の短辺側の厚みに比べて前記矩形端面の長辺
側の厚みが大きいことにより、隣り合う２辺の長さが互
いに異なる矩形の端面を有するチップ状電子部品素子の
前記短辺に平行な向きの素体抗折強度に優れる。
【００１６】また、本発明におけるリード付き電子部品
においては、前記隙間内に装入・固化された樹脂は、前
記矩形端面の短辺側では前記キャップの開口側から奥に
向かって先細り、他方、前記矩形端面の長辺側では前記
キャップの開口側から奥に向かって次第に背高にしたこ
とにより、隙間の狭い短辺側においても樹脂の連続性が
確保される一方、長辺側では、チップ状電子部品素子の
端子電極とキャップとの隙間で樹脂がクサビの役割を果
たし、キャップの引張強度に優れる。
【００１７】また、本発明におけるリード付き電子部品
においては、前記一対のキャップ付きリード端子の一方
のキャップの周面上から他方のキャップの周面上に亘っ
て樹脂で被覆されるとともに、該周面上の被覆樹脂の前
記長辺に直交する断面における外形形状は、外周の中央
部に窪みを有する鼓型であることにより、キャップ回り
の膨らんだ箇所の２点が回路基板に当接して支えること
になって、回路基板面に対して横に寝かせた状態に位置
が決まり安定して実装される。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明に係わるリード付き電子部
品の実施の形態の例を、図面に基いて詳細に説明する。
【００１９】図１は本発明に係わるリード付き電子部品
の実施態様の例としてのリード付き積層コンデンサの構
造を説明するための分解斜視図であり、図２は同リード
付き積層コンデンサの構造を説明するための説明図であ
り、（ａ）はキャップ付きリード端子の開口形状（円形
の場合）の例を示す端面図であり、（ｂ）は上記リード
付き積層コンデンサの本体であるチップ状積層コンデン
サ素子の矩形の端面の正面図であり、（ｃ）はチップ状
積層コンデンサ素子の端子電極にキャップ付きリード端
子のキャップが冠着された状態におけるキャップの開口
端面の変形状態を示す説明図である。図３は図２（ｃ）
の対角線αにおける断面図であり、図４は図２（ｃ）の
短辺ａと直交する線γを通る断面図である。図５は本発
明に係わるリード付き積層コンデンサを回路基板に実装
した状態を示す図２（ｃ）の長辺ｂと直交する線βを通
る断面図である。
【００２０】本発明のリード付き電子部品は、図１及び
図４に示すように、各頂点に面取り部（Ｒ１、Ｒ２、・
・）を有するとともに隣り合う２辺ａ、ｂの長さが互い
に異なる（ａ≠ｂ）矩形の端面にそれぞれ端子電極４、
４を備えたチップ状積層コンデンサ素子１０と、前記端
子電極４、４にキャップ３１、３１が冠着され前記端子
電極４、４と導電接続された一対のキャップ付きリード
端子１１、１１と、前記チップ状積層コンデンサ素子１
０の周面上から、前記チップ状積層コンデンサ素子１０
の各端子電極４、４と該端子電極４、４に冠着された前
記キャップ付きリード端子のキャップ３１、３１との隙
間内に亘って装入・固化された樹脂３６と、を有するこ
とを特徴とする。
【００２１】上記構造のリード付き積層コンデンサ３０
の特徴的な構成は、キャップ付きリード端子１１、１１
のキャップ３１、３１の内径（端面が図２（ａ）のよう
に円形の場合はその内部直径Φ２）がチップ状積層コン
デンサ素子１０の長さ方向に直交する断面の対角線寸法
Φ１よりも小さく、そのままではキャップ付きリード端
子１１、１１のキャップ３１がチップ状積層コンデンサ
素子１０の端子電極４に緩やかに冠着するには困難な寸
法関係になっており、且つ各頂点に面取り部を有する矩
形の端面にそれぞれ設けられた端子電極４の前記矩形端
面の各頂点に設けられた面取り部Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ
４が上記キャップ付きリード端子１１、１１のキャップ
３１の内壁に各々当接し、強いて端子電極４にキャップ
３１を冠着することによって面取り部Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４の当接部分がキャップ付きリード端子１１、１
１のキャップ３１の側壁３１ａを外へ圧し拡げながら嵌
入してキャップ３１の側壁３１ａが図２（ｃ）に示され
るように、チップ状積層コンデンサ素子１０の各頂点に
面取り部を有する矩形の端面の短辺ａ側の第１の隙間３
７が外方向に拡がり、端子電極４の長辺ｂ側の第２の隙
間３８の高さが狭まるように変形されている（図４参
照）。この際、チップ状積層コンデンサ素子１０の矩形
端面の各面取り部Ｒ１、Ｒ２、・・は、キャップ３１の
冠着を確実且つスムーズに達成するとともに、チップ状
積層コンデンサ素子１０内部へのクラックの発生を予防
する作用を有する。
【００２２】ここに、上記面取り部Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、
Ｒ４の位置とキャップ３１の内径Φ２とは、図２（ｂ）
におけるΦ３（Ｒ１とＲ３及びＲ４とＲ２の最短距離）
＜Φ２＜Φ１の関係に設定して、概ね各面取り部の中央
付近がキャップ３１の開口端の内縁に最初に当接するよ
うに設定することが好ましい。
【００２３】前記キャップ付きリード端子１１、１１の
キャップ３１、３１は、チップ状積層コンデンサ素子１
０の各頂点に面取り部を有するとともに隣り合う２辺の
長さが互いに異なる矩形の端面にそれぞれ設けられた端
子電極４に、前記面取り部Ｒ１、Ｒ２、・・近傍におい
てキャップ内壁面Ｓ１、Ｓ２、・・と当接し、確実に導
電接続される。
【００２４】この状態でチップ状電子部品素子の他端に
外力を加えた場合、前記長辺と平行する方向の外力に対
しては安定しているが、短辺と平行する方向の外力に対
しては僅かにぐらつきが生じやすい。
【００２５】次に、図３及び図４に示されるように、上
記チップ状電子部品素子の端面の端子電極に上記キャッ
プ付きリード端子のキャップ３１、３１が冠着された状
態で、前記チップ状電子部品素子の周面上から、前記チ
ップ状電子部品素子の各端子電極と該端子電極に冠着さ
れた前記キャップ付きリード端子のキャップとの隙間内
に亘って樹脂３６が装入・固化される。
【００２６】これにより、上記チップ状積層コンデンサ
素子１０の端子電極４とこれに冠着されたキャップ付き
リード端子１１、１１のキャップ３１、３１とが、ぐら
つきなく固定される。
【００２７】また、上記リード付き積層コンデンサ３０
においては、前記隙間内に装入・固化された樹脂３６
は、前記矩形端面の短辺ａ側の厚みに比べて前記矩形端
面の長辺ｂ側の厚みが大きいことにより、隣り合う２辺
ａ、ｂの長さが互いに異なる矩形の端面を有するチップ
状積層コンデンサ素子の前記長辺ｂに平行な向きに比べ
て抗折力の低い短辺ａに平行な向きの抗折強度を補強す
る作用を有する。
【００２８】前記隙間内に装入・固化された樹脂３６
は、前記矩形端面の短辺ａ側では前記キャップ３１の開
口側から奥に向かって先細り、他方、前記矩形端面の長
辺ｂ側では前記キャップ３１の開口側から奥に向かって
次第に背高にしたことにより、隙間の狭い短辺ａ側にお
いても樹脂の連続性が確保される一方、長辺ｂ側では、
チップ状積層コンデンサ素子１０の端子電極４とキャッ
プ３１との隙間で樹脂３６がクサビの役割を果たし、キ
ャップ３１の脱落を防止する作用を有する。
【００２９】さらに、図３においては、リード付き積層
コンデンサ３０の樹脂が２層構造になっていて、前記一
対のキャップ付きリード端子１１、１１の一方のキャッ
プ３１の周面上から他方のキャップ３１の周面上に亘っ
て樹脂３５で被覆されるとともに、該周面上の被覆樹脂
３５の前記長辺ｂと直交する断面における外形形状は、
外周の中央部に窪みを有する鼓型に形成されている。
【００３０】前記チップ状電子部品素子の各端子電極と
該端子電極に冠着された前記キャップ付きリード端子の
キャップとの隙間内に亘って装入・固化された樹脂３６
と、一対のキャップ付きリード端子の一方のキャップの
周面上から他方のキャップの周面上に亘って被覆された
樹脂３５とは、例えば常温でそれぞれ粘性の異なるエポ
キシ樹脂等を使用し、ローラー転写等の方法により塗布
され、過熱固化される。
【００３１】この際、樹脂３６は常温または加熱状態に
おいて流動性が高いものを選択して十分に間隙Ｋに充填
されやすいものが好ましく、被覆樹脂３５は樹脂３６に
比して保形性の高いもの（流動性の低いもの）を使用し
て鼓型形状を保持するようにするのが望ましい。蓋し、
外形状を中央部分が凹んで両端側が膨らんだ鼓型とする
ことで、図５のように回路基板２１に実装した場合に、
自ずと２点Ａ、Ｂで支持することになって、安定して回
路基板２１に横に寝かせた状態に平行に保持され易くな
るのである。
【００３２】なお、上記キャップ付きリード端子の一方
のキャップ３１の端子電極への冠着以前の開口端面形状
は上記のような円形のほうが方向性が無いため使用しや
すく、通常好ましい形状と言えるが、当初から略楕円形
としても上記とほぼ同様の作用効果を期待できる。
【００３３】以上、本発明の実施態様としてチップ状積
層コンデンサ素子を用いたリード付き積層コンデンサ３
０を例に説明したが、本発明は、これに限定するもので
はなく、コンデンサ、バリスタ、サーミスタ、インダク
タ、抵抗器、ジャンパー、ダイオード等の各種チップ状
電子部品素子を用いて構成することができる。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係わるリード付き電子部品は上
記のように構成されているため以下の優れた効果を有す
る。
【００３５】（１）チップ状電子部品素子の矩形端面の
各面取り部は、キャップの冠着を確実且つスムーズに達
成するとともに、チップ状電子部品素子内部へのクラッ
クの発生を予防する効果があり、さらに、端子電極とキ
ャップとの隙間内に装入・固化された樹脂を有すること
により、上記チップ状電子部品素子の端子電極とこれに
冠着されたキャップ付きリード端子のキャップとが、ぐ
らつき無く固定される。
【００３６】（２）隣り合う２辺の長さが互いに異なる
矩形の端面を有するチップ状電子部品素子の前記短辺に
平行な向きの素体抗折強度が優れる。
【００３７】（３）隙間の狭い短辺側においても樹脂の
連続性が確保される一方、長辺側では、チップ状電子部
品素子の端子電極とキャップとの隙間で樹脂がクサビの
役割を果たし、キャップの引張強度が優れる。
【００３８】（４）キャップ回りの膨らんだ箇所の２点
が回路基板に当接して支えることになって、回路基板面
に対して横に寝かせた状態に位置が決まり安定して実装
される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるリード付き電子部品の実施態様
の例としてのリード付き積層コンデンサの構造を説明す
るための分解斜視図である。
【図２】同リード付き積層コンデンサの構造を説明する
ための説明図であり、（ａ）はキャップ付きリード端子
の開口形状（円形の場合）の例を示す端面図であり、
（ｂ）は上記リード付き積層コンデンサの本体であるチ
ップ状積層コンデンサ素子の矩形の端面の正面図であ
り、（ｃ）はチップ状積層コンデンサ素子の端子電極に
キャップ付きリード端子のキャップが冠着された状態に
おけるキャップの開口端面の変形状態を示す説明図であ
る。
【図３】図２（ｃ）の対角線αにおける断面図である。
【図４】図２（ｃ）の短辺ａと直交する線γを通る断面
図である。
【図５】本発明に係わるリード付き積層コンデンサを回
路基板に実装した状態を示す図２（ｃ）の長辺ｂと直交
する線βを通る断面図である。
【図６】従来のチップ状積層コンデンサの構造を示す断
面図である。
【図７】チップ状積層コンデンサに使用されるセラミッ
クグリーンシートの斜視図である。
【図８】従来のリード付き積層コンデンサの構造を示す
断面図である。
【図９】従来のリード付き積層コンデンサの回路基板へ
の実装状態を示す図である。
【符号の説明】
１ セラミック生シート ２ 内部電極 ２ａ 導出端 ３ セラミック積層体 ４ 電極 １０ チップ状積層コンデンサ素子 １１ キャップ付きリード端子 １３ 導電フランジ １５ 合成樹脂 ２０、３０ リード付き積層コンデンサ ２１ 回路基板 ３１ キャップ ３５ 樹脂 ３６ 被覆樹脂 ３７ 第一の開口隙間部分 ３８ 第二の開口隙間部分 Ａ，Ｂ 基板との接点 Ｋ 隙間 Ｒ１〜Ｒ４ 面取り部 Ｓ１〜Ｓ４ キャップ内壁面

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各頂点に面取り部を有するとともに隣り
    合う２辺の長さが互いに異なる矩形の端面にそれぞれ端
    子電極を備えたチップ状電子部品素子と、前記端子電極
    にキャップが冠着され前記端子電極と導電接続された一
    対のキャップ付きリード端子と、前記チップ状電子部品
    素子の周面上から、前記チップ状電子部品素子の各端子
    電極と該端子電極に冠着された前記キャップ付きリード
    端子のキャップとの隙間内に亘って装入・固化された樹
    脂と、を有することを特徴とするリード付き電子部品。
  2. 【請求項２】 前記隙間内に装入・固化された樹脂は、
    前記矩形端面の短辺側の厚みに比べて前記矩形端面の長
    辺側の厚みが大きいことを特徴とする請求項１に記載の
    リード付き電子部品。
  3. 【請求項３】 前記隙間内に装入・固化された樹脂は、
    前記矩形端面の短辺側では前記キャップの開口側から奥
    に向かって先細り、他方、前記矩形端面の長辺側では前
    記キャップの開口側から奥に向かって次第に背高にした
    ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリー
    ド付き電子部品。
  4. 【請求項４】 前記一対のキャップ付きリード端子の一
    方のキャップの周面上から他方のキャップの周面上に亘
    って樹脂で被覆されるとともに、該周面上の被覆樹脂の
    前記長辺と直交する断面における外形形状は、外周の中
    央部に窪みを有する鼓型であることを特徴とする請求項
    １または請求項２または請求項３に記載のリード付き電
    子部品。
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