KR19990062479A - 리드붙이 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드붙이 전자부품에 관한 것이다. 본 발명의 리드붙이 전자부품은 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면(端面)에 각각 단자전극을 구비한 칩 형상의 전자부품 소자; 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자; 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지; 를 포함하고 있으므로, 전자부품소자의 사각형 단면에 캡이 확실하고 원활하게 끼워져 부착될 수 있으며, 전자부품소자 내부의 크랙발생이 예방되며 회로기판에 안정적으로 지지될 수 있다.
Description
본 발명은 리드붙이 전자부품에 관한 것으로, 특히, 칩 형상의 전자부품 소자를 이용한 리드붙이 전자부품의 구조에 관한 것이다.
각종 전자기기의 회로 구성요소로서 콘덴서, 인덕터, 서미스터, 배리스터, 저항기, 점퍼, 다이오드 등과 같은 칩 형상의 전자부품이 널리 이용되고 있으며, 대량생산으로 인해 싼 가격에 구입할 수 있게 되었다. 예를들어 적층 콘덴서는, 도 6의 단면도 및 도 7의 사시도에 도시된 바와 같이, 두께 수μm∼수십μm의 박판상의 세라믹(산화 티탄 또는 티탄산 바리움 등을 주성분으로 함)의 소성전의 생시트(1)의 평면상에, Ag-Pd, Ag 등을 주성분으로 하는 전극재료 페이스트를 도체인쇄한 내부전극(2)을 형성하여 이루어지는 복수개의 세라믹 시트(일명 세라믹 그린 시트)를 그 내부전극의 도출단(2a)이 번갈아가며 맞대향하도록 적층하여 세라믹 적층체(3)를 형성하고, 그 세라믹 적층체(3)의 상기 내부전극(2)의 도출단(2a)이 도출되고 있는 양단면과 그 각 근방에 은 페이스트 등을 도포, 소부한 다음 Ni 전해도금, 솔더링 도금 등을 실시함으로써, 외부접속용 단자전극(4)이 형성되어 있다. 또한, 도 6에 있어서 부호 5는 외부와의 절연 및 소정크기 규격에 맞추기 위해 여분으로 적층된 내부전극이 없는 세라믹 시트부분이다.
상기 칩 형상의 적층 콘덴서(10)로는, 단면이 약 0.8 mm× 1.25 mm인 사각형이고, 길이가 약 2.0 mm인 직육면체가 가장 널리 이용되고 있다.
한편, 상기와 같은 칩 형상의 전자부품 소자를 이용하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 단자전극에 외부접속용 리드단자를 솔더링 등에 의해 도전고착하여 이루어지는 리드붙이 전자부품이 제안된 바 있다. 이와 같은 리드붙이 전자부품은, 일반적으로 회로기판에 형성된 관통홀에 리드단자를 삽입하고 기판의 뒷면에서 솔더링함으로써 실장된다. 또한, 이러한 리드붙이 전자부품의 구조로서, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자를 본체로 하여 그 대향하는 단자전극(4)에 각각 리드단자를 도전접속하여, 그 리드단자를 제외한 칩 형상의 적층 콘덴서 소자 전체(도전접속 부분을 포함함)를 수지로 피복한 구조의 리드붙이 전자부품이 있다.
종래에는, 도 8의 단면도에 도시된 바와 같이, 칩 형상의 적층 콘덴서(10)를 본체로서 이용하는 리드붙이 적층 콘덴서(20)의 구조는, 리드선(11)의 도전접속 부분으로서 금속판(이하, 도전 플랜지(13)라 칭함)을 리드선의 일단에 용접한 것을 마련하고, 이 도전 플랜지(13)의 주면(主面)에 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 전극부(4)를 솔더링하여 도전접속하고, 그 도전접속 부분을 포함하는 칩 형상의 적층 콘덴서(10) 전체를 합성 수지(15)로 피복한 구조였다.
그러나, 상술한 바와 같이 칩 형상의 전자부품 소자를 본체로서 이용하는 리드붙이 전자부품의 구조에서는, 본체로서 사용하는 칩 형상의 전자부품 소자가 회로기판의 표면에 면실장되는 것을 전제로 설계되어 있으므로, 리드단자의 도전 플랜지(13)와 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 전극(4)의 도전접속 부분의 솔더링 접합강도가 약하고, 리드단자(11)를 강하게 잡아 당기거나 굽히거나 하면 벗겨져 버리는 문제점이 있었다.
또한, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)는 수지(15)로 봉지한 외형형상이 알형상(또는 술통형상)으로 중앙부분이 볼록한 형상이므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 회로기판(21)에 실장시 회로기판 표면에 안정적인 위치 결정이 불가능하고, 전자부품 소자가 회로기판의 표면에 대하여 경사지게 솔더링되는 경우가 많았다. 즉, 외형형상이 알형상 내지 술통형상이므로, 기판과의 접점이 한 점(W)만 형성되어, 좌우의 리드단자(11, 11)의 어느 한쪽에 치우쳐 당겨져서, 경사진 상태로 솔더링실장되어 버리는 것이다.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 칩 형상의 전자부품 소자를 본체로 하여 리드단자를 강고히 고정설치한 구조의 리드붙이 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 실장시의 안정성이 우수한 리드붙이 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은, 본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시태양의 일예로서의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명 하기 위한 분해사시도이다.
도 2는, 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 설명도로서, (a)는 캡붙이 리드단자의 개구형상(원형의 경우)의 일예를 도시한 단면도(端面圖)이고, (b)는 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 본체인 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 사각형 단면의 정면도이고, (c)는 칩 형상의 적층 콘덴서소자의 단자전극에 캡붙이 리드단자의 캡이 씌워져 부착된 상태에 있어서의 캡의 개구단면의 변형상태를 도시한 설명도이다.
도 3은, 도 2(c)의 대각선(α)에 있어서의 단면도이다.
도 4는, 도 2(c)의 짧은 변(a)과 직교하는 선(γ)을 지나는 단면도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 리드붙이 적층 콘덴서를 회로기판에 설치한 상태를 도시한 도면 2(c)의 긴 변(b)과 직교하는 선(β)을 지나는 단면도이다.
도 6은, 종래의 칩 형상의 적층 콘덴서의 구조를 도시한 단면도이다.
도 7은, 칩 형상의 적층 콘덴서에 사용되는 세라믹 그린 시트의 사시도이다.
도 8은, 종래의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 도시한 단면도이다.
도 9는, 종래의 리드붙이 적층 콘덴서의 회로기판에의 설치상태를 도시한 도면이다.
부호의 설명
1 세라믹 생시트 2 내부전극
2a 도출단 3 세라믹 적층체
4 전극 10 칩 형상의 적층 콘덴서 소자
11 캡붙이 리드단자 13 도전 플랜지
15 합성 수지 20, 30 리드붙이 적층 콘덴서
21 회로기판 31 캡
35 수지 36 피복수지
37 제1 개구간극부분 38 제2 개구간극부분
A, B 기판과의 접점 K 간극
R 1∼R4 면취부 S 1∼S4 캡 내벽면
본 발명의 목적은,
(1) 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형 단면(端面)에 각각 단자전극을 구비한 칩 형상의 전자부품 소자; 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자; 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(2) 또한, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 꼭지점의 면취부의 위치와 상기 캡의 내경은, 캡의 내경(Ф2)이 대각으로 대향하는 면취부의 최단 거리(Ф3)보다 크고 칩 형상의 전자부품 소자의 단면의 대각선 크기(Ф1)보다 작은 관계임과 동시에, 캡을 씌워 부착할 때 상기 각 면취부의 중앙부근이 상기 캡의 개구단의 내측 테두리(內緣)에 처음으로 접촉되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(3) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변측의 두께가 큰 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(4) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편, 상기 사각형 단면의 긴 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점점 높이가 높아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(5) 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 수지로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지의 상기 긴 변과 직교하는 단면에 있어서의 외형 형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 가지는 장고 형상임을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(6) 상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 서로 다른 수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(7) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는 상온 또는 가열상태에서 유동성이 높은 것으로서, 그 상층의 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는 상온 또는 가열상태에서 상기 간극내에 장입·고화된 수지보다 유동성이 낮은 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(8) 상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 상온에서 서로 다른 점성을 가지는 에폭시수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(9) 상기 캡붙이 리드단자의 캡의 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극에 씌워져 부착되기 이전의 개구단면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
(10) 상기 칩 형상의 전자부품 소자가 칩 형상의 적층 콘덴서 소자인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.
본 발명의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 먼저, 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 단자전극을 구비한 칩형상의 전자부품 소자와, 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한쌍의 캡붙이 리드단자, 및 상기 칩형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩형성의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지를 포함함으로써, 상기 캡붙이 리드단자의 캡은, 칩형상의 전자부품 소자의 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 설치된 단자전극에, 상기 면취부 근방에서 캡 내벽면과 접촉되어 확실하게 도전접속되고, 이 때 칩형상의 전자부품 소자의 사각형 단면의 각 면취부는, 캡을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩형상의 전자부품 소자 내부에의 크랙의 발생을 예방한다.
상기 칩형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지를 가짐으로써, 상기 칩형상의 전자부품 소자의 단자전극과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자의 캡을 흔들림없이 고정한다.
또한, 본 발명에서의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변측의 두께가 크므로, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 가지는 칩형상의 전자부품 소자의 상기 짧은 변에 평행한 방향의 굽힘저항 강도가 우수하다.
또한, 본 발명의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편, 상기 사각형 단면의 긴 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점점 높이가 높아지도록 구성됨으로써, 간극이 좁은 짧은 변측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변측에서는 칩형상의 전자부품 소자의 단자전극과 캡과의 간극에서 수지가 쐐기 작용을 하므로 캡의 인장강도가 뛰어나다.
또한, 본 발명의 리드붙이 전자부품에서는, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 수지로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지의 상기 긴 변에 직교하는 단면에 있어서의 외형형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 가지는 장고형상이므로, 캡 주위의 볼록한 곳의 두 점이 회전기판에 접촉되어 지탱함으로써, 회로기판면에 대하여 옆으로 누인 상태로 위치가 결정되어 안정적으로 실장된다.
본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시의 형태의 예를, 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시태양의 일례로서의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 2는 이러한 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 설명도로서, (a)는 캡붙이 리드단자의 개알형상(원형의 경우)의 예를 도시한 단면도(端面圖)이고, (b)는 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 본체인 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 사각형 단면의 정면도이고, (c)는 칩 형상의 적층 콘덴서소자의 단자전극에 캡붙이 리드단자의 캡이 씌워져 부착된 상태에 있어서의 캡의 개구단면의 변형상태를 도시한 설명도이다. 도 3은 도 2(c)의 대각선(α)에 있어서의 단면도이고, 도 4는 도 2(c)의 짧은 변(a)과 직교하는 선(γ)을 지나는 단면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 리드붙이 적층 콘덴서를 회로기판에 실장한 상태를 도시한 도 2(c)의 긴 변(b)과 직교하는 선(β)을 지나는 단면도이다.
본 발명의 리드붙이 전자부품은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각 꼭지점에 면취부(R1, R2, · ·)를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변(a, b)의 길이가 서로 다른 (a≠ b) 사각형의 단면(端面)에 각각 단자전극(4, 4)을 구비한 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)와, 상기 단자전극(4, 4)에 캡(31, 31)이 씌워져 부착되며 상기 단자전극(4, 4)과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자(11, 11)와, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 단자전극(4, 4)과 그 단자전극(4, 4)에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡(31, 31)과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지(36)를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구조의 리드붙이 적층 콘덴서(30)의 특징적인 구성은, 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)의 내경(단면이 도 2(a)와 같이 원형인 경우 그 내부직경(Ф2)이 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 길이 방향과 직교하는 단면의 대각선 크기(Ф1)보다 작아, 이 상태에서는 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)이 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)에 원활하게 씌워져 부착되기에는 어려운 크기관계이고, 또한 각 꼭지점에 면취부를 갖는 사각형의 단면에 각각 마련된 단자전극(4)의 상기 사각형 단면의 각 꼭지점에 마련된 면취부(R1, R2, R3, R4)가 상기 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)의 내벽에 각각 접촉되고, 강제로 단자전극(4)에 캡(31)을 씌워 부착함으로써, 면취부(R1, R2, R3, R4)의 접촉부분이 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)의 측벽(31a)을 외부로 확대시키면서 끼워 넣어져 캡(31)의 측벽(31a)이, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 꼭지점에 면취부를 갖는 사각형의 단면의 짧은 변(a)측의 제1 간극(37)이 외부방향으로 확대되고, 단자전극(4)의 긴 변(b)측의 제2 간극(38)의 높이가 좁아지도록 변형되어 있다(도 4 참조). 이 때, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 사각형 단면의 각 면취부(R1, R2, · ·)는, 캡(31)을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10) 내부에의 크랙 발생을 예방하는 작용을 한다.
여기에서, 상기 면취부(R1, R2, R3, R4)의 위치와 캡(31)의 내경 (Ф2)은, 도 2(b)에 있어서의 Ф3(R1과 R3및 R4와 R2의 최단 거리) Ф2 Ф1의 관계로 설정하여, 대략 각 면취부의 중앙부근이 캡(31)의 개구단의 내측 테두리에 최초로 접촉되도록 설정하는 것이 바람직하다.
상기 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)은, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 마련된 단자전극(4)에, 상기 면취부(R1, R2, · ·)근방에 있어서 캡 내벽면(S1, S2, · ·)과 접촉되어, 확실하게 도전접속된다.
이러한 상태에서 칩 형상의 전자부품 소자의 타단에 외력을 가한 경우, 상기 긴 변과 평행하는 방향의 외력에 대해서는 안정적이나, 짧은 변과 평행하는 방향의 외력에 대해서는 약간의 흔들림이 발생하기 쉽다.
다음, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단면의 단자전극에 상기 캡붙이 리드단자의 캡(31, 31)이 씌워져 부착된 상태에서, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 수지(36)가 장입·고화된다.
따라서, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)이, 흔들림없이 고정된다.
또한, 상기 리드붙이 적층 콘덴서(30)에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지(36)는, 상기 사각형 단면의 짧은 변(a)측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변(b)측의 두께가 크므로, 이웃하는 두 변(a, b)의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 갖는 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 상기 긴 변(b)에 평행한 방향에 비해 저항력이 낮은 짧은 변(a)에 평행한 방향의 굽힘저항강도를 보강하는 작용을 한다.
상기 간극내에 장입·고화된 수지(36)는, 상기 사각형 단면의 짧은 변 (a)측에서는 상기 캡(31)의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편,상기 사각형 단면의 긴 변(b)측에서는 상기 캡(31)의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점차 높이가 높아지도록 구성되므로, 간극이 좁은 짧은 변(a) 측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변(b) 측에서는, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)과 캡(31)과의 간극에서 수지(36)가 쐐기의 역할을 하므로, 캡(31)의 탈락을 방지하는 작용을 갖는다.
또한, 도 3에 있어서는, 리드붙이 적층 콘덴서(30)의 수지가 2층구조로 되어 있어, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자(11, 11)의 일측 캡(31)의 주면상으로부터 타측 캡(31)의 주면상에 걸쳐 수지(35)로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지(35)의 상기 긴 변(b)와 직교하는 단면에 있어서의 외형형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 갖는 장고형상으로 형성되어 있다.
상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지(36)와, 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지(35)는, 예컨대 상온에서 서로 다른 점성을 가지는 에폭시 수지 등을 사용하여, 롤러전사 등과 같은 방법에 의해 도포되고 과열고화된다.
이 때, 수지(36)는 상온 또는 가열상태에서 유동성이 높은 것을 선택하여 간극(K)에 충전하기에 충분히 용이한 것이 바람직하며, 피복수지(35)는 수지(36)에 비해 보형성(保形性)이 높은 것(유동성이 낮은 것)을 사용하여 장고 형상을 유지하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 외형형상을 중앙부분이 움푹 패어 양단측이 볼록한 장고형상으로 함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 회로기판(21)에 실장했을 경우, 저절로 두 점(A, B)에서 지지하게 되어, 안정적으로 회로기판(21)에 옆으로 누인 상태에 평행하도록 유지되는 것이다.
또한, 상기 캡붙이 리드단자의 일측 캡(31)이 단자전극에 씌워 부착되기 이전의 개구단면의 형상은 상기와 같은 원형인 것이 방향성이 없어 사용하기 용이하여, 일반적으로 바람직한 형상이라고 할 수 있으나, 당초부터 대략 타원형으로 하여도 상기와 거의 같은 작용효과를 기대할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시태양으로서 칩 형상의 적층 콘덴서 소자를 이용한 리드붙이 적층 콘덴서(30)를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 콘덴서, 배리스터, 서미스터, 인덕터, 저항기, 점퍼, 다이오드 등과 같은 각종 칩 형상의 전자부품 소자를 이용하여 구성할 수 있다.
본 발명에 따른 리드붙이 전자부품은 상기와 같이 구성되므로, 아래와 같이 뛰어난 효과를 갖는다.
(1) 칩 형상의 전자부품 소자의 사각형 단면의 각 면취부는, 캡을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩 형상의 전자부품 소자 내부에의 크랙 발생을 예방하는 효과가 있고, 또한, 단자전극과 캡과의 간극내에 장입·고화된 수지를 가짐으로써, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자의 캡이 흔들림없이 고정된다.
(2) 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 갖는 칩 형상의 전자부품 소자의 상기 짧은 변에 평행한 방향의 굽힘저항강도가 우수하다.
(3) 간극이 좁은 짧은 변측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변측에서는, 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극과 캡과의 간극에서 수지가 쐐기작용을 하므로, 캡의 인장강도가 우수하다.
(4) 캡 주위의 볼록한 부분의 두 점이 회로기판에 접촉되어 지지됨으로써, 회로기판면에 대해 옆으로 누인 상태로 위치가 결정되어 안정적으로 실장된다.
Claims (10)
- 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면(端面)에 각각 단자전극을 구비한 칩 형상의 전자부품 소자;상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자;상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항에 있어서,상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 꼭지점의 면취부의 위치와 상기 캡의 내경은, 캡의 내경(Ф2)이 대각으로 대향하는 면취부의 최단 거리(Ф3)보다 크고 칩 형상의 전자부품 소자의 단면의 대각선 크기(Ф1)보다 작은 관계임과 동시에, 캡을 씌워 부착할 때 상기 각 면취부의 중앙부근이 상기 캡의 개구단의 내측 테두리(內緣)에 처음으로 접촉되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항 또는 2항에 있어서,상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변측의 두께가 큰 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항 또는 2항 또는 3항에 있어서,상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편, 상기 사각형 단면의 긴 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점점 높이가 높아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항 내지 4항의 어느 한 항에 있어서,상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 수지로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지의 상기 긴 변과 직교하는 단면에 있어서의 외형 형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 가지는 장고형상임을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 5항에 있어서,상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 서로 다른 수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 6항에 있어서,상기 간극내에 장입·고화된 수지는 상온 또는 가열상태에서 유동성이 높은 것으로서, 그 상층의 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는 상온 또는 가열상태에서 상기 간극내에 장입·고화된 수지보다 유동성이 낮은 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 7항에 있어서,상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 상온에서 서로 다른 점성을 가지는 에폭시 수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항 내지 8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 캡붙이 리드단자의 캡이 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극에 씌워져 부착되기 이전의 개구단면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
- 제 1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 칩 형상의 전자부품 소자가 칩 형상의 적층 콘덴서 소자인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품.
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