JP2575563Y2 - 貫通形電子部品 - Google Patents
貫通形電子部品Info
- Publication number
- JP2575563Y2 JP2575563Y2 JP1992027169U JP2716992U JP2575563Y2 JP 2575563 Y2 JP2575563 Y2 JP 2575563Y2 JP 1992027169 U JP1992027169 U JP 1992027169U JP 2716992 U JP2716992 U JP 2716992U JP 2575563 Y2 JP2575563 Y2 JP 2575563Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- electrode
- porcelain body
- type electronic
- electronic component
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、円筒形の磁器素体の中
央貫通孔にリード線を貫通し、外周側に導体製のリング
を嵌め込んだ貫通形電子部品に関する。
央貫通孔にリード線を貫通し、外周側に導体製のリング
を嵌め込んだ貫通形電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコンデンサあるいはバリスタ等の
貫通形電子部品は、磁器素体の高さに比して径の大き
な、いわゆる円板状貫通形電子部品や、磁器素体の外周
面中間部に段差があり、その上下の径が異なる、いわゆ
る段付貫通形電子部品が主流であった。しかし、このよ
うな円板状貫通形電子部品や段付貫通形電子部品は、磁
器素体の成型性が悪く、小形化が困難であった。また、
広い電極対向面積がとりにくいため、取得できる静電容
量あるいは抵抗値等の電気的特性に限度があった。
貫通形電子部品は、磁器素体の高さに比して径の大き
な、いわゆる円板状貫通形電子部品や、磁器素体の外周
面中間部に段差があり、その上下の径が異なる、いわゆ
る段付貫通形電子部品が主流であった。しかし、このよ
うな円板状貫通形電子部品や段付貫通形電子部品は、磁
器素体の成型性が悪く、小形化が困難であった。また、
広い電極対向面積がとりにくいため、取得できる静電容
量あるいは抵抗値等の電気的特性に限度があった。
【０００３】そこで、これらの欠点の少ない貫通形電子
部品として、円筒形の磁器素体を有する円筒状貫通形電
子部品が用いられるに至っている。従来の円筒状貫通形
電子部品として磁器コンデンサの例を図４に示す。この
図から明かな様に、従来の円筒状貫通形電子部品は、内
外周面に各々内面電極２と外面電極３が形成された円筒
状の誘電体からなる磁器素体１の中央貫通孔にリード線
４が引き通され、このリード線４が内面電極２に半田５
で導電固着されている。さらに同磁器素体１の外側に金
属鳩目からなるリング９が嵌め込まれ、このリング９が
外面電極３に接続されている。このような貫通形電子部
品は、磁器素体１のリング９から下の部分を電子機器の
シャーシａに形成した貫通孔ｃに嵌め込んで、リング９
をシャーシａに半田ｂで導電固着すると共に、例えば、
前記リード線４を信号線に接続する。
部品として、円筒形の磁器素体を有する円筒状貫通形電
子部品が用いられるに至っている。従来の円筒状貫通形
電子部品として磁器コンデンサの例を図４に示す。この
図から明かな様に、従来の円筒状貫通形電子部品は、内
外周面に各々内面電極２と外面電極３が形成された円筒
状の誘電体からなる磁器素体１の中央貫通孔にリード線
４が引き通され、このリード線４が内面電極２に半田５
で導電固着されている。さらに同磁器素体１の外側に金
属鳩目からなるリング９が嵌め込まれ、このリング９が
外面電極３に接続されている。このような貫通形電子部
品は、磁器素体１のリング９から下の部分を電子機器の
シャーシａに形成した貫通孔ｃに嵌め込んで、リング９
をシャーシａに半田ｂで導電固着すると共に、例えば、
前記リード線４を信号線に接続する。
【０００４】
【考案が解決しようとしている課題】前記の円筒状貫通
形電子部品の外径は、その磁器素体１の外径やその外周
に形成する外面電極３の膜厚のばらつきにより、有る程
度の範囲でばらつきが起こる。また、金属リング９の内
径寸法も、その加工誤差によりばらつく。このため、貫
通形電子部品の外面電極３とリング９との確実な嵌合と
電気的な接続を計るためには、リング９と貫通形電子部
品との嵌め合い寸法を或る程度きつく設計しておかなけ
ればならない。しかし、内径が比較的小さいリング９
を、外面電極の外径が比較的大きい貫通形電子部品に嵌
合すると、磁器素体１の外周からリング９に加わえられ
る外力が極めて大きくなり、これにより磁器素体１の内
部に発生する応力がその破壊限度を越えることがある。
そうすると、磁器素体１が破断し、クラック等が発生す
ることがあった。
形電子部品の外径は、その磁器素体１の外径やその外周
に形成する外面電極３の膜厚のばらつきにより、有る程
度の範囲でばらつきが起こる。また、金属リング９の内
径寸法も、その加工誤差によりばらつく。このため、貫
通形電子部品の外面電極３とリング９との確実な嵌合と
電気的な接続を計るためには、リング９と貫通形電子部
品との嵌め合い寸法を或る程度きつく設計しておかなけ
ればならない。しかし、内径が比較的小さいリング９
を、外面電極の外径が比較的大きい貫通形電子部品に嵌
合すると、磁器素体１の外周からリング９に加わえられ
る外力が極めて大きくなり、これにより磁器素体１の内
部に発生する応力がその破壊限度を越えることがある。
そうすると、磁器素体１が破断し、クラック等が発生す
ることがあった。
【０００５】逆にリング９と磁器素体１との嵌合状態が
緩いと、リング９が外面電極３に確実に接触せず、半田
付けの状態も悪くなって、リング９が外れたり接触不良
になることがあった。本考案は、前記従来の課題に鑑
み、磁器素体の破損を起こりにくくすると共に、併せて
外面電極とリングの固定と電気的な接続が確実に行なわ
れる円筒状貫通形電子部品を提供することを目的とす
る。
緩いと、リング９が外面電極３に確実に接触せず、半田
付けの状態も悪くなって、リング９が外れたり接触不良
になることがあった。本考案は、前記従来の課題に鑑
み、磁器素体の破損を起こりにくくすると共に、併せて
外面電極とリングの固定と電気的な接続が確実に行なわ
れる円筒状貫通形電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、前記課題を解
消するため、本考案において採用した手段の要旨は、円
筒形の磁器素体１１と、該磁器素体１１の内周面と外周
面に各々形成された内面電極１２及び外面電極１３と、
磁器素体１１の中央貫通孔に引き通され、一方の電極１
２に接続されたリード線１４と、前記磁器素体１１の外
周側に嵌合され、前記外面電極１３に接続されると共
に、外周側に延びるフランジ部１９ａを有する半田付け
用の導体製のリング１９を備える貫通形電子部品におい
て、前記リング１９が内周面から円周方向に並んだ複数
の突起１９ｂを有する端面を開放したキャップ状のもの
であり、前記突起１９ａを外面電極１３に接触させて導
電固着されていることを特徴とする貫通形電子部品であ
る。
消するため、本考案において採用した手段の要旨は、円
筒形の磁器素体１１と、該磁器素体１１の内周面と外周
面に各々形成された内面電極１２及び外面電極１３と、
磁器素体１１の中央貫通孔に引き通され、一方の電極１
２に接続されたリード線１４と、前記磁器素体１１の外
周側に嵌合され、前記外面電極１３に接続されると共
に、外周側に延びるフランジ部１９ａを有する半田付け
用の導体製のリング１９を備える貫通形電子部品におい
て、前記リング１９が内周面から円周方向に並んだ複数
の突起１９ｂを有する端面を開放したキャップ状のもの
であり、前記突起１９ａを外面電極１３に接触させて導
電固着されていることを特徴とする貫通形電子部品であ
る。
【０００７】
【作用】本考案による前記の貫通形電子部品では、磁器
素体１１の外周側にキャップ状のリング１９が嵌め込ま
れているが、このリング１９は、内周側に円周方向に並
んだ複数の突起１９ｂを有するため、このリング１９を
磁器素体１１の外周に嵌合した際、前記突起１９ｂが嵌
合圧に応じて変形し、リング１９と磁器素体１１との嵌
め合い寸法のばらつきが吸収される。このため、リング
１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法に多少のばらつき
があっても、概ね一定の嵌合圧で嵌合され、磁器素体１
１が破損されるのが防止されると同時に、リング１９が
外面電極１３に確実に接触する。この状態でリング１９
を外面電極１３に半田付けすると、突起１９ｂの間にあ
るリング１９と外面電極１３との間の間隙に進入した半
田により、リング１９と外面電極１３との固定と電気的
な接続が確実に行なわれる。
素体１１の外周側にキャップ状のリング１９が嵌め込ま
れているが、このリング１９は、内周側に円周方向に並
んだ複数の突起１９ｂを有するため、このリング１９を
磁器素体１１の外周に嵌合した際、前記突起１９ｂが嵌
合圧に応じて変形し、リング１９と磁器素体１１との嵌
め合い寸法のばらつきが吸収される。このため、リング
１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法に多少のばらつき
があっても、概ね一定の嵌合圧で嵌合され、磁器素体１
１が破損されるのが防止されると同時に、リング１９が
外面電極１３に確実に接触する。この状態でリング１９
を外面電極１３に半田付けすると、突起１９ｂの間にあ
るリング１９と外面電極１３との間の間隙に進入した半
田により、リング１９と外面電極１３との固定と電気的
な接続が確実に行なわれる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら、本考案の実施例
について具体的に説明する。図１において、円筒形の磁
器素体１１は、誘電体セラミックからなり、この内周と
外周に銀、亜鉛、銅或はこれらの合金等の導電膜が形成
され、内面電極１２と外面電極１３とが設けられてい
る。内面電極１２は、磁器素体１１の内周面から図１に
おいて下端面を経て同端面寄りの外周部分に亙って形成
されている。また、外面電極１３は、この内面電極１２
と間隔１７を設けて磁器素体１１の図１において上端部
寄りの外周面に形成されている。
について具体的に説明する。図１において、円筒形の磁
器素体１１は、誘電体セラミックからなり、この内周と
外周に銀、亜鉛、銅或はこれらの合金等の導電膜が形成
され、内面電極１２と外面電極１３とが設けられてい
る。内面電極１２は、磁器素体１１の内周面から図１に
おいて下端面を経て同端面寄りの外周部分に亙って形成
されている。また、外面電極１３は、この内面電極１２
と間隔１７を設けて磁器素体１１の図１において上端部
寄りの外周面に形成されている。
【０００９】このようにして内外面電極１２、１３が形
成された磁器素体１１の上端側には、前記内面電極１２
の外周部分の外側にリング１９が嵌め込まれている。こ
のリング１９は、銅、亜鉛、ニッケル等の半田付けしや
すい導体材料で形成され、図２に示すように、下面外側
に広がるフランジ部１９ａを有し、このフランジ部１９
ａを有する下面側だけでなく、他方の端面１９ｃ、つま
り上面側も開口している。さらに、このフランジ部１９
ａから立ち上がった円筒部分には、円周方向にほぼ一定
の間隔で凹凸加工が施され、その結果、円周方向にほぼ
一定の間隔で並んだ内周面に突出する突起１９ｂ、１９
ｂ…が形成されている。このリング１９を磁器素体１１
の外周に嵌合したとき、前記突起１９ｂ、１９ｂ…が外
面電極１３に当たる。この突起１９ｂ、１９ｂ…は、そ
の数が多い方が嵌合強度や嵌合したときの安定性が優れ
ている。また、突起１９ｂ、１９ｂ…の高さは、リング
１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法の許容されるばら
つき範囲の程度の高さとしておくと、突起１９ｂ、１９
ｂ…の変形により、寸法のバラツキが確実に吸収され
る。また、このリング１９には、予めその表面に半田メ
ッキを施しておくのがよく、これにより、磁器素体１１
の外周面に嵌合した後、半田メッキをリフローすること
により、外面電極１３に半田付けされる。
成された磁器素体１１の上端側には、前記内面電極１２
の外周部分の外側にリング１９が嵌め込まれている。こ
のリング１９は、銅、亜鉛、ニッケル等の半田付けしや
すい導体材料で形成され、図２に示すように、下面外側
に広がるフランジ部１９ａを有し、このフランジ部１９
ａを有する下面側だけでなく、他方の端面１９ｃ、つま
り上面側も開口している。さらに、このフランジ部１９
ａから立ち上がった円筒部分には、円周方向にほぼ一定
の間隔で凹凸加工が施され、その結果、円周方向にほぼ
一定の間隔で並んだ内周面に突出する突起１９ｂ、１９
ｂ…が形成されている。このリング１９を磁器素体１１
の外周に嵌合したとき、前記突起１９ｂ、１９ｂ…が外
面電極１３に当たる。この突起１９ｂ、１９ｂ…は、そ
の数が多い方が嵌合強度や嵌合したときの安定性が優れ
ている。また、突起１９ｂ、１９ｂ…の高さは、リング
１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法の許容されるばら
つき範囲の程度の高さとしておくと、突起１９ｂ、１９
ｂ…の変形により、寸法のバラツキが確実に吸収され
る。また、このリング１９には、予めその表面に半田メ
ッキを施しておくのがよく、これにより、磁器素体１１
の外周面に嵌合した後、半田メッキをリフローすること
により、外面電極１３に半田付けされる。
【００１０】さらに、図１に示すように、磁器素体１１
の貫通孔にリード線１４が挿入され、このリード線１４
が内面電極１２に半田１５で導電固着されている。この
リード線は、エナメル被覆電線等の絶縁被覆線を用い、
半田１５でキャップ１９に固着される部分だけ、例えば
半田付時の熱焼却により被覆を剥離し、半田１５で導電
固着するのがよい。また、このリード線は一部に横へ膨
出したストッパ部２２を有し、前記磁器素体１１の貫通
孔に引き通した際、このストッパ部２２が同貫通孔の縁
に当り、停止されると共に、このストッパ部２２の部分
で内周電極１２に半田付けされている。
の貫通孔にリード線１４が挿入され、このリード線１４
が内面電極１２に半田１５で導電固着されている。この
リード線は、エナメル被覆電線等の絶縁被覆線を用い、
半田１５でキャップ１９に固着される部分だけ、例えば
半田付時の熱焼却により被覆を剥離し、半田１５で導電
固着するのがよい。また、このリード線は一部に横へ膨
出したストッパ部２２を有し、前記磁器素体１１の貫通
孔に引き通した際、このストッパ部２２が同貫通孔の縁
に当り、停止されると共に、このストッパ部２２の部分
で内周電極１２に半田付けされている。
【００１０】このような貫通形電子部品では、前記のリ
ング１９が内周側に円周方向に並んだ複数の突起１９
ｂ、１９ｂ…を有するため、このリング１９を磁器素体
１１の外周に嵌合した際、前記突起１９ｂ、１９ｂ…が
嵌合圧に応じて変形し、リング１９と磁器素体１１との
嵌め合い寸法のばらつきが吸収される。このため、リン
グ１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法に多少のばらつ
きがあっても、概ね一定の嵌合圧で嵌合されると同時
に、リング１９が外面電極１３に確実に接触する。ま
た、突起１９ｂ、１９ｂ…の間に進入した半田により、
リング１９と外面電極１３との固着及び電気的な接続を
確実とすることができる。
ング１９が内周側に円周方向に並んだ複数の突起１９
ｂ、１９ｂ…を有するため、このリング１９を磁器素体
１１の外周に嵌合した際、前記突起１９ｂ、１９ｂ…が
嵌合圧に応じて変形し、リング１９と磁器素体１１との
嵌め合い寸法のばらつきが吸収される。このため、リン
グ１９と磁器素体１１との嵌め合い寸法に多少のばらつ
きがあっても、概ね一定の嵌合圧で嵌合されると同時
に、リング１９が外面電極１３に確実に接触する。ま
た、突起１９ｂ、１９ｂ…の間に進入した半田により、
リング１９と外面電極１３との固着及び電気的な接続を
確実とすることができる。
【００１１】次に、図３に示す本考案の他の実施例につ
いて説明すると、この実施例では、内面電極１２が、磁
器素体１１の内周面から図２において上端面に亙って形
成されている。また、外面電極１３は、この内面電極１
２と間隔１７を設けて磁器素体１１の図２において下端
部寄りの外周面に形成されている。また、リング１９は
磁器素体１１の中間部分に嵌め込まれ、外面電極１３に
導電固着される。やはり、このリング１９にも、円周方
向にほぼ一定の間隔で並んだ内周面に突出する突起１９
ｂ、１９ｂ…が形成されている。そして、このリング１
９は、磁器素体１１の外周面に嵌合された後、外面電極
１３に半田付けされる。リング１９は、図２に示す位置
よりさらに下側に嵌合してよいことはもちろんである。
いて説明すると、この実施例では、内面電極１２が、磁
器素体１１の内周面から図２において上端面に亙って形
成されている。また、外面電極１３は、この内面電極１
２と間隔１７を設けて磁器素体１１の図２において下端
部寄りの外周面に形成されている。また、リング１９は
磁器素体１１の中間部分に嵌め込まれ、外面電極１３に
導電固着される。やはり、このリング１９にも、円周方
向にほぼ一定の間隔で並んだ内周面に突出する突起１９
ｂ、１９ｂ…が形成されている。そして、このリング１
９は、磁器素体１１の外周面に嵌合された後、外面電極
１３に半田付けされる。リング１９は、図２に示す位置
よりさらに下側に嵌合してよいことはもちろんである。
【００１２】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案では、リング
を嵌合したときの磁器素体の破損が無く、リングと外面
電極との確実な導電固着がなされる貫通形電子部品を提
供することができるという効果が得られる。
を嵌合したときの磁器素体の破損が無く、リングと外面
電極との確実な導電固着がなされる貫通形電子部品を提
供することができるという効果が得られる。
【図１】本考案の実施例である貫通形電子部品の縦断側
面図である。
面図である。
【図２】同実施例の貫通形電子部品に使用するリングを
示す半断面斜視図である。
示す半断面斜視図である。
【図３】本考案の他の実施例である貫通形電子部品の縦
断側面図である。
断側面図である。
【図４】従来例である貫通形電子部品の縦断側面図であ
る。 １１ 磁器素体 １２ 内面電極 １３ 外面電極 １４ リード線 １９ リング １９ａ リングのフランジ部 １９ｂ リングの突起
る。 １１ 磁器素体 １２ 内面電極 １３ 外面電極 １４ リード線 １９ リング １９ａ リングのフランジ部 １９ｂ リングの突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/35
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形の磁器素体（１１）と、該磁器素
体（１１）の内周面と外周面に各々形成された内周電極
（１２）及び外面電極（１３）と、磁器素体（１１）の
中央貫通孔に引き通され、一方の電極（１２）に接続さ
れたリード線（１４）と、前記磁器素体（１１）の外面
側に嵌合され、前記外面電極（１３）に接続されると共
に、外周側に延びるフランジ部（１９ａ）を有する半田
付け用の導体製のリング（１９）とを備える貫通形電子
部品において、前記リング（１９）が内周面から円周方
向に並んだ複数の突起（１９ｂ）を有する端面を開放し
たキャップ状のものであり、前記突起（１９ａ）を外面
電極（１３）に接触させて導電固着されていることを特
徴とする貫通形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992027169U JP2575563Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 貫通形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992027169U JP2575563Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 貫通形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579934U JPH0579934U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2575563Y2 true JP2575563Y2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12213563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992027169U Expired - Lifetime JP2575563Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 貫通形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575563Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP1992027169U patent/JP2575563Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579934U (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980310 |