JP2546613Y2 - チップ形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、印刷配線基板上に表
面実装可能なチップ形コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電子機器類は小型化、高密度
実装が要求されており、印刷配線基板への電子部品の実
装形態も配線基板に設けられたスルーホールへ電子部品
のリード線を挿通し、裏面で基板の配線パターンに半田
付けするものから印刷配線基板の表面に表面接続する技
術（ＳＭＴ＝Surface Mount Technology）に基づいて電
子部品を設計しこれを載置して半田付けするものへと変
化している。

【０００３】ＳＭＴ用の電子部品は、当初からＳＭＴ仕
様として設計されたものもあるが、通常のリード線を有
する電子部品をＳＭＴ仕様に簡易に加工して用いる場合
がある。コンデンサは、一般にコンデンサ素子が収納さ
れた円筒形の本体部から、一組のリード線がその両端面
あるいは一方の端面から引き出された構造を有してい
る。

【０００４】従来から、このようなコンデンサ特に本体
部の一方の端面から引き出されたリード線を持つ構造の
ものをＳＭＴ仕様チップ形コンデンサとしたものに、例
えば特公昭６３−５５２０６号公報に示されるものがあ
る。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ＳＭＴ仕様に加工され
たチップ形コンデンサは、印刷配線基板上へ端子面を密
着させて載置し、印刷配線パターンと端子面とを半田に
より接続している。そして載置した際の安定化や半田付
けを確実にするために、例えば上記の特公昭６３−５５
２０６号公報などでは、リード線を台座の裏面で平面状
でかつ先端にゆくにつれ扇状に広がった偏平形状に加工
して用いている。

【０００６】ところで電子機器の試作のためや量産時の
不具合の発生などの場合、印刷配線基板に一度取り付け
た電子部品を再度半田を加熱溶融させて取り外す場合が
ある。この時一度固化した半田を加熱溶融させて電子部
品を基板上から取り除くが、半田の再溶融の過程は、電
子部品の外周部から中心部にかけて順次進行して行くの
で、外径の大きなコンデンサでは中心部の半田が溶融す
るまでに相当の時間をが必要となる。しかし加熱時間を
長時間とすると、コンデンサの本体部の温度が上昇して
コンデンサ素子の特性を劣化させたり、コンデンサの機
能自体を失わせてしまうことになる。また、扁平形状の
リード線を用いたチップ形コンデンサで、このチップ形
コンデンサを印刷配線基板に実装した場合、リード線と
印刷配線パターンが密着して半田付けや半田付けの状態
を確認することが困難になる場合があった。

【０００７】そこでこの考案では、ＳＭＴ仕様のチップ
形コンデンサを印刷配線基板に確実に取り付けられると
ともに、併せて印刷配線基板からの取り外しが容易な構
造を持つチップ形コンデンサを得ることを目的としてい
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この考案のチップ形コン
デンサは、一組の棒状リード線がコンデンサ本体の同一
端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組のリー
ド線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード線引
出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線は絶
縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の裏面
に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおいて、
前記リード線が絶縁部材の透孔貫通部よりリード線の先
端がひろ幅でかつリード線の先端に向かうにしたがっ
て、漸次肉薄となるよう偏平加工されて、リード線の先
端とチップ形コンデンサを実装する基板との間に隙間を
形成したことを特徴としている。

【０００９】

【作用】この考案によれば、図面からもわかるようにコ
ンデンサの印刷配線基板１０との半田付け１１が行われ
るリード線５の部分が、コンデンサ素子１から引き出さ
れ、絶縁部材６から導出された部分、すなわち中心部で
は肉厚でかつ幅が狭く、絶縁部材６の端部にあたる外部
側では肉薄でかつ広幅となっている。このためチップ形
コンデンサを印刷配線基板１０上に載置すると、リード
線５の引出し部すなわち中心部は小さい面で印刷配線基
板１０に接触しているが、リード線５の端部側では基板
１０との間に隙間ができることになる。

【００１０】そしてこの状態で半田付け１１を行うと溶
融した半田１１は、リード線５の端部の隙間に多量に保
持される。また溶融半田は毛細管現象によって中心部へ
移動するが、中心部のリード線５は偏平加工の幅が狭い
ので、溶融半田の行きわたる量は増加しない。この結果
半田による接続はリード線５の端部すなわち外周で主に
なされることになる。つまり中心部の半田１１の量が少
ないので、中心部の半田１１を溶かすのに時間がかから
ずチップ形コンデンサを取り外すのが容易となる。

【００１１】

【実施例】次に図面に従ってこの考案の実施例を説明す
る。図１はこの考案のチップ形コンデンサを表した斜視
図、図２は同じくこの考案のチップ形コンデンサを印刷
配線基板に取り付けた状態を表した断面図である。

【００１２】陽極、陰極双方の箔状電極をセパレータと
ともに巻回して形成された円筒状のコンデンサ素子１が
筒状の外装ケース２に収納され、外装ケース２の下部開
放端が合成ゴムなどの弾性部材からなる封口体３で閉じ
られ、外装ケースの端部が巻き締められ密閉がなされて
いる。また封口体３に設けられた貫通孔を通じ、コンデ
ンサ素子１の両電極と電気的に接続された一組の内部リ
ード４が外部に引き出され、この内部リード４の先端に
リード線５が接続されている。

【００１３】一組のリード線５は、コンデンサの底面部
に密接して配置されたＳＭＴのための台座となる板状の
絶縁部材６の透孔７を通じて外部へ引き出されている。
このリード線５は、表面が半田付け可能な金属からな
り、より具体的にはＣＰ線と称される銅被覆の軟鉄線に
半田メッキを施した円柱状の線材などから構成されてい
る。

【００１４】そしてリード線５は、透孔７の外部で圧潰
加工が施され、外側に向けて絶縁部材６の外部端面の近
傍まで折り曲げられており、しかも透孔７の中心部では
面積が狭くかつ厚みがあり、外部に行くにつれ広幅でか
つ肉薄の偏平形状となっている。

【００１５】なおこの実施例の絶縁部材６の底面部に
は、溝８が設けられ、リード線５はこの溝８の中に収納
されている。また絶縁部材６の底面には突起９が設けら
れており、この突起９の面をリード線５の中心部の厚み
のある部分とほぼ同じ高さに設定することによりチップ
形コンデンサを印刷配線基板１０に載置したときに安定
性が得られるようになっている。また絶縁部材６の端部
が切り落とされているのは、コンデンサの極性表示や部
品の移送装置のガイドなどの役目を果たすためであり、
要求によって任意に設置されるものである。

【００１６】この実施例のコンデンサを印刷配線基板１
０の所定の位置に配置すると、図２に示すようにリード
線５は、絶縁部材６から導出されて中心部での肉厚が一
番厚いので、この部分で印刷配線基板１０の表面と接す
ることになる。そしてリード線５が外部に行くにつれ肉
薄となるので、印刷配線基板１０との間に徐々に空隙が
拡大して行くことになる。

【００１７】この状態で半田１１による接続を行うと、
半田１１はリード線５の外部側には充分供給されること
になるが、リード線５の導出された中心部へは殆ど行き
わたらなくなり、接続への寄与は外部側が主体となる。

【００１８】この結果、中心部での半田付け部分は減少
するが、半田付けは面積の大きい外部側で行われている
ので通常の半田付けされた状態での接続強度や、電気的
特性は従来と全く異なることはない。そして取り外しの
際はリード線５の中心部の半田１１が少ないことから、
外部の半田１１が溶融すれば容易にコンデンサの取り外
しが可能となって、この考案の目的を達成できる。

【００１９】

【考案の効果】以上述べたようにこの考案によれば、Ｓ
ＭＴ仕様のチップ形のコンデンサにおいて、印刷配線基
板への接続は従来と変わることなく確実な接続が出来る
とともに、試作や不具合により一度取り付けたコンデン
サを容易に取り外すことが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のチップ形コンデンサの実施例を底面
側からみた斜視図である。

【図２】この考案のチップ形コンデンサを印刷配線基板
へ取り付けた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ コンデンサ素子 ２ 外装ケース ３ 封口体 ４ 内部リード ５ リード線 ６ 絶縁部材 ７ 透孔 ８ 溝 ９ 突起 １０ 印刷配線基板 １１ 半田

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一組の棒状リード線がコンデンサ本体の
   同一端面側より引き出されたコンデンサと、前記一組の
   リード線が貫通する透孔を備えかつコンデンサのリード
   線引出し面に接する絶縁部材とからなり、前記リード線
   は絶縁部材の透孔を貫通後、偏平に加工され絶縁部材の
   裏面に沿って折り曲げられたチップ形コンデンサにおい
   て、前記リード線が絶縁部材の透孔貫通部よりリード線
   の先端がひろ幅でかつ漸次肉薄に偏平加工されて、リー
   ド線の先端とチップ形コンデンサを実装する基板との間
   に隙間を形成したことを特徴とするチップ形コンデン
   サ。