JPH0629161A - チップ形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ形電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0629161A JPH0629161A JP5132696A JP13269693A JPH0629161A JP H0629161 A JPH0629161 A JP H0629161A JP 5132696 A JP5132696 A JP 5132696A JP 13269693 A JP13269693 A JP 13269693A JP H0629161 A JPH0629161 A JP H0629161A
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- electrolytic capacitor
- lead wire
- lead wires
- type electrolytic
- chip
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ形電解コンデンサの製造方法におい
て、半田付け性を向上させたチップ形電解コンデンサを
容易に得る。 【構成】 電解コンデンサ本体部の端面から引き出され
た一組のリード線２、３を、封口体で密閉された端面に
配置された板状台座４の貫通孔を通じて引き出し、この
引き出したリード線２、３の突出部を偏平に加工すると
ともにリード線２、３のプリント基板と接する面側に凹
凸面９を形成したのち、リード線２、３の突出部をほぼ
直角に折り曲げて前記板状台座４の表面に添わせる。
て、半田付け性を向上させたチップ形電解コンデンサを
容易に得る。 【構成】 電解コンデンサ本体部の端面から引き出され
た一組のリード線２、３を、封口体で密閉された端面に
配置された板状台座４の貫通孔を通じて引き出し、この
引き出したリード線２、３の突出部を偏平に加工すると
ともにリード線２、３のプリント基板と接する面側に凹
凸面９を形成したのち、リード線２、３の突出部をほぼ
直角に折り曲げて前記板状台座４の表面に添わせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーフェイスマウン
ト可能なチップ形電解コンデンサに係り、特にその製造
方法に関する。
ト可能なチップ形電解コンデンサに係り、特にその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年プリント配線基板の表面に描かれた
配線パターンの所定の位置に電子部品を載置して取りつ
ける、いわゆるサーフェイスマウント（ＳＭＴ）方式が
多用されており、電解コンデンサなどの電子部品もこの
ＳＭＴに対応した構造が要求されるようになった。
配線パターンの所定の位置に電子部品を載置して取りつ
ける、いわゆるサーフェイスマウント（ＳＭＴ）方式が
多用されており、電解コンデンサなどの電子部品もこの
ＳＭＴに対応した構造が要求されるようになった。
【０００３】電解コンデンサは、通常電極箔とセパレー
タとを重ね合わせて巻回した円筒状のコンデンサ素子を
筒状のケースに収納し、ケース開口端を弾性ゴムで封止
するとともに、この弾性ゴムを貫通して外部リード線が
設けられている。
タとを重ね合わせて巻回した円筒状のコンデンサ素子を
筒状のケースに収納し、ケース開口端を弾性ゴムで封止
するとともに、この弾性ゴムを貫通して外部リード線が
設けられている。
【０００４】このような構造の電解コンデンサをＳＭＴ
に適合したチップ構造とするため、例えば特開昭６２−
１８６５１７号公報などに示される構造のものがある。
に適合したチップ構造とするため、例えば特開昭６２−
１８６５１７号公報などに示される構造のものがある。
【０００５】図３はこのようなチップ形電解コンデンサ
を底面側から示したもので、コンデンサ素子を収納した
円筒状の外装ケース１の開口端は、弾性ゴムで封口さ
れ、弾性ゴムを挿通してコンデンサ素子から引き出され
た一組の断面円形のリード線１１、１２を絶縁、耐熱性
の素材からなる板状台座４に設けられた貫通孔から外部
に引き出している。
を底面側から示したもので、コンデンサ素子を収納した
円筒状の外装ケース１の開口端は、弾性ゴムで封口さ
れ、弾性ゴムを挿通してコンデンサ素子から引き出され
た一組の断面円形のリード線１１、１２を絶縁、耐熱性
の素材からなる板状台座４に設けられた貫通孔から外部
に引き出している。
【０００６】この板状台座４は、外装ケース１の開口端
面に密着して配置され、貫通孔から引き出した前記リー
ド線１１、１２を、圧潰して偏平に加工した後、板状台
座４の底面に沿って形成された溝部５に埋設するように
屈曲してチップ形電解コンデンサを得ている。
面に密着して配置され、貫通孔から引き出した前記リー
ド線１１、１２を、圧潰して偏平に加工した後、板状台
座４の底面に沿って形成された溝部５に埋設するように
屈曲してチップ形電解コンデンサを得ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ形電解コ
ンデンサは、プリント配線基板上へ、板状台座４を下に
して載置し、偏平に加工したリード線１１、１２の偏平
面をプリント配線基板のパターンと半田によって電気的
に接続する。
ンデンサは、プリント配線基板上へ、板状台座４を下に
して載置し、偏平に加工したリード線１１、１２の偏平
面をプリント配線基板のパターンと半田によって電気的
に接続する。
【０００８】しかしながら、このようなチップ形電解コ
ンデンサは、本体の直径が僅か数ｍｍ程度の小型のもの
で、リード線自体も直径が０．５ｍｍ前後のため、例え
偏平に加工しても、半田付けの面積は僅かなものであ
り、この狭小な面を確実に基板のパターンに半田接続す
ることは困難で、接続の信頼性が低いという欠点があっ
た。
ンデンサは、本体の直径が僅か数ｍｍ程度の小型のもの
で、リード線自体も直径が０．５ｍｍ前後のため、例え
偏平に加工しても、半田付けの面積は僅かなものであ
り、この狭小な面を確実に基板のパターンに半田接続す
ることは困難で、接続の信頼性が低いという欠点があっ
た。
【０００９】従来も半田付けを強固にするために、例え
ば特開昭６２−１８６５１７号公報にあるように、リー
ド線の先端の偏平加工部に小孔を多数設けることが提案
されている。しかしなから上述したように、このような
チップ形電解コンデンサは一般に小型で、偏平に加工し
たリード線の先端面も僅かであり、このような所へ多数
の小孔を設けることは容易ではなかった。
ば特開昭６２−１８６５１７号公報にあるように、リー
ド線の先端の偏平加工部に小孔を多数設けることが提案
されている。しかしなから上述したように、このような
チップ形電解コンデンサは一般に小型で、偏平に加工し
たリード線の先端面も僅かであり、このような所へ多数
の小孔を設けることは容易ではなかった。
【００１０】この発明は、従来のこのような欠点を改良
したチップ形電解コンデンサを容易に得るもので、小型
のチップ形電解コンデンサをプリント配線基板に確実に
接続することを目的としている。
したチップ形電解コンデンサを容易に得るもので、小型
のチップ形電解コンデンサをプリント配線基板に確実に
接続することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、チップ形電
解コンデンサの製造方法において、円筒形状の電解コン
デンサ本体部の封口体で密閉された端面から引き出され
た一組のリード線を、前記封口体で密閉された端面に配
置された板状台座の貫通孔を通じて引き出し、この引き
出したリード線突出部を偏平に加工するとともにリード
線のプリント基板と接する面側に凹凸面を形成したの
ち、リード線突出部をほぼ直角に折り曲げて前記板状台
座の表面に添わせることを特徴としている。
解コンデンサの製造方法において、円筒形状の電解コン
デンサ本体部の封口体で密閉された端面から引き出され
た一組のリード線を、前記封口体で密閉された端面に配
置された板状台座の貫通孔を通じて引き出し、この引き
出したリード線突出部を偏平に加工するとともにリード
線のプリント基板と接する面側に凹凸面を形成したの
ち、リード線突出部をほぼ直角に折り曲げて前記板状台
座の表面に添わせることを特徴としている。
【００１２】
【作用】この発明によれば、チップ形電解コンデンサの
リード線を偏平に加工すると同時に凹凸面を形成するこ
とで、リード線の半田付け面と半田、あるいは半田付け
のためのフラックスとの接触面積を増加させ、半田付け
を確実にすることができるようになる。
リード線を偏平に加工すると同時に凹凸面を形成するこ
とで、リード線の半田付け面と半田、あるいは半田付け
のためのフラックスとの接触面積を増加させ、半田付け
を確実にすることができるようになる。
【００１３】
【実施例】以下実施例に基づきこの発明を説明する。図
１はこの発明より得られたチップ形電解コンデンサの構
造を示した斜視図、図２はこの発明の製造方法を説明す
る説明図である。
１はこの発明より得られたチップ形電解コンデンサの構
造を示した斜視図、図２はこの発明の製造方法を説明す
る説明図である。
【００１４】図面において、円筒状外装ケース１には電
解コンデンサ素子が収納されている。このコンデンサ素
子は図示しないが、帯状のアルミニウムなどからなる陽
極及び陰極とセパレータ紙とを重ね合わせて巻回し円筒
状に形成されており、このコンデンサ素子には電解液が
含浸されている。
解コンデンサ素子が収納されている。このコンデンサ素
子は図示しないが、帯状のアルミニウムなどからなる陽
極及び陰極とセパレータ紙とを重ね合わせて巻回し円筒
状に形成されており、このコンデンサ素子には電解液が
含浸されている。
【００１５】コンデンサ素子の陽極、陰極それぞれの電
極には外部と電気的接続を得るための、内部電極リード
が接続され、コンデンサ素子の巻回端面から引き出され
ている。
極には外部と電気的接続を得るための、内部電極リード
が接続され、コンデンサ素子の巻回端面から引き出され
ている。
【００１６】これら内部電極リードの先端には、半田付
け可能な断面が円形をした外部リード線が同軸上に突き
合わせ溶接等の手段によって接続されている。このよう
なコンデンサ素子が収納された外装ケース１の開口端
は、前記リード線を外部へ導く貫通孔を持った円盤状の
弾性部材からなる封口体で閉じられ、外装ケース１の開
口端部を巻き締めして密閉がなされている。また外装ケ
ース１の側面部には必要に応じて極性表示１０が施され
ている。
け可能な断面が円形をした外部リード線が同軸上に突き
合わせ溶接等の手段によって接続されている。このよう
なコンデンサ素子が収納された外装ケース１の開口端
は、前記リード線を外部へ導く貫通孔を持った円盤状の
弾性部材からなる封口体で閉じられ、外装ケース１の開
口端部を巻き締めして密閉がなされている。また外装ケ
ース１の側面部には必要に応じて極性表示１０が施され
ている。
【００１７】そして封口体で密閉された外装ケース１の
開口端面部には、板状台座４が配置されている。この板
状台座４は、電解コンデンサの開口端面側は巻き締め形
状に合致するように、略円弧状の窪みを有している。ま
た外面側、すなわちプリント配線基板と接する側は、平
面状になっておりこの実施例では４個の突起８によって
プリント配線基板との間に僅かな隙間が形成されるよう
になっている。
開口端面部には、板状台座４が配置されている。この板
状台座４は、電解コンデンサの開口端面側は巻き締め形
状に合致するように、略円弧状の窪みを有している。ま
た外面側、すなわちプリント配線基板と接する側は、平
面状になっておりこの実施例では４個の突起８によって
プリント配線基板との間に僅かな隙間が形成されるよう
になっている。
【００１８】またこの板状台座４には、電解コンデンサ
のリード線２、３の突出部に合致した位置に貫通孔が形
成されており、この貫通孔からリード線２、３が突出す
るようになっている。さらにこの貫通孔から連続して、
突出したリード線２、３を収納するための溝部５が板状
台座４の外面側に形成されている。
のリード線２、３の突出部に合致した位置に貫通孔が形
成されており、この貫通孔からリード線２、３が突出す
るようになっている。さらにこの貫通孔から連続して、
突出したリード線２、３を収納するための溝部５が板状
台座４の外面側に形成されている。
【００１９】なお板状台座４には、必要に応じて極性を
判別するための切り欠き部６や、段部７が設けられてい
る。
判別するための切り欠き部６や、段部７が設けられてい
る。
【００２０】一方、板状台座４の貫通孔から突出したリ
ード線２、３は突出部をプレス等の手段によって圧潰し
て偏平に加工すると共に、プリント配線基板と接する面
側に凹凸面９を加工し、突出方向から各々外方に直角に
折り曲げて、板状台座４の溝部５に収納している。
ード線２、３は突出部をプレス等の手段によって圧潰し
て偏平に加工すると共に、プリント配線基板と接する面
側に凹凸面９を加工し、突出方向から各々外方に直角に
折り曲げて、板状台座４の溝部５に収納している。
【００２１】図２は、電解コンデンサ本体に板状台座４
を取り付けるとともに、リード線２、３を加工するとこ
ろを説明した説明図である。図２（ａ）は、まず外装ケ
ース１へコンデンサ素子を収納し、開口部を封口体で密
閉し、断面が円形状態のリード線２、３が引き出された
状態の電解コンデンサのリード線２、３の偏平加工状態
前を示すもので、まず電解コンデンサの開口端部に板状
台座４をリード線２、３を挿通して配置する。
を取り付けるとともに、リード線２、３を加工するとこ
ろを説明した説明図である。図２（ａ）は、まず外装ケ
ース１へコンデンサ素子を収納し、開口部を封口体で密
閉し、断面が円形状態のリード線２、３が引き出された
状態の電解コンデンサのリード線２、３の偏平加工状態
前を示すもので、まず電解コンデンサの開口端部に板状
台座４をリード線２、３を挿通して配置する。
【００２２】そして、２本のリード線２、３の間にリー
ド線２、３と接する面に凹凸が設けられたプレス治具１
５を挿入する。一方、リード線２、３のそれぞれの外方
からは表面が平坦なプレス治具１６をそれぞれ押し当て
てリード線２、３を偏平に圧潰する。この結果、リード
線２、３は偏平に加工されるとともに、内面側にはプレ
ス治具１５によって凹凸面９が形成される。
ド線２、３と接する面に凹凸が設けられたプレス治具１
５を挿入する。一方、リード線２、３のそれぞれの外方
からは表面が平坦なプレス治具１６をそれぞれ押し当て
てリード線２、３を偏平に圧潰する。この結果、リード
線２、３は偏平に加工されるとともに、内面側にはプレ
ス治具１５によって凹凸面９が形成される。
【００２３】次に図２（ｂ）に示すように、偏平加工を
施したリード線２、３をそれぞれ外方に向けて直角方向
に折り曲げることにより、チップ形電解コンデンサを得
る。この時、板状台座４は折り曲げたリード線２、３に
よって、外装ケース１の開口面に固定される。またリー
ド線２、３の凹凸面９は、図の下方を向く位置になり、
プリント配線基板に載置したときに、半田付け面とな
る。
施したリード線２、３をそれぞれ外方に向けて直角方向
に折り曲げることにより、チップ形電解コンデンサを得
る。この時、板状台座４は折り曲げたリード線２、３に
よって、外装ケース１の開口面に固定される。またリー
ド線２、３の凹凸面９は、図の下方を向く位置になり、
プリント配線基板に載置したときに、半田付け面とな
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、チップ
形電解コンデンサの製造方法において、円筒形状の電解
コンデンサ本体部の封口体で密閉された端面から引き出
された一組のリード線を、前記封口体で密閉された端面
に配置された板状台座の貫通孔を通じて引き出し、この
引き出したリード線突出部を偏平に加工するとともにリ
ード線のプリント基板と接する面側に凹凸面を形成した
のち、リード線突出部をほぼ直角に折り曲げて前記板状
台座の表面に添わせることを特徴としているので、リー
ド線に形成した凹凸面によってリード線とプリント配線
基板との半田付けが確実となり、電気的接続の信頼性が
向上する。また接続部への半田の回りもよいことから、
接続部の機械的強度も向上するので、振動などの機械的
衝撃に対する信頼度も高くなる。
形電解コンデンサの製造方法において、円筒形状の電解
コンデンサ本体部の封口体で密閉された端面から引き出
された一組のリード線を、前記封口体で密閉された端面
に配置された板状台座の貫通孔を通じて引き出し、この
引き出したリード線突出部を偏平に加工するとともにリ
ード線のプリント基板と接する面側に凹凸面を形成した
のち、リード線突出部をほぼ直角に折り曲げて前記板状
台座の表面に添わせることを特徴としているので、リー
ド線に形成した凹凸面によってリード線とプリント配線
基板との半田付けが確実となり、電気的接続の信頼性が
向上する。また接続部への半田の回りもよいことから、
接続部の機械的強度も向上するので、振動などの機械的
衝撃に対する信頼度も高くなる。
【００２５】また、このようなチップ形電解コンデンサ
を、通常の行なわれている偏平加工と同時に凹凸面を形
成することで、工程の追加をすることなく容易に得るこ
とができる。
を、通常の行なわれている偏平加工と同時に凹凸面を形
成することで、工程の追加をすることなく容易に得るこ
とができる。
【図１】この発明によるチップ形電解コンデンサを底面
側から見た斜視図
側から見た斜視図
【図２】この発明のチップ形電解コンデンサの製造工程
を説明する説明図
を説明する説明図
【図３】従来のチップ形電解コンデンサをあらわした斜
視図
視図
１ 外装ケース ２ リード線 ３ リード線 ４ 板状台座 ５ 溝部 ６ 切り欠き部 ７ 段部 ８ 突起 ９ 凹凸面 １０ 極性表示 １１ リード線 １２ リード線 １５ プレス治具 １６ プレス治具
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形状の電解コンデンサ本体部の封口
体で密閉された端面から引き出された一組のリード線
を、前記封口体で密閉された端面に配置された板状台座
の貫通孔を通じて引き出し、この引き出したリード線突
出部を偏平に加工するとともにリード線のプリント基板
と接する面側に凹凸面を形成したのち、リード線突出部
をほぼ直角に折り曲げて前記板状台座の表面に添わせる
ことを特徴するチップ形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132696A JPH0629161A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5132696A JPH0629161A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629161A true JPH0629161A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=15087412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5132696A Pending JPH0629161A (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629161A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7899335B2 (en) | 2004-12-22 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Optical transmitter circuit |
| JP2020123711A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及び座板 |
| US11639989B2 (en) | 2019-05-13 | 2023-05-02 | Analog Devices International Unlimited Company | Time of flight transmitter with self-stabilized optical output phase |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55161461A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-16 | Ibm | Electronic image junction device |
| JPS60148104A (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-05 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS616541A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽熱利用集熱装置 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP5132696A patent/JPH0629161A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55161461A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-16 | Ibm | Electronic image junction device |
| JPS60148104A (ja) * | 1984-01-12 | 1985-08-05 | 松下電器産業株式会社 | アルミ電解コンデンサ |
| JPS616541A (ja) * | 1984-06-19 | 1986-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 太陽熱利用集熱装置 |
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