JP2765068B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2765068B2 JP2765068B2 JP1174475A JP17447589A JP2765068B2 JP 2765068 B2 JP2765068 B2 JP 2765068B2 JP 1174475 A JP1174475 A JP 1174475A JP 17447589 A JP17447589 A JP 17447589A JP 2765068 B2 JP2765068 B2 JP 2765068B2
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- Japan
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- pair
- lead wires
- insulating plate
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アル
ミ電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
ミ電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コ
ンデンサは、第３図および第４図に示すように構成され
ていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また前記本
体２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体
２の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前
記一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ
端面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませて
いる。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるととも
に、この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けてい
る。そしてまた前記一対のリード電極３には偏平状に構
成されたリード線８が接続され、このリード線８は前記
絶縁板５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は
絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に
収納している。
ンデンサは、第３図および第４図に示すように構成され
ていた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２
は有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１か
らは一対のリード電極３が導出されている。また前記本
体２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体
２の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前
記一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ
端面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませて
いる。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるととも
に、この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けてい
る。そしてまた前記一対のリード電極３には偏平状に構
成されたリード線８が接続され、このリード線８は前記
絶縁板５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は
絶縁板５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に
収納している。
発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プ
リント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構
成された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半
田付けすることにより行っている。
リント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構
成された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半
田付けすることにより行っている。
一般に、同一のプリント基板に熱容量の異なる複数の
面実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい
面実装部品を基準にして半田付け温度を低く設定する
と、熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶け
ないものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部
品を基準にして半田付け温度を高く設定すると、熱容量
の小さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくな
って、面実装部品の外観の変形や、特性，性能の劣化を
きたすものであった。
面実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい
面実装部品を基準にして半田付け温度を低く設定する
と、熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶け
ないものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部
品を基準にして半田付け温度を高く設定すると、熱容量
の小さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくな
って、面実装部品の外観の変形や、特性，性能の劣化を
きたすものであった。
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏
平状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた
収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリード
線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記
絶縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が
位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリー
ド線８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵した本
体２側に奪われることになり、その結果、一対のリード
線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー半
田付け温度が低く設定されている場合は、半田が溶けな
いという問題点があった。
平状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた
収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリード
線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記
絶縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が
位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリー
ド線８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵した本
体２側に奪われることになり、その結果、一対のリード
線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー半
田付け温度が低く設定されている場合は、半田が溶けな
いという問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、熱容量
の小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度
が低く設定されていたとしても、一対のリード線に伝達
された熱が電子部品本体に奪われることも少なく、効果
的に半田付けを行うことができる電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
の小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度
が低く設定されていたとしても、一対のリード線に伝達
された熱が電子部品本体に奪われることも少なく、効果
的に半田付けを行うことができる電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子部品は、素子
を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一
対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との
間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を
設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すととも
に、この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げたものである。
を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一
対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との
間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を
設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すととも
に、この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げたものである。
作用 上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板
との間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴
に、素子から導出された一対のリード線を通すととも
に、この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げているため、この電子部品をプリント基板に面実装す
るために一対のリード線をプリント基板に載置して半田
付けを行う場合、従来のように一対のリード線を絶縁板
に設けた収納用凹部内に位置させているものに比べて、
一対のリード線は絶縁板との接触部分が部分的で少なく
なり、その結果、一対のリード線に伝達された熱は電子
部品本体に奪われにくくなる。これにより、一対のリー
ド線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への
半田付けを効果的に行うことができる。
との間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴
に、素子から導出された一対のリード線を通すととも
に、この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げているため、この電子部品をプリント基板に面実装す
るために一対のリード線をプリント基板に載置して半田
付けを行う場合、従来のように一対のリード線を絶縁板
に設けた収納用凹部内に位置させているものに比べて、
一対のリード線は絶縁板との接触部分が部分的で少なく
なり、その結果、一対のリード線に伝達された熱は電子
部品本体に奪われにくくなる。これにより、一対のリー
ド線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への
半田付けを効果的に行うことができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させ
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小
さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低
く設定されていたとしても、半田が溶けないという問題
点はなくなり、また、これにより、リフロー半田付け温
度を低く設定することができるため、電子部品の外観の
変形や、特性，性能の劣化も確実に防止することができ
るものである。
ることができるため、同一のプリント基板に熱容量の異
なる複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小
さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付け温度が低
く設定されていたとしても、半田が溶けないという問題
点はなくなり、また、これにより、リフロー半田付け温
度を低く設定することができるため、電子部品の外観の
変形や、特性，性能の劣化も確実に防止することができ
るものである。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図および第２図において、11はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子12を内蔵したアルミケースよりな
るコンデンサ本体で、このコンデンサ本体11は有底円筒
状に構成され、かつ前記コンデンサ素子12からは一対の
リード電極13が導出されている。また前記コンデンサ本
体11の開口部は封口体14により封口され、かつこのコン
デンサ本体11の開口部側には、プリント基板とコンデン
サ本体11の絶縁を行う絶縁板15が配設されている。そし
て前記一対のリード電極13は封口体14の内部を貫通し、
かつ端面を前記コンデンサ本体11の開口部を介して絶縁
板15に臨ませ、さらにこの一対のリード電極13には偏平
状に構成されたリード線16が接続されている。
する。第１図および第２図において、11はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子12を内蔵したアルミケースよりな
るコンデンサ本体で、このコンデンサ本体11は有底円筒
状に構成され、かつ前記コンデンサ素子12からは一対の
リード電極13が導出されている。また前記コンデンサ本
体11の開口部は封口体14により封口され、かつこのコン
デンサ本体11の開口部側には、プリント基板とコンデン
サ本体11の絶縁を行う絶縁板15が配設されている。そし
て前記一対のリード電極13は封口体14の内部を貫通し、
かつ端面を前記コンデンサ本体11の開口部を介して絶縁
板15に臨ませ、さらにこの一対のリード電極13には偏平
状に構成されたリード線16が接続されている。
また前記絶縁板15には貫通穴17を設けてあり、前記一
対のリード線16はこの貫通穴17を貫通し、そしてその先
端部は波形状に成形するとともに、絶縁板15の底面に沿
って折り曲げている。そしてまた前記絶縁板15の底面に
は、絶縁板15の略中央に位置する一対の波形偏平状のリ
ード線16の両側に位置して突起部18を複数個一体に形成
しているもので、この突起部18はコンデンサ本体11をプ
リント基板に載置した場合に、コンデンサ本体11のぐら
つきを防止するとともに、プリント基板と絶縁板15の底
面との間に隙間を確保する役目もなしているものであ
る。
対のリード線16はこの貫通穴17を貫通し、そしてその先
端部は波形状に成形するとともに、絶縁板15の底面に沿
って折り曲げている。そしてまた前記絶縁板15の底面に
は、絶縁板15の略中央に位置する一対の波形偏平状のリ
ード線16の両側に位置して突起部18を複数個一体に形成
しているもので、この突起部18はコンデンサ本体11をプ
リント基板に載置した場合に、コンデンサ本体11のぐら
つきを防止するとともに、プリント基板と絶縁板15の底
面との間に隙間を確保する役目もなしているものであ
る。
上記構成において、次にその作用を説明する。上記チ
ップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面実装す
る場合、一対の波形偏平状のリード線16をプリント基板
にリフロー半田付けするが、この場合、電解コンデンサ
をプリント基板に載置すると、絶縁板15の底面より外方
に突出している一対の波形偏平状のリード線16が部分的
に絶縁板15およびプリント基板に接触するとともに、絶
縁板15の底面に一体に形成した複数個の突起部18がプリ
ント基板に接触することになる。
ップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面実装す
る場合、一対の波形偏平状のリード線16をプリント基板
にリフロー半田付けするが、この場合、電解コンデンサ
をプリント基板に載置すると、絶縁板15の底面より外方
に突出している一対の波形偏平状のリード線16が部分的
に絶縁板15およびプリント基板に接触するとともに、絶
縁板15の底面に一体に形成した複数個の突起部18がプリ
ント基板に接触することになる。
これにより、一対のリード線16と絶縁板15との接触部
分は、一対のリード線16の一部だけとなり、従来のよう
に一対のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部内に位置
させているものに比べて、その接触面積も少なくなるた
め、一対のリード線16に伝達された熱はコンデンサ本体
11に奪われにくくなり、その結果、一対のリード線16の
温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田付
けを効果的に行うことができるものである。
分は、一対のリード線16の一部だけとなり、従来のよう
に一対のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部内に位置
させているものに比べて、その接触面積も少なくなるた
め、一対のリード線16に伝達された熱はコンデンサ本体
11に奪われにくくなり、その結果、一対のリード線16の
温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田付
けを効果的に行うことができるものである。
発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部
品は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う
絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出さ
れた一対のリード線を通すとともに、この貫通穴に通さ
れた前記一対のリード線を波形状に成形するとともに、
前記絶縁板の底面に沿って折り曲げているため、この電
子部品をプリント基板に面実装するために一対のリード
線をプリント基板に載置した場合、絶縁板の底面と一対
のリード線とが接触する面積は一対のリード線の一部だ
けとなり、その結果、一対のリード線に伝達された熱は
電子部品本体に奪われにくくなるため、一対のリード線
の温度上昇は早くなって効果的にプリント基板への半田
付けを行なうことができる。
品は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う
絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出さ
れた一対のリード線を通すとともに、この貫通穴に通さ
れた前記一対のリード線を波形状に成形するとともに、
前記絶縁板の底面に沿って折り曲げているため、この電
子部品をプリント基板に面実装するために一対のリード
線をプリント基板に載置した場合、絶縁板の底面と一対
のリード線とが接触する面積は一対のリード線の一部だ
けとなり、その結果、一対のリード線に伝達された熱は
電子部品本体に奪われにくくなるため、一対のリード線
の温度上昇は早くなって効果的にプリント基板への半田
付けを行なうことができる。
このように一対のリード線の温度上昇を早くすること
ができるため、同一のプリント基板に熱容量の異なる面
実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実装部
品を基準にしてリフロー半田付け温度が低く設定されて
いたとしても、半田が溶けないという問題点はなくな
り、また、これにより、リフロー半田付け温度を低く設
定することができるため、電子部品の外観の変形や、特
性，性能の劣化も確実に防止することができるものであ
る。
ができるため、同一のプリント基板に熱容量の異なる面
実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実装部
品を基準にしてリフロー半田付け温度が低く設定されて
いたとしても、半田が溶けないという問題点はなくな
り、また、これにより、リフロー半田付け温度を低く設
定することができるため、電子部品の外観の変形や、特
性，性能の劣化も確実に防止することができるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図であ
る。 11……コンデンサ本体（電子部品本体）、12……コンデ
ンサ素子、15……絶縁板、16……一対のリード線、17…
…貫通穴。
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図であ
る。 11……コンデンサ本体（電子部品本体）、12……コンデ
ンサ素子、15……絶縁板、16……一対のリード線、17…
…貫通穴。
フロントページの続き (72)発明者 表山 茂 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 関谷 和生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 新越 正雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−186515（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−65327（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 9/008 - 9/012
Claims (1)
- 【請求項１】素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子
から導出された一対のリード線と、前記電子部品本体と
プリント基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記
絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に前記一対のリード
線を通すとともに、この貫通穴に通された前記一対のリ
ード線を波形状に成形するとともに、前記絶縁板の底面
に沿って折り曲げたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174475A JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174475A JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338012A JPH0338012A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2765068B2 true JP2765068B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15979132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174475A Expired - Lifetime JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765068B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306787A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174475A patent/JP2765068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0338012A (ja) | 1991-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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