JP3903542B2 - チップ形コンデンサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板などへ表面実装するチップ形コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ形コンデンサの印刷配線基板などへの表面実装は、コンデンサ本体から導出されたリード線を、印刷配線基板の導体に半田付けすることにより行われていた。このため、十分な固定面積が得られないことから、実装強度が低く、振動、衝撃などの外力により、コンデンサが印刷配線基板から離脱することがあった。
【０００３】
この種のチップ形コンデンサで基板との固定面積を大きくする補助リードを設けることで実装強度を向上させたものの一例として特開平２−６５２０７号公報記載のものを図８に基づき説明する。図８は従来のチップ形コンデンサの分解斜視図である。コンデンサ本体１は、コンデンサ素子を収容した円筒形状のハウジング３の一端面から一対のリード線５を導出して形成されている。このコンデンサ本体１は、外装枠７内に収納される。外装枠７は、内部に形成した円筒状の収容空間９内にコンデンサ本体１を収容し、一方の端面開口に設けた壁部１１をコンデンサ本体１の端面に当接してコンデンサ本体１の収容空間からの脱落を防止している。
【０００４】
外装枠７の他方の端面側の外周には段部１３を形成してあり、段部１３には半田付け可能な金属からなるコ字状の補助リード１５が嵌着可能になっている。外装枠７の壁部１１には一対の切欠溝１７を形成してあり、切欠溝１７には外装枠７の一方の開口から導出されたコンデンサ本体１のリード線５が所定形状に屈曲されて収容されるようになっている。
【０００５】
このように構成したチップ形コンデンサ１９によれば、不図示の印刷配線基板に実装する場合、リード線５及び補助リード１５を共に半田付けすることにより、外装枠７の両端を印刷配線基板に固定でき、強固な表面実装が可能となり、信頼性を向上させることができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のチップ形コンデンサは、外装枠７の他方を補助リード１５によって印刷配線基板に固定するものの、一端はリード線５を直接印刷配線基板に半田付けして印刷配線基板への固定を行っているため、この部分での固定強度は大きな固定面積が得られないため低く、実装強度を十分なものにすることができなかった。
【０００７】
また、リード線５の半田付け固定部を介してチップ形コンデンサの実装強度を得ているため、振動、衝撃により加わった外力がリード線５と印刷配線基板との固定部、即ち、電気的接続部に作用することになり、電気的接続の信頼性を低下させることとなった。
【０００８】
更に、上述した従来のチップ形コンデンサでは、リード線５を切欠溝１７に収容するため、所定の形状に複数回屈曲加工しなければならず、煩雑な加工により、組立作業性を低下させる問題があった。
【０００９】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、リード線と印刷配線基板とを直接半田固定する実装構造を廃止することで、強固な固定が行えるとともに、電気接続部への外力の作用を防止でき、しかも、煩雑な形状でのリード線の曲げ加工を必要としないチップ形コンデンサを提供し、実装強度、電気的接続の信頼性、組立作業性の向上を図ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一態樣では、コンデンサ本体と、該コンデンサ本体を収容する絶縁体からなる外装枠と、それぞれ前記外装枠の両側部に固着され、前記外装枠の両側部に沿った面の先端部に互いに対向して配置され前記コンデンサ本体から導出されたリード線を前記コンデンサ本体のリード導出面に沿って折り曲げて挿入圧接するスリット部を有し、かつ前記外装枠の側部から底部に沿って折り曲げられて形成された基板実装用電極部を備えた一対の電極用金属板とを具備したことを特徴とするチップ形コンデンサが提供される。
【００１１】
この場合、前記電極用金属板は前記外装枠の側部から前記外装枠のそれぞれ底部および頭部に延在する部分で一対の弾性挟持板を形成し、該弾性挟持板で前記外装枠を挟持して前記電極用金属板を前記外装枠に固着してもよい。
【００１２】
このように構成したチップ形コンデンサでは、電極用金属板を介して半田付けが行え、固定面積が増大して、固定強度が高められる。また、リード線と電極用金属板との電気的接続部に、外力が作用しなくなる。更に、リード線の複雑な形状への加工が不要になる。
【００１３】
弾性挟持板で外装枠を挟持して電極用金属板を外装枠に固着するチップ形コンデンサでは、インサート成形などを使用することなく確実な固着を行なうことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ形コンデンサの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明に係るチップ形コンデンサの外観斜視図、図２はリード線導出方向から見たチップ形コンデンサの正面図、図３は図２のＡ−Ａ矢視図、図４は図１のＢ部拡大図である。
【００１６】
コンデンサ本体２１は、例えば電解コンデンサ、フィルムコンデンサその他とされ、円筒形状のハウジングの一端面から一対のリード線２３を導出したものとされる。このコンデンサ本体２１は、直方体の外装枠２５に収容される。外装枠２５は樹脂、ゴムその他の絶縁材料で形成される。外装枠２５には円筒状の収容空間２７を形成してあり、収容空間２７は外装枠２５の長手方向両端面で開口している。なお、コンデンサ本体２１はコンデンサ以外の電子部品、例えば抵抗、コイル、水晶振動子等とすることもできる。
【００１７】
外装枠２５は、一つの側面（図１に示した外装枠２５の下面）が基板実装面２９となる。この基板実装面２９の、収容空間２７の中心軸と平行な一対の辺部には断面Ｌ字状の電極用金属板３１を固着してある。電極用金属板３１は、隅部を外装枠２５の隅部と一致させ、外装枠２５の底部側に折り曲げられた一方の片３１ａが基板実装面２９と平行になり基板実装用電極を形成し、他方の片３１ｂが外装枠両側面と平行になっている。この実施形態では、樹脂材からなる外装枠２５の成形時にインサート成形により、電極用金属板３１を外装枠２５に固着してある。なお、インサート成形では、電極用金属板３１に固定孔３２を穿設しておき、この固定孔３１ａに外装枠２５の一部である突起部２５ａを溶着すれば、外装枠２５と電極用金属板３１との固着強度をより高めることができる。
【００１８】
電極用金属板３１の先端部は、外装枠２５の一端面から若干突出されている。外装枠２５の端面から突出した電極用金属板３１の他方の片３１ｂには、縁部をＵ字形に切り欠いたスロットル部またはスリット部３６を形成してある。より詳細には、スリット部３６は刃部３３を有する。この刃部３３は、圧入開口３４をリード線２３の直径より若干狭く形成してあり、リード線２３を挿入または圧入することにより、リード線２３と圧接して電気的接続が行えるようになっている。
【００１９】
以上のように各部を構成したチップ形コンデンサ３５を組み立てるには、予め外装枠２５に電極用金属板３１を一体成形した取付用組立体を準備し、電極用金属板３１の突出方向にリード線２３が導出されるように、コンデンサ本体２１を外装枠２５の収容空間２７に収容する。次いで、外装枠２５の一端面から導出したリード線２３を、左右に屈曲し、左右の電極用金属板３１のスリット部３６に、リード線２３を線軸中心に直交する方向で圧入して、リード線２３を刃部３３に圧接する。次いで、スリット部３６より突出したリード線先端側の不要部分を切断することにより除去する。これにより、チップ形コンデンサ３５の組立は完了する。なお、リード線２３は予め左右に折り曲げておき、コンデンサ本体２１を外装枠２５の収容空間に挿入する際にリード線２３がスリット部３６に圧入されるようにしてもよい。
【００２０】
このように組み立てられたチップ形コンデンサ３５は、電極用金属板３１にリード線２３が導通状態となる。従って、外装枠２５の基板実装面２９に配設した電極用金属板３１の一方の片３１ａを印刷配線基板の導体に半田付けすることにより、チップ形コンデンサ３５は、電極用金属板３１を介して、印刷配線基板への電気的接続及び固定とが同時に達成され、表面実装されることになる。
【００２１】
このチップ形コンデンサ３５によれば、外装枠２５に固着した電極用金属板３１を介して半田付けが行えるので、高い固定強度が得られ、実装強度を十分なものにすることができる。
【００２２】
また、リード線２３と電極用金属板３１との電気的接続部に、振動、衝撃による外力が作用しないので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
更に、リード線２３をスリット部３６に圧入するのみで、リード線２３と電極用金属板３１との接続が行えるので、従来のようにリード線を複数回屈曲する煩雑な加工がなくなり、組立作業性を向上させることができる。
【００２３】
次に、本発明に係るチップ形コンデンサの第二実施形態を図５〜７に基づき説明する。図５は第二実施形態に係るチップ形コンデンサをリード線導出方向から見た正面図、図６は図５のＣ−Ｃ矢視図、図７は図５に示した電極用金属板の嵌着方向を示す分解斜視図である。なお、図１〜４に示した部材又は部位と同一の部材又は部位には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
【００２４】
この実施形態によるチップ形コンデンサ４１では、電極用金属板４３の基部４３ａの上下辺部に同一方向で略コの字状に折り曲げた平行な一対の弾性挟持片４５を形成してある。基部４３ａの一方の縁部には、上述同様のスリット部３６を設けてある。外装枠４７の上面及び下面の側面側の縁部には図７に示す切欠部４９を設けてあり、上下の切欠部４９の間の外装枠４７の側部は電極用金属板４３の弾性挟持片４５が嵌着するような断面楔形状で形成してある。
【００２５】
以上のように各部を構成したチップ形コンデンサ４１を組み立てるには、外装枠４７の側面に、電極用金属板４３を挿入することにより、弾性挟持片４５を弾性力に抗して外側に変形させた後、弾性復帰力により弾性挟持片４５を切欠部４９に嵌着して、電極用金属板４３を外装枠４７に固着する。
【００２６】
電極用金属板４３を外装枠４７に固着した後、外装枠４７の一端面から導出したリード線２３を上述の実施形態と同様に、線軸中心に直交する方向で圧入して、リード線２３をスリット部３６に圧接する。次いで、スリット部３６より突出したリード線先端側の不要部分を切断することにより除去する。これにより、チップ形コンデンサ４１の組立は完了する。なお、コンデンサ本体２１は電極用金属板４３を外装枠４７に固着する前に外装枠４７に収容してもよく、あるいは固着後に収容してもよい。
【００２７】
この実施形態によるチップ形コンデンサ４１によれば、実装強度を十分なものにすることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができとともに、組立作業性を向上させることができる上述のチップ形コンデンサ３５と同様の効果に加え、電極用金属板４３に弾性挟持片４５を設けたので、インサート成形によらず、外装枠４７に電極用金属板４３を固着することができ、製造設備を簡易にすることができる。
【００２８】
なお、上述した第一、第二実施形態では、電極用金属板３１、４３に半田メッキを施したものを用いることができる。このような電極用金属板３１、４３を用いたチップ形コンデンサによれば、リフロー時に、スリット部３６とリード線２３とをも半田付けすることができ、リード線２３と電極用金属板３１、４３との接続信頼性を高めることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るチップ形コンデンサによれば、コンデンサ本体から導出されたリード線に圧接するスリット部を有し少なくとも一部分を外装枠の基板実装面に配設する一対の電極用金属板を外装枠に固着したので、この電極用金属板を介して半田付けが行え、高い固定強度が得られ、実装強度を十分なものにできる。また、リード線と電極用金属板との電気的接続部に、外力が作用しないので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。更に、リード線をスリット部に圧入するのみで、接続が行えるので、組立作業性を向上させることができる。
【００３０】
また、外装枠を樹脂材料から構成し外装枠にインサート成形により電極用金属板を固着した場合には、外装枠成形と同時に、電極用金属板を確実に固着することができる。
【００３１】
さらに、電極用金属板に一対の平行な弾性挟持板を形成し、この弾性挟持板で外装枠を挟持して電極用金属板を外装枠に固着した場合には、インサート成形を行う場合に比べて簡易な設備で固着が行える。
【００３２】
また、電極用金属板に半田メッキを施すことにより、リフロー時に、刃部とリード線とを半田付けすることができ、リード線と電極用金属板との接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ形コンデンサの外観斜視図である。
【図２】リード線導出方向から見た図１のチップ形コンデンサの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図１のＢ部拡大図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るチップ形コンデンサをリード線導出方向から視た正面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ矢視図である。
【図７】図５に示した電極用金属板の嵌着方向を示す分解斜視図である。
【図８】従来のチップ形コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
２１ コンデンサ本体
２３ リード線
２５，４７ 外装枠
２９ 基板実装面
３１，４３ 電極用金属板
３３ 刃部
３４ 圧入開口
３５，４１ チップ形コンデンサ
３６ スリット部
４５ 弾性挟持板
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷配線基板などへ表面実装するチップ形コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ形コンデンサの印刷配線基板などへの表面実装は、コンデンサ本体から導出されたリード線を、印刷配線基板の導体に半田付けすることにより行われていた。このため、十分な固定面積が得られないことから、実装強度が低く、振動、衝撃などの外力により、コンデンサが印刷配線基板から離脱することがあった。
【０００３】
この種のチップ形コンデンサで基板との固定面積を大きくする補助リードを設けることで実装強度を向上させたものの一例として特開平２−６５２０７号公報記載のものを図８に基づき説明する。図８は従来のチップ形コンデンサの分解斜視図である。コンデンサ本体１は、コンデンサ素子を収容した円筒形状のハウジング３の一端面から一対のリード線５を導出して形成されている。このコンデンサ本体１は、外装枠７内に収納される。外装枠７は、内部に形成した円筒状の収容空間９内にコンデンサ本体１を収容し、一方の端面開口に設けた壁部１１をコンデンサ本体１の端面に当接してコンデンサ本体１の収容空間からの脱落を防止している。
【０００４】
外装枠７の他方の端面側の外周には段部１３を形成してあり、段部１３には半田付け可能な金属からなるコ字状の補助リード１５が嵌着可能になっている。外装枠７の壁部１１には一対の切欠溝１７を形成してあり、切欠溝１７には外装枠７の一方の開口から導出されたコンデンサ本体１のリード線５が所定形状に屈曲されて収容されるようになっている。
【０００５】
このように構成したチップ形コンデンサ１９によれば、不図示の印刷配線基板に実装する場合、リード線５及び補助リード１５を共に半田付けすることにより、外装枠７の両端を印刷配線基板に固定でき、強固な表面実装が可能となり、信頼性を向上させることができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のチップ形コンデンサは、外装枠７の他方を補助リード１５によって印刷配線基板に固定するものの、一端はリード線５を直接印刷配線基板に半田付けして印刷配線基板への固定を行っているため、この部分での固定強度は大きな固定面積が得られないため低く、実装強度を十分なものにすることができなかった。
【０００７】
また、リード線５の半田付け固定部を介してチップ形コンデンサの実装強度を得ているため、振動、衝撃により加わった外力がリード線５と印刷配線基板との固定部、即ち、電気的接続部に作用することになり、電気的接続の信頼性を低下させることとなった。
【０００８】
更に、上述した従来のチップ形コンデンサでは、リード線５を切欠溝１７に収容するため、所定の形状に複数回屈曲加工しなければならず、煩雑な加工により、組立作業性を低下させる問題があった。
【０００９】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、リード線と印刷配線基板とを直接半田固定する実装構造を廃止することで、強固な固定が行えるとともに、電気接続部への外力の作用を防止でき、しかも、煩雑な形状でのリード線の曲げ加工を必要としないチップ形コンデンサを提供し、実装強度、電気的接続の信頼性、組立作業性の向上を図ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一態樣では、コンデンサ本体と、該コンデンサ本体を収容する絶縁体からなる外装枠と、それぞれ前記外装枠の両側部に固着され、前記外装枠の両側部に沿った面の先端部に互いに対向して配置され前記コンデンサ本体から導出されたリード線を前記コンデンサ本体のリード導出面に沿って折り曲げて挿入圧接するスリット部を有し、かつ前記外装枠の側部から底部に沿って折り曲げられて形成された基板実装用電極部を備えた一対の電極用金属板とを具備したことを特徴とするチップ形コンデンサが提供される。
【００１１】
この場合、前記電極用金属板は前記外装枠の側部から前記外装枠のそれぞれ底部および頭部に延在する部分で一対の弾性挟持板を形成し、該弾性挟持板で前記外装枠を挟持して前記電極用金属板を前記外装枠に固着してもよい。
【００１２】
このように構成したチップ形コンデンサでは、電極用金属板を介して半田付けが行え、固定面積が増大して、固定強度が高められる。また、リード線と電極用金属板との電気的接続部に、外力が作用しなくなる。更に、リード線の複雑な形状への加工が不要になる。
【００１３】
弾性挟持板で外装枠を挟持して電極用金属板を外装枠に固着するチップ形コンデンサでは、インサート成形などを使用することなく確実な固着を行なうことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ形コンデンサの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明に係るチップ形コンデンサの外観斜視図、図２はリード線導出方向から見たチップ形コンデンサの正面図、図３は図２のＡ−Ａ矢視図、図４は図１のＢ部拡大図である。
【００１６】
コンデンサ本体２１は、例えば電解コンデンサ、フィルムコンデンサその他とされ、円筒形状のハウジングの一端面から一対のリード線２３を導出したものとされる。このコンデンサ本体２１は、直方体の外装枠２５に収容される。外装枠２５は樹脂、ゴムその他の絶縁材料で形成される。外装枠２５には円筒状の収容空間２７を形成してあり、収容空間２７は外装枠２５の長手方向両端面で開口している。なお、コンデンサ本体２１はコンデンサ以外の電子部品、例えば抵抗、コイル、水晶振動子等とすることもできる。
【００１７】
外装枠２５は、一つの側面（図１に示した外装枠２５の下面）が基板実装面２９となる。この基板実装面２９の、収容空間２７の中心軸と平行な一対の辺部には断面Ｌ字状の電極用金属板３１を固着してある。電極用金属板３１は、隅部を外装枠２５の隅部と一致させ、外装枠２５の底部側に折り曲げられた一方の片３１ａが基板実装面２９と平行になり基板実装用電極を形成し、他方の片３１ｂが外装枠両側面と平行になっている。この実施形態では、樹脂材からなる外装枠２５の成形時にインサート成形により、電極用金属板３１を外装枠２５に固着してある。なお、インサート成形では、電極用金属板３１に固定孔３２を穿設しておき、この固定孔３１ａに外装枠２５の一部である突起部２５ａを溶着すれば、外装枠２５と電極用金属板３１との固着強度をより高めることができる。
【００１８】
電極用金属板３１の先端部は、外装枠２５の一端面から若干突出されている。外装枠２５の端面から突出した電極用金属板３１の他方の片３１ｂには、縁部をＵ字形に切り欠いたスロットル部またはスリット部３６を形成してある。より詳細には、スリット部３６は刃部３３を有する。この刃部３３は、圧入開口３４をリード線２３の直径より若干狭く形成してあり、リード線２３を挿入または圧入することにより、リード線２３と圧接して電気的接続が行えるようになっている。
【００１９】
以上のように各部を構成したチップ形コンデンサ３５を組み立てるには、予め外装枠２５に電極用金属板３１を一体成形した取付用組立体を準備し、電極用金属板３１の突出方向にリード線２３が導出されるように、コンデンサ本体２１を外装枠２５の収容空間２７に収容する。次いで、外装枠２５の一端面から導出したリード線２３を、左右に屈曲し、左右の電極用金属板３１のスリット部３６に、リード線２３を線軸中心に直交する方向で圧入して、リード線２３を刃部３３に圧接する。次いで、スリット部３６より突出したリード線先端側の不要部分を切断することにより除去する。これにより、チップ形コンデンサ３５の組立は完了する。なお、リード線２３は予め左右に折り曲げておき、コンデンサ本体２１を外装枠２５の収容空間に挿入する際にリード線２３がスリット部３６に圧入されるようにしてもよい。
【００２０】
このように組み立てられたチップ形コンデンサ３５は、電極用金属板３１にリード線２３が導通状態となる。従って、外装枠２５の基板実装面２９に配設した電極用金属板３１の一方の片３１ａを印刷配線基板の導体に半田付けすることにより、チップ形コンデンサ３５は、電極用金属板３１を介して、印刷配線基板への電気的接続及び固定とが同時に達成され、表面実装されることになる。
【００２１】
このチップ形コンデンサ３５によれば、外装枠２５に固着した電極用金属板３１を介して半田付けが行えるので、高い固定強度が得られ、実装強度を十分なものにすることができる。
【００２２】
また、リード線２３と電極用金属板３１との電気的接続部に、振動、衝撃による外力が作用しないので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
更に、リード線２３をスリット部３６に圧入するのみで、リード線２３と電極用金属板３１との接続が行えるので、従来のようにリード線を複数回屈曲する煩雑な加工がなくなり、組立作業性を向上させることができる。
【００２３】
次に、本発明に係るチップ形コンデンサの第二実施形態を図５〜７に基づき説明する。図５は第二実施形態に係るチップ形コンデンサをリード線導出方向から見た正面図、図６は図５のＣ−Ｃ矢視図、図７は図５に示した電極用金属板の嵌着方向を示す分解斜視図である。なお、図１〜４に示した部材又は部位と同一の部材又は部位には同一の符号を付し重複する説明は省略する。
【００２４】
この実施形態によるチップ形コンデンサ４１では、電極用金属板４３の基部４３ａの上下辺部に同一方向で略コの字状に折り曲げた平行な一対の弾性挟持片４５を形成してある。基部４３ａの一方の縁部には、上述同様のスリット部３６を設けてある。外装枠４７の上面及び下面の側面側の縁部には図７に示す切欠部４９を設けてあり、上下の切欠部４９の間の外装枠４７の側部は電極用金属板４３の弾性挟持片４５が嵌着するような断面楔形状で形成してある。
【００２５】
以上のように各部を構成したチップ形コンデンサ４１を組み立てるには、外装枠４７の側面に、電極用金属板４３を挿入することにより、弾性挟持片４５を弾性力に抗して外側に変形させた後、弾性復帰力により弾性挟持片４５を切欠部４９に嵌着して、電極用金属板４３を外装枠４７に固着する。
【００２６】
電極用金属板４３を外装枠４７に固着した後、外装枠４７の一端面から導出したリード線２３を上述の実施形態と同様に、線軸中心に直交する方向で圧入して、リード線２３をスリット部３６に圧接する。次いで、スリット部３６より突出したリード線先端側の不要部分を切断することにより除去する。これにより、チップ形コンデンサ４１の組立は完了する。なお、コンデンサ本体２１は電極用金属板４３を外装枠４７に固着する前に外装枠４７に収容してもよく、あるいは固着後に収容してもよい。
【００２７】
この実施形態によるチップ形コンデンサ４１によれば、実装強度を十分なものにすることができ、電気的接続の信頼性を向上させることができとともに、組立作業性を向上させることができる上述のチップ形コンデンサ３５と同様の効果に加え、電極用金属板４３に弾性挟持片４５を設けたので、インサート成形によらず、外装枠４７に電極用金属板４３を固着することができ、製造設備を簡易にすることができる。
【００２８】
なお、上述した第一、第二実施形態では、電極用金属板３１、４３に半田メッキを施したものを用いることができる。このような電極用金属板３１、４３を用いたチップ形コンデンサによれば、リフロー時に、スリット部３６とリード線２３とをも半田付けすることができ、リード線２３と電極用金属板３１、４３との接続信頼性を高めることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るチップ形コンデンサによれば、コンデンサ本体から導出されたリード線に圧接するスリット部を有し少なくとも一部分を外装枠の基板実装面に配設する一対の電極用金属板を外装枠に固着したので、この電極用金属板を介して半田付けが行え、高い固定強度が得られ、実装強度を十分なものにできる。また、リード線と電極用金属板との電気的接続部に、外力が作用しないので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。更に、リード線をスリット部に圧入するのみで、接続が行えるので、組立作業性を向上させることができる。
【００３０】
また、外装枠を樹脂材料から構成し外装枠にインサート成形により電極用金属板を固着した場合には、外装枠成形と同時に、電極用金属板を確実に固着することができる。
【００３１】
さらに、電極用金属板に一対の平行な弾性挟持板を形成し、この弾性挟持板で外装枠を挟持して電極用金属板を外装枠に固着した場合には、インサート成形を行う場合に比べて簡易な設備で固着が行える。
【００３２】
また、電極用金属板に半田メッキを施すことにより、リフロー時に、刃部とリード線とを半田付けすることができ、リード線と電極用金属板との接続信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ形コンデンサの外観斜視図である。
【図２】リード線導出方向から見た図１のチップ形コンデンサの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】図１のＢ部拡大図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るチップ形コンデンサをリード線導出方向から視た正面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ矢視図である。
【図７】図５に示した電極用金属板の嵌着方向を示す分解斜視図である。
【図８】従来のチップ形コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
２１ コンデンサ本体
２３ リード線
２５，４７ 外装枠
２９ 基板実装面
３１，４３ 電極用金属板
３３ 刃部
３４ 圧入開口
３５，４１ チップ形コンデンサ
３６ スリット部
４５ 弾性挟持板
Claims (2)
- コンデンサ本体と、
該コンデンサ本体を収容する絶縁体からなる外装枠と、
それぞれ前記外装枠の両側部に固着され、前記外装枠の両側部に沿った面の先端部に互いに対向して配置され前記コンデンサ本体から導出されたリード線を前記コンデンサ本体のリード導出面に沿って折り曲げて挿入圧接するスリット部を有し、かつ前記外装枠の側部から底部に沿って折り曲げられて形成された基板実装用電極部を備えた一対の電極用金属板と
を具備したことを特徴とするチップ形コンデンサ。 - 前記電極用金属板は前記外装枠の側部から前記外装枠のそれぞれ底部および頭部に延在する部分で一対の弾性挟持板を形成し、該弾性挟持板で前記外装枠を挟持して前記電極用金属板を前記外装枠に固着したことを特徴とする請求項１記載のチップ形コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22007097A JP3903542B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22007097A JP3903542B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154371A JPH1154371A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3903542B2 true JP3903542B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=16745481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22007097A Expired - Fee Related JP3903542B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3903542B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4695556B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-06-08 | パイオニア株式会社 | スピーカー装置用構成部品及びスピーカー装置 |
| CN108735514B (zh) * | 2018-05-21 | 2024-04-30 | 深圳市瑞之林电子有限公司 | 一种低能耗的防爆铝电解电容器 |
-
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- 1997-07-31 JP JP22007097A patent/JP3903542B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154371A (ja) | 1999-02-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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